產業綜覽

新聞日期:2018/04/09 新聞來源:工商時報

神盾、敦泰攜陸韓手機廠 搶攻光學指紋辨識

台北報導 光學指紋辨識將成為拯救指紋辨識市場的新商機,看準這塊新市場,跨足指紋辨識的神盾(6462)、敦泰(3545)及義隆(2458)等廠商都開始積極攜手手機品牌廠緊鑼密鼓進行研發,並拉攏韓國、大陸手機品牌廠商,力拼今年下半年出貨搶食光學指紋辨識大餅。 全球各大指紋辨識IC廠Synaptics、FPC及高通等現在陸續端出光學式、超音波式指紋辨識搶攻螢幕下指紋辨識,甚至Synaptics、匯頂(Goodix)已經將產品成功量產出貨,成為全球最快將螢幕下指紋辨識商用化的廠商。 不過,國內指紋辨識IC廠也並未就此舉白旗投降,正在加快腳步研發光學指紋辨識IC,期盼能在這新戰場中佔有一席之地,甚至成為領先團隊之一。以神盾來說,目前就已經將光學式方案送樣至三星認證,目標是打入下半年三星推出的新款Note機種。 法人表示,目前僅有神盾及匯頂送樣至三星,兩大廠差異分別在CMOS感測器靈敏度及光結構的差異性,不過,神盾將可望循過去被動式電容方案的成功性,在光學式演算法上勝過匯頂,也是神盾能否變身成為主要供應商的關鍵。 至於敦泰目前也已經端出光學式指紋辨識方案,並在今年初在中國大陸的發表會上端出工程機樣品。敦泰的方案可應用在OLED面板,透過OLED面板的自發光源在透過其他光學元件照射到指紋上,藉此取得指紋,且敦泰的方案還能偵測心率並應用在心跳感測,讓敦泰的方案增添一大優勢。 據了解,敦泰正與中國大陸前五大手機品牌之一攜手開發光學指紋辨識機種,最快有機會在今年底開始逐步量產出貨,最慢明年上半年見到成果。
新聞日期:2018/04/03 新聞來源:工商時報

矽晶圓大缺貨 漲價到明年底

今明年7~8成總產能已被大廠全包 台北報導矽晶圓持續缺貨對半導體生產鏈影響擴大,供應商透露,矽晶圓廠今年及明年的總產能中已有7~8成被大廠包下,隨著大陸市場需求逐步轉強,矽晶圓不僅會缺到明年底,價格也將一路漲到明年底。根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%,來到11,810百萬平方英吋,但市場營收規模卻大增至87億美元,較2016年多出21%。此一現象說明了去年矽晶圓不僅出貨放量,價格亦大幅調漲,今年亦將維持價量齊揚趨勢。半導體矽晶圓供不應求,包括日本信越、日本勝高、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)、韓國矽德榮(SK Siltron)等5大矽晶圓廠,出貨量占了全球需求的9成以上。由於矽晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現斷鏈危險,所以矽晶圓廠也陸續宣布擴產計畫,但矽晶圓關鍵生產設備供不應求,現在下訂要等到1年後才能交機,若再加上試產及認證等前置時間,2年內幾乎看不到有大幅產能開出。由需求面來看,雖然智慧型手機出貨成長趨緩,但因加入包括雙鏡頭等新功能,晶片用量仍然持續增加。再者,包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長,對先進製程的需求成長快速。整體來看,矽晶圓需求成長幅度明顯大於供給量增加幅度,在供不應求情況下,多數半導體業者採取預付訂金方式確保今、明年貨源,價格則每季調整。在半導體大廠要求簽長約鞏固矽晶圓產能情況下,矽晶圓廠今年及明年的總產能中,已有7~8成被大廠包下,加上大陸新蓋的12吋廠,又將在今年下半年開始大量投片,在需求急增的情況下,矽晶圓今、明兩年都將缺貨,價格亦將逐季調漲,業界對於價格一路漲到明年底已有高度共識。業者指出,去年12吋矽晶圓的全年平均價格約在75~80美元之間,但今年12吋矽晶圓平均價格將衝到100美元以上,年度漲幅高達25~35%之間。業界推算明年價格漲幅雖將放緩,但仍有續漲10~20%空間。對於環球晶、台勝科、合晶等供應商來說,營運一路看好到明年底。
新聞日期:2018/04/02 新聞來源:工商時報

8吋晶圓代工價 漲了又漲

MOSFET等需求旺,台積電、聯電、世界先進等產能滿到年底 台北報導8吋晶圓代工產能全面拉警報!由於關鍵設備確定停產,加上二手設備難以兜出完整產線,包括台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)、鉅晶等晶圓代工廠的8吋晶圓代工產能全面吃緊,訂單已經排滿到下半年。由於需求強勁,加上反應8吋矽晶圓漲價,8吋晶圓代工價格第1季已漲1成,第2季預期將再漲1成。鉅晶暨愛普董事長蔡國智在出席愛普法說會時表示,8吋晶圓代工產能的確供不應求,今年來價格已調漲1成,客戶捧現金來拜託擴產。而以接單情況來看,金氧半場效電晶體(MOSFET)的需求最強,訂單更已看到年底。鉅晶目前月產能7萬片,希望明年可擴產至9萬片。8吋晶圓代工產能之所以供不應求,主要是因為產能擴充難度愈來愈高。事實上,8吋晶圓製程設備中的部分關鍵設備,因為相關設備廠已決定停產,因此只能在二手設備市場尋找可用設備。然而,目前8吋晶圓製造二手設備不僅供不應求,也很難兜出可符合目前製程需求的完整生產線,所以包括台積電、聯電、世界先進等都很難在短期間開出新產能。但由需求面來看,雖然過去用最多8吋晶圓代工產能的LCD驅動IC,已開始移轉到12吋廠投片,但過去採用5吋及6吋廠生產的類比IC,包括MOSFET、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)、電源管理IC等,卻開始大量採用8吋廠投片。同時,智慧型手機中採用的指紋辨識感測IC,也成為8吋廠主要投產產品線之一。再者,8吋晶圓今年代工產能供不應求的另一原因,在於汽車電子及物聯網相關晶片,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)控制IC及感測器、車用電流控制IC、物聯網微控制器(MCU)等,在8吋廠的投片量正在快速拉升當中。過去,這些產品主要是在IDM廠自有8吋廠中投片,但隨著IDM廠朝向輕晶圓廠(fab-lite)發展,關閉或削減自有8吋廠產能,相關訂單就大舉流向台積電、世界先進等晶圓代工廠。業者表示,第2季進入電源管理IC、MOSFET、IGBT、微機電感測元件等出貨旺季,加上指紋辨識感測IC及LCD驅動IC需求續旺,8吋晶圓代工產能持續供不應求,預期價格可望續漲1成。
新聞日期:2018/04/02 新聞來源:工商時報

力挺半導體 陸大減稅

新設的半導體企業或專案,可享「兩免三減半」或「五免五減半」 綜合報導大陸扶持半導體產業利多一波波,繼資金、人才政策後,再祭出稅負大優惠。中國財政部昨(30)日宣布,今年1月1日起,新設的半導體企業或專案可依製程先進程度、經營期、投資金額等條件,在企業所得稅上分別享有「兩免三減半」、「五免五減半」的優惠。由於今年3月初市場已傳出「國家集成電路產業投資基金」(大基金)開始進行第2期募資,如今為鼓勵半導體業者加大投入及提升技術水平,昨進一步實施誘人的稅負優惠,大陸官方決心可見一斑。中國財政部昨在官網公布,今年1月1日後,投資新設的積體電路製程小於130奈米,且經營期在10年以上的積體電路生產企業或專案,前2年可免徵企業所得稅,第3年至第5年按照25%的法定稅率,減半徵收企業所得稅,並享受至期滿為止。此外,今年1月1日後,投資新設的積體電路製程小於65奈米或投資額超過150億元人民幣(下同),且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案,前5年免徵企業所得稅,第6年至第10年按照25%的法定稅率,減半徵收企業所得稅。對於可享用優惠稅收政策的積體電路生產企業,優惠期自企業獲利年度起計算;對於可享受上述優惠的積體電路生產項目,優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。為避免過度依賴進口,近年大陸積極推動本土半導體產業發展,相關利多政策迭出,包括在2014年底成立規模達1,300億元人民幣(下同)的「大基金」。今年3月份,大陸全國「兩會」(人大、政協會議)政府工作報告中,明確提出今年要推動多項戰略性產業發展,而排在首位的就是積體電路。有分析人士指出,可見官方對半導體業的重視,預料不久會有相關政策推出。另在3月初,市場傳出「大基金」第2期已開始募資,規模超過1,500億元。與1期不同的是,第2期的資金更多投向晶片設計領域,若按照1:3的撬動比率計算,預估2期可帶動的社會資金規模約在4,500億~6,000億元。
台北報導中國大陸不斷加快半導體自製化腳步,但目前晶圓代工市場仍是台積電稱霸,大陸IC設計廠仍離不開台積電的懷抱,市調機構也預期,台積電南京廠的月產能,到2021年時將可望從原先規劃的兩萬片、跳升至八萬片。業界也預期,大陸的海思、展訊將成為該廠最大客戶。Gartner公告最新數據指出,目前有多家外商在大陸設立晶圓廠,如晶圓代工廠Globalfoundries、台積電,記憶體部分有DRAM、3D NAND,則有英特爾、三星及SK海力士等廠商設廠,其中英特爾、三星及SK海力士已開始陸續投片量產。值得注意的是,台積電原先預估南京廠投片量產後,月產能為兩萬片12吋晶圓,根據Gartner數據指出,台積電南京廠2021年月產能將可望擴大四倍至八萬片。雖然規模僅接近台積電超大晶圓廠產能,但產能規模成長速度仍相當可觀。台積電原先規劃,南京廠預計將於今年下半年開始生產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程。業界預期,若16奈米製程生產順利,兩年後將進入14奈米製程,未來不排除向更先進製程推進,不過台積電會按照原先計畫落後至少一個世代製程。Gartner認為,大陸積極扶植半導體產業,目前又以IC設計產業成長最為迅速,因此中國大陸半導體晶片投片需求量勢必將逐步擴大。事實上,中國大陸除了推動半導體自製化,也提倡外商在地化生產,因此台積電南京廠自然成為中國大陸IC設計業者投片的最佳場所。業界人士推斷,按照大陸目前5G、高效運算(HPC)晶片市場發展,海思、展訊等廠商勢必將成為台積電南京廠未來的最大客戶。Gartner也指出,晶圓廠赴大陸設廠勢必也將吸引周邊晶圓材料、封測廠商一同進駐,圍繞晶圓廠形成半導體供應鏈,對於人才及周邊經濟發展都有極大幫助,這也成為大陸地方政府積極拉攏高科技產業進駐合作的主要原因。
新聞日期:2018/03/30 新聞來源:工商時報

前戰將牽線 聯發科獲小米大單

新款中階手機晶片,將用在小米新機台北報導小米自去年下半年以來攜手聯發科進行P60晶片的新機研發計畫,現在又傳出將採用新晶片用於小米新機中,業界傳出,其中關鍵就是現任小米產業投資部合夥人、前聯發科共同營運長朱尚祖的居中牽線建功。■新12奈米晶片衝刺出貨聯發科新款中階手機晶片準備就緒,預計將採用台積電12奈米製程,據傳首發客戶將為小米和Vivo,量產時間預估將為今年第二季,並於下半年開始放量出貨。小米自去年上演絕地大反攻戲碼,根據研調機構IDC數據指出,小米手機去年全年出貨量達9,240萬部,位居全球第五名,取代原先Vivo位置。市場消息指出,小米今年將強攻印度市場,同時回防大陸智慧手機市場,藉此坐穩第三大陸系品牌位置。小米雖為當初高通扶植成立的手機品牌,今年起除了採用高通手機晶片之外,聯發科晶片比例也大幅增加,除了聯發科12奈米製程的P60手機晶片之外,現在業界又傳出,聯發科新一款採用台積電12奈米製程的手機晶片,將於今年第二季問世,預料小米也將會對聯發科大舉下單。■朱尚祖轉戰小米投資部業界推斷,小米今年決定擴大採用聯發科手機晶片,除了性價比高等因素外,另一大原因就是朱尚祖居中替小米及聯發科牽線。朱尚祖雖然現在為小米產業投資部合夥人,但仍然具備手機相關專業知識,因此能夠在內部會議上提供建言,也成為小米青睞聯發科手機晶片的原因之一。目前中國智慧手機品牌當中,包含OPPO、Vivo及小米都在今年第一季末及第二季有新機問世,帶動聯發科P60晶片需求相當暢旺,新12奈米製程晶片目前也頗受客戶好評,因此聯發科已包下台積電12及16奈米製程產能,準備在今年第二季衝刺出貨。■法人看旺第二季營收法人預期,聯發科今年第二季合併營收將有機會突破600億元水準,改寫近六季以來次高水準,由於12、16及28奈米製程出貨表現亮眼,在成本改良下的晶片也受到客戶好評,今年毛利率將可望如聯發科預期回升至39%左右水準,替聯發科今年營運轉型打下漂亮一仗。
新聞日期:2018/03/29 新聞來源:工商時報

半導體設備支出 拚4年紅

2月北美設備商出貨金額,17年來單月新高 台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)昨(28)日公布2月份北美半導體設備商出貨金額達24.114億美元,較1月份成長1.7%,較去年同期成長22.2%,仍連續12個月守穩在20億美元以上,並改寫2000年12月以來、逾17年的單月新高紀錄,顯示半導體廠的設備投資持續加溫。 ■今年全球設備銷售估又創高 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,持續樂觀看待今年全球半導體市場的景氣,2018年全球半導體設備支出,可望出現自1990年代以來首次連續4年成長。   而根據SEMI發布的2017年終預測報告,2017年全球半導體設備銷售金額較2016年大幅成長35.6%、來到559.3億美元規模並創歷史新高。2018年全球半導體設備市場銷售額預期將持續成長7.5%達到601億美元,再創歷史新高。   ■資本支出概念股營運看旺 法人表示,上半年進入半導體設備支出旺季,2月出貨金額創下逾17年來新高,包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等半導體資本支出概念股,今年營運表現將優於去年。 以今年半導體設備採購情況來看,記憶體製程微縮及升級、晶圓代工廠布建極紫外光(EUV)產能,是推升北美半導體設備出貨金額快速拉高的主因。以記憶體廠的投資來看,今年投資重點集中在3D NAND的製程與產能轉換,包括48層及64層3D NAND擴產等。在DRAM投資部份,擴建新廠計畫仍不明確,設備投資以20奈米製程微縮至1x/1y奈米為主。   ■台積、三星EUV設備大投資 在晶圓代工廠的投資部份,今年的投資重點之一在於將10奈米產能轉換至7奈米產能,投資重點之二則是開始建置EUV生產鏈。台積電、三星等業者將在明年開始提供部份光罩層導入EUV製程的7奈米晶圓代工服務,今年將是EUV設備大投資的一年。   ■中國設備採購也明顯衝高 此外,中國大陸今年對於半導體設備的採購也將明顯衝高,2017年完工的晶圓廠廠房,將在2018年進入設備裝機階段。不同於過去大陸的晶圓廠投資有逾6成來自外廠,今年大陸本土業者的晶圓廠設備支出金額,將首次趕上外來廠商水準達約58億美元,包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等已大舉投資設廠,而外來廠商預計將投資67億美元。
立法院三讀通過「外國專業人才延攬及僱用法」(外國攬才專法),已於107年2月8日正式上路,大幅放寬外國人才來臺灣工作、簽證、居留、保險、租稅、退休等規定,歡迎外國專業人才來臺留臺共同打拼! 其中「就業金卡」是針對外國特定專業人才所設計的禮遇措施,包括工作許可、居留簽證、外僑居留證及重入國許可四證合一之個人准證,首張就業金卡已頒給了 YouTube 創辦人之一陳士駿,除感謝他回臺貢獻科技長才,並盼吸引更多國際優秀新創人才來臺,讓國內有意投入創業的青年接軌國際,促進國內產業轉型升級。 • 外國朋友有興趣來臺工作、生活者,將獲得最長六個月的留臺求職簽證。• 受聘僱的外國朋友,其配偶、未成年子女將納入台灣的健保系統。• 受聘僱的外國朋友獲得臺灣永久居留權者,將享有臺灣的勞工退休福利。• 符合特定條件的外國朋友,可申請享有可返國簽證、居留、工作許可合一的就業金卡。• 符合特定條件的外國朋友,年所得超過新台幣三百萬元者,頭三年只需繳一半的綜合所得稅。 瞭解更多詳情 》》》→ 外國攬才專法懶人包→ 外國專業人才延攬及雇用法資訊專頁(包含相關法規及簡報)→ 外國專業人才延攬及僱用法-各部會聯絡窗口→ 外國專業人才申辦窗口平臺  
新聞日期:2018/03/27 新聞來源:工商時報

攻AI、高速儲存 晶心科 今年出貨量增逾三成

台北報導 CPU矽智財(IP)供應商晶心科(6533)受惠於物聯網應用興起,去年晶片總出貨量達到5.91億顆規模,法人表示,晶心科今年將搭上人工智慧(AI)、高速儲存運算等領域,全年出貨量將上看8億顆水準,相較去年成長幅度逾三成。 晶心科昨日召開法說會並公告去年營運成果,2017年獲利正式轉虧為盈。去年全年合併營收2.89億元、年增38.7%,毛利率年增0.18個百分點至99.68%,合併稅後淨利2,153萬元,與前年相比轉虧為盈,每股淨利0.54元。 晶心科總經理林志明表示,晶心科的IP目前切入四大應用領域,分別為消費性、儲存、儲存及傳感器、物聯網、工業等市場。去年又以物聯網為出貨大宗,產品則有個人卡啦OK、共享單車、近距離無線通訊(NFC)、藍牙、WiFi等終端產品,另外車用產品也已經攻入先進駕駛輔助系統(ADAS)、行車紀錄器及環景影像系統(AVM),當中包含日系知名車廠。 對於今年展望,林志明說,今年晶心科將加強人工智慧領域,並在部分微處理器當中加入浮點(Floating Point)運算功能。他也提到,從目前市面上看到的人工智慧晶片,大部分都在強調影像及語音,不過除了影像之外還有相當廣大的應用,因此看好人工智慧未來的潛力。 據了解,晶心科的CPU矽智財已經打入美國、中國大陸品牌的智慧音箱供應鏈當中。林志明表示,晶心科的64位元架構微處理器已經準備就緒,未來將有機會切入語音辨識、圖像辨識功能當中。 晶心科目前有兩大獲利模式,分別為授權金及權利金,授權金是將CPU矽智財授權給客戶,總簽約數量截至去年底為止已經達到200份,今年簽約數量仍持續看增;權利金為客戶成功量產後,再依量產數量收取權利費用,去年總出貨量約為5.91億顆,今年將可望突破8億顆,將可望帶動營收再度改寫新高。晶心科不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/03/27 新聞來源:工商時報

非蘋陣營搶晶片 台積電產能已現排隊潮

台北報導 搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前,安卓(Android)陣營出手搶晶圓代工產能!供應鏈傳出,聯發科、輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、海思等客戶出手搶產能,台積電目前投片進入全滿載,16奈米及更先進製程、8吋廠等成熟製程更有客戶已開始排隊。由於蘋果iPhone晶片不論自行設計或向其它業者採購,有近8成都是在台積電投片,加上蘋果iPhone出貨量大,所以在過去3年當中,只要蘋果iPhone晶片生產鏈正式啟動,台積電產能就會全面吃緊。設備業者指出,為了避免下半年要不到台積電產能,包括聯發科、輝達、高通、博通、海思、比特大陸等一線客戶,近期都搶在蘋果前先下單投片。法人表示,台積電目前投片全線滿載,16奈米及更先進製程已有客戶排隊等產能,8吋成熟製程則是由去年一路滿載到現在,若蘋果7奈米A12處理器如期在第二季開始投片,晶圓出貨會在第三季放量,營收可望創下單季歷史新高。世界先進受惠於台積電訂單外溢效應而雨露均霑,訂單能見度已看到下半年。業界原本普遍認為,智慧型手機供應鏈修正情況會延續到第二季底,但因庫存去化速度比預期快,近期不僅Android陣營手機廠已開始進行晶片備貨動作,蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨,代表智慧型手機相關晶片市場已進入景氣復甦循環。由於蘋果iPhone X銷售情況不盡理想,蘋果今年以來大幅減少晶片拉貨,積極調整庫存水位。對台積電來說,第一季受到智慧型手機庫存調整影響,營收表現會有正常季節性修正,所幸來自比特大陸(Bitmain)等加密貨幣挖礦特殊應用晶片(ASIC)需求強勁,因此第一季合併營收84~85億美元的展望目標可望順利達陣。台積電一向不對客戶接單及業務狀況進行評論。然而據蘋果供應鏈業者透露,今年預計推出搭載6.1吋LCD面板、及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone,已經完成機型設計,將自5月起開始分批次進行零組件備貨,新iPhone採用的A12應用處理器、手機基頻晶片、WiFi無線通訊、電源管理IC、微機電(MEMS)元件等,將自4月開始陸續展開投片。也就是說,蘋果新iPhone的晶片供應鏈已經動了起來。
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