產業綜覽

新聞日期:2019/03/19 新聞來源:工商時報

集邦科技最新報告 台積 全球市占48.1%

台北報導 集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院(TRI)最新報告統計指出,晶圓代工大廠台積電(2330)即便第一季營收年衰退約17.8%至70.28億美元,但全球市佔率仍達到48.1%,排名依舊是全球第一,其次分別為三星及格芯(Globalfoundries)。TRI表示,市占率第一的台積電雖在第一季受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後,雖因為自家系統半導體(System LSI)的挹注,市占率排名第二。展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近七百億美元大關。TRI表示,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素。尤其美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉。TRI指出,綜合上述原因,對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排除會見到總產值出現罕見的負成長。
台北報導 大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘,因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中,華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思(Hisilicon)Kirin應用處理器(AP)的自給率不到4成,但今年下半年預期會拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0~5.5萬片。不過,華為此舉等於減少對其他手機晶片採購,聯發科恐怕是首當其衝。華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支,今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占,全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國,但因美中貿易戰關係,仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力,也因此,華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率,降低對美國半導體廠的依賴程度。■採用旗下海思Kirin晶片華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980(Hi3680)應用處理器,除了應用在Honor Magic 2/View 20機種,還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等,但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息,華為下半年將推出採用極紫外光(EUV)微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985(Hi3690),除了應用在新一代P30系列手機,也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。■下半年自給率上看逾6成業界人士透露,華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機,亦會開始導入Kirin平台。據了解,華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重,去年下半年大約不到4成,但今年上半年已經提升至45%,下半年中低階手機陸續導入後,比重可望提升至60%以上。華為的智慧型手機出貨量持續拉高,並且採用自家設計的Kirin平台,說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出,華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星,在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠,華為提高自給率的動作,對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。為了提高自有Kirin平台滲透率,設備業界傳出,華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量,預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單,下半年預估會增加5.0~5.5萬片,相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修,海思可望成為台積電7奈米最大客戶。
新聞日期:2019/03/18 新聞來源:工商時報

偉詮電配息1元 殖利率4%

台北報導 IC設計廠偉詮電(2436)公告2018年歸屬母公司淨利達1.76億元、年減逾兩成,主要是受到業外收入減少影響,每股淨利為0.86元。即便如此,偉詮電董事會仍在15日決議,計畫每股配發1元現金股利,殖利率達4.04%。偉詮電15日公告2018年財報,全年合併營收為25.64億元、年成長7.69%,毛利率為24.74%、年減約0.6個百分點,其中業外收益4,723萬元,相較2017年減少逾6成,影響歸屬母公司淨利年減21.7%至1.76億元,每股淨利0.86元。法人指出,偉詮電2018年在USB-PD(電力傳輸)出貨暢旺帶動下,本業早已經達到年初規劃的業績目標,無奈大環境影響下,代理產品線在下半年需求逐步減少,因此偉詮電整體全年合併營收未能觸及雙位數成長。不過,偉詮電在股利政策依舊不手軟,公司董事會15日通過,預計每股將配發1元現金,配發現金寫下2008年以來新高,以偉詮電15日收盤股價24.75元計算,現金殖利率為4.04%。2019年展望上,法人認為,預料偉詮電第二季業績將可望開始回溫,主要由USB-PD及微控制器(MCU)等兩大產品線驅動。據了解,偉詮電USB-PD主要打進筆電、智慧手機及遊戲機的充電端,為全球主要供應商之一。在新產品規劃上,偉詮電規劃以整合USB-PD、同步整流(SR)控制IC及AC/DC的USB-PD解決方案將充電端訂單全拿,除了能帶動毛利率成長之外,對於獲利也可望有顯著幫助。法人指出,目前偉詮電的新產品已經在2018第四季開始小量出貨,預期2019年第二季有機會逐步放大出貨量,開始挹注業績成長。此外,偉詮電也已經在日前宣布加入高通Quick Charge無線充電計畫。
新聞日期:2019/03/15 新聞來源:工商時報

京元電 去年每股賺1.47元

擬配息1.35元現金股利,設備折舊攤提時間延至8年,推升毛利率成長 台北報導測試大廠京元電(2449)昨(14)日召開董事會,去年合併營收雖達208.15億元創下歷史新高,但受到匯率變化及合併東琳影響毛利率,導致年度獲利較前年下滑,每股淨利1.47元,董事會決議每普通股配發1.35元現金股利。 另外,京元電提案將部份設備攤提年限由6年延長至8年,法人預估可讓年度毛利率增加4~5個百分點,每年每股淨利可增加逾0.5元。京元電去年第四季合併轉投資記憶體封裝廠東琳,推升季度營收季增2.8%達56.74億元,較前年同期成長18.6%並創歷史新高,但毛利率拉低至22.0%,歸屬母公司稅後淨利季減35.4%達4.21億元,與去年同期相較約略持平,每股淨利0.35元。京元電去年合併營收年增5.7%達208.15億元,創下年度營收歷史新高,平均毛利率降至25.8%,營業利益季減21.5%達27.20億元,歸屬母公司稅後淨利17.94億元,較前年下滑19.7%,每股淨利1.47元,符合市場預期。京元電股價昨日下滑0.55元,終場以24.40元作收,成交量達10.412張。京元電董事會提議今年每普通股將配發1.35元現金股利,股息配發率逾9成,以昨日股價收盤價計算,現金殖利率約達5.5%。京元電董事會昨日提案將修訂取得或處分資產處理程序。京元電表示,由於許多測試設備使用超過6年後仍可繼續使用,所以預計會把部份設備折舊攤提年限,由原先的6年延長至8年。法人表示,此舉將可讓年度毛利率增加4~5個百分點,近幾年內年度每股淨利可望增加超過0.5元。今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期,京元電因為合併東琳效應及5G晶片測試訂單提前到位,2月合併營收月減11.0%達16.11億元,較去年同期成長14.5%,前2個月合併營收34.20億元,較去年同期成長16.2%。法人預估第一季營收可望較去年同期成長15%左右。隨著全球5G新空中介面(5G NR)的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段,京元電手中5G相關晶片測試訂單到位,順利打進高通、聯發科、華為海思、英特爾、賽靈思等供應鏈。法人指出,京元電在5G晶片測試新訂單挹注下,再加入合併東琳的營收貢獻效應,全年合併營收將可較去年成長逼近2成,全年獲利亦會優於去年。京元電不評論法人推估的財務數字及接單情況。
台北報導IC設計廠義隆(2458)2018年繳出好成績,每股淨達5.35元。12日召開董事會並公告股利政策,每股將配發5元現金股利,創掛牌來新高。義隆2018年全年合併營收達86.51億元、年成長15.3%,改寫歷史新高表現,平均毛利率年成長1個百分點至45.6%,歸屬母公司稅後淨利為15.64億元,相較2017年明顯成長45.6%,以減資後股本計算,每股淨達5.35元。義隆2018營運成績好、股利政策也大方回饋股民。義隆董事會12日決議2018年股利分派案,預計每股將配發5元現金,其中包含4.65元盈餘現金股利及資本公積0.35元。以義隆12日收盤股價86.3元計算,現金殖利率達5.79%。義隆董事會同時也敲定2019年股東常會日期,預計將於6月10日在義隆總公司一樓召開,屆時將會排定盈餘分派案、資本公積配發現金及補選一名獨立董事等議案。針對2019年第一季業績展望,目前義隆已經公告1月、2月合併營收分別為7.62億元、5.09億元,累計達12.71億元、年成長8.2%,改寫歷史同期新高表現,按照義隆先前預期本季合併營收將為19.6~20.8億元,代表3月合併營收必須落在6.89~8.09億元之間。法人預期,義隆3月合併營收有機會接近8億元,也代表屆時第一季合併營收將可望觸及中高標表現。義隆不評論法人預估財務數字。義隆在觸控晶片、觸控板等解決方案有機會再度新添客戶,因此2019年業績表現備受法人期待。法人指出,義隆觸控晶片已經打入華為最新推出的筆電當中,未來有機會再度拿下美系客戶新機種訂單,預計將可望替2019年業績添上一筆助力。
新聞日期:2019/03/12 新聞來源:工商時報

聯詠射三箭 今年營運拚新高

台北報導 驅動IC大廠聯詠(3034)2019年將可望射出整合觸控暨驅動IC(TDDI)、OLED驅動IC,以及光學指紋辨識IC等三箭,全力衝刺業績。法人看好,聯詠2019年業績有機會再度改寫2018年的歷史新高紀錄。聯詠2018年拜TDDI出貨量衝上超過1.5億套之賜,帶動全年營收繳出新高紀錄、稅後淨利年成長27.2%至63.91億元,這股力道將有機會延續到2019年。法人指出,2019年全球手機出貨量雖不被外界看好,但TDDI滲透率正在持續成長,預期2019年滲透率有機會達到三成水準,預期聯詠全年出貨量將可望再度繳出雙位數成長。據了解,聯詠在TDDI主要採用12吋80奈米及減光罩製程,且已經全面支援現今主流18:9螢幕規格,並具備HD、FHD及QHD等多種高畫質,產品線可囊括市面上所有需求。供應鏈指出,聯詠上半年預料將可望因此再度拿下一家客戶,帶動出貨量提升。隨著中國大陸OLED產能良率逐步成長,導入OLED的機種也開始明顯成長。法人表示,聯詠目前開始量產小尺寸OLED驅動IC,出貨量達到每月1百萬套水準,且聯詠的OLED驅動IC軟硬版本皆有支援,正好可望搭上當紅的摺疊手機熱潮,若陸面板廠良率能夠顯著提升,全年挑戰超越1千萬套表現將可望順利達成。不僅如此,除小尺寸外,聯詠同步在大尺寸OLED市場有所布局。法人指出,預估聯詠在第二季將開始小量出貨,下半年出貨量能有機會逐步放大,搶搭東京奧運的8K電視換機潮流。至於當前最受矚目的光學指紋辨識IC,聯詠現在已經進入送樣階段。供應鏈指出,聯詠已陸續送樣到中國大陸手機品牌廠商進入認證當中,雖然尚屬耕耘階段,但聯詠有機會在下半年通過認證、開始出貨,且聯詠已經開始進行光學指紋辨識及TDDI等兩種功能進行整合,若未來技術成功突破,聯詠將可望同時大啖光學指紋辨識、TDDI等兩種訂單。法人指出,聯詠在TDDI、OLED驅動IC等雙主流帶動下,加上光學指紋辨識IC有機會開始出貨,2019年業績將有機會相較2018年雙位數成長,改寫歷史新高。聯詠不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/03/12 新聞來源:工商時報

日月光 法人上修Q1營收預期

台北報導 封測大廠日月光投控(3711)受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝(SiP)訂單影響,2月集團合併營收降至262.40億元,為去年4月底成立以來單月營收新低。不過,隨著Android陣營手機進入備貨旺季,日月光投控接單回溫,3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠,在蘋果公告最新供應商名單中,日月光投控再度名列其中。不過,蘋果新款iPhone銷售不如預期,第一季進入庫存調整期,也讓日月光投控營運進入淡季。在蘋果生產鏈訂單急降的影響下,日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12~14%幅度,EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25%。法人預估,日月光投控第一季集團合併營收將介於910~930億元之間,與去年第四季相較衰退近20%幅度。受到工作天數減少及客戶調整庫存影響,日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元,較1月份的186.11億元下滑10.4%,加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元,較1月份的330.56億元明顯衰退20.6%。由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季,包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機,讓日月光投控營運表現略優於先前預估,3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。法人表示,日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20%幅度,但以目前接單情況來看,第一季集團合併營收表現不會太差,季減率上修至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量,加上5G相關晶片封測訂單持續上量,集團合併營收表現會比第一季好,可望達到全年營收逐季成長目標。日月光投控看好5G技術世代交替,帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術,今年持續擴大扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。
新聞日期:2019/03/11 新聞來源:工商時報

聯發科3月業績 再戰200億元

台北報導 聯發科(2454)公告2月合併營收達141.61億元,由於工作天數影響,月減12.81%,不過與2018年2月相較成長11.43%。法人指出,隨著中國大陸品牌即將在第二季推出新機,新晶片P90將可望在3月逐步放大出貨量,加上既有成長型產品持續出貨看增。法人預估,挹注3月營收有機會重新挑戰200億元關卡,帶動第一季營收達到財測中間水準。聯發科公告2月合併營收141.61億元,累計2019年前兩月合併營收達304.03億元,相較2019年同期成長2.91%。法人指出,聯發科第一季主要受惠於亞馬遜(Amazon)智慧音箱Echo系列產品出貨強勁,加上機上盒產品出貨暢旺,帶動業績出現年成長成績單。隨著3月份到來,已經完全屏除農曆春節假期及工作天數較短的不利因素,聯發科手機晶片出貨表現有機會開始緩步回溫。法人表示,中國大陸手機品牌預期將在上半年端出新款手機,有機會打進OPPO、Vivo等品牌,預期聯發科新晶片P90也將可望開始提升出貨動能。按照聯發科先前法說會上的財測,第一季合併營收將在487~536億元、季減12~20%,現在2019年前兩月合併營收已達304.03億元。法人推估,3月合併營收將有機會挑戰突破200億元關卡,帶動聯發科第一季營收落在中間水準。聯發科不評論法人預估財務數字。除了手機晶片事業持續衝刺之外,聯發科也正在積極推動特殊應用晶片(ASIC)及電源管理IC等成長型產品業務。法人指出,聯發科2018年通過7奈米製程認證的56G PAM4 SerDes 矽智財(IP)有機會在2019年開始放量出貨,挹注ASIC業績成長;電源管理IC則有機會受惠於中國大陸手機品牌欲降低美系廠商比例,聯發科可望拿下更多市占率,整體而言,2019年成長型產品業務發展不被市場看淡。
新聞日期:2019/03/11 新聞來源:工商時報

台積電2月營收 創22個月新低

台北報導 晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降,加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段,8日公告2月合併營收達608.89億元,創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元,也與去年同期的1,443.81億元減少3.7%。台積電公告2月合併營收達608.89億元,較元月的780.94億元下滑22.0%,與去年同期的646.41億元相較減少5.8%,並為2017年5月以來的22個月新低。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染,導致12/16奈米晶圓良率意外下降,台積電已與客戶協商中,預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足,日前已宣布調降第一季營收預估至70~71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算,新台幣營收介於2,142~2,173之間,以1月及2月表現來看,3月營收要達752~783億元之間才算符合預期。由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足,預估貢獻第二季營收約5.5億美元,法人預估,台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後,包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨,營收可望出現明顯成長,並回到去年第三季水準。其它晶圓代工廠表現部份,聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響,2月合併營收月減11.3%達104.62億元,較去年同期下滑12.2%,並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元,較去年同期衰退11.3%,可望順利達成第一季業績展望目標。世界先進受惠於國際IDM廠持續釋出功率半導體的8吋晶圓代工訂單,2月合併營收雖因工作天數減少而月減16.9%達21.27億元,但較去年同期成長11.8%。
新聞日期:2019/03/08 新聞來源:工商時報

南茂去年賺1.37元 擬配息1.2元

驅動IC封測訂單帶勁,今年表現將優於去年台北報導面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁,單季獲利5.17億元為7季度來新高,去年全年獲利達11.03億元,每股淨利1.37元,符合市場預期,董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董事長鄭世杰表示,今年驅動IC封測訂單維持成長,記憶體封測下半年回溫,全年表現會優於去年。南茂去年第四季記憶體封測業務維持穩定,面板驅動IC封測接單暢旺,並順利調漲薄膜覆晶(COF)封測代工價格,單季合併營收僅季減0.7%達49.72億元,較前年同期成長12.8%,平均毛利率季增3.3個百分點達22.8%,歸屬母公司稅後淨利季增17.5%達5.17億元,較前年同期大增約2.2倍,每股淨利0.71元,優於市場預期。南茂去年合併營收年增3.0%達184.80億元,平均毛利率年增0.6個百分點達18.6%,營業利益年減6.3%達21.00億元,由於去年沒有業外收入,,全年歸屬母公司稅後淨利達11.03億元,較前年下滑63.6%,每股淨利1.37元。南茂董事會決議今年每股通股擬配發1.2元現金股利,股息配發率約達88%。南茂股價昨日上漲0.8元,終場以26.7元作收,成交量達9,671張,三大法人買超1,556張。以昨日收盤價計算,現金殖利率達4.5%。今年以來受惠於面板驅動IC封測訂單未見明顯減弱,南茂公告2月合併營收月減14.3%達13.28億元,但較去年同期成長9.8%,累計前2個月合併營收達28.78億元,較去年同期成長13.0%。法人預估南茂第一季約季減10%左右,第二季營收回升,下半年表現會比上半年好。鄭世杰表示,第一季因為全球半導體市場景氣低迷,加上農曆春節導致工作天數減少,營收表現會較上季修正,但今年仍可維持成長趨勢,雖然大環境不確定因素仍存在,南茂會密切注意客戶動向及市場變化來調整營運。鄭世杰表示,終端電子產品需求不佳及客戶調整庫存,導致記憶體需求疲弱,但面板驅動IC市況不錯,新款智慧型手機採用窄邊框及全螢幕設計,加上4K以上高畫質電視面板滲透率提升,帶動COF封測產能利用率接近滿載。此外,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率持續提升,亦有助於封測廠接單。至於OLED面板驅動IC及車用IC封測會在今年進入量產。
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