產業綜覽

新聞日期:2019/12/26 新聞來源:工商時報

5G高貴 聯發科毛利率攀50%

晶片單價比4G高4倍,法人唱旺明年獲利:台北報導聯發科2020年將大舉進攻5G智慧手機晶片市場,且產品單價將比現行4G手機晶片高出四倍之多。法人表示,由於4G手機晶片成本已壓低,加上5G產品單價又高,因此預期聯發科2020年的毛利率有機會挑戰50%水準,可望寫下2010年以來新高,獲利相較2019年將大幅成長。■5G手機元年,搭上首波商機隨著5G智慧手機將於2020年全面到來,聯發科已宣布將推出天磯1000、天磯800等兩款手機晶片,並於2020年上半年搭載客戶端手機問世,搶搭首波5G商機,象徵聯發科無線通訊技術到達第一梯隊,不同於過去3G、4G世代,只能苦苦追趕對手。值得注意的是,聯發科5G手機晶片單價將是4G的數倍之多,供應鏈透露,聯發科天磯1000的平均單價是70~80美元,天磯800也可望有50美元以上的水準。由於5G晶片的平均單高,因此法人看好,聯發科在5G手機晶片產品線的毛利率將上看50%左右水準。■成熟4G手機晶片,擴大戰果另外在4G手機晶片市場,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,2020年雖是5G手機的元年,但也因為是元年所以5G需求一定仍低於4G手機,原因在於新興市場轉進5G速度不會這麼快,4G這塊市場仍是聯發科很重要的領域,且會持續推出新品。法人指出,由於聯發科的4G手機晶片技術相當成熟,因此開發成本較過去2~3年已大幅降低,從2019年聯發科財報繳出節節攀升的毛利率便可發現,因此預期2020年聯發科4G晶片的毛利率可望維持於現今水準。聯發科2020年在5G高單價的手機晶片及成熟的4G手機晶片等加持下,法人圈看好,聯發科2020年的毛利率將挑戰50%水準,可望創下2010年以來新高,獲利也將比2019年大幅成長,惟聯發科不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/12/25 新聞來源:工商時報

業界高度共識 DRAM市況 提前翻紅

台北報導由於CMOS影像感測器(CIS)市場需求強勁且供不應求,韓系記憶體廠持續將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件,2020年DRAM位元供給年增率恐創下近10年來新低。在供給增幅減少、市場庫存降低、需求逐步回升等情況下,業界對於DRAM市況提前在第一季反轉向上已有高度共識。隨著DRAM現貨價持續上漲,法人看好南亞科、華邦電、威剛的2020年營運表現。隨著智慧型手機搭載3~4顆多鏡頭相機及飛時測距(ToF)感測器成為主流,帶動CIS需求出現跳躍成長,下半年CIS呈現供不應求情況,而且缺貨問題已經由低畫素延燒到高畫素。CIS龍頭大廠索尼半導體子公司社長清水照士近日接受外媒訪問時就表示,即使索尼已擴大投資擴建新產能,但日本長崎新廠要到2021年4月才開始投產,CIS市場仍會供不應求。CIS市場在2020年將因強勁需求而出現缺貨危機,也讓各家CIS供應商積極爭取產能。由於台積電及聯電等晶圓代工廠能提供的產能有限,記憶體廠考量到DRAM製程與CIS製程相近,下半年開始將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件。原本就是全球第二大CIS廠的三星,已陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件,移轉完成後CIS元件月產能可望由4.5萬片大舉提高至12萬片,以符合三星集團手機事業的CIS元件需求,並可爭取華為或OPPO等其它手機廠訂單。至於SK海力士也在下半年將M10廠的DRAM生產線陸續移轉投入CIS晶圓代工。業者表示,DRAM市場自去年下半年因供給過剩,現在價格幾乎只有去年同期的三分之一,將已不具成本優勢的舊有製程生產線移轉生產CIS元件,一來可爭取到更多價格不錯的CIS晶圓代工訂單,二來也可減少DRAM供給來維持價格及穩住獲利。第四季以來DRAM市場需求回溫,主流的8Gb DDR4顆粒現貨價站上3美元,12月以來漲幅超過10%。集邦科技指出,DRAM現貨價上漲改變了市場氛圍,在預期性心理下合約市場買方備貨意願提高,合約價可望提前至2020年第一季止跌。
新聞日期:2019/12/24 新聞來源:工商時報

福懋科Q4接單旺 明年續看好

台北報導 DRAM封測廠福懋科(8131)受惠於美中貿易戰帶來轉單效益,伺服器ODM廠增加在台伺服器DRAM模組採購量,第四季接單暢旺且營收看增。2020年DRAM市況持續回溫,福懋科將提升DDR4/DDR5封測及嵌入式多晶片封裝(MCM/MCP)比重,加上DRAM預燒(burn-in)需求轉強,對於業績成長及毛利率提升會有明顯助益。再者,台塑集團進行DRAM事業垂直整合,南亞科及南電增加福懋科持股比重。其中,南亞科對福懋科持股比重由原先的19%增持至32%,隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代,雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。福懋科前三季合併營收68.99億元,較去年同期成長5.2%,平均毛利率達16.6%,營業利益10.16億元,稅後淨利9.56億元,與去年同期相較減少19.5%,每股淨利2.16元符合預期。福懋科公告11月合併營收月減3.2%達8.29億元,較去年同期成長9.7%,累計前11個月合併營收85.84億元,年成長6.4%。福懋科第四季接單暢旺,由於DRAM市況明顯觸底,包括智慧型手機、伺服器、個人電腦等搭載DRAM容量與去年同期相較大幅提升五成以上,帶動DRAM封測需求成長,至於美中貿易戰開打,伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量,福懋科已於11月新增2條模組產線因應客戶需求。法人看好福懋科第四季營收將優於第三季。福懋科對2020年營運維持樂觀,由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化,2020年上半年ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存應降至二個月以下的正常水位,有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外,福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合,包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重,並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。法人表示,福懋科訂單規格轉進DDR4及MCM/MCP,對於毛利率提升有所幫助,而手機及電腦對DRAM顆粒品質要求愈來愈高,預燒測試需求大幅增加,福懋科布局此一市場對毛利率表現有正面貢獻。
新聞日期:2019/12/24 新聞來源:工商時報

矽晶圓看俏 環球晶明年回春

董座徐秀蘭:半導體復甦較預期好,12吋景氣已落底,營收將逐季回升 台北報導受惠於晶圓代工廠12吋廠先進製程產能利用率衝上滿載,帶動矽晶圓需求強勁增加,環球晶董事長徐秀蘭表示,這一波半導體景氣復甦情況比先前預期好很多,12吋矽晶圓市場景氣已經在第四季落底,2020年會呈現逐季復甦,有信心2020年營運表現會優於2019年。至於8吋矽晶圓需求回升較慢且庫存仍有待去化,復甦時間會略為延後一段時間。由於晶圓代工廠下半年16奈米及7奈米等先進製程產能滿載,邏輯製程12吋矽晶圓需求回升,客戶庫存水位下降,近期開始重啟矽晶圓採購。法人表示,環球晶第四季雖然營收表現將略低於上季約達140億元左右,全年營收預估只會較2018年小幅滑落1~2%,獲利表現約與2018年接近,2020年在需求增加及庫存下滑的情況下,矽晶圓市場景氣步上復甦。徐秀蘭表示,近期來看12吋矽晶圓市場復甦最為明確,主要是受惠於5G相關需求強勁,帶動邏輯製程12吋矽晶圓出貨回升,記憶體製程12吋矽晶圓預期2020年會止跌回升。對環球晶來說,2019年營收表現雖是逐季下滑,但2020年將呈現逐季回升,營運來看將有V型復甦。徐秀蘭表示,雖然8吋矽晶圓市場仍有庫存去化壓力,市場復甦仍需要一段時間,但近期8吋晶圓代工廠產能回升,客戶手中仍有庫存,等待庫存去化後就會步上復甦。至於6吋矽晶圓市場的復甦時間可能會更長。徐秀蘭指出,這次矽晶圓需求回升是由大尺寸往回跑,應用在邏輯製程的12吋磊晶矽晶圓已經開始供不應求,2020年產能幾乎已經賣光,拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增,產能已經吃緊。整體來看,12吋矽晶圓需求明顯轉強,2020年表現會比2019年好。據了解,台積電2020年上半年12吋廠產能利用率幾乎達滿載,聯電28奈米接單轉強產能也會達滿載水準,至於國際IDM廠的投片量也維持高檔。法人看好環球晶2020年第一季營收會較第四季持平或小幅成長,隨著出貨量逐季攀升亦將帶動營收表現逐季成長。在中美晶部份,2019年營運表現優於預期,有正的毛利率及正的現金流量,2020年營運會與2019年差不多,但中美晶會更積極在太陽能電廠的布局,2019年營收約逾10億元,2020年可望呈現倍數成長。
新聞日期:2019/12/23 新聞來源:工商時報

新思TDDI業務 1.2億美元賣陸廠

聯詠、敦泰等恐受衝擊 台北報導國際觸控IC大廠新思(Synaptics)宣布將以1.2億美元將亞洲行動LCD整合觸控暨驅動IC(TDDI)業務出售給中國大陸北京清芯華創投資管理公司。法人預料,陸廠跨入後,最終恐成為紅海市場,將使TDDI供應鏈如聯詠及敦泰等廠商業務受到衝擊。新思於美國時間19日宣布將以1.2億美元將亞洲LCD TDDI業務出售給北京清芯華創投資管理公司,交易預計在2020年第二季完成,未來新思重點將聚焦在OLED驅動IC及高階觸控IC市場。據了解,北京清芯華創投資管理公司背後有清華控股及中芯等大股東撐腰,其中清華控股旗下更擁有紫光集團,本次交易也意味著中國大陸半導體已順利跨足TDDI市場。法人推論,新思之所以選擇退出TDDI市場,主要是受到敦泰及聯詠雙面夾擊,導致其在TDDI市場的市佔率從先前的23%降至16%,除了上述原因,後續又有義隆、矽創等IC設計廠磨刀霍霍準備推出TDDI產品,才逼使新思選擇砍掉低毛利產品,以維持獲利水準。從過往LED及太陽能等產業案例來看,中國大陸廠商由於有國家資源補助,往往開出破盤價,產品售價打破市場平均成本的情事時有所聞,最後逼得歐美及台灣等廠商也不得不跟著削價競爭,甚或索性退出市場,太陽能產業便是最血淋淋的案例。據此法人預料,TDDI市場在陸系廠商跨入之後,恐怕也將淪為紅海市場,屆時將會使當前以TDDI為業績主力的廠商受到影響。目前台灣IC設計廠當中,以聯詠、敦泰等驅動IC廠在TDDI市場著墨較深,短期可能受到市場衝擊。不過長期來看,因敦泰及聯詠已經開始朝向AMOLED觸控及驅動IC市場方向發展,推估就算有衝擊,影響也不會太過劇烈。據悉新思傳出有意出售TDDI業務的同時,市場也同步傳出,神盾也有意角逐,目標是進攻TDDI整合LCD指紋辨識IC市場,但由於價格問題,最後不得不拱手讓人。惟神盾不評論市場傳言。
新聞日期:2019/12/23 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 15個月新高

台北報導 根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計數據,北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元,改寫15個月以來新高。供應鏈認為,記憶體投資回溫帶動下,預期全年設備出貨金額將優於預期,相關概念股接單可望持續暢旺。SEMI於20日公告北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元,月增1.9%、年增9.1%。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出,11月出貨金額表現強勁態勢,可望一路延續到年底。供應鏈指出,原先市場預期半導體產業市場於2019年恐受到美中貿易衝擊,影響產業界投資意願,不過進入下半年之後,記憶體需求明顯升溫,因此投資力道紛紛回籠。舉例來說,外媒先前報導指出,三星計劃對位於大陸西安的記憶體啟動增資計畫,以加速當地NAND Flash產能,投資金額將高達80億美元(折合新台幣約2,410億元),為的就是看好2020年及未來的NAND Flash需求。另外,DRAM部分,各大廠除了正在朝向1y/1z奈米DRAM製程推進之外,且市場普遍看好,2020年伺服器DRAM、繪圖DRAM需求可望大幅成長,推動DRAM報價節節攀升。事實上,SEMI釋出的最新報告指出,原估2019年全球晶圓廠設備投資將較2018年衰退18%,不過下半年除了在邏輯晶片之外,記憶體投資力道亦開始升溫,因此上修全年晶圓廠設備投資金額僅年減7%,減幅大為縮小。至於在邏輯晶片市場,目前又以台積電動向最受市場矚目,預期2020年先進製程將從現今的極紫外光(EUV)的7+製程推進到5奈米,且2020年底又有6奈米製程接棒,未來將持續朝向3奈米發展,在台積電不斷朝向先進製程發展下,不論是新廠建置或是設備需求亦將同步看增。由於北美半導體設備出貨金額12月將持續成長,且進入2020年後,加上記憶體投資力道可望顯著回溫,因此法人看好,設備相關供應商如京鼎、帆宣及EUV光罩盒製造商家登等廠商接單將可望持續暢旺,推動業績進入成長軌道。
新聞日期:2019/12/20 新聞來源:工商時報

鈺創盧超群:半導體將回春

2020年揮別產業冬天,同時對公司前景樂觀看待 台北報導5G將於2020年大舉到來,市場皆相當關心2020年的半導體景氣動態,鈺創(5351)董事長盧超群認為,對於2020年景氣動態抱持「審慎樂觀」態度,且半導體產業從現今的寒風中已經可以嗅到2020年上半年景氣回春,同時也對鈺創前景抱持樂觀看待。2019年半導體產業在美中貿易衝擊之下,景氣頓時落入寒風當中,不過台灣半導體產業卻在這波負面效應下相對有撐。盧超群說,中國大陸在半導體的資源投資是台灣的數百倍,但台灣卻在這波產業冬天當中卻沒感受到如此冷冽且占有一席之地,靠得就是智慧及努力。在2019年美中貿易爭端當中,受衝擊影響最大的莫過於記憶體產業,在報價不斷下跌影響下,各大記憶體廠營收年減幅幾乎都有雙位數水準,但隨著2020年5G、AI新應用到來。盧超群認為,記憶體產業也將可望開始回溫,市場預期報價衰退幅度可望收斂到3~5%。整體來看,盧超群說,現在已經可以提前嗅到2020年上半年的半導體景氣可望開始回暖並迎向春天。對於鈺創自身營運,盧超群指出,對於鈺創前景依舊抱持樂觀態度,且公司仍不斷申請專利,期盼2020年將可望與大公司展開合作。鈺創近年來不斷拓展3D感測及AI等新應用,先前開發的RPC DRAM已經成功獲得萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)所開發的現場可編程邏輯門陣列(FPGA)採用,更與AMS、東芝聯手打造3D感測產品,逐步展現布局成果。鈺創指出,透過使用最小的DRAM封裝,將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案,尤其是在終端/網路邊緣AI、工業/機器人和多媒體應用(如AR/VR)等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。3D感測布局上,鈺創旗下子公司鈺立微分別向AMS及東芝提供3D深度感測器模組、3D相機模組,使鈺創及鈺立微的3D感測器產品逐步在市場上打開知名度,加上先前和國際大廠聯手開發的新VR裝置可望在2020年開花結果,鈺創及鈺立微2020年業績進補可期。
新聞日期:2019/12/19 新聞來源:工商時報

NOR Flash喊燒 華邦電旺宏樂

藍牙耳機買氣強勁帶動需求,市場估2020年短單價格有漲價空間台北報導蘋果新一代支援防水及降噪功能的AirPods Pro賣到缺貨,其它品牌的真無線藍牙耳機(TWS)同樣買氣強勁。由於中高階TWS耳機支援降噪及減少聲音延遲等功能,需搭載NOR Flash協助運算,隨著TWS耳機出貨爆發,NOR Flash需求大幅成長且出現供給吃緊情況,加上大陸業者兆易創新傳出調漲報價消息,法人看好華邦電(2344)、旺宏(2337)受惠最大。蘋果2019年黑色星期五及聖誕節旺季最熱賣產品就是AirPods Pro,不僅蘋果專賣店庫存銷售一空,要等到2020年初才能出貨,包括沃爾瑪及BestBuy等大型零售商手中庫存也幾乎清空,法人樂觀預估2020年AirPods出貨量將年增逾五成並上看0.9~1億副。至於同樣支援降噪及藍牙5.0配對等功能的三星、華為、小米、索尼等TWS耳機,年底旺季銷售同樣拉出長紅。目前市場上的TWS耳機普遍每支搭載32Mb或64Mb NOR Flash,蘋果AirPods則搭載128Mb NOR Flash。由於TWS耳機市場仍在快速成長,出貨量持續放大,業界推估2020年總出貨量將年增近一倍達2.5億副以上,這也讓原本供給過剩的NOR Flash市場在第四季轉為供給吃緊。由於華邦電、旺宏等全球前兩大NOR Flash供應商2020年上半年並無新增產能開出,兆易創新也沒有增加對晶圓代工廠投片,加上耳機廠手中NOR Flash庫存在第四季幾乎見底,所以兆易創新傳出成功調漲NOR Flash價格消息。華邦電及旺宏雖然報價上仍按兵不動,但業界認為2020年上半年庫存回補需求強勁,供給持續吃緊情況下急單或短單價格應有漲價空間,對於業者營運將明顯加分。雖然華邦電及旺宏第四季進入出貨淡季,但隨著NOR Flash需求轉強及價格看漲,2020年第一季業績表現淡季不淡且優於2019年第一季。華邦電公告11月合併營收月減6.1%達40.57億元,較去年同期成長0.9%,前11個月合併營收446.97億元,年減率降至5.9%為今年最低。旺宏11月合併營收月減11.3%達32.52億元,較去年同期成長6.8%,前11個月合併營收323.33億元,年減率降至7.4%亦為今年最低。
新聞日期:2019/12/19 新聞來源:工商時報

京元電 接單旺到明年

5G、CIS等晶片測試時間拉長,測試產能供不應求台北報導隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產,5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺,同步帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器需求大增,加上CMOS影像感測器(CIS)供不應求,封測廠看好2020年景氣復甦。其中,5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長,導致測試產能供不應求,擁有龐大測試產能的京元電(2449)直接受惠,接單滿到2020年上半年。京元電下半年接單強勁,11月合併營收月增0.3%達23.77億元,較去年同期成長23.6%,為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元,較去年同期成長22.6%,改寫歷年同期新高。法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高,毛利率持續改善,2020年第一季亦將淡季不淡。隨著5G在2020年全面進入商用,第四季5G基地台及手機晶片進入量產,包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨,而且出貨量將逐季跳躍成長。5G因為支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,加上具備波束成形等新功能,所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3~5倍。5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用,同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增,因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能,並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算,所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器(MPU)增加2~3倍。再者,5G及AI應用加快了影像處理及運算速度,加上智慧型手機多鏡頭趨勢,第四季以來CIS元件已供不應求,而目前CIS市場發展呈現兩極化,應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距(ToF)等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨,3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS,或是ToF及指紋辨識CIS,測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3~5成。由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長,導致高階測試產能供不應求,已經成為晶片出貨主要瓶頸,京元電已將2019年資本支出提升37%至93.65億元,明年預期維持相同水準,但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入,測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載,營收及獲利可望再創新高。
新聞日期:2019/12/18 新聞來源:工商時報

晶圓廠設備支出 下半年回升

SEMI上修明年投資預測,市場轉趨樂觀台北報導SEMI(國際半導體產業協會)17日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。法人預期,晶圓代工廠及記憶體廠在先進製程投資只增不減,有助漢唐、帆宣、京鼎、弘塑等資本支出概念股表現。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者,對於記憶體部份,則是來自於3D NAND的投資挹注持續成長。由於2019年下半年主要半導體廠提升資本支出,SEMI同時修正2020年晶圓廠設備投資預測,總金額上修至580億美元,整體市場轉趨樂觀。SEMI表示,記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10%及12%,其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38%,降至100億美元的水平之下;其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈,衰退幅度達57%;DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。在台積電與英特爾的引領下,先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%,而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降,但自7月份以來的下降幅度已較和緩。報告顯示,2020年上半年受到索尼建廠計畫的帶動,CMOS影像感測器投資預期將成長20%,下半年增幅更將超過90%達16億美元高峰。另外,在英飛凌、意法半導體、博世(Bosch)的投資計畫,電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上,下半年將維持成長態勢並再度上升29%,金額上看近17億美元。
×
回到最上方