強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM，打進國際一線系統廠及車廠供應鏈 台北報導記憶體大廠華邦電（2344）成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線，首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨，並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢，強攻5G、人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）等利基型DRAM市場。華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片，下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1％達44.63億元，較去年同期減少6.3％，為12個月以來單月新高；累計前8個月合併營收316.89億元，較去年同期減少約9.5％。法人預期華邦電第三季營收逐月成長，季度營收將較上季成長超過10％；華邦電不評論法人預估財務數字。華邦電表示，在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網（IoT）等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生，包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等，都已逐步進入日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。華邦電長期深耕利基型記憶體市場，十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢，針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品，首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程，規格涵蓋完整，包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列，提供2Gb與4Gb等兩種容量，資料傳輸率最高可達每秒4266MT，並同時供應確認良品（KGD）與200接球閘球陣列封裝（BGA）等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb，並加入其它新功能，提供客戶更完整選擇方案。為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用，華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度，最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置，一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上，除了嚴苛的工作溫度需求，品質表現及系統更是關鍵，華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢，嚴格執行最高等級的品質系統與要求，LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。華邦電利用本身產品線優勢，以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機，推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組（MCP），可支援5G及車載終端裝置，並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

台北報導 再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半（8028）17日對檢測分析業者宜特（3289）提起專利侵權訴訟，昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利，要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示，對於競爭對手影響市場無理指控，已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。昇陽半表示，已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟，主要因宜特公司的晶圓薄化製程，涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利（下稱「系爭專利」）。本公司請求法院裁判，命宜特賠償昇陽半所受損失，且不得使用該項系爭專利。昇陽半表示，除於台灣獲准系爭專利外，並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發，並重視智慧財產權，歷經多年努力，運用系爭專利的技術提高產品良率，逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係，並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。宜特對此發布聲明表示，目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權，也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發，對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。宜特強調，一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信，並將竭盡所能，以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控，宜特已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯，一定捍衛本公司權益到底。

SEMI：資料中心等市況逐步好轉，晶片庫存去化會延續到今年底 台北報導國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）18日登場，SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，今年半導體市場遭遇逆風，包括市場庫存過高、需求較去年疲弱、以及美中貿易戰或日韓貿易紛爭等，雖然下半年包括資料中心等市況逐步好轉，但晶片庫存仍要到明年初才會回到正常水準，整體市況要到明年才會見到和緩復甦。根據WSTS統計資料，今年1～7月全球邏輯晶片出貨量低於去年同期，但價格略高於去年，記憶體出貨量仍算穩健，只是至7月為止價格仍是下跌走勢。曾瑞榆表示，今年半導體需求低於去年同期，主要是包括蘋果、臉書、Google、亞馬遜、百度等全球前八大雲端運算服務業者，上半年需求較去年同期下滑約10％，與去年下半年相比減少15％，而這也是造成半導體需求疲軟原因之一。SEMI認為，今年半導體市場遭遇逆風有三大原因，一是市場庫存過高，二是需求較去年疲弱，三是美中及日韓間的貿易紛爭。在庫存部份，今年7月半導體市場庫存雖由高峰向下，但與去年同期相比仍高出3～4％，雖然業界早已預期今年會有庫存過多問題，但上半年晶圓廠利用率調整不夠，所以庫存去化會延續到今年底，到明年初才會回到季節性平均水準。其中，記憶體市場庫存水位最高，下半年仍在去化庫存階段。在終端需求部份，除了資料中心及雲端運算需求不如去年好，智慧型手機銷售動能仍有風險。曾瑞榆表示，在終端應用需求部份，高階智慧型手機市場仍有銷售動能不佳的風險存在，例如剛推出來的蘋果新款iPhone出貨量就不會高於去年同期。另外，華為仍在美國禁止出口實體清單中，對美國晶片廠採購量會轉趨保守，雖然對某些供應鏈來說，華為去美化會有轉單效應發生，但整體來說仍有下滑風險。個人電腦供應鏈上半年需求不佳，主要受到英特爾處理器缺貨影響，隨著處理器供貨量增加，下半年個人電腦市場可望看到逐季回溫。再者，車用及工業等晶片需求今年也不是特別強，全球最大的中國車市在1～8月銷售量較去年同期減少11％是主要影響原因。至於美中貿易戰及日韓貿易紛爭等國際大環境局勢變化，對半導體市場需求也造成壓抑情況。曾瑞榆表示，下半年半導體市場需求逐步回溫，例如伺服器庫存回到正常水準且需求回溫，DRAM及NAND Flash銷售進入旺季，但市調機構預估2019年半導體市場仍會較去年明顯衰退超過10％，明年看法一致將會出現復甦，但大環境變數多，加上記憶體價格仍有下跌壓力，所以成長幅度預期介於5～7％。

台北報導 全球第二大且最具影響力的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於18～20日隆重舉行，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，台灣半導體展今年規畫21大主題與國家專區，超過20場國際論壇，將聚集700家國內外領導廠商，展出超過2,200個攤位，預期吸引近5萬名專業人士參觀，將為展會規模創下新高紀錄。根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）最新市場預測，儘管2019年全球半導體市場支出相對保守，但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起，將以21.1％的成長率超越韓國並躍居全球第一。台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。今年半導體展首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，邀請包括台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、日月光投控營運長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士將齊聚一堂，共同分享未來創新與技術發展藍圖，並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎，創造下個60年高科技產業榮景。

台北報導 5G、車用電子及人工智慧（AI）等新興需求引領之下，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元，其中又以晶圓代工廠增加產能最多。由於晶圓廠投資力道明顯回溫，因此法人看好，廠務設備漢唐（2404）、朋億（6613）及半導體設備廠京鼎（3413）、帆宣（6196）等廠商後續接單將可望全面升溫。根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）指出，2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建，總投資額達380億美元，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元，年增幅約31.58％。國際半導體產業協會表示，進入到2020年後，預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元，合計約可達500億美元。其中，2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量，屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工佔37％，其次是記憶體達24％和微處理器（MPU）為17％。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋（200mm）晶圓廠為主。預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓（8吋約當），新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。法人認為，由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展，因此晶圓廠看好未來市場成長潛力，因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置，將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

受惠大陸系統廠積極進行晶片供應鏈去美化，在華為全力支援下，接單持續轉強台北報導美中貿易戰持續開打，加上美國將華為列入禁止出口實質清單，包括華為、中興、海康威視等大陸系統廠積極進行晶片供應鏈去美化，也讓類比IC廠矽力-KY（6415）接單持續轉強。受惠於華為在內的大陸系統廠全力支援及擴大採購，矽力-KY公告8月合併營收9.67億元創下歷史新高。矽力-KY上半年雖受到美中貿易戰衝擊，但隨著大陸各大系統廠積極進行晶片生產鏈去美化，讓矽力-KY下半年營運如倒吃甘蔗持續回溫。事實上，大陸許多廠商已開始增加更多美國以外的晶片供應商，分散對美國的依賴性及區域政治不穩定帶來的產業風險，矽力-KY因為在類比IC市場布局完整且產品線多元，在大陸的消費性電子、手機及通訊、車用電子、資料中心等市場滲透率持續攀升。其中，被美國政府列入禁止出口實體清單中的華為，將會在各個產品線與矽力-KY擴大合作。華為的產品線十分多元，包括固態硬碟（SSD）、智慧電視、WiFi路由器、5G基地台及智慧型手機、高速網通設備等，需要龐大的類比IC技術及產能支援。據業界消息，華為過去類比IC幾乎依賴美國IDM廠，但現在會把矽力-KY列為一線供應商。華為及三星等國際大廠積極搶攻5G市場，矽力-KY也積極卡位基地台局端設備及終端裝置，上半年營收占比約達5％，希望明年之後可以快速提升到20％目標。其中，外資圈傳出，華為的5G基地台及高速網路設備所採用的大量電源管理IC，已擴大對矽力-KY下單，未來包括路由器、網路交換器、物聯網等5G裝置類比IC，以及5G手機搭載快充控制IC等，都會由矽力-KY供應。矽力-KY第三季受惠於美中貿易戰帶動的轉單效應發酵，加上接單進入傳統旺季，8月合併營收月增7.9％達9.67億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長12.3％，表現優於預期。累計今年前八個月合併營收達64.37億元，較去年同期成長2.3％。法人看好矽力-KY的9月營收有機會站上10億元大關，第三季營收有機會較上季成長逾一成，第四季可望略優於第三季。矽力-KY上半年每股淨利11.62元，下半年獲利表現會優於上半年，全年可望順利賺逾2個股本。矽力-KY不評論法人預估財務數字。

台北報導 聯發科8月合併營收月增11.38％至230.43億元，創11個月以來新高。法人指出，聯發科受惠於客戶傳統旺季拉貨效應，9月營收有機會再度成長，帶動第三季營收達成財測目標。累計今年前八月，聯發科合併營收為1,580.20億元，較2018年同期成長2.57％，創三年以來同期新高，顯示聯發科營運正在穩定回溫當中。法人指出，聯發科本季主要受惠於OPPO、Vivo等主要客戶針對P65、P90等產品線大力拉貨，帶動第三季業績明顯升溫，看好9月有機會再度向上。另外，聯發科為搶搭不斷成長的手機遊戲市場，特別推出專為電競手機打造的G90手機晶片。供應鏈指出，目前已量產出貨，可望藉此打進相對利基型的電競玩家市場，提升毛利水準。成長型產品線部分，在物聯網、特殊應用晶片（ASIC）等產品線亦助下，本季該產品線將可望繳出季增雙位數成績單。其中，聯發科耕耘已久的網通（networking）ASIC產品當前也開始進入出貨期，物聯網則在客戶端的備貨需求帶動下，語音辨識晶片出貨亦有不錯表現。根據聯發科以新台幣匯率31.2兌1美元計算，第三季合併營收將介於653～702億元，毛利率將達40～43％。法人看好，聯發科第三季合併營收將挑戰財測區間內的中上水準，也就代表有機會力拼雙位數成長。聯發科不評論法人預估財務數字。放眼第四季，法人指出，聯發科已經拿下三星手機晶片訂單，以P22產品攻入三星主流機種A系列供應鏈，正逐步拉高出貨量，可望一路旺到年底。5G布局上，聯發科已送樣至客戶端，法人預期，將於2019年底前投片量產，並於農曆春節前放量出貨至客戶端，出貨時間完全不輸給高通、三星等大廠，穩居5G前端班一員。

7奈米出貨進高峰，9月業績仍將強勁 台北報導台積電公告8月合併營收達1,061.18億元，改寫單月歷史新高，相較7月明顯成長25.2％。在智慧手機傳統旺季需求推動下，7奈米製程晶圓出貨進入高峰，法人看好，台積電9月業績可望維持強勁水準，推動第三季業績達成先前財測水準。■單月營收第三度衝破千億台積電8月合併營收1,061.18億元、月增25.2％、年增16.5％，創下單月歷史新高，也是單月營收第三度衝破千億元關卡。累計今年前八月合併營收為6,505.78億元，寫下歷史同期新高，較去年同期微增0.6％。法人指出，由於蘋果A13應用處理器晶圓開始進入出貨高峰，加上另一大客戶海思對於7奈米加大投片量力道，推動7奈米晶圓在8月放量出貨，預期9月有機會維持高檔水準，並帶動第三季合併營收落在台積電預估的2,821～2,852億元。花旗環球證券半導體產業分析師徐振志，最近才將台積電推測合理股價拉上外資圈最高的325元，與里昂給予的股價估值並駕齊驅。徐振志認為，先進製程就是台積電營運成長的最佳利器，其7奈米製程產能利用率來到百分百，且將持續擴產，估計2020年將占總營收的25％以上。徐振志認為，台積電不只左擁5G商機，還右抱成熟製程需求明顯改善的助益。首先，5G智慧型手機對台積電貢獻提高，以市場預測5G智慧機明年出貨1～2億支來推算，新規格可望替台積電增加13～27億美元營收。同時，花旗環球留意到，台積電8吋晶圓產能利用率從上半年的不到八成，如今已越過九成，替台積電帶來收益。事實上，台積電在7奈米製程將於下半年進入極紫外光（EUV）7+奈米量產，且已經拿下蘋果、超微（AMD）及海思等廠商大單，台積電下半年營運將可望明顯優於上半年表現。■預料下季全面迎5G商機不僅如此，由於各大手機品牌商將於2020年第一季推出5G旗艦手機，代表5G晶片必須提前在2019年第四季開始量產，因此屆時台積電將可望全面迎來5G的相關晶片商機，同時IC設計廠聯發科將可望加入7奈米投片行列，替台積電帶來可觀業績。

台北報導 嵌入式非揮發記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）9日宣布NeoBit與NeoEE矽智財（IP），通過德國萊因的ISO 2626：2018（ASIL D）與IEC 61508：2010（SIL3）認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的IP供應商。雖然下半年進入IP權利金及授權金認列旺季，但力旺受到上半年半導體市場需求不振影響，7月及8月營收合計達3.08億元，表現不如去年同期，法人預估第三季合併營收將介於3.4～3.5億元之間，與第二季相較約成長1成幅度，但低於去年同期表現。力旺看好車用電子對IP需求，此次同時通過汽車功能最高安全等級ASIL D（ISO 26262）與SIL 3（IEC 61508），適用於安全氣囊、電子制動系統、電子煞車力分配系統等汽車應用及工業控制系統的安全應用。力旺表示，車用電子系統愈發精密，對系統單晶片（SoC）與IP安全性的要求也愈益升高，安全認證成為所有設計的關鍵要求。目前獲得半導體功能安全認證的廠家多數是僅針對功能安全管理系統，而力旺NeoBit和NeoEE則是在產品設計階段便考慮了功能安全要求，且通過了德國萊因評估而取得產品功能安全證書，有助客戶完成更為複雜的設計並開發更安全的汽車系統。力旺表示，可相容於邏輯製程的NeoBit IP已廣泛使用於各種應用中，到目前為止，內嵌NeoBit IP的晶圓出貨量已經超過2,500萬片。NeoBit IP於2009年開始便切入車用電子的相關應用平台，至今已成功佈建於近50個主攻電源管理晶片的BCD製程平台。

一舉突破6,000億大關，股價也創波段新高 台北報導聯發科傳出P22晶片成功打入三星即將推出的A系列手機，9日早盤股價最高衝上389.5元，終場收382.5元上漲2.14％，總市值則突破6,000億元大關，市值收6,080億元，超車台塑6,060億元，成台股市值五哥。聯發科收盤股價與市值同創2015年7月15日來新高。■帶動半導體股走揚聯發科9日股價與市場同步登波段高點，也帶動半導體股齊步走揚，包括晶圓龍頭雙雄台積電、聯電，PA宏捷科，以及IC封測廠矽格、記憶體封測廠力成、矽晶圓廠環球晶、射頻IC廠立積、IC設計股原相及微控制器（MCU）廠新唐等10檔個股，9日股價表現亮眼，且獲得三大法人積極買超。■出貨三星利多激勵市場傳出，聯發科可望自第三季下旬開始逐步擴大對三星的出貨量，這也是聯發科暌違近三年後，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。受此利多消息激勵，聯發科9日獲得三大法人買超1,642張，近四個交易日連買，合計買超7,891張。聯發科下半年營運不斷傳出喜訊，除5G手機晶片可望提前至2019年第四季進入量產外，4G手機同樣接獲大筆訂單，為下半年營運注入一股強心針，反映下半年營運利多，近期股價一路攻高，5月31日股價站上300元整數關卡，9日盤中股價最高攻上389.5元與市值6,192均創波段新高。投顧法人表示，聯發科扮演這波半導體股多頭指標，本周將挑戰400元關卡。■國內外法人齊叫好據了解，8月以來，有日盛投顧、台新投顧、兆豐國際投顧、花旗集團等建議買進，目標價分別為380元、361元、374元、374元。摩根士丹利評等為持平，目標價345元，JP摩根則建議加碼，目標價430元。