產業綜覽

新聞日期:2020/03/25 新聞來源:工商時報

蘋果震撼彈!5奈米延後量產

台北報導真的不妙了!新冠肺炎疫情全球蔓延,影響手機生產鏈,也拖緩5G布建進度,業界傳出,蘋果5奈米A14應用處理器量產時程將向後遞延一至二個季度,iPhone 12也將延後推出。法人預期,台積電第三季營收表現恐旺季不旺,季增率預估將降至個位數百分比。至於台積電另一5奈米大客戶華為海思沒有減少投片,但產品線內容有所調整,雖然5G手機晶片的投片延後,但5G基地台晶片的投片量明顯提升,以因應大陸加速5G新基建強勁需求。整體來看,華為海思第三季的5奈米投片需求沒減少。法人預估,若蘋果及華為海思維持原本的5奈米量產投片,台積電第三季營收應該較第二季成長「兩位數百分比」,但蘋果現在延後5奈米量產時間,或將導致台積電第三季營收季成長率降至個位數百分比,營運旺季不旺。不過,延後的訂單將在第四季開始出貨,明年第一季開始放量,屆時營運將淡季不淡。至於台積電是否如2018年中一樣因需求延後而放緩擴產速度,將是4月中召開的法說會中法人最想知道的議題之一。台積電已經完成Fab 18廠第一期及第二期工程,生產線也已完成建置及認證,預期第二季5奈米將進入量產階段,為蘋果及華為海思兩大客戶生產新一代5G相關晶片,並將在第三季大幅拉升投片量,第四季第一期及第二期工程生產線將全產能投片。只不過,計畫趕不上變化,新冠肺炎疫情造成散布在全球各地的生產鏈無法順利銜接,業界傳出,蘋果5奈米量產計畫恐將遞延一至二個季度。據供應鏈消息,蘋果原本將在5月開始量產5奈米A14應用處理器,但因新冠肺炎疫情影響,相關5G進度延宕,加上大陸手機組裝生產鏈第二季員工及產能仍青黃不接,周邊配套晶片供貨不穩定,量產時程將向後遞延,真正投片放量時間將延到第三季下旬。也因此,蘋果第三季在台積電的5奈米投片量將低於原先預期,整個季度預估減少3萬片以上投片量。不過,訂單並未取消,而是延後一至二個季度才開始拉高投片量。供應鏈業者分析指出,新冠肺炎疫情已導致歐美、東南亞等國家進行鎖國及封城,5G基礎建設時間延宕,5G開台時間也順延到年底或明年,下半年消費者對5G手機需求不會太強。再者,因為5G手機組裝生產鏈還無法在第二季開出全產能,而其它國家鎖國或封城的動作,亦造成其它配套晶片的供貨不穩定,這個時間點就算放量生產5G核心處理器也無法完成原本的手機生產目標,推估蘋果因此延後5奈米量產計畫。
新聞日期:2020/03/24 新聞來源:工商時報

同欣電Q2樂觀 年營收拚新高

總座呂紹萍:今年CIS影像產品及RF模組成長動能強;CIS擴產目標有望上調 台北報導CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)23日召開法人說明會,雖然近期新冠肺炎疫情導致市場不確定性增加,但同欣電總經理呂紹萍表示,目前僅菲律賓廠因實施封城導致公眾運輸停擺,員工到班率受影響,其它則未有零組件短缺或斷鏈情況發生。同欣電第一季營收淡季不淡,表現將優於歷年同期水準,第二季展望維持樂觀,全年營收目標是挑戰新高。同欣電去年下半年CIS封裝訂單明顯回升,推升去年合併營收74.31億元,與前年相較微增0.2%,歸屬母公司稅後淨利7.42億元,較前年減少26.8%,每股淨利4.49元。同欣電董事會決議自去年盈餘派發每普通股2.43552391元現金股利,並辦理現金減資24.3%退還股東股本,參與配息及現金減資的股東,每股將可領回約4.86元,超過去年每股淨利。呂紹萍表示,同欣電去年營運逐季成長,表現符合預期,去年第四季營收站上全年高峰,狀況迥異於往年,今年第一季工作天數較少,預期營收仍將受季節性影響季減個位數百分比,但若與去年同期相較會有顯著成長,表現優於歷年同期水準。同欣電第一季除了陶瓷電路板需求仍弱外,包括CIS影像產品、高頻無線通訊射頻(RF)模組、混合積體電路模組等需求轉強,預期可望較去年同期顯著成長。由於今年全球加速5G世代交替,同欣電認為今年以CIS影像產品及RF模組成長動能最強,CIS影像產品預期將超越陶瓷電路板成為最大產品線。呂紹萍表示,今年以CIS影像產品及RF模組成長動能最強。前者主要是中國大陸智慧型手機需求健康,雖然需求量下滑,但多鏡頭趨勢帶動CIS搭載數量續增,而且鏡頭畫素增加,對同欣電接單有利。RF模組則受惠低軌道衛星收發模組需求及5G基地台光纖通訊收發器等需求。由於CIS封裝訂單持續湧入,同欣電今年投資重點在於擴充CIS封裝產能,去年中已完成龍潭廠首階段無塵室擴充,計畫至第三季將晶圓重組(RW)產能自每月8萬片倍增至16萬片。呂紹萍表示,進度均按計畫順利進行,目前看來最終擴產目標可能上調。對於新冠肺炎疫情是否影響廠區生產,呂紹萍表示,台北廠及龍潭廠目前營運未受影響,以菲律賓廠影響較大,主因菲律賓政府下令封城,雖然准許外銷導向企業繼續運作,但因公眾交通工具均停擺,公司需派車接駁,員工到班率仍受到影響。
新聞日期:2020/03/19 新聞來源:工商時報

菲國防疫下重手 半導體憂斷鏈

綜合報導菲律賓因為新冠肺炎疫情而宣布將自20日起關閉國際機場,對於半導體供應鏈恐造成短暫供貨缺口。台灣業者指出,近日已經接獲部分菲律賓設廠的供應商通知,可能在20日凌晨起貨物運輸就會受到干擾,影響最長將達一個月。但目前整個東南亞電子供應鏈的訊息相當混雜,許多訊息仍在查證與變化中。國內科技業者指出,台灣封測廠日月光及華泰早年在菲律賓有設廠,但如今都已撤出,所以對台灣半導體業不會造成影響,而包括英特爾、德州儀器等IDM廠在菲律賓仍有封測廠營運中,若真的貨運受阻,可能因為物流中斷導致無法出貨。IDM廠表示,會透過位於其它國家的封測廠,或是增加對封測代工廠的委外下單,盡可能完成交貨,因為產品線在不同封測據點進行生產交替,會需要生產前置時間及認證時間(更換料號需要客戶同意,且需要重新認證),現在只能先以庫存因應。馬來西亞政府為了因應新冠肺炎疫情擴散,要求所有廠商自18日至31日兩週時間關閉。日月光在馬來西亞有營運據點,但日月光表示,在經過檢查及向馬來西亞政府提出申請後,日月光當地封測廠將可維持正常營運及正常進出貨。至於在當地有生產據點的英飛凌及恩智浦等IDM廠,也已提出申請,預估營運將會維持正常。業者指出,馬來西亞政府點出半導體產業在內的基礎工業,都可維持最低限度的營運,不過雖然馬來西亞政府許可半導體廠持續營運及進出貨,但有很多細節規範仍然不清楚,所以現階段會將庫存盡量提前出貨給客戶,並已通知客戶端會有許多在馬來西亞生產的晶片成品會提前到貨,以免發生生產中斷問題。
新聞日期:2020/03/19 新聞來源:工商時報

台積電一員工確診染疫

台北報導晶圓代工龍頭台積電18日表示,有一名員工確診新冠肺炎(COVID-19),該員工已入院進行妥善診治,台積電將持續關切並提供相關諮詢與協助。同時,台積電原訂於4月29日在美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara)舉行技術論壇,因為新冠肺炎疫情影響,首場技術論壇將延後到8月舉辦。而受到全球疫情及美股大跌影響,台積電ADR18日開盤以43.73美元開出,大跌9.9%。針對員工確診新冠肺炎一事,台積電防疫委員會業已追溯該員接觸史,以較政府衛生單位規範嚴格標準,確認其曾近距離接觸者約30人,並已即刻進行為期14日居家隔離。台積電將每日監測隔離者健康狀況並提供必要之協助,以利後續追蹤。除原定之例行消毒,18日亦擴大辦公區消毒範圍,針對該員工作場域及公共區域加強消毒。台積電表示,防疫安全及保護員工健康為首要考量,在現有防疫相關規定外,公司決議將啟動分組辦公營運模式。台灣地區員工於參加會議、訓練、或身處公共區域期間一律全程配戴口罩。此事件不影響公司營運,相關細節以政府公開資訊為主。據了解,台積電為了因應此次新冠肺炎疫情,早在一個月前就已發展好遠端控制系統,晶圓廠工程師可以利用智慧型手機使用台積電製程App,透過App登入內部伺服器,並可線上即時進行設備參數調整,同時也能監控製程設備參數。所以,台積電已做好準備,不會因為疫情而影響到生產。台積電轉投資世界先進也針對新冠肺炎疫情做好準備。在分區辦公部份,新加坡廠已經實施,台灣廠區已完成規畫並由幾個部門開始試行。在家工作部份,位於舊金山的美國辦公室配合當地規定已開始實施,台灣及新加坡廠區已規畫好將視情況進行。台積電每年都會在美國、台灣等地舉行年度技術論壇,但因為新冠肺炎疫情影響,台積電已宣布今年技術論壇延期舉辦。台積電今年首場技術論壇原訂在4月29日在美國聖塔克拉拉舉行,但為保護客戶、合作夥伴與員工的安全,決定將今年度全球技術論壇延期至8月24日在聖塔克拉拉會議中心舉行,並將於8月25日緊接著舉辦開放創新平台(OIP)生態論壇。至於其它地區的技術論壇場次,則延後到9月之後舉行。台積電表示,也會考慮以其它活動形式舉行,期望客戶及合作夥伴等注意維持自身的健康。
新聞日期:2020/03/17 新聞來源:工商時報

超微攻超級電腦 台積臂助

第四代EPYC處理器採5奈米生產台北報導 處理器大廠美商超微(AMD)宣布,從極端氣候分析、自動駕駛、到各種國防系統,歐洲各地的研究人員與科學家紛紛改用超微EPYC伺服器處理器,以因應各種最嚴苛的需求,超微已逐漸鞏固超級運算市場版圖。而超微近期持續提高對第二代EPYC處理器Rome在台積電7奈米投片量,年底試產第三代EPYC處理器Milan,第四代EPYC處理器Genoa將採用台積電5奈米生產。超微表示,在最近幾週到數月,與各家超級電腦研發業者深化合作關係,聯手開發搭載EPYC伺服器處理器核心的系統。其中,超微與慧與科技(HPE)旗下超級電腦製造商Cray攜手為為英國國家研究創新局(UKRI)組建一款Shasta系統超級電腦ARCHER2,為英國原子武器研究所(AWE)組建Shasta系統超級電腦Vulcan以維護英國國防安全,均搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome。同時,超微與Cray也聯手組建另一部運算能力達每秒一百萬兆次浮點運算(1 exaflop)的Exascale等級超級電腦Frontier。該電腦是由美國能源部委由Cray及超微合作打造,預算超過6億美元,將安置於美國橡樹嶺國家實驗室(ORNL),預計2021年遞交。據了解,超微將為Frontier量身打造客製化EPYC伺服器處理器,預期會採用台積電7奈米生產。超微也獲得歐洲中期天氣預報中心青睞將共同合作打造新一代Atos超級電腦,將搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome,用來降低嚴重氣候事件的影響。而德國斯圖加特大學(Stuttgart University)的Hawk超級電腦也將以超微第二代EPYC伺服器處理器Rome組建,將成為德國規模最大的超級電腦,也是歐洲、中東、非洲地區規模首屈一指的系統。另外,超微與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)及HPE宣布打造Exescale等級超級電腦El Capitan,將搭載超微Zen 4架構第四代EPYC處理器Genoa,採用台積電5奈米生產。El Capitan系統擁有超過2 exaflops的雙精度效能,預計在2023年初交付,預期將成為全球最快超級電腦。這項創紀錄效能將協助美國國家核能安全管理局(NNSA)執行主要任務,確保美國國家核能貯備的維安、防禦以及可靠性。
新聞日期:2020/03/17 新聞來源:工商時報

力旺NeoMTP矽智財 台積製程驗證成功

台北報導 嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)宣布,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)類比IC製程完成驗證,提供物聯網(IoT)電源管理IC客戶具成本優勢的矽智財解決方案。力旺表示,NeoMTP已廣泛被USB Type-C與無線充電等電源管理晶片的客戶所採用,這次與台積電在0.18微米第三代BCD製程合作的解決方案,具備更高整合性、更微小化、更低功耗等優異特徵。無線充電已成為行動裝置與IoT相關應用的基本配備,因此,市場對於整合微控制器(MCU)以及功率元件的系統單晶片(SOC)的需求也逐步提升,同時,記憶體也被整合進SoC中做程式碼儲存功能,力旺的NeoMTP矽智財是此種設計的最佳解決方案。與傳統的OTP或外掛式EEPROME相比,使用嵌入式MTP無線充電控制器不僅提供更彈性的可編程性效能,同時更減少設計冗餘。力旺業務發展中心副總經理何明洲表示,力旺的矽智財產品在電源管理IC領域向來是極佳的選擇,力旺布建於台積電0.18微米第三代BCD製程的NeoMTP可使設計者在快速成長的電源管理IC市場取得先機。力旺表示,已成功布建其eNVM IP解決方案於台積電的BCD製程,瞄準電源管理等相關應用。力旺的NeoBit在2017年完成台積電0.18微米第三代BCD製程驗證後,已有非常好的量產成果。而NeoMTP除了在0.18微米第三代BCD製程完成驗證外,在90奈米BCD製程合作案也正在進行,預計不久將來亦可完成驗證。
新聞日期:2020/03/16 新聞來源:工商時報

未演先轟動 台積電5奈米接單 滿到年底

台北報導 市調機構及市場法人近期預期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年,不約而同下修今年5G智慧型手機銷售預估,但晶圓代工龍頭台積電先進製程接單依然強勁,其中,台積電5奈米製程將如期在第二季開始量產,今年產能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預訂一空,接單滿到年底,達成全年營收占比10%的目標。業界人士亦透露,包括英特爾、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)、聯發科等晶片大廠,預期會在明年完成採用台積電5奈米的晶片設計定案(tape-out)並陸續導入量產。也就是說,台積電5奈米訂單能見度已看到明年上半年。台積電針對5奈米量身打造的Fab 18超大晶圓廠(GigaFab)已完成第一期及第二期工程,每期工程可提供約3萬片12吋晶圓月產能,預期第二季開始進入量產階段,第三季以最快速度拉高產能。至於Fab 18第三期工程將於明年量產,預估3座晶圓廠在明年底全面量產,5奈米晶圓年產能可超過100萬片。台積電第二季開始進入5奈米量產,第三季晶圓開始放量出貨。據設備業者消息,蘋果5奈米A14應用處理器今年在台積電投片量仍維持原計畫沒有下修,華為海思的5奈米Kirin 1020手機晶片投片將在第三季開始上量。另外,高通5奈米5G數據機晶片X60及5G手機晶片Snapdragon 875亦將在第四季開始投片。總體來看,今年5奈米接單滿到年底。台積電明年5奈米訂單能見度高,除了蘋果及華為海思外,高通亦將逐季提升5G晶片投片量。設備業者亦指出,包括英特爾Xe架構繪圖晶片、超微Zen 4架構處理器、輝達下一代繪圖晶片及人工智慧處理器、博通新一代高速網路晶片、聯發科新款手機晶片等,也會在明年陸續完成5奈米設計定案並開始進入量產。對台積電來說,5奈米將是推升明年營收成長的最大動能。近期市場開始擔憂新冠肺炎疫情已造成各國封鎖國界,恐將壓抑終端需求,但業界多數仍認為只是短期影響。台積電7奈米雖然面臨客戶調整訂單或延後出貨壓力,但包括5G基建、雲端運算及資料中心等需求反而因疫情關係而增加,包括超微及輝達等大客戶就傳出要求增加7奈米產能消息。也就是說,第二季7奈米產能仍然供給吃緊。
新聞日期:2020/03/16 新聞來源:工商時報

每股賺2.49元 京元電去年獲利攀峰 配息1.8元

美系大廠訂單挹注、5G需求穩健,法人看好2020年再創新猷   台北報導 測試大廠京元電(2449)公告2019年歸屬母公司獲利達30.42億元,創下歷史新高,每股淨利2.49元,股利政策亦同步出爐,每股將派發1.8元現金,以13日收盤價計算,現金殖利率達5.92%。 對於2020年展望,法人看好隨著美系大廠訂單持續挹注,加上5G需求穩健成長,京元電全年業績可望再締新猷。 京元電在併入轉投資的封測廠東琳後,合併營收繳出年成長22.70%至255.39億元,寫下歷史新高表現,毛利率年增1.7個百分點至27.47%,在營收及毛利皆同步成長情況下,歸屬母公司獲利達30.42億元,相較2018年大幅成長69.41%,同創新高表現,每股淨利2.49元。 京元電計畫將以盈餘分配每股1.6元現金股利,再加上每股0.2元資本公積,合計共1.8元現金股利,以13日收盤價30.4元計算,現金殖利率達5.92%。 法人指出,由於第一季位處淡季,且工作天數相對較少,因此預估京元電本季合併營收可能相較2019年第四季小幅衰退。至於新冠肺炎對於京元電僅造成小幅影響,主要原因在於京元電主要生產重鎮幾乎都在台灣,中國生產基地占公司營收比重不大,且中國各地已經陸續復工,3月業績成長可期。 至於後續營運表現,供應鏈透露,目前手機品牌廠上半年訂單狀況並沒有任何改變,因此手機晶片訂單依舊按照先前排定生產步調進行,另外美系晶片大廠新產品訂單將於第二季開始逐步拉高產能,因此京元電第二季業績將可望迅速升溫。 另外,CMOS影像感測器(CIS元件)市場需求相當暢旺,中國相關廠商正持續拉高產能,晶片測試需求自然開始水漲船高。法人指出,京元電已經拿下中國CMOS影像感測器大廠訂單,預期2020年占營收比重將可望上看一成水準。 法人看好,京元電在美系晶片大廠新產品測試訂單加持,以及中國大陸CMOS影像感測器等訂單加持下,全年業績將可望優於2019年水準,並且再度改寫歷史新高表現。京元電不評論法人預估財務數字。  
新聞日期:2020/03/13 新聞來源:工商時報

偉詮電去年每股賺1.84元 配息1.5元

衝刺USB-PD控制晶片出貨、任天堂遊戲機熱賣,今年本業獲利可望優於去年 台北報導IC設計廠偉詮電(2436)去年受到半導體市場庫存調整影響,本業獲利較前年下滑,所幸去年包括股利收入及金融資產公允價值利益等業外收益認列優於預期,帶動去年每股淨利達1.84元。偉詮電董事會決議每普通股擬配發1.50元現金股利。偉詮電去年擴大USB-PD控制晶片出貨暢旺,今年希望擴大市占率爭取新商機。偉詮電去年第四季合併營收季減5.5%達6.00億元,較前年同期減少2.4%,平均毛利率季減0.4個百分點達24.7%,與前年同期相較下滑0.3個百分點,由於研發等營業費用拉高,代表本業獲利的營業利益季減88.9%達0.02億元,與前年同期相較衰退96.8%,而在透過公允價值衡量金融資產利益回沖等業外收益認列後,歸屬母公司稅後淨利季減11.1%達0.80億元,與前年同期虧損0.67億元相較由虧轉盈,每股淨利0.46元。偉詮電去年合併營收23.22億元,較前年下滑9.4%,平均毛利率24.8%約略與前年持平,營業利益0.56億元,較前年衰退68.4%,去年因為在股利收入、透過公允價值衡量金融資產利益回沖等業外收益貢獻下,歸屬母公司稅後淨利3.25億元,較前年明成長84.7%,每股淨利1.84元。偉詮電每普通股擬配發1.50元現金股利,股息配發率超過八成。由於全球股災影響,偉詮電股價12日下跌2.00元,終場以21.5元作收,成交量達2,221張。而以12日股價計算,現金殖利率約達7%。偉詮電公告2月合併營收月增21.4%達1.43億元,較去年同期成長13.1%。法人表示,偉詮電第一季仍受到工作天數減少及新冠肺炎造成客戶拉貨放緩影響,但3月之後營運將開始回溫,若新冠肺炎疫情能在第二季獲得控制,對下半年營運展望抱持樂觀看法。偉詮電去年強攻USB-PD快充市場,持續在筆電及行動電源等市場擴大市占率,偉詮電也與高通合作推出無線充電快充相關方案。對今年營運,偉詮電仍衝刺USB-PD控制晶片出貨成長,加上任天堂遊戲機熱賣對業績有所貢獻,今年本業獲利表現應可望優於去年。
新聞日期:2020/03/13 新聞來源:工商時報

大基金二期 月底開始實質投資

綜合報導 大陸為推動本土半導體產業鏈發展,2018年10月成立、規模逾人民幣(下同)的大基金二期,終於將在3月底進行實質投資。大陸業界人士認為,大基金二期首波投資對象,可能將以記憶體晶片、半導體設備與材料為主。大陸為全球半導體消費大國,每年自海外進口金額超過2千億美元,為了擺脫長期對外企的依賴,並打造本土半導體產業鏈「國家隊」,2014年9月大陸成立大基金一期,規模1,387億元,並於2015年2月展開投資。2018年3月傳出大基金二期已獲大陸國務院批准,最終在2019年10月22日註冊成立,規模更達2,041.5億元。大基金二期成立後,原本市場預料其將於2019年底進行投資,但邁入2020年仍不見動靜,引發外界猜測。中國證券報12日援引大陸業內人士說法表示,大基金二期在2020年3月底應該可以開始實質投資;而接近華芯投資(大基金管理人與股東)的人士也透露:「正在努力按這個目標推進。」報導稱,目前大基金二期尚未有落實的專案。部分大陸業內人士表示,大基金二期未能在2019年底先行展開投資,主要受到資金尚未認繳到位,以及2020年初新冠肺炎疫情影響等因素有關。另一方面,大陸地方政府也積極支援大基金二期。證券時報日前報導,廣州市政府出資50億元參與大基金二期,因此目前暫不考慮設立自身的市級半導體產業基金。廣州擁有眾多的家電與電子企業,每年對晶片需求量大。大陸業界人士認為,大基金二期將首先關注已經投入的企業和重點專案,譬如記憶體,以及刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域,推動龍頭企業做大做強,另外,還將加快展開光刻機等核心設備的投資布局,以及有關5G、AI(人工智慧)等自產率仍低的IC設計公司。
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