產業新訊

車用晶片荒 經長邀晶圓廠吃便當喬產能

新聞日期:2021/01/28 新聞來源:工商時報

報導記者/邱琮皓、呂雪彗、馮建棨

台北報導
全球車用晶片大缺貨,經長王美花27日緊急邀請台積電等四大晶圓代工廠便當會,業者都表示願意配合政府優先支援的共識,未來並將以優化提高產能、調高交貨率(Supporting Rate)、與其他客戶協調產能等三大方向調度車用晶片需求。
車用晶片荒席捲全球,美日德三國政府均找上台灣,請求支援車用晶片。王美花26日晚間緊急邀四大晶圓代工廠高層27日中午便當會,研商為車用晶片擠出產能。包括台積電法務副總方淑華、聯電總經理簡山傑、世界先進副總劉啟光、力積電董事長黃崇仁等均出席,國發會主委龔明鑫也以國發基金為台積電大股東身份出席,並關切重要供應鏈供需布局政策。
四家業者都談到去年曾向汽車供應鏈反應砍單效應,也坦言目前生產線滿載、甚至「超載」。據悉,業者會中表示,許多大廠要求現在下單,1~2個月內要求供貨,但這做不到,最大誠意是優化製程將多餘產能優先供給,也不太可能砍單。目前車用晶片占四家晶圓代工廠營收都不到10%。
業者坦言,5G等新興科技應用出爐後,各產業供應鏈供不應求,不只車用晶片短缺,後面很多產業供應鏈恐會連環爆晶片大缺貨,預計缺貨情況今年不會解決,可能延燒至明年以後。
王美花會後表示,國外汽車供應鏈,因缺晶片導致工廠無法生產,影響整串汽車產業,甚至會衝擊工人就業,國外政府高度擔心,透過外交管道傳達需求,經濟部了解其重要性,與四家業者在會中達成共識,業者表示願意配合政府請求盡量支援。
如何擠出產能,王美花表示,與會業者提出三大方向,一、優化生產線效率,將原本100%產能儘量拉高到102%、103%甚至更高,多出產能提供車用晶片。二、調高車用晶片「Supporting Rate」(交貨率),例如每下單100片約可給到70或80片,晶圓廠承諾「車用晶片交貨率會是最高」,以此解決緊急需求。三、晶圓廠願意與其他產品客戶協調能否延後一點、量減少一點,因應車用晶片又急、又大需求,王美花說,這涉及非常複雜商業談判,也要其他客戶體諒才可能有較大進展。
王美花說,半導體晶片一直需求大於供給,這波外交求援是否會排擠本土廠商需求?廠商已表示,對原已下訂單廠商都有義務去提供,但願在可行範圍裡面盡量協助,這次事件凸顯台灣半導體產業在全球占有非常重要角色。

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