產業綜覽

新聞日期:2018/02/27 新聞來源:工商時報

聯發科 推新手機晶片P60

今年目標提升大陸市占率巴塞隆納26日專電 聯發科26日在2018世界行動通訊大會(MWC)發表最新中高階手機晶片曦力(Helio)P60。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖指出,雖然市場對於全球手機市場前景眾說紛紜,甚至可能持平或衰退,但是聯發科的P系列晶片有信心在中國大陸市占率能夠提升,成為聯發科今年最主要的手機晶片。先前市場有提到聯發科將推出的P40晶片與P60差別為何?李宗霖表示,P60與P40相比規格已經提升,能夠帶動客戶產品價格帶提升,且目前客戶對於P60晶片反應非常熱烈,預期出貨規格及客戶採用項目將可望成為聯發科今年最重要的項目。聯發科表示,P60與先前Helio P系列相比, Helio P60的三顆圖像訊號處理器(ISP)功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下,功耗降低18%。透過Helio P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持,使用者可在Helio P60智慧手機上享受身歷其境的AI體驗,例如,即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境(AR/MR)加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等,預計今年4月起就會有搭載P60的終端產品上市。李宗霖指出,人工智慧今年將成為聯發科在全系列平台的布局重點,推出NeuroPilot人工智慧平台,將可望應用在各式各樣產品,智慧手機只是其中一項,P60目前也導入人工智慧處理器(APU),可應用在語音辨識、人臉辨識及攝影等功能。李宗霖認為,未來隨著智慧手機效能提升,APU會成為當中的發展關鍵,雖然現在許多產品都很強調雲端,但聯發科認為,由於隱私權疑慮,因此未來手機運算效能將會提升,讓終端產品更加強大,舉例而言,輸入法會學習使用者的打字習慣,或是讓軟體資源調配更貼近使用者平常應用。至於今年手機市場前景,李宗霖表示,中國大陸將進入換機市場,不過由於P系列將推出一系列產品,因此看好聯發科有機會取得更高市占率,表現優於去年,新興市場部分,目前正在功能機轉換至智慧手機的階段,聯發科正與各國運營商及Google推出能讓消費者快速入門的產品。
新聞日期:2018/02/27 新聞來源:工商時報

南亞科防挖角 蘿蔔與棍子齊下

台北報導 南亞科在2月中旬表示,針對新北地檢署約談南亞科楊姓、劉姓前員工,涉嫌竊取公司有關DRAM產品製造技術的營業秘密後離職乙案,南亞科將全力配合檢調進行後續偵查程序,亦將持續調查及追訴任何不法情事,以確保南亞科研發團隊及與合作夥伴的研發成果,維護股東權益與公平競爭秩序。南亞科總經理李培瑛表示,據估計約有50人遭挖角,面對大陸挖角的劇烈威脅,除了提高酬勞留才外,內部將多管齊下因應。由於大陸提出優厚條件的挖角威脅,南亞科內部已經強化門禁,手機、電腦、電腦配件與印表機等都加強管理,提升資訊安全保護,並全力配合檢調機關偵查與追訴。李培瑛表示,南亞科持續強化技術競爭力,力求能有良好績效,並與員工分享,改善員工酬勞。近來政府在員工認股稅制上有改善計畫,預期都將有助於留才。而南亞科董事會昨日通過去年員工酬勞達13.64億元,較去年增加將近2倍。另外,央銀總裁楊金龍昨日走馬上任,李培瑛指出,新台幣兌美元匯率走升,對南亞科營運確實不利,對於新任總裁的期許,就是希望他能維持匯率穩定。
新聞日期:2018/02/26 新聞來源:工商時報

盛群 今年出貨量拚年增21倍

無線充電訂單接到爆,上修目標台北報導 「無線充電」的春天終於來了!國內微控制器(MCU)大廠盛群(6202)看好今年無線充電市場爆發,已將原定的無線充電模組出貨目標,從1,000萬套拉高到2,000萬套、足足翻了一倍,相較於去年度的90萬套出貨量,更是暴增21倍。盛群總經理高國棟期許今年營運更上層樓、超越去年水準。盛群已連續5年維持99%以上的高配息率,今年可維持同樣水準。由於盛群去年EPS創下4.1元的10餘年來的新高,因此今年配息將突破4元大關,以昨日收盤價80元來看,現金股息殖利率達5%。智慧型手機導入無線充電,已經喊了很多年,但隨著去年底蘋果最新款iPhone開始導入之後,終於看到春燕來到。盛群表示,智慧手機今年可望全面導入無線充電功能,屆時無線充電板、行動電源整合無線充電板、家用檯燈、音箱及滑鼠墊等周邊產品需求也將隨之爆發。以該公司而言,目前以獨立充電板及行動電源產品出貨最為暢旺。盛群原先預期,今年度的無線充電產品出貨量約達1,000萬套,但今年初在客戶要求下,光是上半年就必須出貨1,000萬套,等於提前完成全年度目標。因此,該公司也立即上修今年度無線充電出貨預估量至2,000萬套,不僅目標翻倍,比起去年度的90萬套,更有21倍的成長幅度。盛群目前在無線充電MCU上的出貨主力為5W、7.5W及10W,至於15W產品也已準備就緒,但因為無線充電聯盟(WPC)尚未開出15W的認證規格,預計今年3月才開放廠商送樣認證。盛群預計,將在3月1日送樣,最快3月底將通過15W認證。盛群在電源管理MCU上,不僅有無線充電應用,還可導入電動車的電池及充電樁上,主要為8位元MCU,目前已經量產出貨。至於其他產品線,盛群指出,今年電競、健康量測、電子菸及安防等也可望出貨明顯成長。電競產品線上,受到大環境影響,去年下半年出貨表現不如預期。不過,盛群表示,從今年初接單狀況看,已有明顯回溫,出貨將有機會優於去年。
新聞日期:2018/02/26 新聞來源:工商時報

攜亞馬遜臉書 聯發科加入ONNX建AI生態系

台北報導 聯發科昨(23)日宣布,加入由亞馬遜、臉書及微軟創立的AI架構開放神經網路交換格式(Open Neural Network Exchange;ONNX),未來可望建立相容標準,形成開放的生態系統,讓AI開發者能混搭不同公司開發的引擎及工具。聯發科旗下人工智慧平台NeuroPilot已支援Android人工神經網路技術(Android Neural Network;ANN),現在又加入ONNX,就是希望提供開發者最完整的AI開發工具與平台。聯發科表示,這是策略性打造AI生態系統的重要環節。聯發科的NeuroPilot整合了軟、硬體技術,以加速AI終端運算為主要任務,從架構看,包括AI處理器(APU)及軟體開發套件(SDK),將是開發新一代整合AI功能的手機及智慧家庭裝置、汽車電子等產品的最佳平台。聯發科副總經理游人傑表示,開發AI應用程式與功能的關鍵在於開放生態系統,因為研究共享與相容性才是創新真正的推手。聯發科NeuroPilot人工智慧平台支援市場上主流AI架構,也可與主要的神經網路軟體開發工具搭配運作,包括谷歌的TensorFlow、Caffe、亞馬遜的NXNet、索尼的NNabla等等。作業系統方面,聯發科同時支援Android與Linux系統。
新聞日期:2018/02/23 新聞來源:工商時報

日月光聯貸 認貸額2,100億元

破紀錄 日月光聯貸 認貸額2,100億元台北報導金融圈人士透露,日月光900億元聯貸案已預定在3月中旬簽約,根據多家主辦、參貸銀行內部統計,這筆目標金額900億元的聯貸案,各銀行提報給日月光的認貸金額合計高達2,100億元,除了超額認購倍數超過130%,比起原目標足足多了1,200億元,已刷新台灣聯貸史紀錄,最後可能按比例分攤,每家分到的金額恐怕會「打對折」。舉例來說,倘若原本報名的認貸金額是80億元,現在很可能降為40億左右,且由於爭取者眾,因此國內多家銀行已在最後關頭「和時間賽跑」,趕著完成授審會、常董會程序,日月光這筆900億元聯貸案預定在2月底前結案,倘若銀行趕不及作業,此次就無法進場。 目前已知,包括台銀、兆豐、華南、合庫、中信銀、台新銀、花旗等大型聯貸銀行,認貸金額都超過70億元以上,其中台銀更以認貸115億元出任管理銀行。儘管超額認購踴躍,據參貸銀行指出,日月光最後仍僅以900億元「結案」的機率很高,最主要是因為當初的用途就和銀行團約定是為了併購矽品,和一般周轉金的用途範圍不同。另據銀行團內部統計,此次參與日月光聯貸案的全體國銀共有近35家,已可說幾乎是國內全體銀行都來報到。最讓外界側目之處在於日月光的聯貸案利率是用主管機關訂定的「鐵板價」下限1.7%訂價,但仍引發國內銀行熱捧,還以2,100億認貸金額刷新紀錄,讓外界好奇為何這麼低的利率仍掀起破紀錄的超額認購熱潮?對此銀行表示,現在很多知名大型上市企業集團為避免主管機關所規定的1.7%利率下限,已儘量不走聯貸而是改成自貸,利率約1.2%左右而已,比起聯貸利率下限,還要低上2碼(1碼是0.25個百分點),日月光因為900億元的募集資金很高,不得不走聯貸路線,這也被30多家國銀視為「千載難逢」的好機會。
新聞日期:2018/02/22 新聞來源:工商時報

聚積布局車用燈具 今年收割

首攻日、陸車廠,出貨量數倍增長台北報導LED驅動IC廠聚積(3527)今年將強攻車用照明市場,目前車用方向燈驅動IC已經通過車規AEC-Q100認證,緊接著車用大燈、日型燈等產品也將陸續通過認證,目前已經方向燈已經送樣到歐、日及中國大陸車廠,今年將可望開花結果,出貨量相較去年數倍成長。聚積自2016年進軍車用燈具市場後,率先從後裝市場(AM)布局,目前車內照明及儀表板照明燈等產品已經打入歐、日車廠當中,主要透過加拿大車用零配件廠Magna等廠商出貨至車廠當中。聚積在布局車用照明市場兩年之後,今年將可望開始收割成果。市場傳出,聚積目前車用方向燈驅動IC已經通過車歸認證,並送樣至歐、日及大陸等地的車廠當中,其中最快將可望先行打入大陸車廠,日系車廠在經過多年設計導入之後,今年也可望開始量產出貨,並開始貢獻業績,出貨量與去年相比將有機會數倍成長。此外,聚積本月初參加2018年歐洲國際視聽暨整合系統展(ISE),並展出小間距LED螢幕,並具備智慧節能技術,可在螢幕待機情況下節省50%的功耗,表面溫度也可降低5度C,讓產品更加省電。矚目新品Mini LED螢幕,現已攜手LED廠兆光科技開發間距在0.75mm的螢幕,不僅可靠度、效率及發光角度都優於現有產品,現在已經開發出樣品,在展會期間頗受市場好評。聚積公告1月份合併營收2.58億元、月增1.24%,與去年同期相比大增46.54%。法人認為,聚積今年上半年將受惠於一系列國際大型運動賽事,如冬季奧運、2018年世足賽等需求,帶動出貨向上成長,同時上半年營收可望年增雙位數水準。聚積不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/02/22 新聞來源:工商時報

出貨動能不減,市況供不應求 DRAM上半年續熱

台北報導 根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查顯示,2017年第四季北美資料中心的需求持續強勁,即使DRAM原廠透過產品線調整,但仍無法有效紓解伺服器DRAM市場供給吃緊的狀況。伺服器DRAM受惠平均價格上漲,三大DRAM原廠三星、SK海力士、美光的伺服器DRAM營收均出現明顯成長動能。 集邦統計指出,去年第四季伺服器DRAM市場規格來到63.21億美元,較第三季成長13.9%,並創下新高紀錄。DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,進入2018年第一季在伺服器出貨動能不減的情況下,整體伺服器DRAM供不應求的市況依然持續,而伺服器DRAM模組的報價將會維持在高點。 受惠資料中心建案與高容量DRAM模組需求,2017年第四季三星伺服器DRAM營收表現格外亮眼,不僅位元出貨量較第三季度成長8%外,平均售價也往上調漲,營收較第三季上揚14.5%並來到29.19億美元,占整體市場約46.2%。三星現階段仍然會持續針對各家OEM/ODM廠調整供貨達成率,以期望滿足主要客戶需求進而提高獲利水平。 SK海力士同樣受惠於北美資料中心的強勁需求,對伺服器DRAM產品配置上更為積極,第四季整體伺服器DRAM產出比重已超過30%。其次,因新平台轉換而帶動高容量模組的需求,也讓SK海力士第四季營收較第三季大幅成長10.9%至19.88億美元,營業利益率也較第三季改善。2018年因伺服器DRAM需求將維持在高點,SK海力士將會逐季提高伺服器DRAM產出的比重,並且著重在新製程18奈米產品的轉進與滲透率的提升。 美光集團除了受到伺服器DRAM價格持續上漲以及製程微縮所帶來的成本效益,第四季伺服器DRAM位元出貨量較前一季成長外,平均銷售單價也有明顯地躍升,其伺服器DRAM產品營收成長17.2%,達到14.14億美元,市占來到22.4%水準。以產品面來看,美光在伺服器DRAM的比重仍然維持在近3成水位,現階段獲利的持續增長完全有賴於DRAM平均銷售單價的提升。 由於人工智慧及雲端運算需求強勁,資料中心建置動能持續成長,而英特爾推出的Purley平台已經開始放量出貨,超微EPYC處理器平台亦受到OEM大廠青睞及採用。由於新平台搭載的伺服器DRAM容量大幅提升,所以業界對今年伺服器DRAM需求看法樂觀,在供不應求情況下,價格可望維持逐季調漲動能。
新聞日期:2018/02/21 新聞來源:工商時報

今年IC總產值 將成長5.8%

台北報導台灣半導體產業今年可望再度成長,根據工研院IEK最新報告指出,IC產業總產值今年將成長5.8%、來到新台幣2.6兆元,其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器(MCU)領域,年增幅達到12.3%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業,產值上看6,578億元,年增幅為6.6%。根據IEK統計,2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元,較2016年成長0.5%。其中,IC設計業產值為6,171億元、年減5.5%;IC製造業為1.37兆元、年增2.7%;晶圓代工1.21兆元、年成長5.0%,記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8%;IC封裝業3,330億元、年增2.8%;IC測試業1,440億元、年成長2.9%。法人指出,雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲,帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升,不過由於台灣記憶體領域規模不大,無法掌握議價能力,因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。觀察美國及日本去年的半導體產值,皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長,帶動產值出現大幅提升。其中,美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35%;日本半導體市場達366億美元,較2016年成長13.3%。從地區別來看,歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1%;亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4%。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元,較前年成長21.6%。展望今年台灣半導體總產值,預估將上看新台幣2.61兆元,與去年相比上升5.8%,IC製造將可望成長5.9%,當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域,晶圓代工將成長5.1%,記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業將成長6.6%至6,578億元。法人表示,今年DRAM領域仍有機會正面看待,加上MCU產業受惠於物聯網(IoT)需求興起,應用開始朝向32位元等產品,產值有機會攀升,其次是人工智慧(AI)將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化,且5G將於明年開始試營運,前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求,因此IC設計產成長可期。
新聞日期:2018/02/14 新聞來源:工商時報

今年IC總產值 將成長5.8%

台北報導台灣半導體產業今年可望再度成長,根據工研院IEK最新報告指出,IC產業總產值今年將成長5.8%、來到新台幣2.6兆元,其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器(MCU)領域,年增幅達到12.3%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業,產值上看6,578億元,年增幅為6.6%。根據IEK統計,2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元,較2016年成長0.5%。其中,IC設計業產值為6,171億元、年減5.5%;IC製造業為1.37兆元、年增2.7%;晶圓代工1.21兆元、年成長5.0%,記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8%;IC封裝業3,330億元、年增2.8%;IC測試業1,440億元、年成長2.9%。法人指出,雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲,帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升,不過由於台灣記憶體領域規模不大,無法掌握議價能力,因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。觀察美國及日本去年的半導體產值,皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長,帶動產值出現大幅提升。其中,美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35%;日本半導體市場達366億美元,較2016年成長13.3%。從地區別來看,歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1%;亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4%。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元,較前年成長21.6%。展望今年台灣半導體總產值,預估將上看新台幣2.61兆元,與去年相比上升5.8%,IC製造將可望成長5.9%,當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域,晶圓代工將成長5.1%,記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1%,產值為1,820億元,其次是IC設計產業將成長6.6%至6,578億元。法人表示,今年DRAM領域仍有機會正面看待,加上MCU產業受惠於物聯網(IoT)需求興起,應用開始朝向32位元等產品,產值有機會攀升,其次是人工智慧(AI)將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化,且5G將於明年開始試營運,前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求,因此IC設計產成長可期。
新聞日期:2018/02/14 新聞來源:工商時報

台積擬配息8元 史上最高

董事會也通過838億的資本支出預算;另,員工分紅平均每位約107萬台北報導晶圓代工龍頭台積電昨(13)日召開董事會,擬定今年每普通股配發8元現金股利,創下現金股利發放歷史新高紀錄,以台積電目前約2,593億元股本計算,股利發放總金額將超過2,074億元。另員工分紅總金額約460億元,平均每位可分107萬元左右,比去年略微增加。此外,台積電董事會也決議核准838億8,640萬元資本支出預算及人事擢升案。台積電訂於6月5日舉行年度股東常會,會中將改選包含5名獨立董事在內的共9名董事。而台積電董事長張忠謀將在股東常會後正式退休,台積電將採雙首長平行共治制度,新任董事長將由共同執行長劉德音接任,新任總裁則是另一位共同執行長魏哲家。董事會決議在董事長張忠謀退休後將尊稱其為「台積電創辦人」。台積電董事會昨日核准2017年營業報告書及財務報表,其中全年合併營收約為9,774.50億元,稅後淨利約為3,431.10億元,每股盈餘為新台幣13.23元。董事會核准每普通股配發現金股利8元,將呈送股東會承認。台積電發放現金股利創下新高紀錄,大股東之一的行政院國家發展基金管理會共持有台積電1,653,709,980股,持股比率約6.38%,可望為國庫入帳逾132億元。至於董事長張忠謀持有125,137,914股,預計股利收入將超過10億元。台積電董事會昨日同時核准員工現金獎金與現金酬勞總計約460億3,816萬元,其中員工現金獎金約230億1,908萬元已於每季季後發放,而現金酬勞約230億1,908萬元,將於今年7月發放。由於台積電台灣員工人數成長到約4.3萬人,換算下來平均每位員工可拿到約107萬元分紅,與去年相較小幅增加0.3%。另外,台積電董事會核准838億8,640萬元資本支出預算,內容包括建置、升級與擴充先進製程產能,轉換邏輯製程產能為特殊製程產能,第二季研發資本預算與經常性資本預算等。設備業者指出,台積電今年上半年的產能建置計畫包括擴大7奈米產能,同時也將開始建立新一代極紫外光(EUV)產能,採用EUV製程的7+奈米將在明年進入量產。台積電昨日亦核准人事擢升案,包括擢升營運組織12B廠資深廠長暨台積科技院士張宗生、研發組織3奈米平台研發資深處長吳顯揚、研發組織Pathfinding處資深處長曹敏等3人為副總經理。
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