產業綜覽

新聞日期:2018/05/29 新聞來源:工商時報

盛群董座:今年營運勝去年

台北報導 國際IDM廠的微控制器(MCU)交貨期限最久已經拉長到一年左右,盛群(6202)也因此吃下不少轉單潮。盛群董事長吳啟勇表示,今年營運狀況一定會比去年更好。法人看好,盛群將有機會因旺季效應及全產品線出貨暢旺等因素,今年第二季合併營收有機會寫下歷史新高,且第三季將維持同樣高檔水準。盛群昨(28)日股東會,由於盛群今年未改選董事,且今年股利政策採全額配發,因此股東常會相當順利,會中順利通過每股配發現金4.1元。對於今年營運展望,吳啟勇表示,有信心今年營運狀況一定會比去年更好,驅動成長動能將可望落在健康量測、智慧穿戴、無線充電及安防等產品,舉凡在體脂秤、血糖計、血壓計及煙霧感測MCU等今年都有不錯的成績,因此樂觀看待今年營運概況。事實上,由於國際IDM大廠逐步將MCU產能轉至高階及車用等市場,因此讓中低階MCU市場出貨供貨吃緊狀況,特別是8位元MCU供貨更是緊張,國際IDM大廠對於中低階應用MCU交期已經拉長到10個月左右,最久甚至長達一年,盛群因此吃下不少中國大陸客戶的轉單需求,還跨入門檻極高的歐美市場,證明盛群實力不亞於國際IDM大廠。盛群今年4月合併營收達4.23億元、月增3.56%、年增11.2%,累計今年前四個月合併營收為15.09億元、年增2.86%,創同期歷史新高。法人表示,由於本季為MCU拉貨旺季,盛群全產品線皆受惠於陸系客戶拉貨需求,預期5月及6月營收將可望略優於4月水準,本季營收將挑戰突破去年第四季締下的歷史新高水準。不僅如此,蘋果可望於今年第三季推出新款iPhone,市場預期將持續搭載無線充電功能,且下半年非蘋陣營將可望全數跟進採用無線充電,業界傳出,無線充電裝置需求於第三季將可望放量出貨。盛群表示,確實感受到客戶反映第三季備貨需求。法人認為,盛群無線充電MCU將可望帶動第三季業績明顯增長,其他產品線續旺帶動下,第三季業績有望保持第二季水準。盛群不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/05/29 新聞來源:工商時報

鈺創3D感測 再下一城

台北報導 鈺創(5351)推出自然光3D深度圖(Depth-Map)量測擷取視覺IC及次系統平台,以手勢控制系統打入日本外科手術相關醫療設備市場,鈺創以3D感測技術推出360度全景擷取方案,被採用在車載及工控供應鏈中。同時,阿里轉投資螞蟻金服在杭州試點的無人商店,亦採用鈺創的3D感測方案。鈺創公告第一季合併營收13.69億元,歸屬母公司稅後虧損1.63億元,每股淨損0.37元。盧超群表示,鈺創近年投入龐大研發經費,除了3D感測技術完成研發並獲大廠採用,利基型DRAM及USB 3.1相關控制IC亦打進手機或車載工控等市場,由晶片供應商順利轉型為次系統供應商,第二季之後營運重心將放在如何邁向獲利,對公司營運深具信心。鈺創董事長盧超群表示,不同於其它系統廠或手機廠的3D感測是採用雷射或紅外線技術,在黑暗的環境中不容易進行量測,鈺創推出的自然光3D感測及深度圖量測等技術,不論光亮或黑暗、室內或室外都可清楚辨識,不需要主動光源,在業界已居領先地位,相信在未來幾年內可望大量進入醫療、車用、無人商店等市場。鈺創及子公司鈺立微推出自然光3D感測深度圖視覺晶片及平台方案,採用鈺創獨家研發的3D-MAMEC(多眼深度量測擷取)次系統,可用來進行個人及多人的人臉辨識。繼業界傳出鈺創的自然光3D感測方案打進美國亞馬遜無人商店供應鏈後,近期再下一城,阿里巴巴轉投資螞蟻金服的無人商店亦採用鈺創的3D感測方案。此外,鈺創3D擷取視覺平台也應用於日本外科手術醫療,透過手勢操控可避免可能產生的接觸性污染,3D鏡頭將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機,醫生亦可透過3D深度影像擷取取得所須的資訊,進一步透過手勢控制來進行非接觸性操控。鈺創也整合自行研發能同時處理多組圖像處理演算法的攝影機控制晶片,加上鈺創本身256Mb LPDDR2、USB Type-C控制IC,並整合兩顆f/2.4超廣角魚眼鏡頭、光學透鏡、及CMOS影像感測器等,推出4K×2K工業360眼平台,已經導入工控及工廠裝置。鈺創也以相同技術提出車內後視全景攝影解決方案,成功布局先進駕駛輔助系統(ADAS)市場。
新聞日期:2018/05/28 新聞來源:工商時報

三星強攻AI運算ASIC 智原吃補

台北報導 半導體大廠韓國三星電子積極進攻先進製程晶圓代工市場,除了採用極紫外光(EUV)技術的7奈米製程將在下半年開始生產外,亦規範了後續的5奈米及4奈米技術藍圖,並宣布3奈米將採用閘極全環場效電晶體(GAAFET)技術。而三星在透過這些新技術爭取手機晶片訂單之際,也與IC設計服務廠智原(3035)合作,搶進人工智慧(AI)相關運算的特殊應用晶片(ASIC)市場。事實上,智原近2年營運並無明顯起色,主要是因為重要客戶對於智原未來能否持續提供14奈米及更先進製程?抱持不少疑慮。如今,狀況已經大有轉變。隨著智原與三星攜手合作,加上智原過去與大陸系統廠有深度合作關係,以前委由智原代工40奈米及28奈米ASIC的重要客戶,已重新回頭與智原洽談14奈米及10奈米ASIC開案,幾家客戶甚至於表達會繼續在7奈米ASIC專案上合作,並表達攜手搶攻大陸市場意願。三星將在美國、大陸、韓國、日本、歐洲等地,陸續召開三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum,SFF);智原則會在6月初的三星SFF論壇上海場次,展示全新FPGA-to-ASIC(可程式邏輯閘陣列轉入特殊應用晶片)解決方案,與三星合作共同爭取AI運算ASIC訂單,可望搶進醫療影像分析、3D感測、高效能運算(HPC)、加密貨幣挖礦暨區域鏈等ASIC市場。智原第一季合併營收10.43億元,稅後淨利0.69億元,EPS為0.28元。智原4月營收雖月減11.5%、降至3.21億元。但隨著委託設計(NRE)認列營收可望季增逾2成、ASIC量產營收約與上季持平的情況下,法人預估第二季營收仍將優於第一季。展望下半年,智原將受惠於28奈米NRE案轉進ASIC量產,加上10奈米ASIC完成設計定案並將進入量產,營收及獲利都將看到跳躍式成長。智原是聯電轉投資IC設計服務廠,聯電在14奈米以下製程發展停滯,因此智原尋求與其它晶圓代工廠合作。經過長期的溝通後,終於與三星達成協議,雙方將針對14奈米及更先進製程ASIC進行合作,光是今年第一季,智原就拿下2個10奈米ASIC的設計案。由於三星對於智原在先進製程ASIC接單能力予以高度肯定,因此邀請智原參加今年擴大舉辦的SFF論壇。
新聞日期:2018/05/28 新聞來源:工商時報

邊緣運算夯 聯發科威盛衝第一

聯發科AI平台進軍智慧手機、自駕車應用;威盛邊緣運算系統搶攻物聯網商機 台北報導智慧型手機搭載AI運算核心,一舉轉變為邊緣運算要角,聯發科(2454)發表NeuroPilot人工智慧(AI)平台,除了主攻智慧型手機市場,也將搶進智慧家庭、自駕車的終端邊緣運算(edge computing)應用;威盛(2388)則以人工智慧物聯網(AIoT)為主體,發表全系統邊緣運算平台搶攻市場商機。人工智慧成各大科技廠競逐的領域,其中邊緣運算更是當中的主戰場。聯發科推出的NeuroPilot人工智慧平台,當前已經加入由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的開放神經網路交換格式(ONNX;Open Neural Network Exchange),並支援市面上主流AI架構。聯發科表示,NeuroPilot整合了軟、硬體技術,以加速AI終端運算。據了解,聯發科目前除了在智慧手機市場上導入NeuroPilot平台之外,同時規畫將把人工智慧平台切入窄頻物聯網(NB-IoT)、電視及車用市場,將所有聯網產品串聯到NeuroPilot平台,不僅可增加使用者黏著度,還可壯大產品生態系。威盛在邊緣運算上,選擇以物聯網產業進攻消費性、企業用及工業用等市場。威盛表示,其中在工廠機械和建築設備,以邊緣運算對關鍵任務數據的高效即時採集和分析,同時實現與連接企業網路或雲端服務器和其他設備的安全連接,簡化了工業自動化流程的優化。威盛以邊緣運算系統將強大的無風扇設計與豐富的I/O和網路連接選項相結合,確保即使在最嚴苛的生產環境中也能運行所需的可靠性和靈活性,威盛全球行銷副總Richard Brown表示,通過促進對工業機械、設備和工藝的管理和監控,這些系統使我們的客戶能夠提高整個工廠的生產力並降低營運成本。威盛在工業及企業化系統的物聯網領域上,目前已經開發出自動化遙測系統、防火牆安全平臺及智慧建築自動化系統等領域,威盛指出,自動化遙測系統透過豐富的I / O功能提供豐富的連接,優化了CNC機械和其他工業設備的遠程管理和監控。
新聞日期:2018/05/25 新聞來源:工商時報

吳嘉昭:南亞科本業今年更旺

台北報導台塑集團旗下DRAM廠南亞科昨(24)日召開股東常會,通過今年發放108.79億元現金股利,董事會已通過調整每股現金股利為3.555766元。南亞科第一季獲利優於預期,董事長吳嘉昭表示,對今年營運表現很有信心,主要是靠本業表現,而且應會優於去年,相信可以給股東更好回饋。南亞科去年合併營收達549.33億元,加上認列出售美光持股的投資利益321.05億元,扣除可轉換公司債(ECB)的選擇權評價損失75.99億元及匯兌損失9.48億元後,歸屬母公司稅後淨利達402.89億元,改寫歷史新高,每股淨利14.36元。若扣除出售美光股票及ECB評價損失等主要一次性項目影響,去年靠本業的每股淨利達5.63元。南亞科股東會有小股東提議增加發放現金股利,不過經投票表決後仍維持原議,本次共發放108.79億元現金股利,因海外可轉債轉換為普通股因素影響,導致參加分派股數變動,董事會已通過調整每股現金股利為3.555766元。200億擴充20奈米製程吳嘉昭表示,這次配發的現金股利,若以扣除一次性項目影響的本業獲利來計算,配息率已將近7成。由於南亞科接下來擴充20奈米製程產能,還需要近200億元的資本支出,加上自行開發10奈米技術也需要資金,為了將來規畫所以維持股利原議,因為如果不繼續投入發展將會被淘汰。南亞科在致股東報告書中指出,智慧型手機仍是DRAM最大的應用市場,伺服器及資料中心應用已是第二大市場區塊,位元需求成長速度超越智慧型手機應用。在綜合其他DRAM應用市場區塊的需求後,預估今年DRAM整體位元需求將較去年成長22%,而根據現有資訊,預估今年DRAM位元供給的年成長率約為21%。吳嘉昭表示,整體DRAM需求仍大於供給,市場環境持續有利,今年營運狀況不錯。今年位元出貨將增45%南亞科因20奈米轉換順利,預估今年位元出貨量將較去年成長45%,首顆8Gb DDR4已在去年底量產出貨,另一顆伺服器8Gb DDR4亦供給特定客戶在伺服器中進行驗證,正式卡位目前成長最快速的資料中心伺服器的應用。同時,南亞科今年正進行8顆20奈米新產品設計,包括低耗電及小面積的LPDDR3、LPDDR4行動式DRAM,未來將增加在智慧型手機應用的參與度。
新聞日期:2018/05/24 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 4月創新高 年增26.7%

台北報導國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日公布4月份北美半導體設備商出貨金額達26.914億美元,較3月份的24.318億美元成長10.7%,與去年同期的21.364億美元相較成長26.7%,不僅創下連續14個月守穩在20億美元以上的新紀錄,亦創下單月歷史新高紀錄,代表記憶體及晶圓代工廠維持強勁投資動能。智慧型手機晶片生產鏈今年成長停滯,但北美半導體設備出貨金額仍創下歷史新高,代表半導體產業的主要成長動能,已由手機轉進了人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新領域。法人持續看好無塵室工程設備廠漢唐(2404)及朋億(6613)、晶圓傳載供應商家登(3680)、設備代工廠京鼎(3413)及帆宣(6196)、半導體檢測廠閎康(3587)及宜特(3289)等資本支出概念業者今年營運表現。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,4月半導體設備出貨金額創下歷史新高,並打破了2000年10月單月26億美元的最高紀錄。在記憶體、高效能運算、車用半導體等各類晶片的強勁需求下,半導體設備市場不受銷售表現不如預期的智慧型手機影響,持續維持穩健成長態勢。不同於過去5年當中,記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心都鎖定在智慧型手機相關晶片生產鏈,今年設備投資已有明顯變化。以台積電及三星為例,10奈米的產能主要是用於生產手機晶片,但7奈米產能中有將近一半將用來生產AI、HPC、車用等相關晶片,至於明年將進入量產的極紫外光(EUV)製程也有5成會用於AI及HPC晶片。記憶體廠也有同樣動向,除了加快1x/1y奈米DRAM、3D NAND的技術升級及產能投資,今年DRAM擴產重點已轉向提升伺服器DRAM,3D NAND的投資亦偏向資料中心及伺服器等企業用固態硬碟(SSD)。
新聞日期:2018/05/24 新聞來源:工商時報

大陸新半導體廠如雨後春筍 需求大增35%

台北報導大陸的半導體廠在未來2~3年內將陸續完工投產,成為半導體矽晶圓的最大需求來源。半導體矽晶圓大廠台勝科昨(23)日評估,以去年(2017)作為基礎來看,預計到了2020年市場需求將會大幅成長35%,而今年度的矽晶圓報價將成長兩位數以上,明年還要繼續向上。台勝科發言人趙榮祥指出,今年第一季的12吋矽晶圓需求大於供給,儘管智慧型手機品牌有庫存調整,但客戶下單力道並未減緩。至於8吋矽晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下,需求同樣強勁,各尺寸產品價格都有回升。展望第二季,目前看來的報價則是持平,第三、四季持續向上,全年回升兩位數以上,明年度供需仍相當健康,價格還有回升空間。台勝科表示,將會視市場狀況審慎評估擴產的事宜,目前的重點是提高生產效率與去瓶頸化,今年度預估的資本支出大約16億元左右。台勝科昨日收盤價155.5元,以股本77.57億元計算,總市值為1,206億元、排行台股第48名,也是台股前70大權值股當中,唯一不能融資券的個股。主要的原因,在於前兩大股東日本勝高(SUMCO)集團和台塑集團在台勝科1995年成立以來,合計持股就超過9成,就算2007年掛牌之後有辦理小額的增資,但仍未達在外流通比重超過15%的規範。所幸,過去一年以來,隨著全球半導體矽晶圓報價持續拉高,將台勝科的股價從30多元一路向上推升,也讓當初「不願低賣」的兩大股東開始逐步釋出持股,根據最新資訊,在外流通籌碼終於突破門檻、達15.05%,總算符合法規限制。趙榮祥估計,今年第三季就可獲得主管機關核可、解除相關交易限制。此外,台勝科也將啟動現金減資,根據規劃將現金減資5成,股本從目前的77.57億元、降為38.79億元,比起另外一家矽晶圓大廠環球晶(6488)的43.73億元還低。屆時,台勝科的股價和每股純益(EPS)都將向上翻一倍,與環球晶的正向比價效應也將更為鮮明。
新聞日期:2018/05/23 新聞來源:工商時報

股東會後退休 竹科廠區25日歡送張忠謀

台北報導晶圓代工龍頭台積電將於6月5日舉行年度股東常會,由董事長張忠謀最後一次主持股東會。股東會後召開的董事會將改選董事,屆時張忠謀將正式退休。台積員工為了對這位晶圓教父及永遠的董事長致謝,南科Fab 14廠區及中科Fab 15廠區已先行舉辦過歡送會,竹科Fab 12廠區將在25日舉行歡送會,並送給張忠謀一個大大的驚喜。竹科Fab 12廠區25日的歡送會,地點選在Fab 12廠的員工餐廳,張忠謀將偕同夫人張淑芬參與,台積電共同執行長劉德音及魏哲家及高階主管都將齊聚一堂,向永遠的董事長致上最高敬意。張忠謀將在6月5日主持股東常會後退休,為奉獻30多年的職場工作畫下句點。台積現有董事及獨立董事都將留任,並由劉德音、魏哲家分別擔任新董事長與總執行長,進入雙人共治時期。張忠謀退休後不會再續任台積電董事,也不會接受任何形式職位,要做到裸退。未來台積電將尊稱張忠謀為創辦人。而許多小股東都積極報名參加今年的股東會,將向張忠謀獻花及表達謝意。
新聞日期:2018/05/22 新聞來源:工商時報

世芯 營運旺到年底

受惠AI運算的委託設計、量產訂單湧入台北報導 人工智慧(AI)應用已經開始被大量應用在雲端運算、高效能運算(HPC)、自駕車、加密貨幣及區塊鏈、智慧型手機邊緣運算等領域,系統廠為了與同業進行差異化,運算處理器已由繪圖處理器(GPU)轉向自行開發特殊應用晶片(ASIC)。IC設計服務廠世芯-KY(3661)受惠於AI運算ASIC的委託設計(NRE)及量產訂單湧入,營運看旺到年底,且首顆7奈米ASIC可望在今年底前完成設計定案。AI應用在去年下半年開始快速擴散到各個產業,多數都還在初期階段,但加密貨幣及區塊鏈ASIC率先成為市場矚目焦點,原因在於像比特大陸等挖礦機業者希望做出差異化的產品,同時利用ASIC來提高運算效率。由於開始比特幣等挖礦運算ASIC的作法十分成功,包括蘋果、三星、Google、Amazon、阿里巴巴、華為等國際系統大廠均決定自行開發AI運算ASIC,且多數訂單都交由創意、世芯-KY等IC設計服務業者代工。事實上,現階段各系統廠都是利用GPU來進行運算,但目前的AI運算類型多元且繁雜,而且沒有通用型AI運算機制存在,不同產業或不同系統廠想要採用的演算法也都不一樣,若繼續利用GPU當成AI運算處理器,最後會變成運算出來的結果都大同小異,難以做到差異化。也因此,系統廠為了對自己有用的大數據進行AI運算,對於設計出客製化的AI運算ASIC需求高漲。對系統廠來說,開發出客製化的AI運算ASIC是趨勢,但多數系統廠本身沒有IC設計團隊,且AI運算要採用16奈米或7奈米等先進製程,要開發16奈米AI運算ASIC成本高達1億美元,7奈米AI運算ASIC的開發成本更高達3~4億美元。也因此,為了降低自行設計ASIC的風險,外包給有經驗的IC設計服務廠就成為最佳解決方案。世芯-KY過去與日本大學有合作開發超級電腦運算ASIC的經驗,所以去年已開始布局AI運算ASIC市場,初期鎖定在HPC運算相關應用領域,已經獲得日本及大陸客戶訂單,並且已完成ASIC設計定案,預期第二季及第三季將開始進入量產階段,客戶需求量都是百萬顆起跳,對營收將有明顯挹注。另外,世芯-KY的首顆7奈米AI運算ASIC也將在年底前完成設計定案,明年進入量產後將帶來更大的營收貢獻。世芯-KY第一季合併營收季增11.2%達8.12億元,稅後淨利1.13億元,與去年同期相較大幅成長逾2倍,每股淨利1.85元,優於市場預期。世芯-KY公告4月合併營收3.33億元,法人看好第二季營收將上看10億元。世芯-KY不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/05/21 新聞來源:工商時報

OPPO新機訂單 聯發科到手

下半年中階機種,將併用高通與聯發科晶片,第3季起逐步出貨 台北報導今年手機市場狀況多變,高通、聯發科等兩大手機晶片廠也將端出新晶片,搶攻下半年的手機市場。市場傳出,OPPO今年下半年推出的中階機種,除了高通拿下手機晶片訂單之外,聯發科也不缺席,並可望於今年第三季開始逐步出貨。今年手機市場已經進入成熟階段,手機晶片的市佔率競爭也越加白熱化,聯發科及高通都規劃於今年中左右端出新款晶片,搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出,高通將可望於近期端出新款中高階手機晶片,將採用三星10奈米LPE(Low Power Early)製程,同時也可望搭載人工智慧技術。聯發科陣營則在新款中高階晶片上,選擇端出台積電12奈米FinFET製程與高通競爭,強調性能完全不輸三星10奈米製程,將是接替P60的升級版中高階手機晶片,同樣也支援人工智慧技術。市場先前傳出,高通已經拿下OPPO下半年的新機訂單,但事實上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機,一款定位為高階手機,另一款則為中階機種。法人表示,由於OPPO在中階機種上依舊採取併行策略,因此高通確實已拿下訂單,但聯發科也並未從中缺席。聯發科對此表示,不評論客戶及接單狀況。事實上,OPPO過去在手機晶片產品策略上,就偏好兩間供應商並用,從R7系列開始到R9系列,就原則以一般尺寸用聯發科,大尺寸採用高通晶片,直到R9s系列由於聯發科在數據機晶片未能跟上中國大陸電信商補貼,因此將訂單拱手讓給高通,因此本次R15開始聯發科又重回OPPO供應鏈行列中。至於在OPPO高階機種上,供應鏈指出,OPPO採用的將可望是高通當前最新款的高階手機晶片驍龍(Snapdragon)845,並搭載3D感測的人臉辨識技術,由於聯發科當前並無高階手機晶片產品線,因此無疑就是高通獨家拿下。此外,值得注意的是,高通近期在解決博通併購事件後,對於手機晶片訂價策略又開始轉趨積極,因此手機晶片價格未來發展,將成為市場觀注高通及聯發科營運的焦點議題之一。
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