產業綜覽

新聞日期:2017/11/08 新聞來源:工商時報

世界先進董座:明年8吋產能依舊吃緊

台北報導 晶圓代工廠世界先進(5347)昨(7)日召開法人說明會,對於明年展望,董事長方略表示,由於指紋辨識、電源管理晶片、顯示器及LED照明IC明年仍有不錯需求,因此預期明年8吋晶圓產能依舊相當吃緊。 世界先進公告今年第三季財報,單季合併營收為64億元、季增9%,由於產品組合改善,毛利率季增1.8個百分點至31.8%,稅後淨利11.58億元、季增18.3%,每股稅後淨利為0.7元。 法人表示,上季由於新款智慧手機陸續推出,帶動小尺寸面板驅動IC及電源管理IC出貨表現不俗,業績符合公司先前預估。 累計今年前三季合併營收達185.35億元、年減3.6%,平均毛利率為31.3%、年減3.5個百分點,稅後淨利30.88億元、年減21.4%,每股稅後淨利為1.99元。 世界先進預估,今年第四季合併營收為62~66億元,與上季相比約正負3.1%,毛利率將落在32~34%之間,優於上季表現,原因在於電源管理IC及LED驅動IC需求成長,營業利益率為21~23%。 對於明年展望,方略表示,明年指紋辨識市場將出現明顯增長,電源管理IC年增幅也將可望維持雙位數表現,至於LED驅動IC及顯示器相關產品應用也將崛起,因此推估明年8吋晶圓產能將依舊維持吃緊態勢。
台北報導 人工智慧(AI)應用快速崛起,帶動台灣半導體產業大幅成長,市調單位估計,明年台灣半導體產值成長幅度高達7.1%,增幅可望居全球之冠,產值將高達新台幣2.63兆元。 工研院IEK昨(7)日舉行研討會,IEK研究經理彭茂榮指出,明年台灣半導體產業將持續向上成長,加上AI世代到來,半導體產業已經著手朝向AI世代邁進,不論從IC設計進軍神經網路處理引擎(Neural Engine),到晶圓代工開始接單生產AI所需的高效能運算(HPC)晶片,到下游封裝廠投入異質晶片整合、系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out),都顯示出台灣正在加速實現AI世代創新半導體應用領域。 值得一提的是,台灣今年整體出口金額約8.4兆元,進口金額約7.7兆元,貿易順差約為0.8兆元,其中IC產業貿易出口金額為2.4兆元,進口金額為1.3兆元,貿易順差1.1兆元,也就是台灣若沒IC產業的貿易貢獻,將出現0.4兆元貿易逆差,顯示台灣半導體產值對於整體經濟貢獻的重要性。 IEK表示,拜記憶體報價及需求大幅成長,今年全球半導體產值,可望首度衝破4,000億美元,相較去年成長近2成,韓國也因為擁有三星、SK海力士等兩大記憶體廠高市佔率,全球半導體產值將超越台灣,排名上升至第二名,台灣則退居第三。
台北報導 由於蘋果包下了三星、SK海力士、美光等三大廠第四季行動式DRAM產能,在產能排擠效應發酵下,標準型、伺服器、利基型等DRAM持續缺貨,第四季合約價順利再漲6~10%,業界對明年第一季淡季續漲5%已有高度共識,法人點名南亞科、華邦電、威剛將受惠最大。 南亞科受惠於DRAM合約價順利調漲,加上20奈米製程新產能全面開出,昨(6)日公告10月合併營收月增9.2%達50.72億元,創下單月營收歷史新高,與去年同期相較亦大增32.7%。華邦電及威剛尚未公告10月營收,但法人樂觀預估華邦電營收將介於43~45億元間維持高檔,改寫近17年來的單月營收新高,威剛10月合併營收應可衝上30億元大關,並改寫4年來新高紀錄。 由於蘋果第四季進入新款iPhone出貨旺季,其中iPhone X全球大賣且超乎預期,蘋果已通知供應商將擴大採購記憶體,三大DRAM廠的行動式DRAM產能已被包下,無多餘產能可供應給其它手機廠,導致行動式DRAM第四季合約價大漲10~15%幅度。 在產能排擠效應發酵下,標準型、伺服器、利基型等DRAM持續缺貨,現貨價已連漲6週,創下今年以來現貨價最長漲勢,缺貨最嚴重的4Gb DDR4顆粒現貨價更已一舉漲破5美元大關再創歷史新天價。 在現貨價持續上漲下,第四季合約價順利調漲6~10%,由於現貨價及合約價之間溢價差高達3成,業界因此認為明年第一季就算是記憶體淡季,價格仍可望續漲5%。 雖然近期市場傳出三星可能擴大DRAM產能消息,但三星日前法說會中已明確表達並無此事。三星表示,2018年資本支出雖大舉提升至46.2兆韓元(約折合411.5億美元),半導體資本支出僅占64%,平澤廠(Pyeongtaek)新擴產能主要是因應強勁的3D NAND需求,以及聚焦在10奈米晶圓代工產能,明年DRAM位元成長率將與市場平均位元成長率相當。由此來看,三星仍沒有大擴DRAM產能計畫,也讓其它DRAM廠大大鬆了一口氣。 事實上,記憶體業界對2018年DRAM市場仍維持吃緊市況看法,龍頭大廠三星已在10月底通知通路商,第一季將再度調漲DRAM價格,行動式DRAM因需求強勁,價格漲幅將超過5%。業界認為,三星在傳統淡季敢調漲價格,顯示對2018年DRAM市場維持樂觀看法,也說明三星在擴產態度上十分節制,不會放棄拉升DRAM獲利以推升集團獲利表現的策略,這有助於破除近期市場擔心三星可能會擴產打亂DRAM產業秩序的疑慮。
新聞日期:2017/11/06 新聞來源:工商時報

台積電30周年運動會 張忠謀告別秀 發4.56億獎金

退休前最後一次主持,送員工每人1.2萬元紅包 新竹報導 晶圓代工龍頭台積電昨(4)日在新竹舉辦台積電30周年運動大會,台積電員工風雨無阻熱情參與,台積電董事長張忠謀表示,雖然這次是最後一次主持台積電運動會,但看到員工士氣高昂,相信台積電會屢創奇蹟。 張忠謀也「照例」給員工送禮,今年5月31日前到職且符合職級條件員工約3.8萬人,包括職級在60~64職等的生產線直接人員、職級在20~26職等的行政及技術支援人員,職級在31~33職等的工程師及管理師,將可在月底領到1.2萬元紅包;總計此次共發出4.56億元獎金,創下運動會發出紅包總金額的新高紀錄。 張忠謀致詞時表示,每一年運動會都是他最興奮的一天,看到這麼多年輕台積人,也感到很年輕了。我看到高昂士氣、看到團隊精神、看到運動家精神,非常相信台積電會屢創奇蹟。張忠謀同時表示有3 件事情要向員工報告,第一件是大約2個星期前台積電舉辦了30週年慶祝活動,其中有個3個小時的座談會,邀請到世界半導體權威級人士參加,座談會主題是半導體的未來10年,在座談會中大家都描繪了一個非常光明的半導體產業未來10年。 張忠謀表示,第二件事是他將於明年6月這屆董事任期屆滿後退休,退休後不再擔任董事,也不會擔任經營階層任何職位。這次運動會是最後一次主持,感覺上有點戀戀不捨。他指出,30年前創辦了台積電,看到這麼多台積人,這30年是一生中最幸運、最興奮、最喜悅的30年;明年6月之後,台積電會由新的接班人接掌營運,也就是新任董事長劉德音及總裁魏哲家。 張忠謀表示,第三件事就是台積電今年營運又創紀錄,今年營收創下新高紀錄,獲利也創下新高紀錄,連員工人數也創下新高紀錄。張忠謀開完笑指出,員工人數多有好也有不好,好的就是人數多了,不好的就是分紅少了一點。 張忠謀說,今年營運美中不足之處,就是營收雖然創下紀錄,但並不是成長很高。其實若以美元計算,全年營收較去年成長9%,但今年因為新台幣升值,以新台幣計算的營收較去年成長4%左右,只能說是差強人意,但仍然是創下了新紀錄及再創奇蹟。 張忠謀說,台積電1987年成立,當年底員工只有189位,但到現在為止,當年的189位員工有23位仍然在職,其中一位就是我。而台積電也頒發了30年服務獎給這些員工。
新聞日期:2017/11/06 新聞來源:工商時報

精材 最快Q4拚損益兩平

Q3每股虧損0.74元,惟幅度收斂 台北報導 台積電轉投資封測廠精材(3374)第三季營收9.93億元,雖然比前一季大增38.69%,但單季稅後仍淨損2億元,每股稅後淨損0.74元,仍未能轉虧為盈。不過,虧損幅度已經改善,比前一季減少31.6%。 對於本季業績走勢,法人看好,本季將進入iPhone供應鏈出貨旺季,精材的營收仍可優於上季,並朝向單季損益兩平之路努力。 精材昨日公告上季財報,第三季營收為9.93億元、季增38.69%,營業損失1.89億元,稅後淨損2億元,虧損幅度相較前季減少31.6%,每股稅後淨損0.74元。累計今年前三季合併營收為24.59億元、年減21.03%,營業淨損8.13億元,稅後淨損8.1億元,每股稅後淨損2.99元。 精材第三季業績雖然仍處於虧損,但虧損幅度隨著大客戶蘋果開始加大iPhone X出貨力道,虧損明顯縮減。法人表示,由於本次iPhone X採用3D感測應用在人臉辨識,精材負責將台積電佈線(pattern)後的玻璃與垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件堆疊、封裝、研磨,並給采鈺鍍膜,最後由精材切割出貨到模組廠組裝。 蘋果新機iPhone X已經於11月3日於全球開賣,供應鏈也正在加緊趕工出貨。儘管iPhone X之前傳出供應鏈出貨不順,不過隨著出貨量逐步攀升,學習曲線已經優於出貨前表現。 iPhone X出貨逐步順暢,同時也對精材是利多消息。法人表示,預估精材損益兩平點位在每月營收3.8~4億元左右水準,從先前公告的9月營收4.09億元推算,最快今年第四季有機會力拚損益兩平,明年開始逐步獲利。精材不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2017/11/03 新聞來源:工商時報

頎邦Q3每股賺1.08元 優於預期

明年拿下iPhone的OLED驅動IC封測訂單,外資升目標價至70元 台北報導 面板驅動IC封測廠頎邦(6147)公告第三季每股淨利1.08元,優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商,採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中,成為明年營運新亮點。   歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)的接單強勁,維持優於大盤評等並調升目標價至70元。 頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季,加上新開拓的功率放大器(PA)及射頻元件(RFIC)等晶圓凸塊及封測訂單續強,第三季合併營收季增15.4%達49.95億元,創下歷史新高,較去年同期成長7.2%,由於產能利用率明顯提升,高毛利產品營收占比增加,毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5%。 頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元,較第二季明顯成長37.6%,與去年同期相較成長23.8%,每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元,較去年同期成長9.4%,歸屬母公司稅後淨利14.76億元,較去年同期成長26.9%,每股淨利2.27元,表現優於市場預期。 根據歐系外資券商最新研究報告指出,頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝,帶動晶圓凸塊接單暢旺,營收占比將由今年的7.5%大幅提升到明年的12%,是成長速度最快且幅度最大的產品線。 受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案,以及搭載面板朝向18:9或19:9的全螢幕趨勢發展,將為頎邦帶來更多訂單。其中,TDDI的封裝難度高且測試時間長,有助於提高接單平均價格,頎邦已通吃TDDI封測訂單。 此外,蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後,已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單,但蘋果明年將增加LGD等其它供應商,採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。   至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能,明年將陸續開始量產出貨,採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。
新聞日期:2017/11/02 新聞來源:工商時報

群聯 第三季有望賺一股本

台北報導 全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟2017年度開發者大會(MIPI DevCon)日前在台灣新竹盛大召開,隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車電子等領域,包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科(2454)、群聯(8299)等MIPI聯盟成員,積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展,以利於支援未來車載市場需求。 受惠於NAND Flash供不應求且價格續漲,群聯公告9月合併營收月增9.3%達39.40億元,第三季合併營收達111.73億元,較第二季成長6.5%並為歷史次高。法人表示,NAND Flash合約價第三季再較第二季上漲5~10%幅度,群聯因在上半年就拉高庫存水位,手中的低價庫存明顯推升獲利表現,預估第三季有機會賺進一個股本。群聯不評論法人預估財務數字。 群聯董事長潘健成今年擔任2017年MIPI DevCon開場佳賓,他致詞時指出,物聯網時代的研發方向不能只思考新技術能做什麼,而是得提出更貼近人性需求的科技創新,MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置,包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。 潘健成表示,高速傳輸的儲存介面將由MIPI及 PCI-Express扮演新主流規格,加上3D NAND的UFS介面模組,在車載市場上的應用正快速發展,預計2025年車載內的NAND Flash容量需求將自1TB起跳,而最新符合MIPI M-PHY Gear 4規格的UFS 3.0也將成為車載NAND Flash主流規格。高速、大容量的儲存技術引領車載系統更為人性化,因此看好目前智慧型手機上最新的臉部辨識功能,將運用於車載系統上。 群聯技術處長鄭國義指出,市場的需求正推進群聯在新技術上多元發展,基於MIPI介面規格,群聯展示次世代車載記憶體相關3大技術方案,包括有UFS快閃記憶體控制IC、M-PHY Gear 4矽智財、及UFS 3.0主控端(host)控制IC等。 群聯在MIPI DevCon現場展示的最新UFS快閃記憶體控制IC,採用28奈米製程,搭配最新TCL規格3D NAND,實測的序列讀寫速度已達到與固態硬碟(SSD)相當的水準,並且可搭載於高通智慧型手機晶片Snapdragon 835平台上。
新聞日期:2017/11/02 新聞來源:工商時報

新唐無線充電 應用爆發

台北報導 MCU廠商新唐(4919)昨(1)日舉行新品發表會,新唐表示,目前已經準備了行動裝置、小家電及美容家電產品的無線充電方案,針對行動裝置還研發了三個線圈的無線充電板,可一對多充電,年底將可望完成研發並開始對客戶送樣。 無線充電市場已經醞釀已久,從先前三星推出相關概念機種就引發討論話題,不過遲遲未出現大規模應用,直到今年蘋果新款iPhone全面搭載Qi規格的無線充電,再度掀起市場熱度,且法人圈認為,無線充電將成為行動裝置的新充電模式。 新唐目前已經準備了數款無線充電方案,不僅應用在行動裝置,更可以導入到各式家電產品當中。新唐副總經理林任烈表示,針對行動裝置部分,新唐已經準備15W無線充電發送器(Tx)方案,也就是應用於無線充電板上。 林任烈也指出,新唐現有的無線充電方案,當中僅內含一個線圈,因此感應範圍僅限定小範圍,且同時可充電的行動裝置也只有一個,不過新唐現正在開發三個線圈的Tx方案,預計年底就可望完成研發,並開始對客戶送樣,屆時就可同時對多項裝置充電,感應範圍也可再擴大。 林任烈說,其實無線充電不僅可應用在行動產品上,也同樣可再小家電上實現,目前最典型範例其實就是電動牙刷,未來甚至可應用在煮飯的電子鍋,他解釋,由於電子鍋上蓋因為具備按鍵,因此需要電線連接上蓋,若未來上蓋具備無線充電,在清洗電鍋時就可以分拆清潔,未來冰箱上的電子螢幕也可是具備無線充電的平板,應用其實無線廣泛 昨日的新品發表會上,新唐也以亞馬遜(Amazon)的智慧音箱Echo Dot為基礎,展示出新唐全套的智慧家庭應用,透過語音控制就可以得知家中濕度、溫度等多項數據,此外還有應用在低功耗的LPWAN通訊技術,強打物聯網市場。
新聞日期:2017/11/01 新聞來源:工商時報

Q3專利申請量 台積、阿里蟬聯冠軍

全體年增率7%,連3季正成長,顯示國內外廠商加快專利布局。 台北報導 經濟部智慧財產局昨(31)日發布第3季專利申請統計,台積電與阿里巴巴繼續蟬聯發明專利申請量的冠軍,全體發明專利申請量年增率7%,呈連3季正成長,顯示隨著景氣回升,國內外廠商的專利布局也加緊腳步。   智慧財產局官員表示,專利可分為發明、新型及設計3類,專利是屬地主義,必須向我國申請獲准,才能主張自己的專利權,過去3年由於全球景氣趨緩,來申請的件數持續下滑,自今年起3類專利申請總數已連3季成長,第3季成長4%,其中發明專利也是連3季成長,第3季成長7%。   以發明專利而言,在本國法人方面,申請數量前5名依序是台積電(225件)、鴻海、友達光電、聯發科及宏碁,清一色是電子資訊業,台積電已連續5季居冠。   而在外國法人方面,發明專利申請數量前5名依序是阿里巴巴(151件)、高通、英特爾、應材及東京威力。智慧財產局官員表示,阿里巴巴去年全年申請量僅106件,今年起快速成長,前3季依序是372件、123件、151件,已連續3季居冠。   智慧財產局官員表示,由於產業特性,高科技產業的發明專利會比傳統產業來得多,從本季國內外申請數量來看即可發現,前5名大部分是半導體等電子資訊產業。   值得注意的是,阿里巴巴是服務業而非電子產業,怎麼會有這麼多專利?智慧財產局官解釋,服務業的專利多屬商業方法的軟體創新,阿里巴巴申請的領域多和電子商務有關,例如身份的認證、資料傳輸處理、虛擬實境等等。   另外,金融科技的興起,近年金融機構申請專利也快速成長,何謂金融科技專利?官員表示,例如運用大數據規劃保險商品、加強資訊安全、支付身份的認證皆屬之,正確選擇合適的專利種類申請,才能有效發揮市場競爭優勢。   今年前3季國內金融專利申請量前3大依序是兆豐銀行(64件)、第一銀行(54件)、中國信託銀行(49件)。
新聞日期:2017/11/01 新聞來源:工商時報

聯發科總經理 謝清江下 陳冠州上

台北報導 聯發科公告副董暨總經理謝清江將卸下總經理一職,由營運長陳冠州升任,直接向共同執行長蔡力行報告業務,於12月1日起生效。聯發科表示,謝清江未來將聚焦在集團辦公室總經理業務。 陳冠州早在任職聯發科共同營運長之前,透過執掌數位家庭事業群打下名聲,因此於2015年底被董事長蔡明介相中,從副總經理升任為共同營運長。 陳冠州行事低調,於營運長時期,在公司內部主要負責後段晶圓及封測業務,正因為其低調個性,外界原先並未看好他能夠勝出,接掌總經理大位。 不過,今年中在前共同營運長朱尚祖離職後,陳冠州便被共同執行長蔡力行欽點,單獨扛下營運長的重要位置,同時負責數位家庭事業及手機部門,並成為準總經理。隨著聯發科逐步擴大營運版圖,謝清江也卸下總經理的職位,專心任職於集團事務。 熟悉聯發科內部事務的人士指出,陳冠州之所以能夠勝出,主因在於先前負責晶圓後段製程,與蔡力行先前擔任台積電總經理的背景較為相似,能夠扶佐蔡力行爭取晶圓製程成本優化及先進製程的電路設計。
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