產業綜覽

新聞日期:2018/01/08 新聞來源:工商時報

瑞昱去年營收登頂 今年會更好

台北報導 網通晶片廠瑞昱(2379)昨(5)日公告2017年12月合併營收達33.55億元,符合市場預期,累計去年全年合併營收達416.88億元,寫下歷史新高紀錄,年成長幅度達7.13%。對於2018年營運展望,法人指出,瑞昱的網通、電視單晶片(SoC)及多媒體等幾大事業體表現都持續看增,業績將優於2017年。瑞昱公告去年12月合併營收達33.55億元、月減10.87%,相較前年同期增加12.1%。法人表示,瑞昱去年12月合併營收相較11月出現衰退,主要原因在於受到年終盤點及季節性拉貨力道稍弱影響,不過仍舊維持在單月30億元以上的高水位,符合市場原先預期。瑞昱去年第四季合併營收為108.1億元、季減1.36%,相較2016年同期成長10.21%。法人指出,在中國大陸網通標案從第三季遞延至第四季的影響下,瑞昱上季合併營收持續繳出100億元以上的亮眼成績單,讓上季營收能有淡季不淡表現。累計瑞昱2017年全年合併營收達416.88億元寫下新高,相較2016年成長7.13%,主要來自於瑞昱五大事業體同步成長。法人認為,無線網路規格世代將逐步進入802.11ax,瑞昱可望因此受惠,同時802.11ac規格滲透率也將顯著增加。不僅如此,瑞昱先前以音訊晶片攻入智慧音箱市場,隨著智慧音箱市場出貨續熱,瑞昱可望獲益。此外,中國大陸正加速佈建網通基礎建設,瑞昱的網通晶片將有望保持出貨暢旺,讓今年營運持續成長,電視市場也正朝向4K高畫質發展,在換機需求帶動下,預料電視供應鏈可望有不俗表現。新產品部分,瑞昱的Type-C晶片已經同步攻入PC及顯示器領域,固態硬碟(SSD)產品也有機會受惠於NAND Flash暫時紓解供給緊張態勢,讓出貨能夠加穩定。
新聞日期:2018/01/08 新聞來源:工商時報

IC Insights :IC設計產值破千億美元 創新高

台北報導 研調機構IC Insights最新報告出爐,2017年全球IC設計廠總產值高達1,000億美元,創下歷史新高,預估2018年IC設計產值仍可望保持溫和成長。值得注意的是聯發科摔出前三、落至第四名,營收也年減11%到78.75億美元。2017年IC設計產值首度突破千億美元大關達1,006.1億美元,年成長幅度為11%。根據報告,高通(Qualcomm)去年合併營收為170.78億美元、年增11%,續坐IC設計龍頭寶座;第二名為博通(Broadcom),預估全年營收為160.65億美元;輝達(Nvidia)擠進第三,全年營收達92.28億美元、年增16%。聯發科退居第四名,預估2017年合併營收為78.75億美元,法人表示,因為聯發科數據機(Modem)未能跟上中國大陸電信商補助,2017年於陸系前五大智慧手機廠商市佔率出現明顯流失,讓高通中階晶片取代聯發科,而階晶片也未有良好表現,導致中高階市場部分訂單流失,成為聯發科敗下陣的主因。不過,聯發科在經過1年的體質調整後,數據機技術已經跟上主流市場,產品布局上也先瞄準中階智慧機領域,2017年下半年先行推出中階P系列晶片,獲得客戶正面反映,2018年將加碼推出兩款新P系列晶片,導入人工智慧(AI)應用,預期將可望搶回市占率,今年表現將開始逐步回溫。由於電競市場逐步成長,輝達的繪圖處理器(GPU)晶片持續大肆搶食消費性市場,今年也將續推新產品搶市,不僅如此,輝達還將以GPU晶片強打人工智慧應用,進軍資料中心及自駕車市場,目前已經取得初步成果,成為2017年成長幅度最高的前十大IC設計公司。
新聞日期:2018/01/05 新聞來源:工商時報

切入ADAS供應鏈 晶心科打入日系車廠

台北報導 2018年汽車電子市場將可望更加火熱,隨著各國政府呼籲採用先進駕駛輔助系統(ADAS),ADAS普及率將可望再度提升。業界傳出,CPU矽智財(IP)業者晶心科(6533)的矽智財已經被IC設計廠採用,並同步打入到日系車廠的中階車款。汽車大廠近年來不斷努力讓車變得更智慧化,因此加入更多電子產品,最終目的就是要讓汽車能夠自動駕駛,為了逐步實現自動駕駛,各大廠開始先從ADAS著手研發,在汽車上導入自動車距控制(ACC)、行人監測(PD)及盲點偵測(BSM)等功能,最後再把所有功能整合成自動駕駛。美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)也特別將ADAS分為6個等級,從最初周遭人事物偵測,到第一等級車道保持及自動跟車系統,第二級便跨入到簡單自動駕駛,第三級就開始進入到有條件自動駕駛,第四級及第五級則為全自動駕駛。NHTSA還規定,2018年起車輛若要通過五星安全標準,就必須加裝自動緊急煞車系統(AEB),也就代表2018年起ADAS世代已經向前推進到第一級,美國汽車市場一直是全球車廠關注的焦點之一,隨著美國官方登高一呼,將可望帶動汽車大廠全面跟進導入更加先進的ADAS裝備。日系汽車品牌在美國消費市場一直相當受到歡迎,舉凡Nissan、Toyata及Honda都是美國前十大汽車銷售排行榜的常勝軍,因此日系車廠早在2016就相繼在車輛上導入第一級ADAS配備。業界傳出,晶心科的矽智財已經被IC設計廠用作開發ADAS配備,並已經通過日系車廠認證,打入到原裝汽車市場,也就代表晶心科已經晉升為車電供應鏈的一環,除了可收取一次性的授權費用之外,未來還可依產品出貨數量再拿取權利金費用。矽智財授權可讓IC設計廠快速切入車電市場,因此晶心科未來續吃車電訂單可能性相當高。法人表示,汽車市場認證規格相當嚴謹,一旦打入車廠供應鏈後,便會簽下長期合約,因此IC設計廠也開始積極投入,以利得到穩定獲利,但起步時間較晚的廠商,為了快速切入市場,便會尋求矽智財廠商授權,因此晶心科2018年將可望接獲新矽智財授權案。
新聞日期:2018/01/04 新聞來源:工商時報

SEMI預測:去年570億美元,今年衝630億美元,連創新高

全球晶圓廠設備支出 熱翻台北報導國際半導體產業協會(SEMI)昨(3)日發布全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告內容,將2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元,創下歷史新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,由於晶片需求強勁、記憶體價格居高不下、市場競爭激烈等因素,持續帶動晶圓廠投資攀升,許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。■去年成長41%今年估11%根據SEMI全球晶圓廠預測數據顯示,2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元,較前一年增加41%,創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11%達630億美元,再度改寫新高紀錄。■主要來自三星及SK海力士SEMI指出,雖然英特爾、美光、東芝與威騰電子(WD)、台積電、格羅方德(GlobalFoundries)等許多半導體大廠,都在2017年及2018年增加晶圓廠投資,整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士(SK Hynix)這2家記憶體大廠。SEMI數據顯示,2017年韓國整體投資金額激增,主要是因為三星支出大幅成長,其成長幅度可望達到128%,從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%達55億美元,創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內,但仍有一部分的投資在中國大陸與美國,也因而帶動這2個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示,2017年半導體市場年增率達20%並超過4,000億美元,主要是受惠於記憶體價格大漲。其中,DRAM市場規模年增75%,NAND Flash市場規模成長45%,記憶體占總體半導體產值比重也由2016年以前的25%以下,在2017年跳上30%以上。■半導體將轉向五大應用曾瑞榆表示,2018年半導體市場仍是正向成長,各家市調機構普遍預估年增率介於5~8%之間。但半導體的應用在2018年之後將出現轉變,過去主要成長動能來自於儲存裝置、手機及無線通訊、工業應用、消費性電子等市場,但未來的成長動能將來自於物聯網、汽車電子、5G、VR/AR、AI等5大應用。由此推算,2019年全球半導體市場規模將突破5,000億美元續創新高紀錄。
新聞日期:2018/01/04 新聞來源:工商時報

精測 12月營收飆升17.4%

7奈米訂單放量,本月再衝一波台北報導晶圓探針測試卡廠中華精測(6510)昨(3)日公告2017年12月合併營收回升至1.67億元,全年合併營收31.10億元,較2016年成長19.8%符合市場預期。精測對2018年展望維持樂觀看法,預期7奈米訂單將在1月開始出貨。法人預期第一季合併營收將較上季成長45~50%。精測公告2017年12月合併營收月增17.4%達1.67億元,但與2016年12月相較下滑18.4%。精測2017年第四季合併營收達5.45億元,較第三季下滑41.8%,與2016年第四季相較亦下滑19.5%。精測表示,主要是因為部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延,再加上大陸手機市場需求減緩所致。精測表示,之前遞延的訂單已開始陸續出貨,待產品通過客戶驗證後,預估於2018年上半年認列營收。受惠於客戶先進晶圓製程所需的可靠度測試及晶片複雜度提高,所需的測試項目與測試時間同步增加,此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。精測已接獲7奈米產品量產訂單,並開始小量出貨,自1月起將逐漸放量並陸續認列營收。事實上,精測2017年第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板,為2018年7奈米產品量產做準備。精測總經理黃水可表示,7奈米製程單價較10奈米有明顯差異,因此2018年客戶7奈米晶片進入量產後,將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。法人表示,台積電7奈米製程已在第一季進入量產,對精測的7奈米晶圓測試板需求將逐步成長,由於7奈米晶圓測試板價格更高,有助於精測營收走出淡季。法人預期精測第一季營收可望較上季成長45~50%。精測指出,身為全球前5大應用處理器(AP)業者的晶圓測試板主要供應商,今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外,精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用,除AP客戶外,更積極切入人工智慧(AI)與射頻(RF)元件領域,未來商機逐漸浮現,精測對今年營運展望審慎樂觀。
新聞日期:2018/01/03 新聞來源:工商時報

福懋科擴產 今年營運唱旺

投資逾22億建置DDR4預燒及晶片封測產能,因應南亞科需求台北報導台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2018年預計投入逾22億元資本支出,將大舉擴建DDR4預燒(burn-in)及晶片封測產能,以因應來自南亞科(2408)20奈米DDR4產能開出後,對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加,特別是南亞科成長幅度大,法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。福懋科2017年前3季合併營收59.79億元,平均毛利率達15.9%,稅後淨利達到9.97億元,較2016年同期成長33.5%,每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出,福懋科營收表現也見復甦,法人預估單季合併營收將達19~20億元之間,優於第3季表現,全年每股淨利有機會上看2.8~3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。福懋科在日前召開法人說明會中指出,2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來,整體記憶體市場熱絡,需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康,主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大,預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能,而且DDR4可望成為市場主流,福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。法人表示,福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務,南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮,當季底月產出量已逾1萬片,2017年底月產能將拉高至3.8萬片,加上原本採用30奈米的3萬片產能,合計月投片量6.8萬片。在產品線部份,20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨,8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段,預估全年位元銷售量可望較2017年大增45%,對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場,福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能,有助於營收及獲利重回成長軌道。
新聞日期:2018/01/03 新聞來源:工商時報

京元電接單強勁 拉高資本支出

董座李金恭:人工智慧及車用電子前景俏,將帶動營運成長台北報導測試大廠京元電(2449)董事長李金恭昨(2)日表示,高階智慧型手機雖成長放緩,但中低階智慧型手機在新興市場仍賣的很好,2018年智慧型手機出貨量仍會優於去年。至於人工智慧、車用電子、物聯網等應用正在快速起飛,京元電在各領域都已完成布局且接單暢旺。整體來看,對2018年半導體市場景氣仍抱持樂觀看法。李金恭表示,京元電2017年資本支出達42億元,但今年接單情況不錯,董事會決定今年將資本支出提升3成達55億元左右,就是對景氣及接單比去年還有把握。以2018年來看,1月2月雖受中國農曆春節工作天數減少影響,但營收會在3月出現強勁成長,且可延續成長動能到第3季底、第4季初。李金恭指出,以車用電子來說,電動車及先進駕駛輔助系統(ADAS)會用到很多處理器及感測器,影音系統及安全系統等都會用到更多車用晶片,京元電測試產能準備好了,包括日本及歐洲的國際IDM廠客戶持續擴大委外訂單。再者,人工智慧、物聯網等應用晶片,2018年需求亦看到明顯成長,有助於京元電的營運表現。法人表示,京元電2017年第4季營收受到淡季效應影響,全年營收表現將年減5%以內,但隨著大陸手機廠的庫存去化將於今年第1季中旬結束,3月後訂單將強勁回流,預期京元電2018年第1季合併營收可望優於2017年第4季,等於第1季沒有淡季效應。李金恭說,2017年營收表現比2016年差,主要是受到新台幣兌美元匯率大幅升值影響,至於獲利表現不佳則是提列轉投資公司東琳虧損。2018年雖然匯率仍看升,但預期美國第2季及第3季降稅後,美元會轉為強勢。在2018年的外在環境部份,希望政府政策可維持穩定、匯率維持穩定、而且不要缺水缺電,2018年營運表現就會優於去年。在轉投資部份,京元電的蘇州廠京隆已多年維持獲利,隨著大陸當地銀聯卡及晶片卡的需求明顯跳升,2018年在低容量記憶體封測接單會明顯成長。至於另一家記憶體封測廠東琳2017年虧損,但2018年營運可望明顯回升,全年力拚損益兩平,不會再成為京元電獲利上的負擔。法人表示,京元電2018年營收可望超過2016年續創新高,獲利也將回到相同水準。京元電不評論法人預估的財務數字。
新聞日期:2018/01/02 新聞來源:工商時報

陸記憶體布局 三大陣營成形

晉華電子、合肥長鑫、紫光集團搶進,瞄準利基型DRAM及NAND Flash台北報導 中國半導體發展風起雲湧,在市場、國安等考量下,記憶體成為中國重點發展項目。根據市場研究機構集邦科技最新報告指出,隨著中國挾帶著龐大的資金與地方政府的資源進軍半導體中的記憶體領域,包含晉華電子、合肥長鑫、紫光集團在內的三大陣營已成形,利基型DRAM及NAND Flash是布局重點。集邦表示,紫光透過併購或爭取技術母廠授權的策略多失敗收場,但中國大陸積極吸收專業人才,無論是台灣地區的建廠人才,或是日韓的技術人才等,皆為大陸半導體廠的目標,並且從技術授權轉為自主研發,處處可見大陸進軍記憶體的強烈決心。大陸DRAM產業目前已有晉華電子、合肥長鑫等兩大陣營。晉華電子專注利基型DRAM的開發,主攻消費型電子市場,技術合作夥伴是聯電,希望憑藉著大陸本有的龐大內需市場壯大自身產能,甚至在補貼政策下,預估最快2018年底可能將擾亂國際大廠在中國市場的銷售策略,並且有機會取得技術矽智財(IP)走向國際市場。相較於晉華電子避開國際大廠的主力產品,合肥長鑫直搗國際大廠最核心的行動式DRAM產品。行動式DRAM已是記憶體類別中占比最高的產品,其省電技術要求極高,開發難度相當高。然而,中國品牌手機出貨已占全球逾4成,倘若LPDDR4能順利量產並配合補貼政策,大陸官方進口取代的策略即可完成部分階段性任務。觀察大陸在NAND Flash領域的發展,以紫光集團旗下的長江存儲為最快成軍的開發廠商,初期也將以大陸內需市場的布局為主。由於長江存儲開發早期技術力不足,難以與一線大廠相抗衡,預估其初期產品會以卡碟類為大宗。隨著長江存儲技術發展來到64/96層才有機會進軍固態硬碟(SSD)市場,但此市場技術競爭相當激烈,沒有中國政府的支持,短期會難以在成本上取得優勢,利用中國內需市場壯大自己將是紫光集團未來可行的策略。而武漢新芯隨著長江存儲的成立後,將專注於NOR Flash的開發,雖然長江存儲的NAND Flash試產線暫放在武漢新芯,但隨著長江存儲於武漢未來城基地建構完成後,未來也將各自獨立。集邦指出,以目前現況來看,中國發展記憶體的策略能否成功,未來的3~5年將是極其重要的關鍵期,特別是強化矽智財的布局,中國政府以及廠商未來必須憑藉內需市場、優秀的開發能力,以及具國際水準的產能,取得與國際廠商最有利的談判籌碼,才有機會立足全球並占有一席之地。
新聞日期:2018/01/02 新聞來源:工商時報

IC設計股 偉詮電、聯傑、原相、鈺創吃補

台北報導 無人商店可望引爆3D感測、微控制器及各式晶片需求,IC設計廠偉詮電、聯傑、原相、鈺創等概念股,明年業績、股價值得期待。3D感測部分,業界已傳出鈺創的自然光3D感測方案已打進亞馬遜無人商店供應鏈,鈺創的自然光3D感測並非採用蘋果結構光3D感測,鈺創及鈺立微推出的3D MAMEC次系統與照相機一樣採用自然光感測,再利用2顆以上鏡頭以演算法取得3D深度圖,才測量出距離。電子紙驅動IC上,聯傑早在幾年就攜手電子紙大廠元太共同開發電子標籤產品,先行推出斷碼式產品,打入台鐵一卡通電子紙供應鏈,目前穩定出貨中。不僅如此,聯傑今年攻入電子貨價標籤市場。其中,無人商店的貨架上未來也可望導入手勢感測,用來偵測使用者拿取商品狀況,原相的手勢感測方案相當成熟,已打入德系車廠,同樣具備爭搶無人商店商機的門票。微控制器(MCU)廠當中,盛群及新唐則可望藉由庫存及貨架管理MCU,卡位進入無人商店供應鏈。偉詮電先前切入的近場無線通訊(NFC)行動支付模組,則有機會搶入消費者離店的自動支付商機。法人看好,明年起無人商店將可望從中國大陸開始逐步萌芽,成為明年半導體搶食的大餅。
新聞日期:2017/12/29 新聞來源:工商時報

8吋晶圓代工續漲 世界先進 明年樂透

台北報導由於環球晶、合晶等矽晶圓廠已調漲2018年第1季8吋半導體矽晶圓價格,加上8吋晶圓代工短期難再大幅擴產,在LCD/LED驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下,明年第1季8吋晶圓代工價格已調漲5~10%幅度,世界先進將成最大受惠者。世界先進預估第4季訂單穩定,合併營收將介於62~66億元,中間值約與第3季持平,看好PMIC、LED驅動IC的晶圓代工需求成長,第4季平均毛利率可提升至32~34%。世界先進10月及11月合併營收累計已達41.53億元來看,12月營收將介於20.5~24.5億元,將順利達成業績展望目標。2017年以來8吋晶圓代工市場產能一直呈現供不應求情況,一來是8吋晶圓製造設備產能持續降低,部份關鍵設備出現嚴重缺貨,二來是二手8吋晶圓製造設備也是供不應求。在此一情況下,晶圓代工廠很難大舉擴增8吋晶圓產能。雖然LCD驅動IC、PMIC、指紋辨識IC等已出現轉向12吋廠投片情況,但多數上游IC設計廠基於成本及客製化的考量,仍以在8吋廠投片為主。在投片需求持續增加,但擴產有限下,包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠的8吋晶圓產能仍是供不應求,而且預期2018年上半年仍是產能不足的情況。就在8吋晶圓代工產能吃緊之際,8吋矽晶圓價格也開始漲價。事實上, 2017年以來12吋矽晶圓供不應求且價格逐季調漲,8吋矽晶圓價格則是在下半年起漲,累計漲幅已達10%左右,而2018年第1季的8吋矽晶圓價格已確定將再度調漲。對晶圓代工業者來說,2018年上半年8吋晶圓製造產能供不應求,8吋矽晶圓價格還會逐季調漲,所以12月以來,晶圓代工廠已對上游IC設計客戶釋出將調漲8吋晶圓代工價格消息。法人指出,8吋晶圓代工價格調漲後,對世界先進十分有利,一來是可將矽晶圓材料漲價的成本轉嫁出去,有助於毛利率表現,二來在預期未來價格將續漲情況下,客戶會在淡季期間增加投片量,明年上半年將無淡季效應。整體來看,世界先進明年營收及獲利將優於今年。
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