設備業者：照吃華為、高通5G晶片大單台北報導晶圓代工龍頭台積電5奈米製程將於第二季正式進入量產，預期下半年亦將是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。據設備業者消息，下半年台積電5奈米接單已滿，除了蘋果新一代A14應用處理器，還包括華為海思新款5G規格Kirin手機晶片，以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。法人看好台積電今年營收逐季攀高，應可順利達成年初法說會提出的業績展望目標。近期有關台積電的市場傳言很多，最熱門話題包括外媒報導美國政府考慮對華為祭出新貿易限制，限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片，以及三星晶圓代工拿下高通新發表的5奈米5G數據機晶片X60訂單等。雖然部份業者或法人認為近來傳言不會是空穴來風，並可能會對台積電營運造成影響，但實際上並非如此。業界人士指出，美國對華鷹派三不五時會透過外媒釋出會對華為加強管制消息，包括先前傳出將把美國技術含量限制由25％降至10％消息，以及此次傳出將限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片消息等。但至目前為止，美國政府並未正式公布要施加貿易限制，所以並未對台積電造成影響。美國總統川普19日還透過推特發文，提到他不會以虛假的國家安全名義來犧牲美國企業和成長。那些與晶片製造商和其他企業有關的提議，與國家安全無關。對華為非常強硬不意味著對誰都必須強硬。市場法人認為，擴大限制的議題應該會在市場上銷聲匿跡好一段時間。至於三星拿下高通5奈米訂單消息，市場很容易用簡單的非A即B邏輯，認為三星拿到訂單就代表台積電會失去訂單，但這種推論邏輯本身就有很大的謬誤。事實上，高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由台積電及三星等多家業者，高通X60晶片讓台積電及三星分食，十分符合高通的生產策略，著實不必太過誇大的延伸及解讀。而由技術推進實際情況來分析，台積電的5奈米進度超前，領先其它競爭同業至少半年以上時間，第二季進入量產後，下半年會快速拉高產能，預估全年營收占比將達一成，而且訂單幾乎已經接滿。高通預計5奈米X60要在明年上半年出貨，代表下半年就要進行投片，而台積電自信滿滿的認為今年內會是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。也就是說，若選擇相信台積電說法是正確的，不也說明了下半年所有5奈米訂單都掌握在台積電手中，也就不需要去相信市場揣測或傳言了。

Q1接單回升，Q4將試產車用IGBT，今年表現值得期待台北報導晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開法人說明會，去年受到客戶調整庫存影響接單，加上提列轉投資的資產評價損失，去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場，第一季接單已見回升，下半年新產能開始投片，第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），力拚全年由虧轉盈。茂矽去年合併營收13.58億元，較前年下滑26.7％，平均毛利率大幅下降11.3個百分點至7.9％，銷售減少導致出現營業虧損1.09億元，本業營運由盈轉虧，加上認列轉投資的金融資產評價減損2.71億元，去年稅後淨損3.97億元，年度財報由盈轉虧，每股淨損2.56元。茂矽指出，前年因客戶庫存水位拉高，進入庫存去化階段，茂矽去年出貨量46.6萬片約年減3成，價格也降了兩次，去年下半年情況才開始復甦，本業營運持續好轉。雖然去年虧損，但已經將銀行欠款全數還光，目前是零負債公司，本身體質已經明顯好轉。而近期新冠肺炎影響終端市場，但茂矽表示，第一季訂單情況很好，新冠肺炎疫情的衝擊還沒辦法評估，不過今年表現應該十分值得期待。茂矽近年來已順利量產IGBT產品，並提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線，除了預期將跨入1700V高壓市場，第四季還將開始試產車用IGBT，期待成為明年新成長動能之一。茂矽預期第二季完成8吋和6吋共用的IGBT晶背製程無塵室建置，第三季完成後段關鍵設備的裝機，第四季進入試產階段，第一階段月產能約5,000片，後續將會擴充。茂矽提到，這會是台灣第一條車用IGBT的晶圓生產線。茂矽去年與朋程建立策略聯盟，在二極體與MOSFET等市場順利跨入車用領域，車用產品訂單量成長5倍，目前營收占比已經提升到一成，2020年車用相關產品營收占比會繼續提升。至於在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等寬能隙功率元件部份，茂矽表示仍處於研發階段，但已放入技術藍圖中。

會密切注意疫情，隨時因應訂單變化台北報導蘋果18日發布投資人更新報告，由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售，預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望，導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示，蘋果迄未有砍單或減單動作，但仍會密切注意疫情變化，採取更機動方式，隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。■兩原因，蘋果未減訂單相關業者指出，蘋果示警卻未砍減單的原因包括：一是預期今年半導體市場產能吃緊，怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題；二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升，現在只是短期現象。蘋果原本預估2020年會計年度第二季（今年1～3月）營收介於630～670億美元，但該公司在最新聲明中表示，1月28日發布的當季展望，是反映出當時的最佳訊息，以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢，因此預計無法達到本季營收展望。■台廠仍依計畫進行生產蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常，仍依年初預估進行生產，沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出，蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流，但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫，而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變，所以，對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常，委由日月光投控生產的系統級封裝（SiP）訂單也沒有變化。蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機，相關生產計畫仍依原訂規畫進行，沒有因疫情而出現延宕情況。據了解，蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器，SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。

台北報導 微控制器（MCU）廠松翰（5471）在新冠肺炎疫情持續延燒下，耳溫槍及紅外線測溫MCU訂單持續湧入，預期上半年接單量將可望遠高於2019年水準。法人看好，在陸系、台系客戶追單力道維持強勁格局帶動下，松翰上半年合併營收將可望相較2019年同期明顯成長。新冠肺炎目前除了中國大陸受疫情影響之外，日本及新加坡等國也傳出社區感染狀況，由於新冠肺炎最顯而易見的病癥就是發燒，因此市場上掀起大量額溫槍及耳溫槍等訂單需求，切入相關供應鏈的廠商接單量開始大幅成長。市場傳出，松翰已經接獲中國大陸電商的大筆訂單量，且光是單一陸廠的下單量就已經超越松翰2019年的全年耳溫槍MCU訂單水準，另外還有其他陸廠也開始向松翰緊急下單，因此松翰光是大陸客戶的訂單水準就已經相較松翰2019年倍數成長。不僅如此，由於全球各地陸續出現新冠肺炎疫情，因此台系廠商為搶食這波耳溫槍訂單，亦開始向供應鏈追單，除外銷到中國大陸外，歐美及東南亞同樣也是目標市場，法人指出，松翰自農曆春節後，在訂單持續湧入帶動下，全年接單量將可望遠高於2019年水準。松翰公告2020年1月合併營收達1.71億元，寫下11個月新低。不過法人指出，由於1月有農曆春節假期，且第一季本就為傳統淡季，因此松翰當月業績表現為正常水準。但進入2月後，在耳溫槍訂單持續湧入帶動下，法人預期，松翰業績將可望開始逐步升溫，3月起合併營收更將出現明顯成長，上半年合併營收有機會超越2019年同期，並繳出雙位數成長水準。松翰在醫療產品線當中，除了耳溫槍之外，還具備血壓計、血糖儀及紅外線測溫等解決方案，且過去就已經獲得歐美及日本等一線大廠訂單，在該產品線上與國際IDM廠齊名。

台北報導 記憶體大廠華邦電（2344）17日宣布，開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示，OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別，提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。華邦電去年第四季雖然小虧，但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元，歸屬母公司稅後淨利12.56億元，與前年相較減少83.1％，每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升，但因農曆春節長假導致工作天數減少，華邦電公告1月合併營數月減9.6％達36.83億元，較去年同期減少5.0％。法人預估華邦電2月營收回穩，3月後營收表現將進入新一波的成長循環。華邦電認為新冠肺炎的影響是短期，3月會恢復產業供需秩序，而隨著5G等應用帶動記憶體需求，加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上，預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元，較去年的132億元增加約8％，維持近4年來積極布局策略。隨著5G商用帶動人工智慧物聯網（AIoT）市場快速成長，但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高，成本也出現倍數成長，特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash，可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品，無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。華邦電表示，NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快，可支援快速啟動，因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術，在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下，晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限，超過512Mb容量後擴充效益低落，並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB，相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍，相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程，資料保存期可達10年以上，寫入及抹除次數可達10萬次以上，符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。

台北報導 陶瓷基板及光學元件封裝廠同欣電（6271）14日舉行股東臨時會，正式通過併購CMOS影像感測器（CIS）封測廠勝麗（6238）討論案。同欣電總經理呂紹萍表示，同欣電併購勝麗將躍升為全球第三大CIS元件封測廠，未來目標是成為全球CIS元件封測龍頭。同欣電14日舉行股東臨時會，討論併購勝利股份轉換案，會中正式通過勝麗股東以普通股1股換發同欣電1.244股，未來勝麗將會成為同欣電百分之百持有的子公司，股份轉換基準日為6月30日，屆時勝麗將會下櫃。呂紹萍表示，同欣電與勝麗結合將可望是強強聯手，且產業發展到一定程度之後，都會發生廠商數量減少狀況，放眼晶圓代工、記憶體等產業皆然如此，未來併購勝麗之後，同欣電將可望成為全球第三大的CIS元件封測廠，未來將會朝向全球龍頭方向進軍。呂紹萍強調，同欣電及勝麗結合之後將可望有互補綜效，同欣電將會主攻CIS元件的晶圓測試、晶圓重製，勝麗則會以組裝及成品測試為主，兩大廠將會產業分工。對於同欣電未來營運展望，呂紹萍說，當中又以影像產品成長力道最強。據了解，影像感測器市場在全球物聯網、車用鏡頭、安防等需求帶動下，影像感測器需求相當暢旺，目前CIS元件大廠Sony甚至向台積電下訂單，豪威（OV）則傳出調漲報價，顯示CIS元件需求暢旺。至於陶瓷基板產品線，呂紹萍認為，由於車用市場狀況不明，原先預期第二季訂單可望回籠，但目前客戶端復工狀況仍有待觀察，因此難以預測未來走勢。但他強調，新冠肺炎疫情目前未對同欣電出貨造成影響，也未見晶圓需求下滑的跡象。同欣電公告1月合併營收達6.31億元，相較2019年同期成長6.5％。法人指出，目前CIS元件需求暢旺，預期同欣電訂單將可望維持暢旺水準，推動第一季合併營收持續繳出正成長成績，且下半年在勝麗加入營運行列後，業績有望更上一層樓。

台北報導 天風國際證券分析師郭明錤預測，博通（Broadcom）將退出5G功率放大器（PA）供貨商行列，Qorvo與思佳訊（Skyworks）取代其位，連帶影響穩懋（3105）的PA業務成長動能。 穩懋14日股價下跌2.69％，收在307元，外資及投信同步賣超，分別賣超3,106張、237張，自營商則買超58張，合計三大法人賣超穩懋3,285張。 郭明錤最新報告中，調整對新款5G iPhone PA設計的預測，每支5G iPhone 5G PA用量，大幅下修到一或二個，先前預估為六個。 他先前預測，新5G iPhone採用的新增5G PA共六個，包括各2個n41、2個n77與2個n79，在蘋果（Apple）的5G策略布局中，穩懋與博通為2019～2021年最大iPhone PA贏家。 然而，他的最新調查報告指出，因n41與4G中高頻PA整合，故不使用，且取消2x2上行鏈接（Uplink），每支新5G iPhone採用的PA共一或二個，n77與n79各一個，或n77與n79整合一個。 郭明錤因而調整先前對iPhone 5G PA供貨商的預測，最初預期博通、安華高（Avago）負責設計與穩懋負責生產，為iPhone 5G PA獨家供貨商，現在則預期Qorvo與思佳訊將取代博通，成為iPhone 5G PA供貨商，博通僅專注於供應整合n41的中高頻PA。 博通雖整合n41的中高頻PA，單價提升，但因博通幾乎為iPhone 11系列中高頻PA獨家供貨商，2019年下半年來自iPhone營收基期高，加上因退出5G PA，失去新產品營收驅動，博通在2020年下半年的iPhone業務，年成長有限。 至於Qorvo與思佳訊部分，iPhone 5G PA供貨比重尚未確定，但Qorvo與思佳訊供貨商在的iPhone業務，將會有較佳的年成長。 因博通退出iPhone 5G…

重回千元俱樂部，總座：客戶無砍單跡象，5G需求可望逐步回溫 台北報導 晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會，總經理黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立，隨著疫情好轉，需求也會逐步回溫，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。 精測去年全年合併營收33.87億元，年增3.3％並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利6.25億元，較前年下滑12.7％，每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期，精測股價13日大漲35元，終場以1,000元作收，重新站回千元大關。 黃水可表示，5G是今年半導體產業重頭戲，市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支，但因新冠肺炎疫情影響需求，精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0～2.2億支規模，只要新冠肺炎疫情好轉，手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增，對半導體產業成長有所助益，今年Sub-6GHz會是主流，明年mmWave（毫米波）比例增加，5G應用將趨於完整。 精測目前測試板營收仍以應用處理器（AP）為大宗，希望未來增加高效能運算（HPC）業績。探針卡業務也有不錯進展，去年第四季獲大客戶量產訂單，精測將持續擴充產能，並在AP以外的5G相關應用擴大市場，包括爭取射頻元件等新訂單，以持續分散客戶並且擴大市占率。 雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮，但黃水可指出，新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響，也沒有發生砍單情況，尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料，只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說，精測對今年營運有非常充足的信心，至今還在擴充產能。 精測看好今年營運，對訂單也有十足把握，第一季雖然業績面有所調整，但第二季及第三季將持續成長，營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。 精測對第一季毛利率仍維持在50～55％的長期目標範圍內，而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。

台北報導 根據市調機構IC Insights最新全球晶圓產能報告，全球有53％的晶圓廠產能，掌握在三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠（Kioxia）／威騰（WD）等五大半導體廠手中。而前五大廠中，除了台積電是以邏輯IC為主的晶圓代工廠，其餘都是記憶體廠，所以台積電等於擁有了全球最大的邏輯製程晶圓廠產能。 根據IC Insights統計，2009年時全球有36％的晶圓廠產能掌握在前五大廠手中，而2019年時前五大廠已掌握了全球53％的晶圓廠產能，而且前五大廠每月晶圓投片（wafer starts）產能都超過100萬片8吋約當晶圓。除了三星、台積電等大廠外，其餘大廠包括英特爾、聯電、格芯（GlobalFoundries）、德州儀器等，其中，英特爾每月晶圓投片產能達81.7萬片8吋約當晶圓，聯電每月晶圓投片產能達75.3萬片8吋約當晶圓。 三星擁有全球最多晶圓廠產能，去年底已裝機的每月晶圓投片產能高達293.5萬片8吋約當晶圓，與前年相較僅微幅增加，但在全球晶圓廠產能市占率達15.0％。而三星的產能中，有三分之二是DRAM及NAND Flash等記憶體產能，三星仍持續擴產，在韓國華城（Hwaseong）及平澤（Pyeongtaek）、大陸西安等地都有新的建廠計畫在進行中。 台積電擁有全球第二多的晶圓廠產能，去年底每月晶圓投片產能達250.5萬片8吋約當晶圓，較前年底增加約3％，全球市占率達12.8％。台積電是全球最大晶圓代工廠，因此等於是擁有全球最大邏輯製程產能的半導體大廠，而且產能規模大幅超越英特爾。 台積電去年及今年拉高資本支出擴充7奈米及5奈米先進製程產能，位於中科的Fab 15超大型晶圓廠（GigaFab）持續擴建第9期及第10期工程，主要支援7奈米及6奈米製程。台積電在台南興建的Fab 18已完成第一期及第二期工程，第三期工程正在興建中，該廠今年將開始量產5奈米技術，未來將會再擴建3奈米晶圓生產線。 IC Insights也提及，包括台積電、聯電、格芯、中芯、力積電等五大晶圓代工廠，在全球晶圓廠產能排名分別位於前12大廠之列，若將五大晶圓代工廠產能合計，去年底每月晶圓投片產能約達480萬片8吋約當晶圓，占全球晶圓廠產能比重達24％，而台積電產能在全球晶圓代工廠合計產能占比則超過50％。

台北報導 SEMI（國際半導體產業協會）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，從今年初舉辦的美國消費性電子展（CES 2020）可看出智慧汽車、智聯網、數位健康是產業發展三大趨勢，也是半導體產業今年亮點。近期雖然中國大陸爆發新冠肺炎，對全球科技產業帶來許多不確定性，但SEMI看好一旦疫情獲得控制則需求會強勁回升，半導體市場下半年將復甦轉強。 SEMI指出，去年半導體市場經歷庫存調整去化，加上有美中貿易戰等外在環境變數影響，直至去年下半年市場才開始復甦。隨著美中貿易戰暫時休兵，但新冠肺炎疫情卻成為今年最大變數。 不過，SEMI對今年半導體產業優於去年仍抱持樂觀看法，若上半年疫情放緩且獲得控制，下半年就會進入復甦循環。 曹世綸表示，SEMI近幾年來加強跨產業合作，包括致力串聯汽車上下游產業鏈，開創半導體智慧運輸新藍海，透過軟性混合電子、智慧醫療與智慧數據來橫向拓展半導體應用觸角，也經營智慧製造及先進製程等，透過5G及人工智慧（AI）最大化產業綜效。SEMI同時持續深化與政府的合作，並與產業共同組成半導體產業發展推動委員會，致力打造產業與政府間有效溝通的橋樑。今年是SEMI成立50周年，希望透過產業跨領域的交流合作，開創更多新挑戰與機會。 對於今年半導體市場展望，SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年底及今年初全球主要研究機構預估今年半導體市場成長率介於5～10％，平均成長率估約7.3％，但這些預估未納入新冠肺炎帶來的影響。SEMI評估若新冠肺炎疫情在6月底前解除，今年全球半導體市場至少可較去年成長5％。 曾瑞榆表示，去年半導體市場衰退主要是受到記憶體價格下跌影響，今年DRAM價格已見止跌，NAND Flash價格漲勢可望由去年下半年延續到今年上半年，NAND Flash廠設備投資會提前復甦。至於邏輯晶片市場主要是5G及AI帶動先進製程投資，去年包括台積電及英特爾等都提高資本支出，今年將延續高資本支出動能。整體來看，今年半導體設備市場會較去年成長。 曾瑞榆表示，由於台積電持續提升資本支出，預估今年台灣將蟬聯最大半導體設備市場，但明年按照中國大陸目前的晶圓廠投入金額預估，大陸將成為全球最大的半導體設備市場。對於新冠肺炎疫情部份，武漢並不是半導體生產重鎮，對市場影響十分有限，而供給遞延不是壞事，要注意的是需求端受到的影響。