台北報導中國大陸OLED面板廠產能大量開出，近期更傳出大陸面板廠龍頭京東方中小型OLED良率大幅好轉，使OLED產能供給量增加。供應鏈業者透露，驅動IC廠敦泰（3545）的AMOLED驅動IC已經成功打入天馬、維信諾等面板廠供應鏈，京東方及華星光電2019年也有機會開始放量出貨，出貨量將可望逐季成長。中國大陸官方積極推動科技產業發展，其中OLED面板被視為重點布局產業之一，又以京東方投資最為積極。根據外媒報導，京東方OLED面板月產能已經超過百萬，相較於2018年第三季成長近十倍，將可望帶動智慧手機面板從LCD全面跨入OLED世代。敦泰看準OLED驅動IC大幅崛起商機，早在近幾年就已經提前布局卡位，成功聯手天馬、維信諾等陸系面板廠，並於2018年第三季開始小量生產，第四季進入放量生產，隨著京東方、華星光電等OLED新產能逐步開出，將可望推動AMOLED驅動IC市場規模成長。供應鏈透露，敦泰目前正在積極送樣AMOLED驅動IC到京東方、華星光電等面板廠，有機會在2019年通過面板廠驗證，同步於今年開始放量出貨，帶動OLED驅動IC出貨量大幅成長，預料AMOLED驅動IC出貨量將可望逐季成長，成為貢獻敦泰業績的一大動能。至於過去影響敦泰業績成長的產能問題，敦泰也已經獲得解決。法人表示，敦泰目前已經與台積電等其他晶圓代工廠簽訂產能合約，讓2019年不再面臨產能不足的窘境。此外，敦泰的整合觸控暨驅動IC（IDC）於2018年出貨量約9,000萬～1億套水準，表現不如公司原先預期，不過2019年隨著新產能到位，出貨量將可望快速拉升。法人看好，2019年IDC市場規模將可望從約4億套，成長到超過5億套，敦泰出貨量也有機會隨之成長。

8吋晶圓搶手 世界先進受惠台北報導根據國際半導體產業協會（SEMI）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，加上眾多應用都在8吋晶圓找到適合的生產甜蜜點，2019到2022年8吋晶圓需求強勁，產量預計將增加70萬片。法人表示，今年8吋晶圓代工產能持續吃緊，世界先進（5347）將直接受惠，並大啖國際IDM廠釋出的委外代工訂單。SEMI公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14％。有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。SEMI表示，8吋晶圓需求成長強勁，反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。以2019到2022年為例，微機電系統（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25％，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23％和18％。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8吋產業表現持續強勁。SEMI指出，2019到2022年間預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士和三星等。從整個產業來看，由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數百分比降幅。不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。世界先進看好8吋晶圓代工強勁需求，日前宣布將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。世界先進董事長方略日前指出，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，預估合併營收將介於67～71億元之間，與去年第四季相較減少7.9～13.0％之間。

貿易戰衝擊需求、供應鏈仍待去化庫存...台北報導IC設計服務廠創意電子（3443）去年營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.37元符合預期。由於美中貿易戰衝擊終端需求，半導體生產鏈仍處於庫存去化階段，創意總經理陳超乾預期第一季營收將季減二位數百分比，委託設計（NRE）接案及特殊應用晶片（ASIC）量產等營收均下滑，至於全年營收則與去年持平。法人預估，創意第一季營收將較去年第四季衰退約25％幅度，與去年第一季較前年第四季下滑24％的情況相當，至於全年營收持平，主要是因為加密貨幣挖礦運算ASIC需求急凍。不過，創意7奈米NRE持續開案，ASIC逐步導入量產，以在手人工智慧及5G相關晶片前置時間來看，2020年營運將見強勁成長動能。創意去年第四季合併營收季減9.3％達35.52億元，其中NRE營收季增10％，但ASIC營收季減15％。由製程別來看，7奈米營收占比達22％，16奈米及更先進製程占比已達39％，顯示創意在先進製程市場持續領先同業。單季歸屬母公司稅後淨利季減1.4％達2.76億元，與前年同期相較下滑25.8％，每股淨利2.06元，符合市場預期。創意去年合併營收年增10.7％達134.60億元，為年度營收歷史新高，其中7奈米營收占比達19％，由於先進製程營收占比提升，全年歸屬母公司稅後淨利9.88億元，較前年成長15.6％並創下年度獲利歷史新高，每股淨利7.37元。創意公告元月合併營收月減9.4％達8.89億元，與去年同期相較成長13.6％。陳超乾表示，第一季因客戶庫存調整導致ASIC量產情況衰退較大，單季營收預估季減二位數百分比，但毛利率將小幅上升。法人預估，創意第一季營收將季減25％幅度。在全年展望部份，陳超乾預估今年營收將與去年持平，希望能力拚營收優於去年。創意今年NRE接案營收將較去年成長二位數百分比，但ASIC量產營收貢獻將較去年下滑個位數百分比，整體毛利率預估與去年持平，營業費用則會較去年增加。法人預估創意今年獲利，恐不如去年。陳超乾看好人工智慧、高效能運算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等新應用，加上系統廠傾向自行開發ASIC，所以創意對於今年AI及HPC、網路處理器、5G等相關晶片NRE接案持續看好，並會在明年大量導入ASIC量產，所以對營運抱持樂觀看法。

第一代半導體材料就是我們最為熟悉的矽或鍺，又稱元素半導體材料。第二代半導體材料以砷化鎵（GaAS）等化合物材料為代表，可發光但有一定之波長限制，拜LED、行動通信及光通信風潮之賜，第二代半導體材料繼之成為鎂光燈下的新焦點。隨著5G、雲端計算、工業4.0及新能源車等之日益蓬勃，人們對高效率電力電子產品之需求更是殷切。以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為首的第三代半導體材料因具高溫、高壓、高功率、高頻及抗幅射等特性，廣泛應用於各式發光及電子電力元件。SiC在光電領域方面可實現全彩顯示，在家電、新能源車及太陽能等應用上則具節能與提高效率等效果；GaN除可協助改善汽車傳感器之性能外，在快速充電、高亮度LED及5G無線基地台等領域之應用上亦具明顯競爭優勢。市調機構Yole Developpment指出，由於採用SiC MOSFET模組的特斯拉Model 3產能增加，SiC市場成長快速，2023年全球市場規模約15億美元左右，複合年增率29％。GaN市場則受惠於Apple考慮將GaN技術作為智慧型手機之無線充電解決方案，2017～2023年GaN應用於電源市場之複合年增率將高達93％；另隨5G之即將蓬勃，2023年射頻GaN市場規模將倍增至13億美元左右，複合年增率22.9％。大陸發展第三代半導體產業緣自2013年科技部「863計劃」將之列為戰略發展產業，2016堪稱是大陸的第三代半導體產業元年，除國務院國家新產業發展領導小組於當年將第三代半導體材料列為重點發展方向外，福建等27個地區近30條的相關政策也陸續推出。同年6月25日，福建省政府、國家集成電路大基金及三安光電等共同揭牌成立安芯基金以建立第三代半導體產業聚落，基金目標規模500億元人民幣（下同），首期出資75.1億元。2017年工信部、國家發改委公布的「信息產業發展指南」，更將第三代半導體材料列為積體電路產業發展重點。2018年3月，深圳市政府大力支持的第三代半導體研究院正式啟動，位於北京順義7.1萬平方公尺的第三代半導體材料創新基地，亦於同年12月底正式完工。根據統計，2018下半年起大陸有超過8個第三代半導體項目落實，除北大、清華及中科院仿生技術研究所等14個單位聯合成立氮化物半導體材料研究計畫外，更有重慶捷舜科技的50億GaN設廠計畫、中科院的20億SiC一體化項目，以及山東天岳晶體的30億SiC材料廠等項目。另外，三安光電在2018年底宣布完成商業版本的6吋SiC晶圓製程，耐威科技的8吋GaN-on-Si外延晶圓也預計於2019年第二季開始量產出貨。大陸的鎵產量占全球70％以上，面向5G、新能源汽車及智能電網等電子電力產品之蓬勃發展，挾5G技術領先及全球新能源汽車最大產銷重鎮等優勢，大陸積極擺脫第一代及第二代半導體跟跑窘境，換道超車領跑第三代半導體產業的企圖心不容小覷。

台北報導 驅動IC廠矽創（8016）感測器訂單報喜，法人表示，矽創感測器2019年客戶數量將可望相較2018年倍增成長，出貨數量雙位數成長可期，在感測器出貨暢旺帶動下，全年業績有機會挑戰雙位數成長。法人推估，矽創感測器2018年出貨量預計有3億套的實力，相較2017年的約2億套水準明顯成長50％水準。矽創2019年感測器產品將可望隨著智慧手機功能提升，將P-Sensor、G-Sensor等感測器從旗艦手機向下導入到中低階手機當中，因此即便智慧手機整體市場規模沒有成長，感測器需求量也會大幅提升。對於矽創2019年感測器出貨概況，供應鏈透露，矽創2019年除了既有OPPO、Vivo等兩大客戶訂單穩固之外，還有機會加入多家陸系及韓系智慧手機品牌，等同於客戶群將可望翻倍成長，2019年全年的感測器出貨量至少有機會成長25～35％，推動矽創整體全年業績挑戰雙位數成長。至於矽創2019年上半年的感測器出貨表現，法人指出，由於一年一年度的西班牙世界行動通訊大會（MWC）將於2月底舉行，屆時多家智慧手機品牌有機會在此前後陸續推出新品牌，並於第一季底及第二季初量產出貨。法人指出，因此矽創早在1月就已經感受到客戶對感測器產品的拉貨力道，不過2月在農曆春節休假影響下，拉貨力道將轉淡，並於3月開始轉強，預料這股拉貨力道將可望延續到2019年上半年。據了解，矽創目前感測器產品佔總營收比重約有25％的水準，法人推估，2019年第一季將可望延續這股力道，且感測器產品毛利率又優於平均水準，業績自然同樣有機會優於2018年同期。

受惠5G、電動車需求，下半年可望供不應求；晶圓代工廠接單亦維持高檔 台北報導雖然美中貿易戰引發的總體經濟不確定性，對第一季半導體市場造成衝擊，但包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等國際IDM大廠，在近期召開的法人說明會中不約而同表示，受惠於5G及電動車等新需求明顯成長，對今年金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體市況抱持樂觀看法，下半年仍有可能持續供不應求。此外，晶圓代工廠持續受惠於IDM廠釋出委外訂單，第一季MOSFET晶圓代工接單維持高檔。世界先進董事長方略就指出，包括MOSFET在內的分離式元件第一季投片量幾乎與上季持平。法人看好大中（6435）、杰力（5299）等MOSFET供應商可望受惠，今年營運將優於去年。英飛凌及安森美等IDM廠在法說會中指出，美中貿易戰影響中國市場需求，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體市場在去年第四季面臨庫存去化壓力，但第一季市況已經穩定下來，主要是受惠於5G新空中介面（5G NR）、電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等需求回溫，抵消了電腦及手機等3C產品的需求減緩壓力。安森美執行長Keith Jackson在法說會中指出，雖然總體經濟展望不佳，但對中長期看法維持樂觀，因為有四大趨勢（megatrends）帶動功率半導體及電源管理等市場成長，包括了電動車加速導入市場及擴大採用能提升駕駛安全性的ADAS系統、工業應用持續提升電源效率、雲端運算帶動伺服器及資料中心建置、以及才剛起步的5G基礎建設等，都需要採用更多的MOSFET或IGBT。英飛凌行銷長Helmut Gassel在法說會中指出，包括MOSFET在內的功率半導體近期的確受到市況疲弱及庫存增加影響，但仍看好後續需求回升，且通路端庫存僅增高個位數百分比，預期增加的庫存會在第一季底完成去化，以價格並未受到影響或出現跌價情況，價格仍維持平穩，只有出貨量減少的問題。英飛凌亦說明，包括5G在內的新應用對MOSFET需求有明顯增加，如5G頻段區分為Sub-6GHz及毫米波，新增支援波束成形（及大規模多重輸入多重輸出等基礎建設需要大量採用MOSFET。另外，霧運算及邊緣運算市場將在5G時代快速成長，法人看好相關應用裝置MOSFET訂單可望由大中、杰力、尼克森等台廠拿下。

台北報導 半導體景氣吹寒風，但是分離式二極體市場則是微風煦煦的暖冬。根據IC通路商最新市場行情報告指出，國際IDM大廠的分離式二極體於2019年第一季價格持續喊漲，且交期拉長到16～40周左右，最長甚至上看52周，代表至少半年內缺貨狀況難解。法人看好，在這波分離式二極體缺貨潮當中，台半（5425）、強茂（2481）、敦南（5305）等相關大廠將可望因此而受惠，大啖漲價利多。根據富昌電子調查，國際IDM大廠包括恩智浦、安森美、Vishay及STM等都幾近全面喊漲，不單是分離式二極體報價看漲，其中包含的橋式整流器（Bridge Rectifier）、蕭特基二極體（Schottky Diode）、瞬態電壓抑制（TVS）、整流器（Rectifier）、開關二極體（Switching Diode）等產品交期都拉長到16～40周，最長甚至上看52周，報價也同步上漲。供應鏈認為，目前電動車、車用電子需求大幅上升，如先進駕駛輔助系統（ADAS）當中整合了盲點偵測（BSM）、車道偏離警示（LDWS）及停車輔助等裝置，對於二極體用量更是以往的數倍之多，加上電動車以電池驅動，電子裝置安裝量更遠大於汽車，因此二極體需求量更多，在目前二極體產能未明顯增加下，自然會出現缺貨漲價風潮。事實上，分離式二極體於2018年就已經出現缺貨狀況，帶動國內二極體廠台半、敦南及強茂等大廠業績出現明顯成長。其中，台半2018年合併營收達96.11億元，改寫歷史新高；敦南全年合併營收為121.05億元，創歷史次高。法人看好，敦南、台半稅後淨利皆有機會繳出高水準表現。對於台半、敦南及強茂2019年的營運表現，法人認為，隨著電動車及車用電子市場持續大幅成長，二極體用量只會不斷成長，加上目前中美貿易戰僵局未解，中國大陸系統廠有機會將訂單轉至台系二極體廠，以及漲價缺貨風潮等三大因素，看好台半、敦南、強茂及德微等二極體大廠2019年業績將可望再迎來新一波高峰。

執行長黃崇仁：半導體景氣下半年復甦台北報導晶圓代工廠力晶去年受惠於DRAM代工、面板驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理IC等訂單強勁，全年合併營收達499.19億元，較前年成長7.8％，法人預估去年獲利仍會超過100億元，等於連續6年的年度獲利都賺逾100億元。力晶執行長黃崇仁表示，在美中貿易戰的影響下，上半年晶圓代工市況的確不好，但有信心中美貿易爭端會很快有共識，半導體景氣會在下半年復甦。另外，黃崇仁對今年DRAM市場看法亦不悲觀。他指出，包括三星、SK海力士、美光等大廠都縮減資本支出，今年全球DRAM位元成長率將低於20％，並創新低，但包括5G、人工智慧等新應用，卻需要搭載更多DRAM。由此來看，第二季中下旬DRAM市況就會止穩，對下半年市場抱持樂觀看法。此外，力晶在大陸合肥的合資12吋晶圓代工廠晶合集成電路（Nexchip），去年底月產能已拉升到一萬片規模。近期市場雖然傳出力晶可能會與大陸投資方拆夥消息，不過黃崇仁否認此事。晶合總經理黎湘鄂指出，晶合的營運符合預期，在面板驅動IC及感測器的代工業務穩健成長，未來將會持續擴增產能，特別是大陸面板廠新產能持續開出，對驅動IC需求持續成長，晶合可望爭取更多相關晶片代工訂單。不過，黃崇仁強調，根據力晶及美光的協議，晶合不會生產DRAM，力晶在台灣的三座12吋廠仍會以DRAM代工為主。未來力晶本身會開發出可應用在物聯網等邊緣運算的運算型記憶體，能夠將DRAM及邏輯IC整合在單顆晶片，今年下半年就可開始投片生產。對於力晶重新上市一案，黃崇仁表示，將依當初的規畫進行，應可順利在2021年於台灣重新掛牌上市櫃。根據力晶的企業架構調整計畫，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子去年更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），今年將收購力晶所屬的三座12吋晶圓廠，並執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建及營運，力晶就成為控股公司角色。

董事長方略：每年將增逾40萬片8吋晶圓代工產能，可望帶來近50億年營收貢獻台北報導8吋晶圓代工廠世界先進31日宣布，將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，收購內容包括8吋廠廠房、廠務設施、機器設備、及微機電（MEMS） 智財權及業務。格芯將會繼續提供該廠房設施至今年底，以方便世界先進與該晶圓廠現有客戶技術移轉及交接。該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，交割日為今年12月31日。世界先進董事長方略表示，去年第四季雙方開始洽談此次收購案，很快就有了共識並完成簽約，透過這次的收購，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。世界先進及格芯已就格芯Fab 3E晶圓廠的員工與客戶之交接達成共識。世界先進與格芯均認為，員工是公司重要的資產，應優先予以妥善安排；而雙方也會共同確保在該晶圓廠生產的所有客戶，其產品生產不會因此次交易而受影響。以此為前提，世界先進將承接該晶圓廠的所有員工，同時也將持續提供晶圓代工服務，接手在該晶圓廠生產的客戶產品，包括MEMS客戶。業界人士指出，世界先進看好今、明兩年的電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的晶圓代工需求，特別是包括英飛凌、安森美等國際IDM廠，將持續對世界先進釋出功率半導體代工訂單，所以世界先進才會以最快速度決定收購格芯Fab 3E廠。方略表示，謝謝格芯董事會與經營團隊的支持，讓此次交易圓滿成功，也讓世界先進得以經由這次交易，取得持續擴充產能的機會，確保未來的成長動能。世界先進自創立以來，已有3次豐富經驗，將晶圓一廠、二廠、三廠分別由DRAM廠成功轉型為專業晶圓代工廠。相信這是一個為雙方公司均帶來雙贏的交易，對世界先進而言，也是一個為客戶、員工、與股東創造三贏的決定。世界先進會秉持一貫的態度與堅持，滿足客戶在產能及技術上的需求、持續獲利與成長，並回饋股東。由於世界先進自2018年起，產能已達滿載，客戶皆期待公司能擴充產能，以因應其需求。此次資產購置預計能為世界先進增加每年超過40萬片8吋晶圓產能，展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。

去年每股淨利13.26元符合預期，今年營收將力拚微增台北報導聯發科（2454）2018年成績單出爐，每股淨利13.26元，符合先前公司預期。聯發科執行長蔡力行表示，公司將會持續改善行動運算成本結構，推動毛利率持續成長，2019年目標平均毛利率將可望達40％，睽違四年以來重返40％水準，營收將力拚微增或持平。聯發科30日舉行法說會並公告2018年營運結果，合併營收為2,380.57億元、年減0.1％，平均毛利率年成長2.9個百分點至38.5％，也達到蔡力行在2018年設定的36～39％高標水準，不過由於2018年少了近百億元的意外收入，因此稅後淨利年減13.7％至207.82億元，每股淨利13.26元，符合先前公司財測預估區間。聯發科第四季合併財報部分，單季合併營收608.92億元、季減9.2％，毛利率38.9％、季增0.4個百分點，寫下2015年第四季以來新高，稅後淨利37.52億元、季減45.4％，每股淨利2.42元。蔡力行指出，雖然2018年智慧手機需求減緩，但由於聯發科持續改善行動運算成本架構，因此在A22、P22及P70等手機晶片都有不錯的出貨表現，約佔第四季營收比重30～35％，另外包含物聯網、電源管理及WiFi等成長型產品於2018年繳出雙位數年成長水準，擁有亮眼成績單，約佔整體三分之一營收。對於2019年第一季展望，以美元兌新台幣匯率1：30.9計算，單季營收將落在487～536億元、季減12～20％，毛利率將達38～41％，有機會14季以來新高。蔡力行解釋，手機晶片P90將於2019年第一季開始小量生產，並於第二季放量出貨，物聯網及語音辨識等產品也將延續2018年第四季的出貨動能。至於5G技術發展，蔡力行表示，5G手機晶片將於2019年底推出Sub-6頻段的產品，毫米波（mmWave）的手機晶片也預計年底將會設計定案（tape-out），全力搶攻2020年的5G主流換機潮。2019年不確定因素多及智慧手機市場飽和，蔡力行認為，聯發科2019年營收希望力拚持平或微幅增長，但毛利率在手機晶片成本架構改善下，全年平均將有機會達40％，創2016年以來新高，且包含5G、ASIC及車用今年營收可望佔5％，2020年上看一成。