切入無人商店及智慧醫療等領域　成功打進大陸手機品牌供應鏈台北報導智慧手機導入3D感測器後，3D感測器話題熱度依舊不減，未來在其他消費性電子、機器人及安全監控等應用也有機會導入3D感測模組。市場研究機構SBWire預估，3D感測市場將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元，年複合成長率達7.2％。法人看好，IC設計廠當中又以切入3D感測器應用的鈺創（5351）及矽創（8086）等廠商將可望因此受惠。蘋果導入3D感測模組至iPhone X後，掀起各大品牌先後將3D感測模組應用在手機上，帶動3D感測市場規模快速成長。目前智慧手機把3D感測器應用在人臉辨識，用途為螢幕解鎖及手機支付等功能，但業界已經傳出蘋果將可望在未來發表的新機上在後鏡頭加入3D感測，可望應用在擴增實境功能上，進一步擴大3D感測用途。除此之外，3D感測未來更有機會應用在機器人、智慧醫療及安全監控等用途上，以機器人舉例，將鏡頭加入3D感測功能並結合人工智慧（AI）就可望將機器人的影像辨識從2D轉為3D，機器人功能將可望更加廣泛。市場研究機構SBWire預估，3D感測將可望應用在消費性電子、機器人、安全監控及車用等領域，市場規模將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元，年複合成長率達7.2％。目前IC設計廠當中，鈺創及矽創已切入3D感測市場，成為法人圈在3D感測領域中最受矚目的IC設計廠之一，未來同樣有機會切入機器人及安全監控等市場。法人指出，鈺創已透過3D感測應用切入無人商店及智慧醫療等領域，且已經開始放量出貨，還聯手美國新創公司露西德（Lucid）及耐能智慧（Kneron）打造人工智慧3D感測產品。至於矽創近年來額外加入G-Sensor，以及P-Sensor等感測器產品，成為繼觸控IC、驅動IC等產品線以外的一大營運主力。法人指出，矽創以距離感測器已經成功打入中國大陸智慧手機品牌的3D感測市場，晉升成為3D感測供應鏈一環。供應鏈指出，由於3D感測模組相當昂貴，手機廠商為了降低成本，將原先的飛時測距（ToF）以距離感測器取代，矽創由於與手機品牌合作關係密切拿下3D感測器的距離感測大單，且2019年有機會再奪新機訂單。

桃園及台中廠決導入1y奈米製程，自有封測廠亦將量產，並再招募千人台北報導美國記憶體大廠美光科技（Micron）將擴大台灣DRAM卓越中心營運規模，除了在今年將桃園廠（原華亞科）及台中廠（原瑞晶）製程升級至1y奈米，台中廠旁的封測廠也展開先進技術開發及擴產。台灣美光記憶體董事長徐國晉表示，DRAM卓越中心除了製造能力提升，更是技術及產品研發中心，美光台灣員工已逾7,000人，今年將再招募千人，希望年底能達8,000人規模。美光目前為台灣最大外商公司，在美光的全球布局下，台灣已經是美光最大的DRAM製造重鎮，除了桃園廠及台中廠外，美光自建封測廠也已進入量產。同時，美光與台灣封測代工廠亦有緊密合作關係，包括力成、南茂、華東等仍持續承接美光釋出的封測代工訂單。徐國晉表示，美光不斷提升在台灣的前段DRAM廠的製程技術，現階段桃園廠與台中廠均順利量產1x奈米製程，預計今年下半年將導入1y奈米製程，並啟動1z奈米製程移轉工程，明年可望進入量產。徐國晉表示，美光後段封測廠開始量產，前後段已順利完成整合，美光會持續擴大台灣DRAM卓越中心營運規模，所以要大舉徵才。美光DRAM卓越中心不僅是製造，還包括了產品設計及銷售等，目前在台員工逾7,000人，今年內將再招募千人，年底應可達8,000人規模。此外，美光封測廠也導入人工智慧（AI）的智慧製造。徐國晉說，不僅前段DRAM廠加入AI智慧製造，後段封測廠亦是台灣唯一的全自動化封測廠，雖然積極往自動化走，不過對於人力的需求還是有增無減。隨著採用AI的生產製造模式，晶圓產出可以提升10％、產品品質提升35％、提前達到成熟良率目標25％，能有效降低單位生產成本。對於今年人才招募部分，徐國晉指出，今年招募的新人當中，有很大的部分都是在後段封測廠，另外會有三分之一新人都是非製造相關，包括研發中心、供應鏈管理等，非製造部分預估要新增300人左右。過去美光科技在台灣知名度不高，因此招募人才不易，今年透過校園計畫、在地化融合、人才培育等方式，希望能加快吸引人才。

台北報導 機上盒晶片廠揚智（3041）佈局印度市場有成，受惠於SD畫質轉向HD趨勢帶動，加上成功獲得印度最大衛星電視運營商Dish TV大單，揚智出貨量已經自2019年1月開始顯著提升，法人預料，2019年上半年業績有機會力拚勝過2018年同期表現。揚智公告2019年1月合併營收達2.42億元、月增24.8％，寫下14個月以來單月新高，相較2018年1月的2.39億元成長1.36％。法人指出，揚智2018年推出的新晶片成功獲得客戶導入量產，因此帶動業績開始明顯成長。供應鏈指出，揚智自2018年底左右，投片量將開始向上成長，封測訂單數量更成為2019年1月的下單大戶，主要是因為揚智成功拿下印度衛星電視運營商Dish TV的新一筆大訂單，因此當前正在放量出貨時間。法人看好，揚智在這段放量出貨時間，業績將可望維持在相對高檔水準，甚至2019年上半年業績有機會優於2018年同期表現。揚智不評論法人預估財務數字。事實上，揚智先前就曾發布新聞稿指出，新款機上盒晶片F8由於具備高興價比，且搭上印度市場由SD畫質升級至HD畫質的市場需求，因此看好新晶片有機會在印度有更大規模的部署。揚智總經理黃學偉表示，隨著F8成功進入市場，預計2019年印度地區將有很大的發展機會。

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠 台北報導歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持續擴大委外，整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22％提升至30％，英飛凌大中華區總裁蘇華表示，除了特殊製程會自行生產，標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半（8028）、世界先進（5347）、漢磊（3707）等英飛凌合作夥伴將直接受惠。英飛凌在去年4月成立大中華區後，昨（19）日舉行台灣媒體聚會，大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示，英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域，同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢，推出全新企業戰略，與台灣共同創新，當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明，預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS邏輯IC製程委外比重將由50％提升至70％，功率半導體委外比重將提升至15％，主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15％。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23％提升至32％，未來應不會再自行興建封測廠。事實上，英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題，將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體，預計明年中可完成裝機，2021年上半年進入量產，但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解，包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴，功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工，昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。蘇華指出，英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主，也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份，因為英飛凌不再自行興建自有封測廠，所以會持續提高委外比重，在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商，全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中，中國大陸營收貢獻達34％，台灣市場亦占了9％。蘇華表示，對今年大中華區的成長深具信心，包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場，都將為英飛凌帶來新的機會與商機。

以色列、大陸、日本ASIC新案進入量產，今年EPS可望挑戰8元 台北報導世芯-KY（3661）今年展望樂觀，除了來自以色列、中國大陸、日本等特殊應用晶片（ASIC）新案將在今年進入量產，隨著國際系統大廠及網路巨擘全力投入人工智慧及高效能運算（AI/HPC），在選擇自行開發ASIC的風潮下，世芯-KY可望爭取到至少5個7奈米委託設計（NRE）案。法人看好世芯-KY今年每股淨利可望賺逾8元。世芯-KY去年前三季合併營收26.56億元，歸屬母公司稅後淨利3.26億元，賺贏前年全年，每股淨利5.31元。世芯-KY去年第四季雖受到加密貨幣運算ASIC量產遞延影響，但因3D感測晶片出貨進入高峰，讓全年合併營收維持在34.55億元規模，較前年下滑19.1％但符合市場預期，法人推估去年每股淨利將賺逾6元。世芯-KY今年以來受惠於遞延的ASIC開始量產出貨，推升元月合併營收月增1.4％達3.31億元，較去年同期大增75.0％。法人看好世芯-KY今年第一季將受惠於ASIC進入量產，營收表現將優於去年第四季及去年同期，後續隨著AI/HPC、博奕機及遊戲機、車用電子及物聯網等新NRE開案及ASIC進入量產，預期全年營收及獲利都會比去年好。世芯-KY今年十分看好AI/HPC相關ASIC的NRE及量產接案成長動能。事實上，包括臉書、微軟、亞馬遜等系統或網路大廠，今年針對AI/HPC應用的ASIC需求明顯轉強，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠都陸續獲得訂單。對世芯-KY來說，AI/HPC相關ASIC都是採用16奈米及更先進製程，今年可望拿下至少5個7奈米NRE案並完成設計定案，平均每案可貢獻營收1,000～1,500萬美元，有助於推升獲利成長。此外，世芯-KY今年也有新的ASIC接案，包括來自中國大陸的28/16奈米處理器案，來自以色列的16奈米ASIC案，以及來自日本山葉的ASIC案等。法人表示，新案都是由NRE接案做到ASIC量產，平均每案的全年營收貢獻可望達到3,000～5,000萬美元，對世芯-KY今年營運亦是一大加分。法人表示，世芯-KY今年因為許多已完成設計定案的ASIC將陸續進入量產階段，全年合併營收預期將有5～6成的高度成長，但ASIC量產營收占比增加會導致毛利率下滑。總體來看，世芯-KY今年受加密貨幣運算ASIC衝擊明顯降低，預估全年營收及獲利均可望創下新高，每股淨利應有賺逾8元實力。世芯-KY不評論法人預估財務數字。

台北報導 根據市調機構IC Insights針對全球各地區2018年底已裝機產能（installed capacity）統計，台灣去年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，不僅全球市占率達21.8％，並且連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區。此外，台積電去年底已裝機月產能占總產能比重達67％，超過270萬片8吋約當晶圓，為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。IC Insights針對全球各地區的已裝機月產能進行統計，該統計是針對晶圓廠所在地所進行的產能計算，例如美國記憶體大廠美光（Micron）在台灣擁有的DRAM廠，產能則計入台灣地區。根據統計，台灣2018年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，市占率達21.8％，這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後，連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能，占台灣產能比重高達67％，是推升台灣擁有全球最多已裝機產能的最大推手，而台積電本身已經成為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。韓國去年底已裝機月產能達403.3萬片8吋約當晶圓，市占率達21.3％並排名第二，與台灣的差距並不大。韓國的產能主要以DRAM及NAND Flash等記憶體為主，三星及SK海力士合計月產能占了韓國已裝機月產能的94％。至於排名第三的日本去年底已裝機月產能達316.8萬8吋約當晶圓，市占率達16.8％，產能主要集中在東芝記憶體及瑞薩（Renesas），兩家業者產能占了日本總產能的62％。排名第五的中國大陸去年底已裝機月產能達236.1萬8吋約當晶圓。

降幅4％，全年每股盈餘將減0.08元 台北報導台積電1月發生的晶圓污染事件真的闖出大禍了！經公司估算，該事件對於第一季的營收影響數約5.5億美元（以該公司採用的匯率基準30.6計算，約新台幣168.3億元），受此影響，台積電15日也宣布調降第一季的財測，營收降至70～71億美元之間、降幅約4％。至於晶圓污染事件，預計將使台積電2019年每股盈餘減少新台幣0.08元左右。由於有調降財測利空罩頂，在15日美股大盤走高的情況下，台積電ADR逆勢下跌0.2～0.4％，在38美元以下浮動。台積電一年來挑戰不少，去年初時針對2018年美元營收原預估將成長10～15％，但去年第二季法說會下修成長率至10％，去年第三季法說會再度下修成長率至只剩7～9％，去年第四季法說會又下修至6.45％。而此次則因化學原料不符規準而下修第一季營收預估。針對台積電Fab 14B廠1月底發生晶圓受到污染一事，台積電表示，發現Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓有良率異常的現象，經追查後發現來自一家化學原料供應商的一批光阻原料中，某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光阻液中產生異質的聚合物。而此異質聚合物對Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓產生了不良影響。為了確保出貨予客戶的晶圓品質，台積電決定報廢的晶圓數量較先前評估的更多。台積電表示，此次事件對於首季的營運衝擊，估計營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.42元。但第一季報廢的晶圓將於第二季補足。此將貢獻第二季營收約5.5億美元，毛利率增加1.5個百分點，營業利益率增加2.1個百分點，每股盈餘增加新台幣0.34元。台積電表示，以2019全年觀之，此事件預計將使全年毛利率減少0.2個百分點，營業利益率減少0.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.08元。同時，台積電已採取行動，將部分產品自第二季提前投產，並也看見一些需求的增加。此兩項因素將額外貢獻第一季的營收約2.3億美元。台積電原本預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，毛利率介於43～45％之間，營業利益率介於31～33％之間。但在考量此一事件後，決定將第一季營收下修至70～71億美元之間，毛利率將介於41～43％之間，營業利益率將介於29～31％之間。

影響稅後每股純益約9.03元台北報導驅動IC廠敦泰（3545）14日宣布，將依據國際會計準則第36號、2號公報分別認列資產減損、存貨呆滯及跌價損失，此兩項損失總金額共約26.3億元，預估將影響敦泰2018年度稅後每股純益約9.03元。以敦泰股本29.85億元計算，敦泰本次認列虧損已經接近虧損一個股本。敦泰表示，2018年行動裝置顯示器產業中，整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案滲透率快速提升，但在競爭對手不當競爭以及晶圓供貨短缺的雙重衝擊下，導致敦泰2018年在IDC市場之市占率嚴重下滑，且此一情況於未來短期內恢復困難。敦泰認為，公司商譽及相關無形資產之可回收金額低於先前估算的帳面價值，因此經公司與會計師評估，敦泰擬依國際會計準則，提列減損損失20億元。敦泰指出，由於新一代的整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案（IDC）已逐步躍居為智慧型手機面板的主流方案，也造成敦泰部分舊世代的IC面臨滯銷，經與會計師評估，敦泰也擬依國際會計準則有關存貨之規定，將提列存貨呆滯及跌價損失約6.3億元。敦泰分析，這兩項損失的提列預估總金額將約26.3億元，會進而影響2018年稅後每股純益約9.03元，預估敦泰2018年期末每股淨值將由2018年第3季約35.8元降至約26.9元。

貿易戰衝擊，營收恐較去年衰退台北報導蘋果新款iPhone銷售不佳並下修晶片代工訂單，中華精測（6510）營運受到衝擊，第一季因上游客戶調整庫存影響，法人預估合併營收恐季減15～25％，但毛利率應可守住50％以上。中華精測總經理黃水可昨（14）日表示，美中貿易戰對終端市場需求影響持續，智慧型手機還在庫存調整階段，對今年營運展望抱持保守看法，全年營收恐怕會較去年衰退。法人表示，蘋果iPhone採用的A12應用處理器所採用的測試卡是向中華精測採購，但因iPhone銷售情況不佳，中華精測這部份訂單在第一季急凍。同時，美國測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）今年將分食蘋果A13應用處理器晶圓測試卡訂單，中華精測今年營收要維持成長有其難度。黃水可不評論客戶接單情況，但對今年市況看法也表示要保守看待。黃水可表示，營運表現仍受到季節性因素影響，第一季營運仍偏淡，第二季市況較混沌，目前仍不明朗，除了總體環境不佳，也因為現在正是4G及5G世代交替期，客戶對此觀望發展、手機庫存去化進度緩慢。黃水可表示，4G轉5G是完全跨世代交替，由於走完全不同頻段，現有基地台必須全部打掉重練，且基地台密度將是目前3倍以上。因為整體大環境建置速度沒那麼快，預期5G要到2021年後才會成熟，4G到2023～2024年仍會存在。因為5G轉換進度較預期慢，黃水可對今年手機需求看法保守，預期今年5G手機規模僅約500～600萬支，2020年不會超過5,000萬支，2021年才可能達到2～3億支，這將會導致手機供應鏈中的面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈在今年營運會相對辛苦。中華精測今年面臨手機應用處理器（AP）需求疲弱壓力，所以開始轉向爭取有成長動能的市場。黃水可表示，精測在特殊應用晶片（ASIC）、射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）等探針卡產品都在進行中，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）相關產品線也開始送樣認證。