產業綜覽

新聞日期:2018/04/23 新聞來源:工商時報

聚積 進軍車用儀表板市場

大秀Mini-LED、Micro-LED的驅動IC台北報導 LED驅動IC廠聚積(3527)在Mini-LED產品再秀進展,聚積推出業界首款可應用在Mini-LED及Micro-LED的驅動IC,除了主攻大型顯示屏之外,現在更瞄準車用儀表板市場。聚積近年來受到在小間距LED驅動IC市場競爭激烈影響,讓產品單價(asp)空間受到擠壓,雖然聚積目前已經轉變經營策略,加強布局中高階市場,拉開與競爭對手的差距,不過仍存在被趕上的隱憂,因此聚積現已加快腳步,快速布局新技術Mini-LED及更為高階的Micro-LED驅動IC市場。聚積目前在Mini-LED驅動IC市場已經取得初步成果,自今年初以來於全球各大展會上秀出原型樣品,舉凡德國、中國大陸及荷蘭等地的展會上都成為關注焦點。聚積表示,目前所推出的Mini-LED以及MicroLED的驅動IC,點與點之間的間距已經縮小到0.75毫米,最小可至0.55毫米,而新款驅動IC在室內顯示屏應用上,具備了更廣的可視角、更高的可靠度、無摩爾紋現象等。另外,與貼片型(SMD)LED相較之下,新款驅動IC在不同視角下也不會產生色偏現象,也不會有LED之間的串亮干擾,終端產品最小可應用在穿戴式,最大也可使用在戶外顯示屏。除了可應用在日常生活上的螢幕顯示之外,聚積也將目標瞄準車用市場,聚積表示,目前已經完成Mini-LED應用在車用儀表板或抬頭顯示器(HUD)的方案開發。法人預估,聚積將可望於今年送樣至前裝車廠,由於車規認證時間較長,最快可能得等到2020年後才能放量出貨。聚積Mini-LED及Micro-LED驅動IC研發上目前已經取得顯著成果,按照公司先前規劃,預計今年第二季末或第三季初就可以開始陸續對客戶送樣,同時進入設計導入階段,並於明年開始放量出貨,搶食新款螢幕面板驅動IC市場大餅。
新聞日期:2018/04/20 新聞來源:工商時報

聯詠、敦泰 Q2漲聲響起

缺貨+產能吃緊潮,燒向驅動IC台北報導 半導體市場缺貨風潮持續影響市場,從最上游的原物料矽晶圓,一路到晶圓代工及封測廠都調高報價,連帶讓約10年未調漲報價的聯詠(3034)、敦泰(3545)等驅動IC廠開始陸續向客戶反映成本、調升產品價格,漲價效益將可望在今年第2季起陸續浮現。半導體市場最主要原物料矽晶圓,由於矽晶圓廠產能供給有限,且各大廠未見擴產動作,使得矽晶圓價格一路飆漲,矽晶圓大廠中美晶、環球晶等兩家公司已經對外釋出訂單一路滿到2020年,也就代表矽晶圓價格仍有上漲空間。矽晶圓價格調高影響下,加上晶圓代工廠產能吃緊,晶圓代工廠也出現調漲報價。封測端部分,由於現在驅動IC製程順應智慧手機朝向全螢幕發展,因此封裝製程也從原先的玻璃覆晶封裝(COG)改為薄膜覆晶封裝(COF),加上整合觸控暨驅動IC(TDDI)風潮興起,讓驅動IC封測時間拉長,產能供不應求,驅動IC封測廠也吹起漲價風。由於原物料價格上漲,加上製造端產能吃緊,綜合各項因素下,驅動IC廠投片成本逐步攀升,廠商更於今年初就已經開始醞釀對客戶調升報價,不過直到今年第1季敦泰先對客戶開出第一槍,高階驅動IC已經率先喊漲,TDDI也在醞釀當中,業界認為,今年第2季非蘋陣營陸續進入備貨旺季,敦泰有機會對客戶調漲TDDI價格,抵銷營運成本上升的壓力。至於驅動IC龍頭聯詠雖然於今年第1季就已傳出可能調漲報價,但至今仍未在驅動IC及TDDI產品全面調升價格,聯詠現在仍積極與客戶協商,希望能反映部分投片成本,法人認為,聯詠有機會在今年第2季獲得客戶點頭同意、調升價格。在這波缺貨及產能吃緊效應下,驅動IC將可望調漲報價,終結約連續10年未調整價格的窘境,替驅動IC市場重新注入一股活水,也替驅動IC廠減輕營運成本逐步攀升的壓力。
新聞日期:2018/04/20 新聞來源:工商時報

台積Q2展望比預期差

智慧型手機疲弱+匯損,下修第2季及全年營收財測;ADR早盤大跌逾6% 台北報導 由於智慧型手機市場疲弱,加密貨幣挖礦市場的不確定性升高,加上新台幣兌美元匯率升值,台積電估計,以新台幣計算的第二季合併營收將介於2,277.6~2,306.8億元之間,較上季下滑7.0~8.2%,低於市場預期。台積電同時將全年營收成長目標,由年初預估的10~15%下修至10%。 受到台積電下修今年展望的利空衝擊,周四美股早盤,台積電ADR大跌逾6%,跌至39.38美元。 晶圓代工龍頭台積電昨(19)日召開法人說明會,該公司第一季合併營收達84.59億美元,較去年第四季下滑8.2%,與去年同期相較成長12.7%,受到新台幣兌美元匯率升值影響,以新台幣計算的第一季合併營收季減10.6%達2480.79億元,仍較去年同期成長6.1%。 台積電共同執行長魏哲家表示,針對展望進行調整的主因是智慧型手機需求低於預期,加上加密貨幣挖礦運算ASIC市場需求亦充滿不確定性。 台積電第一季平均毛利率50.3%,營業利益率39.0%,符合原先業績展望,單季歸屬母公司稅後淨利季減9.6%達897.88億元,與去年同期相較成長24.6%,每股淨利3.46元,符合市場預期。台積電表示,28奈米及更先進製程營收已達全季晶圓銷售金額的61%。 但台積電第二季展望保守,主要受到智慧型手機市場需求疲弱影響,預期合併營收介於78~79億美元之間,較上季衰退6.6~7.8%之間,與去年同期相較成長10.5~11.9%。在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下,以新台幣計算合併營收將介於2,277.6~2,306.8億元之間,較上季下滑7.0~8.2%,低於市場預期,但與去年同期相較仍成長6.5~7.9%。 台積電估第二季毛利率介於47~49%之間,營業利益率介於35~37%之間,與第一季及去年同期相較都呈現衰退。台積電表示,主要原因包括台幣升值及產品組合較差。 對於市場關注的加密貨幣運算ASIC市場變化,台積電表示,第二季相關業績仍優於第一季,下半年也會優於上半年,但近期加密貨幣價格大跌後,28奈米ASIC需求轉弱,20奈米及更先進製程ASIC需求強勁,所以對此一市場看法仍保守謹慎。 台積電亦下修對今年半導體及晶圓代工市場展望預估。台積電預估今年不包括記憶體的半導體市場年成長率約5%,僅達年初預估的5~7%的下緣;晶圓代工市場較去年成長8%,略低於年初預估的年增9~10%幅度。至於台積電今年以美元計算營收約較去年成長10%,低於年初預期的年增10~15%。
新聞日期:2018/04/19 新聞來源:工商時報

旺宏告侵權 群聯表遺憾

台北報導快閃記憶體廠旺宏(2337)繼先前控告東芝(Toshiba)侵犯其智財權後,再度以侵害專利權對NAND Flash控制IC廠群聯(8299)告上法院。群聯表示,甚感莫名亦表遺憾,同時力挺夥伴東芝反擊不當指控。旺宏於去年上半年向美國國際貿易委員會(ITC)及南加州地方法院控告東芝販賣產品侵害旺宏專利,現在ITC正在調查階段。東芝事件尚未落幕,旺宏再對東芝合作夥伴群聯提出侵犯智財權告訴。群聯表示,本公司係採用全球半導體大廠東芝快閃記憶體晶片之部分相關產品,遭逢旺宏電子指控侵害其專利權,甚感莫名亦表遺憾。群聯說,長期合作夥伴東芝以其快閃記憶體發明者之多項優異專利,將給予本公司之相關產品完全的專利保護,本公司也力挺東芝強力反擊不當之侵權指控。此外,群聯指出,本公司於快閃記憶體產業累積17年之專利能量,全球專利布局完整,前瞻性專利數量逾1400件,因技術領先亦順利擴展矽智財(IP)授權之相關業務,基於捍衛本公司之智慧財產權、以維護員工及股東權益,任何企業之產品一旦侵害到本公司之專利,亦將會毫不客氣予以回擊,對於不當之侵權指控亦零容忍予以反擊。
新聞日期:2018/04/19 新聞來源:工商時報

台積電今法說 外資聚焦挖礦需求

台北報導台積電法說會今(19)日登場,這次所有焦點都放在加密貨幣(Cryptocurrency)上。外資圈對加密貨幣後市對台積電營運影響,觀點分歧,因此,台積電法說會釋出看法,除將影響資金對權值王的態度,更會擴及整個加密貨幣供應鏈,引領投資趨勢。台積電過去幾年掀起大多頭行情,股價從2015年中的120元以下,大漲1倍。過去數次法說會前,總是吸引資金搶先押寶法說放利多,不過,這次情況卻有點不同。最主要的原因有二:首先,第2季營運是否能符合市場高標預期,還能端出季增表現,市場莫衷一是。其次,今年最有趣的點,是法人不再專注智慧手機,比特幣價格波動會否影響台積電營運實質表現,法人更是屏息以待。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻,做出台積電財測營運分析,列出3個可能狀況,各情境中,季增減最大幅度不過5個百分點。由此可以發現,市場對台積電本季營運的預期相當高,細微的幾個百分點差異,就可能造成股價截然不同走勢,這在過去相當罕見。比特幣對台積電造成的影響,更是全體外資機構最關注焦點。瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,根據瑞銀最新建立的「挖礦相關晶片需求追蹤」,過去幾周以來,挖礦晶片需求確實稍有放緩,然考量2大因素:1.台積電12與16奈米製程產能至為緊俏,不太可能把更多產能拿去應付加密貨幣需求。2.挖礦需求放緩情況目前並不嚴重。瑞銀研判,挖礦疑慮不會衝擊到台積電本季營運,要是情況沒有改善,最快也要第3季才會稍稍帶來影響,但呂家璈強調,台積電憑藉高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等需求高漲,有能力抵銷可能面臨的挖礦需求減緩問題。花旗環球證券半導體產業分析師徐振志則認為,儘管比特幣價格波動,然還在挖礦成本之上,實質需求沒有問題。同時,台積電客戶、產品應用有效分散,也能抵禦單一客戶或應用需求下滑衝擊。
新聞日期:2018/04/18 新聞來源:工商時報

盧超群:半導體產值估增1成

市場需求旺盛,成長幅度可望優於原先市調預期的7%台北報導半導體市場今年成長有機會超乎預期,利基型記憶體廠鈺創(5351)董事長盧超群表示,目前許多電子零組件都出現缺貨狀況,顯見市場需求相當旺盛,預期今年全球半導體產值可望年成長1成水準,優於原先市調機構預期的7%。工研院昨(17)日主辦國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),會中聚焦在目前最熱門的人工智慧(AI)、自動駕駛、5G應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展,盧超群、世界先進董事長方略及立錡董事長謝叔亮等業界重量級人士皆共襄盛舉。半導體景氣一向都是台灣產業界的關注焦點,對於今年半導體產業景氣概況,原先市調機構及產業界普遍預期,今年全球半導體產值將可望成長7%,但盧超群說,由於目前矽晶圓、記憶體及被動元件都出現缺貨情況,顯示市場需求強勁,因此預估今年半導體產值成長可望優於原先預期,年成長幅度可望達到1成水準。此外,盧超群指出,在人工智慧趨勢引領下,半導體產業前景柳暗花明又一村,原因在於不需要使用到先進製程,僅需用到28奈米或90奈米也可以搭上人工智慧浪潮,因此可望帶動半導體產業成長。對於這一波人工智慧浪潮,盧超群指出,台灣必須要把握先機,透過留住人才並吸引外國人才來台,讓台灣在人工智慧的領域打下基礎。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,如何以產品差異化與下世代技術開發將是推升產業發展的關鍵。他舉例,半導體異質晶片整合涉及晶片如何連結、距離如何調整等問題,唯有IC設計、晶圓製造與封裝等各環節緊密扣合才能完成,台灣具備完整的半導體產業,因此相當具有優勢,台灣未來應該加強人工智慧與軟體之間的結合,藉此強化人工智慧領域發展。
新聞日期:2018/04/17 新聞來源:工商時報

出貨旺季 義隆Q2訂單放量

台北報導 觸控晶片廠義隆電(2458)成功拿下筆電大客戶新款二合一筆電訂單,加上PC備貨需求季節到來。法人看好,義隆受惠於筆電導入觸控晶片滲透率大幅提升,本季又適逢出貨旺季,單季營收將可望優於今年第一季水準,季增幅度將至少有接近一成水準。筆電市場開始趨向M型化發展,熱銷筆電從過去的中階領域開始轉向高階及低階發展,高階市場不外乎搭載英特爾i7處理器的電競筆電或高階商用筆電,至於低階市場則可大略分為二合一及超薄筆電。但現在不論高階或低階筆電都有越來越多產品導入觸控功能,甚至部分筆電還帶有觸控筆。供應鏈認為,筆電為了與智慧手機區分市場,因此紛紛在觸控功能加入繪圖筆功能,利用螢幕相對較大的優勢,讓使用者在筆電上能做更多繪圖或商業簡報應用。義隆受惠於筆電導入觸控功能的趨勢,拿下更多筆電觸控IC訂單,從先前的微軟、Google筆電訂單,又成功打入高通常時連網(always connected)PC供應鏈。市場再度傳出,義隆今年第二季已經奪下筆電大廠的新款二合一筆電觸控IC訂單,將於今年第二季中開始量產出貨,產品預計在今年下半年問世。法人表示,義隆在觸控筆市場有兩大競爭對手,分別為微軟先前併購的N-trig及Wacom,不過由於N-trig採用成本較高,Wacom售後支援能力與義隆相當,但Wacom晶片成本較高,因此義隆可望藉此搶食N-trig及Wacom的市佔率,在筆電出貨量逐年衰退情況下,義隆仍有機會藉由擴大市佔率,帶動業績逐步攀升。義隆公告3月合併營收6.05億元、月增28.7%,較去年同期成長3.81%。累計今年第一季合併營收達17.79億元、年增幅12%,符合公司預期。法人認為,義隆第二季新客戶觸控IC開始放量出貨,本季合併營收可望挑戰季增近一成。義隆不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/04/17 新聞來源:工商時報

代工價揚 頎邦營收季季高

Q2調漲驅動IC封測、晶圓凸塊代工5~10%,加計業外獲利全年EPS拚6~7元 台北報導業界傳出,封測廠頎邦(6147)將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格,與第一季相較平均漲幅介於5~10%之間。頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收,射頻元件封測代工接單亦進入淡季,但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐季成長態勢不變,加計業外獲利下全年每股淨利可望上看6~7元。頎邦去年宣布處分頎中持股予京東方集團,將在今年第二季認列業外獲利約19億元,而第一季開始合併營收已經不再認列頎中營收。頎邦第一季LCD驅動IC封測接單維持高檔,但射頻元件封測接單受到智慧型手機廠庫存調整影響而明顯下滑,3月合併營收月增19.8%達13.21億元,表現符合預期。頎邦第一季合併營收38.51億元,較去年第四季下滑21.0%,與去年同期相較下滑8.9%。若不計頎中營收,則頎邦去年第一季合併營收達36.80億元,今年首季營收反而較去年同期成長4.6%。半導體市場第二季進入傳統旺季,今年有許多變動直接對LCD驅動IC封測市場造成影響,一是全螢幕智慧型手機搭載的驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝(COG)變更為薄膜覆晶封裝(COF),二是智慧型手機及平板電腦開始採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),三是OLED面板在中小型行動裝置的滲透率快速提升等。對頎邦來說,COG製程轉換為COF製程後,不僅COF封裝及測試產能供不應求,手機專用的細間距(fine pitch)COF基板也同樣供給吃緊,至於TDDI封裝複雜度變高,測試時間亦拉長到是傳統驅動IC的3倍。所以在產能不足情況下,業界傳出,包括COF封裝及測試、COF基板、TDDI封測、OLED面板驅動IC封裝及測試等代工價格,將自第二季開始調漲5~10%幅度,連8吋及12吋的晶圓凸塊代工價格也可望同步調漲。隨著智慧型手機供應鏈庫存調整在4月及5月告一段落,新一代手機晶片採購將同步啟動的情況下,頎邦第二季射頻元件封測接單也將在5月及6月之間見到明顯回升。法人看好頎邦第二季營收可望季增近1成幅度,第三季成長動能最強,全年營收將維持逐季成長態勢,而在漲價效應發酵下,全年本業獲利可望優於去年,再計入認列業外收益下,今年每股淨利可望上看6~7元。頎邦不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/04/16 新聞來源:工業局

【政策宣導】性別主流化與性別平權

新聞日期:2018/04/16 新聞來源:工業局

【政策宣導】營造友善家庭職場環境

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