董座徐秀蘭：半導體復甦較預期好，12吋景氣已落底，營收將逐季回升 台北報導受惠於晶圓代工廠12吋廠先進製程產能利用率衝上滿載，帶動矽晶圓需求強勁增加，環球晶董事長徐秀蘭表示，這一波半導體景氣復甦情況比先前預期好很多，12吋矽晶圓市場景氣已經在第四季落底，2020年會呈現逐季復甦，有信心2020年營運表現會優於2019年。至於8吋矽晶圓需求回升較慢且庫存仍有待去化，復甦時間會略為延後一段時間。由於晶圓代工廠下半年16奈米及7奈米等先進製程產能滿載，邏輯製程12吋矽晶圓需求回升，客戶庫存水位下降，近期開始重啟矽晶圓採購。法人表示，環球晶第四季雖然營收表現將略低於上季約達140億元左右，全年營收預估只會較2018年小幅滑落1～2％，獲利表現約與2018年接近，2020年在需求增加及庫存下滑的情況下，矽晶圓市場景氣步上復甦。徐秀蘭表示，近期來看12吋矽晶圓市場復甦最為明確，主要是受惠於5G相關需求強勁，帶動邏輯製程12吋矽晶圓出貨回升，記憶體製程12吋矽晶圓預期2020年會止跌回升。對環球晶來說，2019年營收表現雖是逐季下滑，但2020年將呈現逐季回升，營運來看將有V型復甦。徐秀蘭表示，雖然8吋矽晶圓市場仍有庫存去化壓力，市場復甦仍需要一段時間，但近期8吋晶圓代工廠產能回升，客戶手中仍有庫存，等待庫存去化後就會步上復甦。至於6吋矽晶圓市場的復甦時間可能會更長。徐秀蘭指出，這次矽晶圓需求回升是由大尺寸往回跑，應用在邏輯製程的12吋磊晶矽晶圓已經開始供不應求，2020年產能幾乎已經賣光，拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增，產能已經吃緊。整體來看，12吋矽晶圓需求明顯轉強，2020年表現會比2019年好。據了解，台積電2020年上半年12吋廠產能利用率幾乎達滿載，聯電28奈米接單轉強產能也會達滿載水準，至於國際IDM廠的投片量也維持高檔。法人看好環球晶2020年第一季營收會較第四季持平或小幅成長，隨著出貨量逐季攀升亦將帶動營收表現逐季成長。在中美晶部份，2019年營運表現優於預期，有正的毛利率及正的現金流量，2020年營運會與2019年差不多，但中美晶會更積極在太陽能電廠的布局，2019年營收約逾10億元，2020年可望呈現倍數成長。

聯詠、敦泰等恐受衝擊 台北報導國際觸控IC大廠新思（Synaptics）宣布將以1.2億美元將亞洲行動LCD整合觸控暨驅動IC（TDDI）業務出售給中國大陸北京清芯華創投資管理公司。法人預料，陸廠跨入後，最終恐成為紅海市場，將使TDDI供應鏈如聯詠及敦泰等廠商業務受到衝擊。新思於美國時間19日宣布將以1.2億美元將亞洲LCD TDDI業務出售給北京清芯華創投資管理公司，交易預計在2020年第二季完成，未來新思重點將聚焦在OLED驅動IC及高階觸控IC市場。據了解，北京清芯華創投資管理公司背後有清華控股及中芯等大股東撐腰，其中清華控股旗下更擁有紫光集團，本次交易也意味著中國大陸半導體已順利跨足TDDI市場。法人推論，新思之所以選擇退出TDDI市場，主要是受到敦泰及聯詠雙面夾擊，導致其在TDDI市場的市佔率從先前的23％降至16％，除了上述原因，後續又有義隆、矽創等IC設計廠磨刀霍霍準備推出TDDI產品，才逼使新思選擇砍掉低毛利產品，以維持獲利水準。從過往LED及太陽能等產業案例來看，中國大陸廠商由於有國家資源補助，往往開出破盤價，產品售價打破市場平均成本的情事時有所聞，最後逼得歐美及台灣等廠商也不得不跟著削價競爭，甚或索性退出市場，太陽能產業便是最血淋淋的案例。據此法人預料，TDDI市場在陸系廠商跨入之後，恐怕也將淪為紅海市場，屆時將會使當前以TDDI為業績主力的廠商受到影響。目前台灣IC設計廠當中，以聯詠、敦泰等驅動IC廠在TDDI市場著墨較深，短期可能受到市場衝擊。不過長期來看，因敦泰及聯詠已經開始朝向AMOLED觸控及驅動IC市場方向發展，推估就算有衝擊，影響也不會太過劇烈。據悉新思傳出有意出售TDDI業務的同時，市場也同步傳出，神盾也有意角逐，目標是進攻TDDI整合LCD指紋辨識IC市場，但由於價格問題，最後不得不拱手讓人。惟神盾不評論市場傳言。

台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計數據，北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，改寫15個月以來新高。供應鏈認為，記憶體投資回溫帶動下，預期全年設備出貨金額將優於預期，相關概念股接單可望持續暢旺。SEMI於20日公告北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，月增1.9％、年增9.1％。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出，11月出貨金額表現強勁態勢，可望一路延續到年底。供應鏈指出，原先市場預期半導體產業市場於2019年恐受到美中貿易衝擊，影響產業界投資意願，不過進入下半年之後，記憶體需求明顯升溫，因此投資力道紛紛回籠。舉例來說，外媒先前報導指出，三星計劃對位於大陸西安的記憶體啟動增資計畫，以加速當地NAND Flash產能，投資金額將高達80億美元（折合新台幣約2,410億元），為的就是看好2020年及未來的NAND Flash需求。另外，DRAM部分，各大廠除了正在朝向1y／1z奈米DRAM製程推進之外，且市場普遍看好，2020年伺服器DRAM、繪圖DRAM需求可望大幅成長，推動DRAM報價節節攀升。事實上，SEMI釋出的最新報告指出，原估2019年全球晶圓廠設備投資將較2018年衰退18％，不過下半年除了在邏輯晶片之外，記憶體投資力道亦開始升溫，因此上修全年晶圓廠設備投資金額僅年減7％，減幅大為縮小。至於在邏輯晶片市場，目前又以台積電動向最受市場矚目，預期2020年先進製程將從現今的極紫外光（EUV）的7+製程推進到5奈米，且2020年底又有6奈米製程接棒，未來將持續朝向3奈米發展，在台積電不斷朝向先進製程發展下，不論是新廠建置或是設備需求亦將同步看增。由於北美半導體設備出貨金額12月將持續成長，且進入2020年後，加上記憶體投資力道可望顯著回溫，因此法人看好，設備相關供應商如京鼎、帆宣及EUV光罩盒製造商家登等廠商接單將可望持續暢旺，推動業績進入成長軌道。

2020年揮別產業冬天，同時對公司前景樂觀看待 台北報導5G將於2020年大舉到來，市場皆相當關心2020年的半導體景氣動態，鈺創（5351）董事長盧超群認為，對於2020年景氣動態抱持「審慎樂觀」態度，且半導體產業從現今的寒風中已經可以嗅到2020年上半年景氣回春，同時也對鈺創前景抱持樂觀看待。2019年半導體產業在美中貿易衝擊之下，景氣頓時落入寒風當中，不過台灣半導體產業卻在這波負面效應下相對有撐。盧超群說，中國大陸在半導體的資源投資是台灣的數百倍，但台灣卻在這波產業冬天當中卻沒感受到如此冷冽且占有一席之地，靠得就是智慧及努力。在2019年美中貿易爭端當中，受衝擊影響最大的莫過於記憶體產業，在報價不斷下跌影響下，各大記憶體廠營收年減幅幾乎都有雙位數水準，但隨著2020年5G、AI新應用到來。盧超群認為，記憶體產業也將可望開始回溫，市場預期報價衰退幅度可望收斂到3～5％。整體來看，盧超群說，現在已經可以提前嗅到2020年上半年的半導體景氣可望開始回暖並迎向春天。對於鈺創自身營運，盧超群指出，對於鈺創前景依舊抱持樂觀態度，且公司仍不斷申請專利，期盼2020年將可望與大公司展開合作。鈺創近年來不斷拓展3D感測及AI等新應用，先前開發的RPC DRAM已經成功獲得萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）所開發的現場可編程邏輯門陣列（FPGA）採用，更與AMS、東芝聯手打造3D感測產品，逐步展現布局成果。鈺創指出，透過使用最小的DRAM封裝，將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案，尤其是在終端／網路邊緣AI、工業／機器人和多媒體應用（如AR／VR）等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。3D感測布局上，鈺創旗下子公司鈺立微分別向AMS及東芝提供3D深度感測器模組、3D相機模組，使鈺創及鈺立微的3D感測器產品逐步在市場上打開知名度，加上先前和國際大廠聯手開發的新VR裝置可望在2020年開花結果，鈺創及鈺立微2020年業績進補可期。

藍牙耳機買氣強勁帶動需求，市場估2020年短單價格有漲價空間台北報導蘋果新一代支援防水及降噪功能的AirPods Pro賣到缺貨，其它品牌的真無線藍牙耳機（TWS）同樣買氣強勁。由於中高階TWS耳機支援降噪及減少聲音延遲等功能，需搭載NOR Flash協助運算，隨著TWS耳機出貨爆發，NOR Flash需求大幅成長且出現供給吃緊情況，加上大陸業者兆易創新傳出調漲報價消息，法人看好華邦電（2344）、旺宏（2337）受惠最大。蘋果2019年黑色星期五及聖誕節旺季最熱賣產品就是AirPods Pro，不僅蘋果專賣店庫存銷售一空，要等到2020年初才能出貨，包括沃爾瑪及BestBuy等大型零售商手中庫存也幾乎清空，法人樂觀預估2020年AirPods出貨量將年增逾五成並上看0.9～1億副。至於同樣支援降噪及藍牙5.0配對等功能的三星、華為、小米、索尼等TWS耳機，年底旺季銷售同樣拉出長紅。目前市場上的TWS耳機普遍每支搭載32Mb或64Mb NOR Flash，蘋果AirPods則搭載128Mb NOR Flash。由於TWS耳機市場仍在快速成長，出貨量持續放大，業界推估2020年總出貨量將年增近一倍達2.5億副以上，這也讓原本供給過剩的NOR Flash市場在第四季轉為供給吃緊。由於華邦電、旺宏等全球前兩大NOR Flash供應商2020年上半年並無新增產能開出，兆易創新也沒有增加對晶圓代工廠投片，加上耳機廠手中NOR Flash庫存在第四季幾乎見底，所以兆易創新傳出成功調漲NOR Flash價格消息。華邦電及旺宏雖然報價上仍按兵不動，但業界認為2020年上半年庫存回補需求強勁，供給持續吃緊情況下急單或短單價格應有漲價空間，對於業者營運將明顯加分。雖然華邦電及旺宏第四季進入出貨淡季，但隨著NOR Flash需求轉強及價格看漲，2020年第一季業績表現淡季不淡且優於2019年第一季。華邦電公告11月合併營收月減6.1％達40.57億元，較去年同期成長0.9％，前11個月合併營收446.97億元，年減率降至5.9％為今年最低。旺宏11月合併營收月減11.3％達32.52億元，較去年同期成長6.8％，前11個月合併營收323.33億元，年減率降至7.4％亦為今年最低。

5G、CIS等晶片測試時間拉長，測試產能供不應求台北報導隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長，導致測試產能供不應求，擁有龐大測試產能的京元電（2449）直接受惠，接單滿到2020年上半年。京元電下半年接單強勁，11月合併營收月增0.3％達23.77億元，較去年同期成長23.6％，為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年同期新高。法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高，毛利率持續改善，2020年第一季亦將淡季不淡。隨著5G在2020年全面進入商用，第四季5G基地台及手機晶片進入量產，包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨，而且出貨量將逐季跳躍成長。5G因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，加上具備波束成形等新功能，所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3～5倍。5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用，同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增，因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能，並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算，所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器（MPU）增加2～3倍。再者，5G及AI應用加快了影像處理及運算速度，加上智慧型手機多鏡頭趨勢，第四季以來CIS元件已供不應求，而目前CIS市場發展呈現兩極化，應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距（ToF）等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨，3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS，或是ToF及指紋辨識CIS，測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3～5成。由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長，導致高階測試產能供不應求，已經成為晶片出貨主要瓶頸，京元電已將2019年資本支出提升37％至93.65億元，明年預期維持相同水準，但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入，測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載，營收及獲利可望再創新高。

SEMI上修明年投資預測，市場轉趨樂觀台北報導SEMI（國際半導體產業協會）17日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7％，相較於先前所預測降幅18％獲得顯著改善。法人預期，晶圓代工廠及記憶體廠在先進製程投資只增不減，有助漢唐、帆宣、京鼎、弘塑等資本支出概念股表現。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者，對於記憶體部份，則是來自於3D NAND的投資挹注持續成長。由於2019年下半年主要半導體廠提升資本支出，SEMI同時修正2020年晶圓廠設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。SEMI表示，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10％及12％，其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38％，降至100億美元的水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退幅度達57％；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12％。在台積電與英特爾的引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26％，而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70％。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較和緩。報告顯示，2020年上半年受到索尼建廠計畫的帶動，CMOS影像感測器投資預期將成長20％，下半年增幅更將超過90％達16億美元高峰。另外，在英飛凌、意法半導體、博世（Bosch）的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40％以上，下半年將維持成長態勢並再度上升29％，金額上看近17億美元。

南亞科受惠最大，明年獲利將重回復甦 台北報導根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，DRAM現貨價的翻揚改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，目前預估合約價可能提前至2020年第一季止跌。法人則看好DRAM廠南亞科（2408）受惠最大，配合製程微縮推進降低單位生產成本，今年底將走出營運谷底，明年獲利重回復甦。集邦表示，之前1X奈米製程因為有退貨狀況，大量不良品以低價轉銷現貨市場，導致現貨價格走勢格外疲弱。雖然退貨狀況仍在，但因為模組廠以及在通路的經銷商開始願意增加庫存準備，使得這些不良品數量有效消耗，帶動現貨價格上調。從整體供需狀況來看，在歷經近5個季度的庫存調整，第四季DRAM市場仍處於微幅供過於求，即便明年第一季DRAM的拉貨狀況可能呈現淡季不淡，但供需態勢最快仍要到明年年中才會正式反轉。不過，根據歷史經驗，價格上漲一向快於供需反轉，因此集邦原預估DRAM平均銷售單價將在明年第二季初止跌上漲。然而受到目前現貨報價大漲的激勵，及1X奈米製程伺服器DRAM的生產狀況普遍不順暢，影響了整體供貨量，因此集邦對2020年價格預測進行修正。集邦預估第一季雖然標準型、利基型、行動式等DRAM價格預估仍較前一季小幅下跌，但伺服器DRAM有機會率先領漲，帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。根據集邦觀察，目前主流伺服器DRAM模組成交量已經明顯大幅增加，均價欲跌不易，伺服器業者在DRAM備貨的態度轉趨積極。展望2020年第一季，由於1X奈米產品供貨不順影響持續，加上短期需求面展望強勁，預估伺服器DRAM單價將正式反彈，季上漲幅度約達5％。除了伺服器DRAM以外，集邦也同時調整繪圖用DRAM的價格預測。繪圖用DRAM尤其是GDDR5，因為主要繪圖晶片供應商庫存已經調整完畢，目前已恢復採購力道，加上最新一代的GDDR6需求也持續增加，在買方預期漲價心理影響下，整體價格也將於第一季小幅上調。

台塑集團整合DRAM事業，與南電分向福懋買進13％、3％股權 台北報導台塑集團進行DRAM事業整合，南亞科13日與同集團的南電及福懋興業共同宣布進行記憶體封測廠福懋科股權交易，南亞科及南電將以每股35.65元價格，分別買下由福懋持有的福懋科股權13％及3％，南亞科將持有福懋科32％股權，並成為最大法人股東。南亞科總經理李培瑛表示，增持福懋科股權可強化雙方在產品工程、封測等方面策略合作。根據南亞科、南電、福懋的福懋科股權交易規畫，南亞科將透過證券集中交易市場以鉅額交易方式，取得不超過57,489張福懋科技股份，約佔福懋科股權13％，每股交易價格擬訂為35.65元，交易總金額以不超過新台幣20.5億元為限。南電擬取得不超過13,267張福懋科股份，約佔福懋科技股權3％，每股交易價格擬訂為新台幣35.65元，交易總金額以不超過新台幣4.7億元為限。同時，福懋擬以相同方式及價格處分不超過70,756張福懋科股權。福懋科股價13日以34.75元平盤作收，成交量僅374張。南亞科及南電以35.65元向福懋興業取得福懋科股權，溢價約2.6％。李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試合作夥伴。南亞科此次增加福懋科持股比，由原先的19％增至32％，更能強化雙方在未來產品工程、封裝及測試等方面的策略合作，並提升南亞科整體營運績效及增強市場競爭力。對於公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。南電總經理湯安得表示，南電透過此次持有福懋科股權，除財務投資外，並可強化雙方開發IC載板及電路板等合作關係，提升營運績效。福懋總經理李敏章表示，隨著5G、AI、物聯網等新應用，福懋科更需要先進封裝技術，南亞科及南電參與投資，可促使兩家公司與福懋科的合作關係更緊密，同時加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。因藉由垂直整合可增加整體綜效，所以此交易不致影響福懋興業股東權益。

其中紫光、中芯獲得的政府補貼，更占公司營收三成綜合報導 當前全球半導體業者在各自國家政府支持下，不僅要比技術，還要比口袋深度。經合組織（OECD）最新研究報告指出，與其他國家的競爭對手相比，中國半導體企業獲得最多來自於政府的資金支持和介入，紫光、中芯獲得的政府資金更占公司營收三成。香港信報13日報導稱，OECD對全球最大的21家半導體公司進行分析並發布報告，當中包括紫光集團、中芯國際、華虹半導體、長電科技這四家中國企業，以及英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）等六家美國公司。2018年，這些公司的收入合計超過3,700億美元。報告指出，這21家公司在2014年至2018年間獲取價值500億美元的政府金援，方式包括直接撥款和政府持股。獲得官方金援最多的前三名業者中，紫光集團排名第一，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。不過，按這21家公司所獲得的政府資金在其收入中的占比進行比較時，可以發現，中國半導體公司的排名居前，譬如，紫光集團和中芯國際所獲得的政府資金，超過這兩家公司年收入總和的30％。報告還提到，中國企業在獲得諸如「中國國家集成電路產業投資基金」（簡稱大基金）等金援單位支撐下，不僅加速擴廠，也積極進行海內外收購。自2014年中國國務院印發「國家集成電路產業發展推進綱要」以後，建設本土半導體產業鏈、打造具有國際競爭力的半導體企業，成為中國中央到地方政府一致的目標。同年9月，規模人民幣（下同）1,387億元的大基金一期正式成立，各地亦仿效成立推動半導體的產業基金。陸媒表示，截至2018年底，大基金一期投資基本完畢，在其投資的半導體領域中，尤其著重在積體電路製造、IC設計、產業生態建設部分，積體電路製造占比更幾占一半，可謂重中之重。大陸業內人士指出，從投資方向看，大基金一期偏向需求度更高的製造領域，並重點投向中國龍頭企業，例如對中芯國際的承諾投資便達到約215億元，長江存儲（屬於紫光旗下，主攻DRAM與NAND Flash）達到190億元，華力微電子約116億元。2019年10月，中國政府推動下，規模逾2千億元的大基金二期宣告註冊成立。