台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告，第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸，較去年同期小幅下滑1.1％，並為5季度來新低。不過，隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升，業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加，矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。根據SEMI旗下SMG最新統計，包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓等半導體矽晶圓，今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸，較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6％，與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1％。第一季半導體矽晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出，主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響，其中包括記憶體廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產，以及為了去化智慧型手機、個人電腦及伺服器、消費性電子等晶片過多庫存，晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑，對矽晶圓需求出現降溫。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，與去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。由於某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進行調整，儘管如此，SEMI預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。SEMI先前公布2018年半導體矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸，較2017年成長8％，並且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至於2019年市場雖然充滿變數，但仍看好出貨面積將再成長3％左右達13,090百萬平方英寸，持續創下歷史新高。半導體生產鏈第一季經歷庫存調整，第二季可望回到正常季節性水準，以台積電等晶圓代工廠來說，第二季的晶圓投片量已經比第一季好，而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由於晶圓代工廠、記憶體廠、IDM廠等手中的矽晶圓庫存水位仍在正常水準，投片量增加會提高矽晶圓採購，對環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠來說第二季營運應可優於第一季，下半年表現會優於上半年。

Q2加大拉貨力道，遊戲機Switch追加百萬套台北報導任天堂近日召開法說會，對外宣布其2019會計年度（2019年4月～20202年3月）遊戲機Switch的銷售量，將可望優於2018年會計年度。供應鏈也有消息傳出，任天堂第二季已經向合作夥伴旺宏（2337）、原相（3227）加大拉貨力道，且比原先預計拉貨量還多追加一百萬套水準，供應鏈本季業績有機會明顯成長。任天堂先前召開法說會指出，2018會計年度Switch出貨量低於1,700萬部的預估值、僅達到1,695萬部。不過任天堂在法說會上表示，預期2019會計年度Switch出貨量將可望年成長6.2％至1,800萬部，讓相關供應鏈注入一股強心針。供應鏈傳出，任天堂為了因應騰訊即將在中國大陸開賣Switch，已經開始向零組件廠商啟動拉貨，且第二季的拉貨需求量比原先預估值還多了一百萬套，遠優於先前預估表現。由於任天堂Switch備貨量相當積極，將可望讓半導體廠商如原相、旺宏、立積及偉詮電等廠商從第二季起出貨量開始明顯提升。原相公告2019年第一季財報，單季合併營收年減26.3％至9.58億元，毛利率季減0.1個百分點至56.9％，稅後淨利約0.2億元，原相指出主要是受到合併營收減少所致，每股淨利0.16元。法人認為，由於第一季位處淡季，加上遊戲機拉貨量明顯減少等影響，因此原相業績表現不如市場預期。但進入第二季後，原相受惠於遊戲機重啟拉貨力道，因此第一季業績將可望是2019年谷底，接下來原相業績將可望逐季成長。旺宏第一季同樣受到遊戲機需求大幅下滑影響，使第一季稅後淨利季減95％至1.42億元，每股淨利0.08元。不過，旺宏董事長吳敏求也提到，第一季將是營運谷底，下半年營運將可望轉好。此外，市場不斷傳出，任天堂正在打造新款Switch遊戲機，任天堂在法說會上並沒有正面否認。法人圈看好，若新機進入拉貨需求，原相、旺宏等相關供應鏈也可望明顯走揚。

聯發科掌握5G商機，Q2營收看俏；瑞昱擁TWS優勢，營運喊衝台北報導台股攻克萬一大關後拉回震盪，電子股多出現不小回檔，里昂、野村證券此時雙雙挺身而出，前者調升瑞昱（2379）投資評等至「買進」，後者調高聯發科（2454）推測股價估值，外資更樂觀看待高價IC設計指標股，重新為台股多頭加溫。里昂證券半導體產業分析師侯明孝原本對瑞昱持極保守看法，不過，他最新看到瑞昱在真無線藍牙（TWS）耳機的藍牙系統級晶片（SoC）長期優勢，加上先前擔憂的如：英特爾CPU短缺、大陸消費與家庭應用需求減弱等因素，不如預期那般悲觀，因而將瑞昱投資評等從「劣於大盤」升為「優於大盤」，推測未來12個月合理股價也由130元，近乎倍增至250元。侯明孝說明，現在智慧機市場中，有搭配使用TWS的比例不到2％，預期到了2022年，該比例將衝上五成，期間年複合成長率高達115％。藍牙SoC作為TWS的核心技術元件，瑞昱憑藉優異性價比，正在高中低階產品線上攻城掠地。根據里昂最新調查，瑞昱持續獲得來自智慧機OEM廠、網路巨擘企業、傳統智慧機品牌與白牌供應商等，共100件以上的設計專案（design-in），訂單量充沛。里昂進一步剖析，無論TWS售價是300美元還是30美元，每副TWS都需要兩組藍牙SoC，估計每500萬副TWS（需要用到1,000萬組系統級晶片），對瑞昱而言將額外創造1％營收與1.5％淨利，因此，TWS商機在2020、2021年將分別增加瑞昱7％營收。瑞昱公布第一季財報，單季合併營收為128.35億元、季增7.5％、年成長20.8％，單季毛利率44％、年成長2.1個百分點，稅後淨利13.79億元、季增7.9％，每股淨利2.71元。聯發科雖非IC設計股中最高價者，然因占權值、流動性佳，加上營運表現長時間穩定，給予法人極大信任感，向來被視為台股IC設計族群領頭羊。而聯發科公告第一季財報，單季合併營收527.22億元，毛利率40.7％，創下14季以來新高，稅後淨利年增34.8％至34.16億元，每股淨利2.17元。整體表現也優於法人預期。野村證券半導體產業分析師鄭明宗是少數在法說前就看好聯發科毛利率將回升到40～41％。他指出，聯發科精準掌握5G商機，不只第二季營收將顯著回溫，全年毛利率也還有上升空間，因此，在法說會前已將推測合理股價由320元，略拉升至335元，給予「買進」投資評等。

台北報導 微控制器（MCU）廠盛群（6202）第二季可望受惠於無線藍牙耳機、健康量測及安防等產品線帶動業績出現明顯升溫。法人表示，盛群受慧於無線藍牙耳機客戶持續追單，加上下半年又有兩大知名品牌客戶將導入盛群方案，預期盛群第二季業績將可望繳出雙位數成長成績單，第三季可望再度攀升，展現業績回溫氣勢。盛群29日召開法說會並公告第一季業績。其中第一季合併營收為10.38億元，毛利率季增0.3個百分點至49.1％，歸屬公司稅後淨利年減9.9％至2.03億元，每股淨利0.9元。盛群指出，第一季業績相較2018年同期及2018第四季衰退原因主要在於電競、挖礦等客戶仍在消化庫存，使8位元MCU出貨表現偏弱，至於32位元出貨量年減4成的因素在於某手機周邊維修廠商所使用的觸控裝置停止拉貨，眾多因素綜合下，盛群業績表現平淡。不過，進入第二季後，盛群看好，無線藍牙耳機、健康量測及安防等產品線受惠於客戶庫存水位見底、重啟拉貨需求，將可望一路旺到下半年。供應鏈指出，盛群無線藍牙耳機已經打入小米、華為等大廠供應鏈，原先年初單月出貨量為30萬套32位元MCU，農曆春節後因應客戶加大訂單需求，出貨量上升至每月45萬套。

蘋果傳買英特爾數據機晶片事業台北報導 英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場，雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務，但近期市場傳出，蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估，一旦收購案成真，蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工，晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。蘋果及高通（Qualcomm）日前達成和解，雙方撤除所有專利訴訟，並達成為期六年的授權協議，包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場，但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。然根據外媒報導，蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商，由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業，但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出，英特爾正尋求晶片業務的替代方案，不排除將其出售給蘋果或其他買家，並聘請高盛來協助管理，若出售協議達成，英特爾可能獲得數十億美元的收益。英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出，有關出售5G數據機晶片業務一事，正在評估最好的選擇。外界點名買家除蘋果外，還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析，美中貿易紛爭尚未落幕，紫光展銳出手收購機率幾乎等於零，博通對於手機終端晶片看法一向保守，三星自行開發5G數據機晶片已開始量產，看起來蘋果出手的機率最大，何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產，封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購，相關生產鏈將會自英特爾拉出，以5G數據機晶片的製程發展來看，晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工，相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控可望取得代工訂單，後續測試業務則可望交由京元電負責。法人指出，蘋果一直有意自行設計數據機晶片，但缺乏的是相關專利及矽智財，收購英特爾數據機事業則可解決此事，加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議，又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援，此一布局將是利大於幣，一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。

台北報導 NAND Flash報價持續下跌，卻帶動固態硬碟（SSD）滲透率開始大幅提升，IC設計廠自然不會放過此商機，紛紛搶食這塊SSD控制IC大餅。包括華為旗下的海思、紫光集團，及本土IC設計廠威盛、瑞昱等大廠都已經先後喊出推出SSD控制IC產品，甚至已經開始量產出貨。法人認為，這將對於布局這塊市場已久的NAND Flash控制IC廠群聯及慧榮（Silicon Motion）形成重大威脅。由於NAND Flash報價大幅下跌，使筆電品牌、資料中心及企業用戶等領域導入SSD速度加快，也使IC設計廠商紛紛開始跳進來搶食這塊SSD控制IC大餅。據了解，目前市場上已經確定加入SSD控制IC產品的廠商有威盛、瑞昱、海思及紫光集團。其中又以瑞昱腳步最為迅速，SSD控制IC已經成功打入記憶體模組大廠威剛的SSD供應鏈，且近期美系外資更傳出，威剛將把原先在慧榮的訂單移轉至瑞昱手上，讓瑞昱吃下更多市占率。另外，大陸廠商積極發展半導體自製化，自然也不會放棄這塊市場。供應鏈指出，海思在SSD控制IC研發上已經超過十年時間，近期更在台積電量產投片最新一代的SSD控制IC；紫光目前雖然仍未具有全面的SSD控制IC研發能力，但在大陸持續強化自有半導體研發技術下，紫光搶攻大陸自有NAND Flash產能已經是勢在必行。至於IC設計廠大廠聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場，近期市場又再度傳出這項消息，且已經低調進行招兵買馬，不過這項訊息已經被聯發科否認。此外，聯發科董事長蔡明介曾經兼任過董事長的記憶體控制IC廠智微，也早已經跨入SSD控制IC市場。另一IC設計大廠威盛在SSD控制IC市場也有所布局，且控制IC可支援到當前主流的TLC 3D NAND Flash，顯示其公司研發能量。法人認為，目前SSD滲透率逐步提升，各大IC設計廠都看好這塊大餅，紛紛跳進來搶攻市場，且隨著中國大陸提高本土自製率，加上各家IC設計廠又先後進軍SSD控制IC市場，SSD控制IC老字號廠商群聯、慧榮勢必將遭受到重大威脅。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電26日宣布擴大開放創新平台（OIP）雲端聯盟，明導國際（Mentor）加入創始成員亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的行列成為聯盟生力軍，拓展了台積電OIP平台生態系統的規模，運用嶄新雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。Mentor成功通過台積電的認證成為雲端聯盟新成員，雲端保護矽智財程序皆符合台積電的標準。台積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案，能有效地藉雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。透過Mentor、Microsoft Azure及台積電的共同合作，台積電5奈米的測試晶片得以在4個小時之內快速完成實體驗證，此歸功於Calibre上雲端後提高生產力的成果。Cadence CloudBurst平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst平台支援台積電VDE虛擬設計環境，客戶能夠按照產品設計的實際需求，自行選擇關鍵的晶片設計步驟上雲端。台積電技術發展副總經理侯永清表示，自從台積電於六個月前率先成立雲端聯盟，已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。在這個令人振奮的時刻，更進一步擴大雲端聯盟的規模，並且深化夥伴關係。台積電看到不同規模的客戶在利用先進製程進行設計時，藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。

台北報導功率放大器（PA）龍頭廠穩懋25日公布第一季自結獲利1.51億元，季減、年減均為79％，每股盈餘（EPS）0.41元，資深副總經理陳舜平指出，首季為今年谷底，隨客戶在5G積極開發、特別是亞洲客戶投片情況佳，預期第二季營收季增14～16％（mid-teens），毛利率約31～33％（low thirties），而手機PA與基礎建設將有不錯的表現。穩懋為高通及博通主要PA代工廠，2019年第一季受到終端需求不振所影響，產能利用率下滑至約5成，營收為36.19億元，季減14％、年減19％，加上產品組合無明顯改善，對毛利未能有正面幫助，使毛利率下滑7.6個百分點，出現罕見的25％水準；EPS 0.41元則為2014年以來同期最低。陳舜平坦言，5G在2019年發展仍屬初期，穩懋面臨短期挑戰，惟隨客戶5G開發專案持續，自農曆年後陸續看到亞洲國家廠商增加投片量，使公司3月營收出現回溫，第一季表現也略優於預期、應為今年谷底，對後續展望具有相當信心；在需求回溫下，估第二季營收將季成長mid-teens、毛利率則約為low thirties水準，而第三季也將可望維持傳統旺季表現。在2019年首季的產品組合上，蜂巢式網路（Cellular）占25～30％、WiFi 20～25％、基礎建設25～30％、其他17％。陳舜平特別指出，隨客戶持續在5G上積極開發及出貨，基礎建設呈季增、年增；而在垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）方面，除既有大客戶外，也有增加其他客戶專案，其中，3D感測（3D sensing）與去年相比，終端數量成長相對樂觀。對於第二季展望，陳舜平指出，從第一季後期看到投片增加，因此對後續需求有信心將增加，只要產能利用率可拉高至70～80％、第二、三季投片量有增加，逐月與逐季攀高可能性高；今年資本支出將把產能往上提，上半年就會完成產能擴充、到36～37K月產能。「穩懋研發腳步沒有停，也沒有辦法停。」陳舜平強調，各開發專案和計畫持續進行，參展活動也如火如荼象。

台北報導晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會，第一季因晶圓出貨減少而導致合併營收降至325.83億元，雖然出現營業虧損，但在認列業外收益後由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利12.01億元，每股淨利0.10元優於預期。聯電董事會已決議每普通股將配發0.58元現金股利。聯電首季合併營收季減8.3％達325.83億元，較去年同期下滑13.1％，平均毛利率降至6.9％，低於預期，營業虧損放大至15.97億元，而在認列業外獲利情況下，單季歸屬母公司稅後淨利達12.01億元，雖較去年第四季的虧損17.07億元有所改善，但較去年同期衰退64.7％，每股淨利0.10元，則優於市場法人普遍預估的虧損情況。聯電總經理王石表示，第一季聯電晶圓專工整體的產能利用率達83％，出貨量為161萬片8吋約當晶圓。儘管整體晶圓需求在第一季度有所下降，但已觀察到無線通信包括顯示器、射頻、應用處理器和基頻數據機等智慧手機相關零組件的晶圓出貨量仍然保持穩定。由於總體經濟回穩及智慧型手機庫存去化接近尾聲，聯電預估第二季晶圓出貨將季增6～7％，晶圓平均美元價格季增3％，平均毛利率將回升至15％，產能利用率回升至85％。法人預估，聯電第二季營收將季成長10％幅度，本業可望回到獲利情況。王石表示，第二季有線和無線通信領域的晶圓需求，包括智慧手機、網路和顯示器相關產品的晶片需求可望優於預期。展望未來，聯電持續專注執行公司策略，掌握市場時機，在多元的技術平台上開發邏輯和特殊製程技術解決方案，將有助於強化聯電的市場影響力，以確保未來的業務發展並擴大在半導體產業領域的地位。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，3月份設備製造商出貨金額達18.324億美元，為28個月來新低。設備業者分析，由於DRAM及NAND Flash價格仍看跌，記憶體廠今年資本支出計畫謹慎保守，加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年，是造成3月設備出貨金額創下逾兩年來新低的原因。根據SEMI統計，今年3月北美半導體設備製造商出貨金額達18.324億美元，較2月的18.681億美元減少1.9％，較去年3月的24.318億美元下滑24.6％，並為2016年12月以來的28個月新低。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管3月測試和封裝設備的銷售額比起上個月略有改善，但預計今年北美設備製造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。今年第一季半導體市況低迷，晶圓代工廠第一季接單下滑，第二季投片量雖成長，但包括台積電、聯電、三星晶圓代工、格芯、中芯等前五大晶圓代工廠，今年在新增產能的擴增上明顯保守，現有製程產能的擴增放緩。對台積電及三星來說，今年主要投資集中在建置極紫外光（EUV）及5奈米生產線。此外，記憶體廠今年投資明顯縮減，由於DRAM及NAND Flash價格在第一季大跌後，第二季持續看跌，跌勢恐將延續到下半年。為了降低價格跌勢，包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等記憶體廠都調降今年資本支出規模，並且延後原訂的擴產計畫。根據SEMI去年底公布全球晶圓廠預測報告，預估2019年投資金額將較2018年衰退8％，記憶體大廠三星及SK海力士大砍資本支出，是造成今年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關鍵。至於中國大陸今年晶圓廠設備投資金額已下修到120億美元左右，原因包括記憶體市況不佳、美中貿易戰導致兩國關係緊張、以及對大環境不確定導致建廠計畫延宕等。不過，下半年半導體市場可望復甦，智慧型手機庫存去化結束及新晶片開始拉貨，人工智慧、高效能運算、5G等新應用晶片都需要採用先進製程，下半年投片量將見明顯成長，記憶體需求亦將進入旺季。業者預期第二季北美設備出貨金額將較第一季持平或小幅成長，下半年則會見到較大拉升幅度，2020年設備出貨可望再回到2018年水準。