重回千元俱樂部，總座：客戶無砍單跡象，5G需求可望逐步回溫 台北報導 晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會，總經理黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立，隨著疫情好轉，需求也會逐步回溫，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。 精測去年全年合併營收33.87億元，年增3.3％並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利6.25億元，較前年下滑12.7％，每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期，精測股價13日大漲35元，終場以1,000元作收，重新站回千元大關。 黃水可表示，5G是今年半導體產業重頭戲，市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支，但因新冠肺炎疫情影響需求，精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0～2.2億支規模，只要新冠肺炎疫情好轉，手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增，對半導體產業成長有所助益，今年Sub-6GHz會是主流，明年mmWave（毫米波）比例增加，5G應用將趨於完整。 精測目前測試板營收仍以應用處理器（AP）為大宗，希望未來增加高效能運算（HPC）業績。探針卡業務也有不錯進展，去年第四季獲大客戶量產訂單，精測將持續擴充產能，並在AP以外的5G相關應用擴大市場，包括爭取射頻元件等新訂單，以持續分散客戶並且擴大市占率。 雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮，但黃水可指出，新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響，也沒有發生砍單情況，尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料，只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說，精測對今年營運有非常充足的信心，至今還在擴充產能。 精測看好今年營運，對訂單也有十足把握，第一季雖然業績面有所調整，但第二季及第三季將持續成長，營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。 精測對第一季毛利率仍維持在50～55％的長期目標範圍內，而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。

台北報導 根據市調機構IC Insights最新全球晶圓產能報告，全球有53％的晶圓廠產能，掌握在三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠（Kioxia）／威騰（WD）等五大半導體廠手中。而前五大廠中，除了台積電是以邏輯IC為主的晶圓代工廠，其餘都是記憶體廠，所以台積電等於擁有了全球最大的邏輯製程晶圓廠產能。 根據IC Insights統計，2009年時全球有36％的晶圓廠產能掌握在前五大廠手中，而2019年時前五大廠已掌握了全球53％的晶圓廠產能，而且前五大廠每月晶圓投片（wafer starts）產能都超過100萬片8吋約當晶圓。除了三星、台積電等大廠外，其餘大廠包括英特爾、聯電、格芯（GlobalFoundries）、德州儀器等，其中，英特爾每月晶圓投片產能達81.7萬片8吋約當晶圓，聯電每月晶圓投片產能達75.3萬片8吋約當晶圓。 三星擁有全球最多晶圓廠產能，去年底已裝機的每月晶圓投片產能高達293.5萬片8吋約當晶圓，與前年相較僅微幅增加，但在全球晶圓廠產能市占率達15.0％。而三星的產能中，有三分之二是DRAM及NAND Flash等記憶體產能，三星仍持續擴產，在韓國華城（Hwaseong）及平澤（Pyeongtaek）、大陸西安等地都有新的建廠計畫在進行中。 台積電擁有全球第二多的晶圓廠產能，去年底每月晶圓投片產能達250.5萬片8吋約當晶圓，較前年底增加約3％，全球市占率達12.8％。台積電是全球最大晶圓代工廠，因此等於是擁有全球最大邏輯製程產能的半導體大廠，而且產能規模大幅超越英特爾。 台積電去年及今年拉高資本支出擴充7奈米及5奈米先進製程產能，位於中科的Fab 15超大型晶圓廠（GigaFab）持續擴建第9期及第10期工程，主要支援7奈米及6奈米製程。台積電在台南興建的Fab 18已完成第一期及第二期工程，第三期工程正在興建中，該廠今年將開始量產5奈米技術，未來將會再擴建3奈米晶圓生產線。 IC Insights也提及，包括台積電、聯電、格芯、中芯、力積電等五大晶圓代工廠，在全球晶圓廠產能排名分別位於前12大廠之列，若將五大晶圓代工廠產能合計，去年底每月晶圓投片產能約達480萬片8吋約當晶圓，占全球晶圓廠產能比重達24％，而台積電產能在全球晶圓代工廠合計產能占比則超過50％。

台北報導 SEMI（國際半導體產業協會）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，從今年初舉辦的美國消費性電子展（CES 2020）可看出智慧汽車、智聯網、數位健康是產業發展三大趨勢，也是半導體產業今年亮點。近期雖然中國大陸爆發新冠肺炎，對全球科技產業帶來許多不確定性，但SEMI看好一旦疫情獲得控制則需求會強勁回升，半導體市場下半年將復甦轉強。 SEMI指出，去年半導體市場經歷庫存調整去化，加上有美中貿易戰等外在環境變數影響，直至去年下半年市場才開始復甦。隨著美中貿易戰暫時休兵，但新冠肺炎疫情卻成為今年最大變數。 不過，SEMI對今年半導體產業優於去年仍抱持樂觀看法，若上半年疫情放緩且獲得控制，下半年就會進入復甦循環。 曹世綸表示，SEMI近幾年來加強跨產業合作，包括致力串聯汽車上下游產業鏈，開創半導體智慧運輸新藍海，透過軟性混合電子、智慧醫療與智慧數據來橫向拓展半導體應用觸角，也經營智慧製造及先進製程等，透過5G及人工智慧（AI）最大化產業綜效。SEMI同時持續深化與政府的合作，並與產業共同組成半導體產業發展推動委員會，致力打造產業與政府間有效溝通的橋樑。今年是SEMI成立50周年，希望透過產業跨領域的交流合作，開創更多新挑戰與機會。 對於今年半導體市場展望，SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年底及今年初全球主要研究機構預估今年半導體市場成長率介於5～10％，平均成長率估約7.3％，但這些預估未納入新冠肺炎帶來的影響。SEMI評估若新冠肺炎疫情在6月底前解除，今年全球半導體市場至少可較去年成長5％。 曾瑞榆表示，去年半導體市場衰退主要是受到記憶體價格下跌影響，今年DRAM價格已見止跌，NAND Flash價格漲勢可望由去年下半年延續到今年上半年，NAND Flash廠設備投資會提前復甦。至於邏輯晶片市場主要是5G及AI帶動先進製程投資，去年包括台積電及英特爾等都提高資本支出，今年將延續高資本支出動能。整體來看，今年半導體設備市場會較去年成長。 曾瑞榆表示，由於台積電持續提升資本支出，預估今年台灣將蟬聯最大半導體設備市場，但明年按照中國大陸目前的晶圓廠投入金額預估，大陸將成為全球最大的半導體設備市場。對於新冠肺炎疫情部份，武漢並不是半導體生產重鎮，對市場影響十分有限，而供給遞延不是壞事，要注意的是需求端受到的影響。

創國內科技公司紀錄，供應鏈樂開懷台北報導晶圓代工龍頭台積電11日召開季度例行董事會，會中核准資本預算約新台幣2,009億1,566萬元，創下國內單一科技公司季度資本支出預算新高紀錄，也讓包括漢唐、帆宣、京鼎等台積電大聯盟合作夥伴樂開懷。台積電今年除了持續擴充7奈米產能及擴建5奈米新廠，也將投入3奈米及先進3D封裝技術研發，而位於竹科的研發中心預計3月動土興建。■大聯盟夥伴接單強強滾由於7奈米及更先進製程產能供不應求，5奈米即將進入量產並會在下半年快速拉高產能，台積電預期今年資本支出將上看150～160億美元，再創新高紀錄，台積電大聯盟合作夥伴接單強強滾，法人看好京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等資本支出概念股今年營運表現將明顯優於去年。台積電董事會11日核准資本預算約67億4,210萬美元，約折合新台幣2,009億1,566萬元，資本預算投資內容包括廠房興建及廠務設施工程、建置及升級先進製程產能、建置特殊製程產能、建置先進封裝產能、以及今年第二季研發資本預算與經常性資本預算。台積電今年主要投資之一，包括擴充7奈米及支援極紫外光（EUV）7+奈米產能，同時增加相同設計法則及流程的6奈米產能轉換。由於今年5G及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電7奈米世代產能供不應求，包括聯發科、高通、賽靈思、華為海思等客戶積極投片下單，並會在年底轉換部份產品線至6奈米投片；超微、輝達（NVIDIA）也將擴大採用7奈米。■備戰5奈米推升資本支出台積電5奈米將在第二季開始進入量產，下半年會快速拉高產能。5奈米產能尚未開出，但接單已經幾乎全滿，設備業者指出，蘋果下半年iPhone 12搭載的A14應用處理器將採用台積電5奈米量產，而華為海思也將推出數款5奈米手機晶片搶攻市場。台積電為了擴大5奈米產能，大舉購入EUV設備，是推升資本支出大幅增加的重要原因。■決議募集600億無擔保債另外，台積電董事會核准在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及／或污染防治相關支出的資金需求，資金額度不超過新台幣600億元（約美金20億元）。這是台積電繼2013年發行普通公司債以來再度發行，而且600億元籌資額度亦創下新高。

5G手機晶片出貨加持不敵系統廠延後開工，遞延訂單可望Q2回補 台北報導聯發科公告2020年1月合併營收198.18億元，月減10.28％。法人指出，聯發科第一季雖有5G手機晶片出貨加持，不過受到新冠肺炎肆虐導致系統廠延後開工，因此預期單季合併營收恐回歸淡季表現，但遞延訂單料將挹注第二季業績迅速回升。由於1月適逢農曆春節假期，工作天數較少，聯發科1月合併營收198.18億元，月減10.28％，寫下八個月以來低點，但仍較去年同期成長22.02％。。進入第一季後，由於新型肺炎持續在中國大陸蔓延，各省分除了延長春節假期之外，部分城市更祭出半封城及封城等措施，以控制疫情持續延燒，此舉也影響到系統廠全面復工時間，目前各大OEM／ODM廠已先後向更官方單位申請復工，力拚在本周全面復工。由於系統廠在2月第一周仍在春節假期狀況之下，已使聯發科出貨量受到衝擊，且後續終端消費需求也可能減緩，因此聯發科上周已在法說會上表示，預估本季合併營收將季減7～15％，毛利率則將落在40.5～43.5％。但法人認為，由於5G智慧手機需求仍相當強勁，因此第一季訂單雖受到系統廠延後開工影響，但遞延訂單可望在第二季回補，屆時業績季增幅度將相當可觀。對於全年展望，聯發科依舊抱持樂觀態度，預估2020年5G智慧手機市場規模將達到1.75～2億支，高於先前預估的1.4億支，其中有1億支需求將可望落在大陸市場。且聯發科為鎖定中低階主流市場，已預定於第二季末透過台積電7奈米製程投片量產新款5G手機晶片，有機會在第三季搭載客戶端智慧手機上市，屆時可望推動聯發科5G手機晶片大幅成長。法人預期，聯發科2020年有機會搶下3,000～4,000萬套5G晶片，且在特殊應用晶片（ASIC）、車用、WiFi 6及電源管理IC等產品線帶動下，全年合併營收料將締造歷史新高。聯發科不評論法人預估財務數字。

樂觀估疫情影響不大，首季達標有望，營收季季增態勢不變 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告2020年元月合併營收達1,036.83億元，優於預期，主要是受惠於5G及HPC（高效能運算）晶圓代工強勁需求。雖大陸市場爆發新冠肺炎恐對終端市場造成需求壓抑及遞延壓力，但對半導體供應鏈影響不大，台積電上半年7奈米製程接單滿載，5奈米在第二季後進入量產，今年營收逐季成長態勢不變。由於元月營收表現出色，美股10日早盤台積電ADR上揚近1％，報56.74美元。台積電公告元月合併營收達1,036.83億元，與去年12月的1,033.13億元相較微幅成長0.4％，與去年元月的780.94億元相較則明顯成長32.8％，表現優於市場預期，並未受到新冠肺炎爆發及農曆春節導致工作天數減少等影響。台積電對今年半導體市場景氣抱持樂觀看法，預估第一季美元營收介於102～103億美元之間，以新台幣兌美元匯率29.9元預估值計算，新台幣營收介於3,049.8～3,079.7億元之間，與去年第四季相較下滑2.9～3.9％。法人預估，以台積電元月營收表現來看，應可順利達成第一季業績展望目標。雖然新冠肺炎疫情仍在擴大當中，大陸重要城市封城情況嚴重，導致個人電腦或智慧型手機等終端市場需求急凍，但大陸當地半導體生產鏈仍維持運作，並透過申請特別許可方式維持正常進出貨。對台積電來說，主要生產據點都在台灣，先進製程產能仍維持滿載，至今仍未有客戶下修訂單情況發生，而台積電上海松江廠及南京廠也維持正常運作，10日已全面復工，台積電強調會以防疫安全為最先考量，並密切注意疫情發展。台積電去年第四季受惠高端智慧型手機、5G的初始布建、HPC運算相關應用的強勁需求，7奈米產能滿載，今年第一季儘管受到行動裝置產品的季節性因素影響，但預期台積電的業績表現仍將受惠於5G智慧型手機的持續出貨。據設備業者消息，包括蘋果、聯發科、高通、華為海思、超微等主要客戶，近期不僅沒有下修訂單的情況，還持續詢問能否再增加投片量，而業界多數認為新冠肺炎疫情只是短暫影響，疫情放緩後遞延需求就會爆發出來，對全年5G手機以及HPC運算等市場景氣仍然看好。

執行長蔡力行表示，疫情影響短期營運，2020可望持續成長 台北報導聯發科7日召開法說會，展望2020年首季營運，執行長蔡力行表示，隨疫情持續擴散，預期本季營收將季減7～15％，毛利率預估40.5～43.5％之間；長期來看，在5G／4G、車用電子及電源管理等產品線帶動下，業績可望持續成長。針對2020年第一季營運展望，聯發科預期，以美元兌新台幣匯率1：30計算，單季合併營收將季減7～15％、550～602億元之間。蔡力行說，新型冠狀病毒疫情仍在發展中，以現階段已知的資訊，儘管短期需求有不確定性，但聯發科第一季的營收、毛利率仍較2019年同期成長，並相信對全年業務的潛在影響應在可控制範圍之內。蔡力行表示，儘管總體經濟存在不確定性，聯發科將藉由均衡的產品與業務布局，以及來自5G、客製化晶片及車用電子等新領域的營收動能，相信2020年仍將是聯發科成長的一年。而2020年5G、客製化晶片及車用電子的營收佔比將超過15％，優於2019年預估的10％。2020年被外界稱為5G元年，聯發科正積極搶攻智慧手機市場，並上修全球市場規模從1.4億提升至最高2億部水準。蔡力行表示，隨著全球逐步建置5G，預期2020年全球5G手機市場規模約落在1.7～2億台，中國大陸市場將佔其中1～1.2億台。2020年可望有搭載聯發科晶片的手機在中國大陸、南韓、歐洲與美國上市。聯發科在5G手機晶片市場已推出天璣1000、800兩款產品線，搭載這兩系列的終端手機，將於第一季、第二季問世，且第三季更將針對大眾市場推5G新品。對於4G手機市場，蔡力行指出，2019年聯發科成功在4G市場拓展市佔率，預估未來4G將會是長尾（long-tailed）市場，聯發科可望持續提升市佔率，替2020年營運打下良好基礎。聯發科毛利率在2019年開始快速成長，全年平均達到41.9％，繳出亮眼成績單，對於未來獲利成長，蔡力行說，2019年毛利率已超過 40％的目標，考量產品組合變動，預期短期毛利率穩定維持在目前水準，現在將開始強化獲利率，中期在拓展營收成長同時，獲利亦將持續成長。

台北報導 兩岸指紋辨識專利戰爭，台廠神盾勝訴！根據神盾6日公告，大陸匯頂（Goodix）先前主張神盾銷售的屏下光學指紋辨識模組涉嫌侵權，已被中國國家知識產權局宣告匯頂主張專利無效，等同於神盾無須支付罰款，且可繼續販售產品。聯發科轉投資的匯頂於2019年7月對神盾提起侵權訴訟，主張神盾侵犯201820937410.2專利，且未經匯頂許可就擅自銷售，因此要求神盾禁止出貨侵權產品，且須支付侵權權利金人民幣5,050萬元（約新台幣2.28億元）。據了解，匯頂宣稱的該款產品為神盾當前熱銷的屏下光學指紋辨識模組及鏡頭零組件等產品線，主要客戶包含韓系及陸系客戶，因此若是遭到禁止出貨將恐怕對神盾營運造成重大影響。但神盾6日指出，已接獲中國國家知識產權局無效宣告請求審查決定書，宣告匯頂屏下生物特徵識別裝置、生物特徵識別組件和終端設備，專利號201820937410.2的專利權全部無效，因此神盾無須支付匯頂人民幣5,050萬元侵權權利金。法人認為，隨匯頂控訴侵權無效，將有助於神盾在中國大陸拓展屏下指紋辨識IC市場，打破先前僅有Vivo、華為等兩大廠採用的局面。事實上，匯頂近兩年以來為維護市場領先地位，先前就曾對中國本土另一大指紋辨識IC廠思立微提出侵權訴訟，並要求賠償人民幣上億元，不過同樣遭到中國國家知識產權局宣告侵權無效。此外，神盾新產品開發腳步仍不停歇，法人表示，神盾於屏下指紋辨識IC市場將朝向超薄型、大面積等兩大方向前進，其中超薄型將可望率先在上半年量產，至於大面積的屏下指紋辨識IC將可望於下半年問世，並於2021年放量出貨，成為推動神盾業績成長的新動能。

台北報導 IC設計廠瑞昱（2379）2019年營運成果出爐，稅後淨利達67.90億元，改寫歷史新高。瑞昱副總經理黃依瑋指出，展望2020年5G、物聯網（IoT）將可望帶動無線通訊需求持續成長，帶動WiFi、藍牙等產品線出貨提升，成為瑞昱2020年業績成長動能。瑞昱公告2019年財報，全年合併營收607.44億元、年增32.6％，毛利率43.8％，稅後淨利67.90億元，相較2018年明顯成長56.1％，每股淨利13.36元。針對2020年展望，黃依瑋表示，摒除武漢肺炎的疫情影響，5G、IoT等應用將可望帶動各類無線連接晶片需求持續增加，且規格亦將同步提升，另外在藍牙、Switch晶片、TV 電視晶片（SoC）、音訊晶片等產品線都將延續2019年的動能，帶領瑞昱在2020年的營運成長。從各產品線來看，首先是真無線藍牙耳機（TWS）晶片市場，黃依瑋表示，預期2020年整體的TWS市場規模大約是兩億部，當中可能有一半是蘋果拿下，若再加上低價市場又額外增加五千萬部需求，而瑞昱目前正在全力衝刺技術含量較高主動式降噪（ANC）領域，預期上半年就會有客戶陸續上市。WiFi產品線部分，黃依瑋認為，WiFi 6於2019年下半年才正式頒布認證規格，因此2020年算是WiFi 6市場的第一年，扣除智慧手機市場，預期全年市場滲透率僅不到10％，因此瑞昱布局的腳步不算太慢，且後續將推出新一代WiFi 6 R1晶片，2021年更將跟上R2規格晶片。目前因應武漢肺炎影響，中國大陸部分省份紛紛延後開工時間，黃依瑋表示，由於延後開工影響，因此目前尚未接獲第一季訂單變化，最快要等到下周才會比較明朗，因此對於第一季營運抱持審慎態度看待。黃依瑋說，瑞昱當前在中國大約有一千名員工，分布在深圳及蘇州等地，目前正確保重要合作案仍在進行當中。至於瑞昱及通路商之間貨運物流問題，黃依瑋表示，瑞昱、通路商之間的貨運物流不是問題，關鍵會是在ODM廠，不過最新狀況仍然必須等到下周才會比較明確。

去年全球出貨面積及營收規模小幅下滑，但業者看好景氣將逐季復甦 台北報導國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降約7％，營收規模較前年降幅約2％但仍達112億美元水準並維持高檔。對於2020年展望，雖然外在環境有武漢肺炎疫情影響，但矽晶圓廠對景氣逐季復甦看法不變，法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）今年營運表現會優於去年。根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年度矽晶圓產業分析報告，2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋（million square inches，MSI），與2018年的出貨總面積12,732百萬平方英吋相較約下滑7％，與2017年約略持平。由於矽晶圓價格自2017年下半年開始調漲，且因長約鎖住合約價，所以2019年營收規模約達112億美元，較2018年的114億美元小幅下滑約2％，但已明顯優於出貨量相當的2017年的87億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退，主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。業界對矽晶圓市場今年展望抱持樂觀看法。由於台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年產能利用率滿載，英特爾、三星、美光等IDM廠或記憶體廠的投片量維持高檔，不僅有效去化供應鏈中的矽晶圓庫存，亦帶動半導體廠重啟矽晶圓採購。包括日本信越、環球晶等業者都指出，5G及高效能運算（HPC）帶動10/7奈米及更先進製程投片量持續增加，加上記憶體市場需求觸底回升且價格看漲，且8吋晶圓代工產能吃緊供不應求，12吋矽晶圓需求已見轉強且出貨暢旺，8吋矽晶圓市場景氣亦可望在上半年觸底回溫。業者指出，今年上半年12吋矽晶圓合約價在長約保護下，約與去年下半年持平，現貨價已在去年第四季止跌上漲，第一季續漲5％左右幅度。8吋矽晶圓上半年合約價同樣與去年下半年持平，現貨價則看到止跌。整體來看，矽晶圓市場最壞情況已過，今年產業景氣將逐季復甦，且因為矽晶圓廠去年擴產放緩，但終端庫存去化快且需求增幅大，最快今年第四季或明年上半年就會再看到供給吃緊榮景。