產業綜覽

新聞日期:2018/02/22 新聞來源:工商時報

出貨動能不減,市況供不應求 DRAM上半年續熱

台北報導 根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查顯示,2017年第四季北美資料中心的需求持續強勁,即使DRAM原廠透過產品線調整,但仍無法有效紓解伺服器DRAM市場供給吃緊的狀況。伺服器DRAM受惠平均價格上漲,三大DRAM原廠三星、SK海力士、美光的伺服器DRAM營收均出現明顯成長動能。 集邦統計指出,去年第四季伺服器DRAM市場規格來到63.21億美元,較第三季成長13.9%,並創下新高紀錄。DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,進入2018年第一季在伺服器出貨動能不減的情況下,整體伺服器DRAM供不應求的市況依然持續,而伺服器DRAM模組的報價將會維持在高點。 受惠資料中心建案與高容量DRAM模組需求,2017年第四季三星伺服器DRAM營收表現格外亮眼,不僅位元出貨量較第三季度成長8%外,平均售價也往上調漲,營收較第三季上揚14.5%並來到29.19億美元,占整體市場約46.2%。三星現階段仍然會持續針對各家OEM/ODM廠調整供貨達成率,以期望滿足主要客戶需求進而提高獲利水平。 SK海力士同樣受惠於北美資料中心的強勁需求,對伺服器DRAM產品配置上更為積極,第四季整體伺服器DRAM產出比重已超過30%。其次,因新平台轉換而帶動高容量模組的需求,也讓SK海力士第四季營收較第三季大幅成長10.9%至19.88億美元,營業利益率也較第三季改善。2018年因伺服器DRAM需求將維持在高點,SK海力士將會逐季提高伺服器DRAM產出的比重,並且著重在新製程18奈米產品的轉進與滲透率的提升。 美光集團除了受到伺服器DRAM價格持續上漲以及製程微縮所帶來的成本效益,第四季伺服器DRAM位元出貨量較前一季成長外,平均銷售單價也有明顯地躍升,其伺服器DRAM產品營收成長17.2%,達到14.14億美元,市占來到22.4%水準。以產品面來看,美光在伺服器DRAM的比重仍然維持在近3成水位,現階段獲利的持續增長完全有賴於DRAM平均銷售單價的提升。 由於人工智慧及雲端運算需求強勁,資料中心建置動能持續成長,而英特爾推出的Purley平台已經開始放量出貨,超微EPYC處理器平台亦受到OEM大廠青睞及採用。由於新平台搭載的伺服器DRAM容量大幅提升,所以業界對今年伺服器DRAM需求看法樂觀,在供不應求情況下,價格可望維持逐季調漲動能。
新聞日期:2018/02/21 新聞來源:工商時報

今年IC總產值 將成長5.8%

台北報導台灣半導體產業今年可望再度成長,根據工研院IEK最新報告指出,IC產業總產值今年將成長5.8%、來到新台幣2.6兆元,其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器(MCU)領域,年增幅達到12.3%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業,產值上看6,578億元,年增幅為6.6%。根據IEK統計,2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元,較2016年成長0.5%。其中,IC設計業產值為6,171億元、年減5.5%;IC製造業為1.37兆元、年增2.7%;晶圓代工1.21兆元、年成長5.0%,記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8%;IC封裝業3,330億元、年增2.8%;IC測試業1,440億元、年成長2.9%。法人指出,雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲,帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升,不過由於台灣記憶體領域規模不大,無法掌握議價能力,因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。觀察美國及日本去年的半導體產值,皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長,帶動產值出現大幅提升。其中,美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35%;日本半導體市場達366億美元,較2016年成長13.3%。從地區別來看,歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1%;亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4%。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元,較前年成長21.6%。展望今年台灣半導體總產值,預估將上看新台幣2.61兆元,與去年相比上升5.8%,IC製造將可望成長5.9%,當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域,晶圓代工將成長5.1%,記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業將成長6.6%至6,578億元。法人表示,今年DRAM領域仍有機會正面看待,加上MCU產業受惠於物聯網(IoT)需求興起,應用開始朝向32位元等產品,產值有機會攀升,其次是人工智慧(AI)將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化,且5G將於明年開始試營運,前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求,因此IC設計產成長可期。
新聞日期:2018/02/14 新聞來源:工商時報

今年IC總產值 將成長5.8%

台北報導台灣半導體產業今年可望再度成長,根據工研院IEK最新報告指出,IC產業總產值今年將成長5.8%、來到新台幣2.6兆元,其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器(MCU)領域,年增幅達到12.3%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業,產值上看6,578億元,年增幅為6.6%。根據IEK統計,2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元,較2016年成長0.5%。其中,IC設計業產值為6,171億元、年減5.5%;IC製造業為1.37兆元、年增2.7%;晶圓代工1.21兆元、年成長5.0%,記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8%;IC封裝業3,330億元、年增2.8%;IC測試業1,440億元、年成長2.9%。法人指出,雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲,帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升,不過由於台灣記憶體領域規模不大,無法掌握議價能力,因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。觀察美國及日本去年的半導體產值,皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長,帶動產值出現大幅提升。其中,美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35%;日本半導體市場達366億美元,較2016年成長13.3%。從地區別來看,歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1%;亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4%。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元,較前年成長21.6%。展望今年台灣半導體總產值,預估將上看新台幣2.61兆元,與去年相比上升5.8%,IC製造將可望成長5.9%,當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域,晶圓代工將成長5.1%,記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業將成長6.6%至6,578億元。法人表示,今年DRAM領域仍有機會正面看待,加上MCU產業受惠於物聯網(IoT)需求興起,應用開始朝向32位元等產品,產值有機會攀升,其次是人工智慧(AI)將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化,且5G將於明年開始試營運,前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求,因此IC設計產成長可期。
新聞日期:2018/02/14 新聞來源:工商時報

台積擬配息8元 史上最高

董事會也通過838億的資本支出預算;另,員工分紅平均每位約107萬台北報導晶圓代工龍頭台積電昨(13)日召開董事會,擬定今年每普通股配發8元現金股利,創下現金股利發放歷史新高紀錄,以台積電目前約2,593億元股本計算,股利發放總金額將超過2,074億元。另員工分紅總金額約460億元,平均每位可分107萬元左右,比去年略微增加。此外,台積電董事會也決議核准838億8,640萬元資本支出預算及人事擢升案。台積電訂於6月5日舉行年度股東常會,會中將改選包含5名獨立董事在內的共9名董事。而台積電董事長張忠謀將在股東常會後正式退休,台積電將採雙首長平行共治制度,新任董事長將由共同執行長劉德音接任,新任總裁則是另一位共同執行長魏哲家。董事會決議在董事長張忠謀退休後將尊稱其為「台積電創辦人」。台積電董事會昨日核准2017年營業報告書及財務報表,其中全年合併營收約為9,774.50億元,稅後淨利約為3,431.10億元,每股盈餘為新台幣13.23元。董事會核准每普通股配發現金股利8元,將呈送股東會承認。台積電發放現金股利創下新高紀錄,大股東之一的行政院國家發展基金管理會共持有台積電1,653,709,980股,持股比率約6.38%,可望為國庫入帳逾132億元。至於董事長張忠謀持有125,137,914股,預計股利收入將超過10億元。台積電董事會昨日同時核准員工現金獎金與現金酬勞總計約460億3,816萬元,其中員工現金獎金約230億1,908萬元已於每季季後發放,而現金酬勞約230億1,908萬元,將於今年7月發放。由於台積電台灣員工人數成長到約4.3萬人,換算下來平均每位員工可拿到約107萬元分紅,與去年相較小幅增加0.3%。另外,台積電董事會核准838億8,640萬元資本支出預算,內容包括建置、升級與擴充先進製程產能,轉換邏輯製程產能為特殊製程產能,第二季研發資本預算與經常性資本預算等。設備業者指出,台積電今年上半年的產能建置計畫包括擴大7奈米產能,同時也將開始建立新一代極紫外光(EUV)產能,採用EUV製程的7+奈米將在明年進入量產。台積電昨日亦核准人事擢升案,包括擢升營運組織12B廠資深廠長暨台積科技院士張宗生、研發組織3奈米平台研發資深處長吳顯揚、研發組織Pathfinding處資深處長曹敏等3人為副總經理。
新聞日期:2018/02/13 新聞來源:工商時報

股臨會過關 日矽合成軍

日月光控股4/30上市.日月光、矽品維持獨立運作 台北報導歷經超過兩年半時間,封測雙雄日月光及矽品昨(12)日分別召開股東臨時會,順利通過合組日月光投資控股公司一案,控股公司最快將在4月底正式成軍。雖然未來日月光及矽品仍會獨立運作,但技術研發及產能建置均朝互補互利方向發展,法人看好日月光控股將在人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等市場搶占先機。日月光在2015年8月決定公開收購封測大廠矽品,初期雙方因無合意機制,矽品不同意日月光的公開收購提案。不過,雙方後來在2016年6月達成協議,決議通過簽署共同轉換股份協議,並合意籌組產業控股公司,新公司名稱為「日月光投資控股股份有限公司」。■日月光及矽品4/30下市隨著美國、歐盟、日本、韓國、大陸等主管機關陸續通過日矽合併申請,日月光及矽品昨日各別召開股東臨時會,順利通過合組日月光控股一案。日月光控股設立後,將以每1股日月光普通股換發日月光控股公司0.5股,每1股矽品普通股以新台幣51.2元現金對價收購,預計日月光及矽品在台灣證交所掛牌的股票及美國存託憑證(ADR),將在4月30日終止上市,日月光控股普通股及ADR將在同一天上市。■張虔生出任新公司董座日月光控股昨日召開首次董事會,日月光董事長張虔生及副董事長張洪本,順利當選日月光控股董事長及副董事長。矽品董事長林文伯昨日表示,未來日月光與矽品都將在日月光控股底下獨立運作,這是一個多贏的策略,日月光控股等於將有兩大舞台可以發揮。同時,未來半導體業將進入專業經理人時代,取代過去的董座兼股東的管理方式,這樣的發展也符合國際潮流。■林文伯轉為專業經理人林文伯談到矽品同意與日月光結合的緣由,他表示自己已接近70歲,傳承交棒是早晚的事情,雙方結合,他可以成為專業經理人,未來在日月光控股架構下,可讓員工有更多舞台可以發揮,也能讓矽品進入國際舞台,持續取得更重要的機會,再創更精采的30年。林文伯指出,與日月光結合後,裁減人力的決定權將由董事會決議,不過日月光共花了新台幣1,500億元買下矽品,若買完後隨即解雇員工,只會讓矽品營業額消失減少,相信這不是日月光的本意。而日月光董事長張虔生對半導體業有雄心壯志,兩家公司結合可以讓日月光穩居全球封測龍頭廠、矽品員工可以站上大舞台,對矽品股東則是可獲得投資股票的價值。至於他本人與矽品總經理蔡祺文,將從持有公司股權的投資者變成專業經理人。
新聞日期:2018/02/12 新聞來源:工商時報

杰力、大中拚旺一整年

MOSFET供不應求到年底台北報導 半導體廠今年產能供給短缺、漲價效益將持續浮現,目前8、6吋晶圓代工廠產能持續緊俏,這波趨勢可能一路延續到年底,由於金氧半場效電晶體(MOSFET)目前多在8、6吋廠投片量產,法人認為,MOSFET供不應求可能一路看到年底。由於MOSFET炙手可熱,系統廠搶包產能情況加劇,法人看好杰力(5299)、大中(6435)、富鼎(8261)及尼克森(3317)今年業績將再拚成長。去年上半年起,業界就傳出MOSFET供給逐步短缺消息,交貨期限拉長到4~5倍,甚至有業者私下透露「備貨庫存一瞬間被掃光」的狀況,緊急向晶圓代工廠追單也必須要再等4~8周的時間才能再度交貨給其他客戶。原因主要來自於,國際各大IDM廠逐步淘汰老舊4、6吋晶圓廠,並將大部分產能轉至獲利較高的車用電子產品,消費性電子產品接單量瞬間大幅減少,因此PC、智慧手機系統廠紛紛找上台灣MOSFET廠包產能,帶動去年下半年以來MOSFET廠業績明顯改善。法人表示,由於8吋晶圓廠產能目前在LCD驅動IC、指紋辨識IC及微控制器(MCU)等訂單挹注下,產能已逼近塞爆,加上MOFSET及電源管理IC(PMIC)加入,第一季產能已經供不應求,而8吋晶圓以下規格的新設備產能降低,就連二手也炙手可熱,因此8吋廠今年擴產難度相當高,也就代表MOSFET產能恐得缺上一整年。大中及杰力由於切入至主機板、顯示卡供應鏈當中,受惠於去年第四季及今年第一季的虛擬貨幣挖礦潮,一月營收皆繳出亮眼成績單。大中一月合併營收2.31億元、月增39.4%,相較去年大幅提升53.5%;杰力一月合併營收1.25億元、月增52%、年增86.9%,兩公司元月營收皆寫下單月新高記錄。法人表示,由於8、6吋晶圓廠產能持續吃緊,目前MOSFET廠雖有固定配合的晶圓廠,但交期仍落在16周左右,因此不管MOSFET漲價與否,幾乎都可確定杰力等廠商今年可望持續旺上一整年。
新聞日期:2018/02/12 新聞來源:工商時報

Q1落底 聯發科元月營收2年新低

台北報導 聯發科昨(9)日公告1月合併營收168.35億元,寫下近2年來新低。不過,法人指出,聯發科規劃新手機晶片將在第一季中發表,並自第二季起量產出貨,預期首季將是聯發科業績的全年谷底。聯發科去年以來力拚營運再起,推出多款新產品,現已略見成效,如MT6739、曦力(Helio)P23及P30等,不僅數據機規格全面升級至Cat.7以上,帶動去年第四季毛利率重回37.4%,與近兩年最低點33.5%相比,成長了3.9個百分點,同時聯發科也在規劃新產品,將規格提升至Cat.12規格,力拚今年營運再度成長。聯發科1月合併營收達168.35億元、月減9.74%,年減約8%。法人表示,1月合併營收符合市場預期,預估2月受到農曆春節長假影響,營收可能再下探,最快要到3月營收才能大幅彈升。以新台幣兌美元匯率1:29.5元計算,聯發科預估,本季合併營收將季減12~20%,落在483~532億元區間,將寫下12季以來新低,毛利率約在35.5~38.5%。法人指出,根據財報預估值推算,預期聯發科本季每股淨利將落在0.9~1.1元,可能寫下歷史新低水準。不過,聯發科已規畫在第一季中推出P40、P70產品,首度在晶片中導入類神經網路技術,不僅可讓拍照功能更上層樓,並支援人臉辨識等新功能,據了解已獲OPPO、Vivo青睞,預計第二季有機會量產出貨,並在第三季明顯貢獻業績,營收將逐季成長。此外,聯發科今年朝向多角化經營,預期智慧音箱、窄頻物聯網(NB-IoT)及伺服器產品出貨將穩健成長,貢獻營收幅度將明顯提升。至於車用產品仍在耕耘階段,預期最快也要後年才有明顯業績表現。
新聞日期:2018/02/09 新聞來源:工商時報

前景看俏 智原NRE營收拚年增50%

可望轉為ASIC量產,看好逐季成長台北報導IC設計服務廠智原(3035)昨(8)日召開法人說明會,去年第四季毛利率雖然衝上54.6%創下10年來新高,但獲利表現不如預期,單季每股淨利僅0.17元。智原對2018年營運展望樂觀,去年委託設計(NRE)接案量可望在今年轉為特殊應用晶片(ASIC)量產外,也看好ASIC市場隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等趨勢持續成長。另外,智原過去與聯電之間是獨家合作關係,但今年可望增加三星為晶圓代工合作夥伴,智原未來可望爭取採用三星14奈米及更先進製程晶圓代工的NRE案。智原去年第四季合併營收季減10.9%達11.31億元,較前年同期下滑25.8%,但平均毛利率衝上54.6%,創下10年來新高,代表產品組合明顯改善,由於營業費用提升,導致歸屬母公司稅後淨利僅0.41億元,較去年第三季減少66.7%,與前年同期相較成長32.3%,每股淨利0.17元,低於市場普遍預期的0.3元。智原2017年合併營收達53.43億元,較前年小幅成長1.6%,平均毛利率年增1個百分點達49.6%,繼續營業單位淨利2.61億元,較前年減少13.4%。由於智原去年第一季出售安控產品業務相關資產予聯詠,認列停業單位業外獲利5.75億元,所以去年全年歸屬母公司稅後淨利達8.36億元,較前年成長約2倍,每股淨利3.40元。智原表示,去年第四季高毛利的矽智財(IP)及NRE接案持續貢獻營收,NRE部分受惠接案暢旺單季營收達到1.6億元,較去年第三季成長6%。新接的NRE接案中包含AI、區塊鏈高速運算、物聯網等相關應用,主要應用在3D感測及虛擬貨幣等。整體而言,利基型產品仍是智原營收主力,占去年第四季營收46%,較前年同期增加超過10個百分點。隨著高毛利的矽智財及NRE營收占比逐漸升高,推升毛利率達54.6%,創10年來新高。智原表示,2018年看好ASIC市場可望隨著AI、HPC等趨勢持續成長,智原除了擁有完整的解決方案,同時也將積極拓展相關應用,朝向利基型晶片市場發展,建構長線的競爭力。智原的NRE案也開始可採用三星14奈米製程,對今年NRE營收年增5成充滿信心。至於ASIC量產業務來說,王國雍認為今年ASIC業績將是先蹲後跳,第一季是今年營運谷底,ASIC業績可望逐季成長,毛利率超過50%將成為常態。
新聞日期:2018/02/08 新聞來源:工商時報

精測去年EPS創新高 每股大賺23.51元

台北報導台股股后中華精測(6510)昨(7)日公告去年財報及股利,受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長,全年歸屬母公司稅後淨利7.36億元,每股淨利23.51元,同創歷史新高紀錄,並將配發10元現金股利。精測對今年展望樂觀,除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨,也將拓展整組探針卡業務,並搶進5G及人工智慧(AI)應用市場。精測去年第四季受到出貨遞延影響,合併營收季減41.8%達5.45億元,平均毛利率降至54.1%,歸屬母公司稅後淨利季減51.3%達1.13億元,較前年同期降低18.1%,單季每股淨利3.43元,符合市場預期。精測2017年合併營收31.10億元,較前年成長19.8%,平均毛利率年增3.2個百分點達55.4%,歸屬母公司稅後淨利7.36億元,較前年增加21.7%,每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。精測總經理黃水可說明,2017年第四季為傳統淡季,在成本費用控管得宜,整體營運表現符合預期。於第四季遞延量產訂單,目前已進入製作流程,逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品,當晶片依市場需求,往高性能運算及省電趨勢設計時,相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。精測以較佳的電源完整性、訊號完整性及高可靠度製程技術,成為全球前五大應用處理器(AP)晶圓測試板主要供應商,除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外,並以全自製(All In House)的垂直探針卡完整解決方案,滿足客戶對交期及品質的要求,大幅提升客戶競爭力,未來商機挹注可期。精測財務協理許憶萍表示,2017年營收中AP占比達7成以上,依晶圓製程別10奈米及7奈米比重最高,展望2018年仍以10奈米及7奈米先進製程為主。精測董事長暨策略長李世欽表示,衛星通訊PCB所需生產設備,正依計畫進行建置,預計2019年小量生產,2020年進入量產。
新聞日期:2018/02/08 新聞來源:工商時報

8吋晶圓代工產能吃緊

世界董座方略:2018產業景氣不錯台北報導8吋晶圓代工廠世界先進(5347)董事長方略昨(7)日表示,2017年是半導體產業大幅成長的一年,雖然基期高,今年仍將維持成長趨勢,產業景氣不錯。整體來看,今年8吋晶圓代工產能仍吃緊,應該會是個好年。世界先進昨日在五股工商展覽館辦年度愛心餐會,宴請華山基金會長輩、喜憨兒與陽光基金會的身心障礙朋友等共200位。方略代表世界先進各致贈20萬元給3個基金會,員工也自發性捐款達85萬元給華山基金會,捐款總額共達145萬元。在寒冬之際,3個基金會特別感受來自企業溫暖的愛。世界先進去年第四季合併營收63.75億元,約與去年第三季持平,較前年同期減少3.4%,符合業績展望預期,歸屬母公司稅後淨利則季增5.1%達12.17億元,但較前年同期減少10.3%,以目前股本163.89億元計算,單季每股淨利達0.74元。世界先進2017年合併營收達249.10億元,較前年小幅下滑3.6%,全年歸屬母公司稅後淨利達45.05億元,較前年下滑至18.7%,每股淨利約2.75元。世界先進董事會已決議,今年每股普通股將配發3元現金股利,以昨日收盤價59.7元計,現金殖利率約5.0%。對於今年展望部份,方略表示,包括物聯網、感測器、電源管理IC等應用市場需求不斷成長,但8吋晶圓代工產能卻沒有大幅增加,今年8吋晶圓代工產能將更為吃緊,世界先進可望維持高產能利用率。而車用電子及指紋辨識相關晶圓代工是世界先進成長重心,2個應用業績去年年增2位數百分比水準,今年可望保持成長動能。方略指出,世界先進3座8吋晶圓廠產能吃緊,預期今年產能亦將吃緊,世界先進評估建置第4座晶圓廠,只是現在設備商停產8吋晶圓製造設備,二手設備十分搶手且零星,很難買到足夠建置整座8吋廠的設備,在此一情況下不符合經濟效益。興建12吋廠是世界先進未來擴產的選項之一,如此一來8吋及12吋產能可彈性調配。再者,8吋晶圓代工產能吃緊,也為晶圓代工價格帶來漲價空間。方略對此表示,8吋晶圓代工產能吃緊,代工價格會有支撐,但是否調漲晶圓代工價格要看客戶能否接受。由於8吋矽晶圓片漲價幅度較大,產業鏈共同分擔增加的成本,應有助產業長期發展。對於近期國際股市及台股的劇烈波動,方略表示,國際股市日前重挫,主要是市場憂心經濟過熱,居高思危,應只是修正,不算是股災。
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