產業綜覽
新聞日期：2020/12/21
新聞來源：工商時報
台北報導 台積電（2330）18日宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，規模達185億元，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，將用在新建及擴建廠房設備等用途。台積電宣布...
新聞日期：2020/12/18
新聞來源：工商時報
三星、美光淡出低容量市場，供貨量減少需求仍強，三家有望大啖轉單 台北報導國際記憶體大廠全力擴建3D NAND產能，但在SLC NAND的供給策略已有所變化，據通路業者消息，全球記憶體...
新聞日期：2020/12/18
新聞來源：工商時報
重大政策扶持自家產業鏈，減輕中芯國際、華虹半導體等企業財務壓力 綜合報導在美國圍堵大陸半導體產業之下，大陸政府17日宣布，將落實半導體企業減免稅負的優惠政策，包括製程在28奈米或以下...
新聞日期：2020/12/17
新聞來源：工商時報
董事會通過286億資本支出預算，明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升台北報導晶圓專工大廠聯電（2303）16日董事會決議資本預算執行案，核准新台幣286.56億元資本支出預算，將用於產能...
新聞日期：2020/12/14
新聞來源：工商時報
世界先進董座方略：半導體業展望相當樂觀，擴產萬事俱備，只待設備到位 台北報導晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示，目前看來8吋代工吃緊態勢將至少會延續到2021年第三季，世界先進已...
新聞日期：2020/12/14
新聞來源：工商時報
台北報導 IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介11日表示，由於全球晶片持續缺貨，聯發科晶片也供不應求，2021年缺貨問題要解決應該還是不容易，且上半年先進製程及晶圓代工產能仍將吃緊。由於全...
新聞日期：2020/12/11
新聞來源：工商時報
11月營收335.38億、年增逾六成台北報導 IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期，10日公告11月合併營...
新聞日期：2020/12/11
新聞來源：工商時報
蘋果5奈米出貨暢旺，11月營收1,248.65億、創單月歷史次高 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計...
新聞日期：2020/12/10
新聞來源：工商時報
日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2台北報導受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，...
新聞日期：2020/12/08
新聞來源：工商時報
北報導 市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過...