產業綜覽

新聞日期:2017/10/30 新聞來源:工商時報

iX拉貨 日月光Q4營收拚新高

EMS事業將明顯升溫,法人預估集團季增將上看1成 台北報導 封測大廠日月光(2311)昨(27)日召開法人說明會,第三季集團合併營收達738.78億元,歸屬母公司稅後淨利為63.36億元,每股淨利為0.76元,表現符合市場預期。日月光預估,第四季封測事業營收將與上季持平,EMS事業將明顯上升,法人預估集團合併營收將可望季增至少1成,挑戰單季歷史新高。 日月光今年第三季封測事業營收達418.54億元、季增7.2%,相較去年同期減少2.7%,其中毛利率為25.1%、季增2個百分點,營業利益為57.24億元,相較前季大增40%,但與去年第三季相比則減少8%,法人認為,主要受到通訊晶片需求略減影響。 綜合EMS電子代工及封測事業等集團合併營收達738.78億元、季增12%、年增2%,集團平均毛利率為18.7%、季增0.3個百分點,相較去年同期則減少0.7個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減19%達63.36億元,但與去年同期相較增加15%,單季每股淨利0.76元。 日月光累計前三季集團合併營收達2,064.55億元、年增幅達4.4%,歸屬母公司稅後淨利167.43億元,較去年同期成長22.33%,每股淨利2.08元,表現優於市場預期。 日月光今年第三季主要受到手機拉貨旺季到來,手機晶片廠高通及聯發科擴大封測訂單量,不過蘋果新機iPhone 8/8 Plus及iPhone X分兩階段上市,因此系統級封裝(SiP)出貨成長幅度並未明顯優於去年同期,EMS電子代工事業年成長幅度僅6.12%。 不過,日月光預期,第四季封測事業將可望維持上季高水位,EMS電子代工也將明顯成長。法人預期,日月光集團本季合併營收將可望季增10~12%,突破800億元關卡,挑戰單季歷史新高水準。日月光不評論法人預估財務數字。 蘋果iPhone X已於昨日開放官網預購,目前灰色及白色等待出貨時間至少都需1個月。供應鏈指出,目前所有零組件供應商都正在加大產能利用率,預期與蘋果產品密切相關的日月光EMS事業下季業績將可望放到大400億元,季增幅達到2成。
新聞日期:2017/10/30 新聞來源:工商時報

無線充電商機崛起 新唐前3季獲利 創5年新高

台北報導 微控制器(MCU)廠新唐(4919)公告今年前3季稅後淨利達5.34億元,較去年同期增長12.57%,寫下5年來同期新高。法人認為,新唐手中握有無線充電MCU及伺服器產品雙利多,明年上半年業績可望隨市場應用爆發,交出淡季不淡的成績單。 新唐昨(27)日公告第3季營運成果,單季合併營收達24.14億、季增0.16%,創下單季歷史新高;毛利率為42.2%、季增0.96個百分點;不過業外收益較上季減少約4,100萬,稅後淨利因此季減17.3%至2.05億元,每股稅後盈餘0.99元,在水準之上。累計今年前三季稅後淨利5.34億、年增幅12.57%,寫5年同期新高,EPS達2.62元。 法人表示,今年第3季為消費性MCU的拉貨淡季,且英特爾新伺服器平台Purely於9月才開始量產出貨,因此新唐的伺服器產品可信賴平台模組(TPM)及遠端管理晶片(BMC)於上季出貨表現平平。 新唐目前手握無線充電MCU解方,蘋果新機掀起周邊產品商機,伺服器需求有機會逐步放量,法人看好新唐明年上半年,業績出現成長。新唐不評論法人預估財務數字。 新唐將於下周三(1日)在台北舉行新產品發表會,最令人矚目的莫過於新唐中功率15W方案,當前已獲得無線充電聯盟(WPC)認證,有機會對無線充電產品釋出新展望,也會秀新款物聯網解決方案。
新聞日期:2017/10/27 新聞來源:工商時報

繼跨足車用領域後…創意ASIC 搶進醫材市場

台北報導 IC設計服務廠創意電子(3443)第三季受到低毛利特殊應用晶片(ASIC)營收占比拉高,導致第三季獲利較上季減少4.6%達1.66億元,每股淨利1.24元,低於市場預期。不過,創意積極擴大ASIC市場版圖,繼日前宣布搶進車用ASIC市場後,昨日再宣布搶進醫療器材ASIC市場。 今年以來加密型貨幣挖礦需求強勁成長,創意第三季受惠於16奈米比特幣挖礦機專用ASIC出貨放量,第三季合併營收衝上34.14億元創下歷史新高,但因低毛利ASIC營收占比拉高,高毛利的委託設計(NRE)及矽智財等收入比重降低,獲利表現不盡理想,單季歸屬母公司稅後淨利季減4.6%達1.66億元,但較去年同期仍成長23.0%,每股淨利1.24元。 法人表示,雖然比特幣價格持續創高,一度漲破6000美元,但近期相關ASIC出貨已有放緩跡象,所以預期第四季營收約與第三季持平,但高毛利NRE營收占比提升,所以單季毛利率有機會優於第三季。 創意積極擴大ASIC市場應用版圖,除了與台積電在7奈米世代合作,持續搶進人工智慧應用高效能運算(HPC)ASIC市場,也同時搶進車用電子及醫療器材ASIC市場。 創意布局車用電子ASIC多年,2010年即推出「ZERO Defect Program」和AEC Q100車用IC服務,第三季再宣布獲得車用安全設計流程獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書,可提供符合國際認證的車用IC設計服務。 創意昨(26)日宣布獲得ISO 13485:2016醫療器材品質管理系統國際認證,成為全球第一家通過ISO13485醫療器材認證的專業IC設計服務公司,將提供醫療器材客戶所需的客製化ASIC設計和製造服務。 創意總經理陳超乾表示,ISO13485醫療器材認證可說是為創意的醫療器材相關服務品質背書,證明創意可滿足客戶需求和相關法規要求。
新聞日期:2017/10/27 新聞來源:工商時報

今年封測代工營收 日月光居冠

拓墣預估,年增6.4%達52.07億美元,艾克爾、長電科技分居2、3名 台北報導 集邦科技旗下拓墣產業研究院指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。 拓墣預估,在專業封測代工的部分,2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異,前3大廠依次為日月光、艾克爾(Amkor)、長電科技,且市占率均達1成以上。 拓墣預估日月光今年營收可年增6.4%達52.07億美元,市占率維持在接近2成的19.2%;艾克爾今年營收可望年增4.3%達40.63億美元,市占率達15.0%;至於長電科技今年營收將大幅成長12.5%達32.33億美元,市占率達11.9%。 拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2%達26.84億美元,市占率達9.9%。排名第5的力成則受惠於高效能運算(HPC)應用與大量資料存儲記憶體需求提升,透過強化與美光的合作,及併購美光日本封測廠,年營收可望大幅成長26.3%達18.93億美元,市占率約達7.0%。 觀察2017年全球封測產業,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國企業可選擇的併購標的大幅減少,使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此,中國IC封測業者將發展焦點,從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率,轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝(Fan-Out)及系統級封裝(SiP)等先進封裝技術,並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。 中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等,以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出,以及因企業併購帶來的營收認列帶動下,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商,2017年的年營收多維持雙位數成長表現,表現優於全球IC封測產業水平。 此外,中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出,根據中國企業發布的產能規畫,估計2018年底前,中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片,為現有產能1.8倍,預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。
新聞日期:2017/10/26 新聞來源:工商時報

聯電Q3每股賺0.28元 優於預期

Q4營運因年底季節性調整轉為保守,估營收將較上季下滑5%左右 台北報導 晶圓代工二哥聯電(2303)昨(25)日召開法人說明會及公告第三季財報,受惠於認列業外獲利明顯增加,第三季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元,較第二季大幅成長65.5%,表現優於市場預期,每股淨利0.28元。 聯電廈門廠雖已導入28奈米製程,但對第四季營運看法略為保守,預估晶圓出貨將季減3~4%,美元計價平均價格將季減1%,法人推估營收將較上季下滑5%左右。 聯電第三季合併營收季增0.4%達376.98億元,與去年同期相較小幅下滑1.2%,平均毛利率較上季下滑0.5個百分點達17.5%,代表本業獲利的營業利益達16.29億元,較第二季下滑2.3%,但較去年同期成長9.7%。 聯電第三季因認列業外收益達12.36億元,較第二季大增175.9%,因此單季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元,較第二季的20.99億元大幅成長65.5%,與去年第三季的29.75億元相較亦成長16.7%,每股淨利達0.28元,表現優於市場預期。 聯電共同總經理王石表示,聯電第三季來自晶圓代工的營收超過376億元,整體產能利用率為96%。第三季來自於電腦周邊及消費性產品強勁的晶片需求,反應了在聯電的8吋及12吋成熟製程穩定的營運表現上。 聯電8吋廠的產能利用率接近滿載,而12吋廠成熟製程的產能利用率也超過90%,因此帶動了本季出貨量達到175萬片8吋約當晶圓。聯電在廈門投資的12吋晶圓廠Fab12X,28奈米產品已經開始量產出貨,產品良率及晶片效能都已經達到南科Fab12A所生產的產品水準。 對於第四季營運展望部份,王石指出,預期第四季的營運狀況將會下滑,主要原因來自於年底典型的季節性調整。 除此之外,聯電也觀察到28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的需求將趨緩,對此,聯電將會依市場需求開發新的製程,導入物聯網、5G行動裝置、工業應用等未來趨勢的新領域,藉由新一波成長機會帶來的動能,期待能幫助聯電提升市場占有率。據了解,聯電基於28奈米開發的22奈米低功耗製程可望在2019年進入量產。 聯電共同總經理簡山傑日前接受本報專訪時曾指出,聯電過去專注在先進製程投資及研發,但現在新的方向是追求獲利,並且不會再與同業相互競爭先進製程。 聯電擁有8吋廠及12吋廠且核心技術完整,未來在物聯網、5G、汽車電子等應用上有很大的機會,聯電也朝向射頻模組、先進駕駛輔助系統(ADAS)、微機電及感測器、OLED及LCD驅動IC等利基型晶圓代工市場,積極布局並提升市占率。
新聞日期:2017/10/26 新聞來源:工商時報

科技業震撼彈 高通、工研院 5G合作喊停

台北報導 公平會日前對高通祭出234億元的天價罰緩,高通不服,片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案。台灣與高通在5G的合作關係密切,高通暫停合作更是在產業界投下一顆震撼彈。 對此,工研院發表聲明,證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開。工研院強調,將持續進行5G相關之技術研發,以利產業發展。 高通董事會執行主席賈可伯(Paul E. Jacobs)去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄,參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元,由高通在台成立「技術實驗室」,與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。 今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案,可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台,及基礎設備之上市與全球商轉時程,有助加快其上市時程並降低成本。 高通在台灣5G的合作關係密切,不過近日立委爆料指出,工研院與高通在5G的合作案收到高通方面合作會議暫緩的通知。工研院與高通的合作案為期四年,今年是第一年開始進行,研發團隊包括工研院、中科院與資策會約共200人,各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿,四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓,隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。 工研院主管分析,台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家,這次能與高通合作,共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台,小型基地台又將是5G網路關鍵要角,若順利合作完成,將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體,有利於產品推展與接單。 台灣業界大多保持中立的態度,和碩董事長童子賢指出,高通是和碩供應商,不對個別廠商發表評論。但他強調,看不懂公平會的裁罰,不懂計算基礎在哪裡?也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考,就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為,公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的,韓國、中國和台灣的產業環境不一樣,裁罰要有一個有根據的計算方式。
新聞日期:2017/10/25 新聞來源:工商時報

華邦電現增每股22元 擬籌資88億

董事會通過,發行4億股,為興建高雄12吋晶圓廠籌措資金 台北報導 記憶體大廠華邦電(2344)為了2020年產能做規劃,將在高雄興建新廠,昨(24)日華邦電召開董事會,通過辦理現金增資案,規劃以每股22元,辦理4億股增資,總計籌措金額達88億元。 華邦電今年以來記憶體產能需求強勁,且供給完全不及市場需求,因此華邦電於今年9月宣布,將興建12吋晶圓廠,並落腳在高雄,以因應2020年以後的產能需求,預計將以20奈米世代製程DRAM為主要產線,其次將建置3x奈米NAND/NOR Flash產能。 為了籌措新廠興建資金,華邦電將辦理現金增資,預計將以每股22元,發行4億股,以今天收盤價27.9元計,折價約21%,估增資金額將達到88億元。其中員工將可認購4,000萬股,另外3.2億股則開放原始股東認購,至於最後4,000萬股才開放公開申購。 華邦電目前訂定11月6日為現金增資基準日,11月2日為停止過戶起始日,至於原始股東及員工股款繳納日則為11月10日~12月11日,特定人股款繳納期間訂12月12日至12月14日。 華邦電今年以來不論是NOR Flash、DRAM及NAND Flash產能都已經被國際大廠包下,不論是NOR Flash及DRAM皆受到國際大廠青睞。華邦電已與西門子簽訂客戶品質合約,華邦電的利基型DRAM、NAND/NOR Flash等記憶體將被西門子採用,應用在工業及車電領域,此外,日前市場也傳出,華邦電今年的Mobile DRAM產能已經被英特爾包下,將可望搭載在英特爾的數據機晶片,打入美系手機大廠當中。 至於NOR Flash產業,今年下半年產能早在上半年就已經被三星、蘋果等系統廠採購,原因在於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及OLED面板都需要外掛一顆NOR Flash,且加上國外記憶體大廠逐步淡出中低規格NOR Flash,使已經供給吃緊的NOR缺貨情形持續加劇。
新聞日期:2017/10/24 新聞來源:工商時報

半導體大咖看未來10年 點名HPC、物聯網、車電

台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨(23)日盛大舉辦「台積公司30周年慶」,董事長張忠謀在半導體論壇中與重量級客戶及合作夥伴,針對半導體未來10年發展提出看法。與會的半導體大咖一致認同,以人工智慧為主體的高效能運算(HPC)前景看好,物聯網及汽車電子等應用也將無所不在,正好呼應了張忠謀重申的行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等台積電未來四大成長動能。 高通執行長Steve Mollenkopf:從高通及台積電30年的歷史,可看到人際溝通已由電話及電腦,轉換到手機及網路,未來的30年會看到所有的裝置都聯網,都與雲端聯結,就是物聯網時代已到來。半導體未來10年最大的挑戰,就是當網路應用更有智慧的同時,還有低功耗及系統問題需要解決,至於半導體層面的問題反而不用太擔心,特別是因為有台積電的平台存在。 亞德諾(ADI)執行長Vincent Roche:將實體的類比環境與數位化結合在一起,是ADI的重要工作。半導體的未來是大數據時代,而數位訊號的轉換更為關鍵,ADI與台積電合作多年,採用到最先進的20奈米製程生產高速訊號處理器。 安謀(ARM)執行長Simon Segars:ARM與台積電的合作時間較短,但ARM的合作夥伴都直接下單台積電。在大數據時代中,會看到很多機會、很多新創模式,大家要思考如何運用這些數據,當然也要解決安全與隱私障礙問題。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳:新的電腦運算形式已出現,就是透過深度學習來達到人工智慧目標。深度學習是利用神經網絡來處理大量數據資料,並作為學習的基礎。NVIDIA透過半導體建立加速運算方式,讓中央處理器及繪圖處理器相輔相成,未來應用在自駕車,可讓車子有認知及推理能力,來加快解決過去無法解決的問題。 博通執行長Hock Tan:30年前半導體市場年複合成長率(CAGR)超過30%,但2010年以來CAGR已不到5%,半導體帶給大家超額報酬的年代已經過去,因為近年半導體市場成長幅度不大,反而看到很多併購機會,未來市場會走向垂直整合,台積電帶來很重要的幫助。 艾司摩爾執行長Peter Wennink:半導體未來10年要在不同層級有不同創新,如製程上的不斷微縮,需要極紫外光(EUV)技術創新,運算架構上的微縮則是由處理器及記憶體的年代,轉換到處理器及繪圖晶片及人工智慧晶片的整合。這需要合作夥伴共同解決產業開發的複雜性。
新聞日期:2017/10/23 新聞來源:工商時報

聯發科ASIC晶片阿里下單

阿里巴巴新款智慧音箱及AI產品,均可見到聯發科身影,業績勢將大躍進 台北報導 聯發科積極拓展特定應用晶片(ASIC)再下一城!法人圈傳出,阿里巴巴下月中即將發表新款智慧音箱,將採用聯發科ASIC晶片;此外,阿里巴巴旗下雲端公司阿里雲現正布局的人工智慧(AI)產品,也將採用聯發科ASIC網通晶片,聯發科ASIC業績將可望大躍進。 阿里巴巴目前在電商、AI、新零售及智慧家居等市場發展蓬勃,目標是追趕亞馬遜(Amazon),成為全球第一大雲端龍頭。亞馬遜目前主要藉由人工智慧語音助理Alexa,拓展出各項智慧家居產品,如Echo、Echo Dot及Echo Spot等產品,進而佈局到智慧車、無人商店等市場。阿里巴巴則開發出語音助理平台AliGenie,能夠進行全中文對話,首款對應產品便是智慧音箱天貓精靈X1,現在阿里巴巴計畫將智慧音箱打入飯店,打造智慧客房,未來更將進軍航空及新零售產業。 法人圈並傳出,阿里巴巴規劃在11月中旬發表新款智慧音箱產品,其中將採用聯發科的ASIC晶片,作為語音辨識裝置的運算晶片,這是繼天貓精靈X1之後,阿里巴巴的第二款智慧音箱導入聯發科晶片的產品。 不僅如此,阿里雲現在正積極布局AI市場,除了先前宣布與賽靈思的可程式邏輯閘陣列(FPGA)合作之外,阿里雲將採用聯發科的ASIC晶片,作為網通晶片,且該合作案據傳已經進行半年之久,預計近期內雙方可能將宣布該合作案。聯發科不評論客戶及新產品概況發展。 事實上,聯發科早在今年下半年就傳出旗下網通晶片打入網通設備大廠思科(Cisco),甚至下階段預計將搶奪網通設備二哥Juniper的訂單,背後最大功臣就是聯發科持有75%的子公司擎發通訊,成為拿下阿里雲訂單的關鍵。 聯發科2012年就看好未來資料中心將會逐步萌芽,因此在當時成立數據中心網路事業,後來2016年將該事業體分割成為子公司「擎發」,摩拳擦掌準備大搶全球資料中心網通晶片訂單,未來將可望在大陸上市,成為聯發科下一隻小金雞。
新聞日期:2017/10/23 新聞來源:工商時報

設備廠宜特京鼎帆宣 接單旺

北美半導體設備前3季出貨勝去年全年 台北報導 國際半導體產業協會昨(20)日公布9月份北美半導體設備商出貨金額達20.31億美元,雖較8月份的21.82億美元下滑6.9%,但今年前三季累計出貨金額已經超過2016年全年水準。而半導體設備需求強勁,也推升漢唐(2404)、宜特(3289)、京鼎(3413)、家登(3680)及帆宣(6196)等設備支出概念股業績暢旺。 今年以來全球半導體設備市場出貨動能相當強勁,法人表示,主要是由智慧手機、寬頻通訊、物聯網、大數據等需要帶動,使晶圓廠、記憶體廠及面板廠擴大對先進製程及次世代面板的投資金額,預估今年全球半導體設備市場將可望高達534.19億元,相較去年成長約4%,表現優於去年。 法人表示,今年以來半導體設備支出維持在高檔水位,同步帶動設備概念股業績創下新高。其中,宜特今年下半年由於陸台兩岸半導體廠擴產需求,接獲訂單已經滿到年底。京鼎及帆宣則受惠於美商應用材料接單暢旺,釋出的委外訂單已同步放大,京鼎及帆宣下半年業績同步不看淡。
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