1.大陸經濟下滑2.中美貿易戰3.Fed升息台北報導 2019年半導體產業發展雜音頻傳，國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年短期存在三大逆風，分別是中國大陸經濟下滑、中美貿易戰、美國聯準會升息，但長期而言，SEMI總裁曹世綸認為，2019年半導體產業進入相對穩定的產業循環，預期半導體產值未來幾年仍可望有健康的正向成長趨勢。SEMI產業研究總監曾瑞榆指出，2017年全球半導體產值達到4,000億美元，2018年預估將達到4,700億美元，持續刷新歷史新高，不過進入2019年後，三大逆風影響市場，首先是中國大陸經濟面臨下滑風險，可能將衝擊終端消費性景氣。另外，中美貿易戰若沒有緩解，美國將對中國課徵25％關稅，同樣將影響消費市場，最後就是美國聯準會升息，全球熱錢將持續回流美國。曾瑞榆表示，從終端裝置項目來看，智慧手機買氣將是衝擊半導體產業最大因素，觀察供應鏈iPhone從2018年第四季就逐步放緩，甚至2019年第一季還會持續下修。曾瑞榆認為，目前半導體產業供應鏈已經處於相對高水位，從台積電法說會上的預測，至少要等到2019年中才會回復到正常季節性水準，整合各大研調機構IC Insights、IHS Markit及VLSI等預測報告，2019年半導體產業僅成長2.6～5.6％，VLSI甚至預測將衰退1％，台積電預估不含記憶體將成長1％。曾瑞榆表示，觀察2019年全球半導體產業資本支出狀況，與2018年相比將下滑一成，約與2017年持平，其中又以DRAM、NAND Flash等記憶體晶圓廠投資下修幅度最大，年減2～3成。整體而言，韓國仍為全球最大的半導體設備採購國家，中國大陸由於傾力跨入半導體製造，因此排名第二，台灣則在美光及台積電等晶圓製造大廠投資帶動下，位居全球第三。不過，2019年對於半導體產業，曹世綸認為，在人工智慧、高效能運算、5G、物聯網等新興領域支撐下，半導體應用將可望無所不在，即便短期遭遇逆風，但全球半導體產業與市場仍可望有健康的正向成長趨勢。

要讓大眾「用得著、付得起、買得到」 台北報導台灣5G商用服務發展願景高峰會、3GPP台北會議21日登場，聯發科董事長蔡明介指出，2019年將是5G標準技術及產業發展的關鍵年，5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。面對5G世代的來臨，聯發科期許自己做出最有用、最頂尖、最棒的產品並且讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」，就是所謂的Accessibility、Affordability、Availability，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會，這就是聯發科技一直追求的「Connecting the Next Billions」。■「5G將改變人類生活」蔡明介指出，聯發科將持續研發通訊領域技術，跟上5G革命新發展，從通信技術標準來看，過去的2G滿足人類最基本的通話需求，3G開始處理圖像、音樂及多媒體，讓網路的速度稍微快一點。到了4G時代提供的是更高速度，有豐富的各種應用出現。5G則會進入到大頻寬、高速率、低延遲的階段，在這幾個特性之下產生的影響不是只有多十幾倍的傳輸速度，是帶來更多樣化的應用，造成人類生活上的改變，且其中更重要的，是會造成商業模式的改變。台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計到後端的製造封裝，都有完整產業鏈。蔡明介指出，近以年隨著人工智慧技術不斷演進，IC設計產業已成為是前端產業鏈的推進器，透過IC系統單晶片的創新研發，在計算、通訊、多媒體方面提升領先的地位，將為台灣在5G以及AI發展上，帶動新一波數位變革。■業界料瞄準中階手機業界人士指出，由於5G手機晶片推出初期價格相當昂貴，將可能由旗艦機市場主導，聯發科預料將會瞄準2020年5G大規模商轉後的中階智慧手機市場，且2019年底將開始進入送樣階段，搶攻聯發科目標「買得起」的主流消費市場。■聯發科在3GPP份量足值得注意的是，本次制定5G的國際標準制定組織3GPP，選在台灣進行會議，是由聯發科帶頭爭取而來。聯發科副董事長謝清江表示，標準制定會議就是華山論劍，結合了技術及實力交流的平台，聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍，當中有43％被採納，全球排名達到第三名。

台北報導 聯發科（2454）過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上，展現高度且精準的研發實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯發科更積極爭取3GPP大會於2019年1月21日到台灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發展，共同見證5G技術發展的重要時刻。聯發科表示，5G數據機晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出，聯發科5G晶片目前將可望在2019年第二季開始量產，下半年進入放量出貨階段。聯發科先前在中國大陸武漢設立的研發中心，將開始興建第二期大樓，預計將投資人民幣3.5億元，2019年6月將舉行動土。聯發科表示，興建武漢研發中心第二期大樓主要是因應當地辦公室租金上漲，因此將興建自有大樓，未來將移動現有人員設備至新大樓。聯發科早在2010年就於武漢東湖高新區設立第一期研發中心，主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數位電視等晶片研發，但近年來中國大陸各地房價及租金飆漲，聯發科評估租金成本後，決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發中心。事實上，武漢近年來已成為中國大陸半導體的超級聚落之一，光是2018年就吸引大陸面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導體，總投資項目高達人民幣8,889億元，約合新台幣4.05兆元，顯示中國大陸積極打造武漢成為高科技巨大園區。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長劉德音在法人說明會中回答外資分析師提問時指出，將與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商，希望能夠降低成本。法人認為，半導體市場上半年需求降溫，台積電產能利用率下滑並與矽晶圓供應商重新議價，矽晶圓價格今年要再大漲，恐怕不是件容易的事。受此消息影響，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等矽晶圓族群昨日早盤因賣壓出籠同步走跌，終場台勝科及合晶股價翻紅，環球晶股價仍疲弱。環球晶股價終場下跌9元，以263元件收，成交量達19,410張，三大法人賣超4,122張。環球晶表示不便評論特定客戶狀況，不過的確有客戶提到，矽晶圓庫存問題已從6吋擴及12吋矽晶圓，希望調整供應量，只是目前尚無任何結論，討論也未談到要調整價格。由於美中貿易戰壓抑了電子產品終端需求，加上智慧型手機銷售動能疲弱，記憶體市場也出現供給過剩，半導體生產鏈進入庫存去化階段，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌，台積電在法說會中就指出，今年上半年產能利用率下滑情況會比預期高，所以會與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商。根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，不過受到晶圓廠平均利用率看跌影響，上半年合約價格與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。至於8吋矽晶圓上半年合約價格則與去年下半年持平。矽晶圓龍頭大廠環球晶去年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。環球晶去年第四季合併營收季增3.0％達156.24億元，續創季度營收歷史新高，與前年同期相較成長25.5％。環球晶去年合年合併營收達590.64億元，較前年成長27.8％，亦創年度營收歷史新高。法人推估環球晶去年有機會賺進3個股本。

台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列台北報導SEMI（國際半導體產業協會）邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠，成立品質技術工作小組，希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際，能確保品質標準貫串各個生產流程階段。在5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格，半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片。因此，如何確保品質標準貫串各個生產流程階段，進而將設計、材料、製程最佳化，已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與，集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求，更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立，進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。SEMI指出，品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制，尤其對於晶片供應商而言，從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質，可在生產流程的前段就保證品質，不僅降低後續生產時檢測成本，甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。因此，在上週的工作小組會議中，業界代表皆一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化，從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理，才是全面性提升品質的重要關鍵，也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI提供一個完整平台，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速品質技術演進，並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業，SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題，進行更深度的探討。

雖去年營收、獲利創新高，但因半導體市況不佳，今年年增率恐僅微幅成長台北報導晶圓代工龍頭台積電17日召開法說會，雖然去年第四季獲利符合預期，全年營收、獲利也創新高，但台積電坦言今年半導體市況不佳，估計2019全年營收只會比2018微幅成長，其中首季營收甚至可能比去年第四季衰退超過兩成。受第一季營運展望欠佳影響，17日美股早盤，台積電ADR一度重挫逾2％，跌破35美元，但隨即因買盤支撐而反彈，跌幅縮小至1％以下。台積電去年第四季每股淨利3.86元、符合市場預期，累計去年全年每股淨利達13.54元，續創年度獲利新高紀錄。雖然台積電預期今年市況不佳，全年營收表現只會比去年微幅成長，但因自由現金流量仍然不錯，財務長何麗梅表示會向董事會建議增加股利，且不排除會分次發放。法人預期，每普通股配發現金股利可望上看9元。台積電去年第四季受惠於手機應用處理器及高效能運算（HPC）晶片等7奈米晶圓出貨放量，單季合併營收季增11.3％達2,897.71億元，較前年同期成長4.4％。平均毛利率達47.7％，營業利益率達37.0％，符合原先公司預期，歸屬母公司稅後淨利達1,000.05億元，較第三季成長12.2％，與前年同期相較微增0.7％，為季度獲利歷史次高，每股淨利3.86元，符合市場預期。何麗梅表示，去年第四季營收創下新高，主要受惠於客戶對應用在行動裝置及高效能運算等產品的7奈米製程需求強勁，但2019年第一季由於各領域晶圓代工需求全面降低，台積電將因整體經濟衰退、行動裝置產品進入淡季的季節性因素、以及半導體供應鏈庫存水位偏高等不利影響，導致台積電第一季業績表現出現明顯減少幅度。台積電預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，較去年第四季下滑21.3～22.3％，以新台幣兌美元匯率30.6元的假設下，預估第一季新台幣合併營收將介於2,233.8～2,264.4億元之間，與去年第四季相較下滑21.9～22.9％之間，與去年同期相較衰退8.7～9.9％之間。由於產能利用率下滑，特別是7奈米產能利用率降低，預期單季毛利率將降至43～45％之間，營業利益率降至31～33％之間。台積電7奈米製程出貨占第四季晶圓銷售金額23％，10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的6％，及16/20奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的21％。總體而言，28奈米及更先進製程的營收占全季晶圓銷售金額的67％。若以去年全年來看，7奈米營收占全年度晶圓銷售金額的9％，10奈米及16/20奈米占全年晶圓銷售金額比重分別是11％及23％，28奈米及更先進製程占全年晶圓銷售金額達63％，與前年同期相較大幅成長58％。

大廠3D NAND供給量增並強攻SSD市場，封測訂單陸續到位台北報導受到上游原廠96層3D NAND新產能持續開出影響，NAND Flash價格持續看跌，但卻持續刺激出固態硬碟（SSD）實質需求，其中又以256GB及512GB等高容量SSD銷售動能最為強勁。事實上，今年來包括英特爾、威騰（WD）、美光、東芝等大廠3D NAND產能持續開出並全力強攻SSD市場，承接3D NAND及SSD模組等封測訂單的力成（6239）直接受惠。NAND Flash上游原廠在去年積極擴建新產能，加快96層3D NAND量產速度，隨3D NAND良率逐步提升，市場供過於求壓力日增，價格也持續走跌。至去年底為止，三星、SK海力士、東芝及威騰、美光及英特爾等4大陣營，均已開出每月數萬片產能量產96層3D NAND。據設備業者消息，三星平澤廠、東芝及威騰合資Fab 6廠均已在去年第3季已量產96層256Gb/512Gb容量3D NAND，SK海力士M15廠、英特爾大連廠第二期也在去年第3季開始量產96層512Gb容量3D NAND。　隨著3D NAND供給量持續增加，今年1月NAND Flash價格再創新低紀錄，每GB價格已殺破0.1美元，平均來到0.07～0.08美元之間。而NAND Flash價格持續破底，SSD價格也持續出現破盤價，企業級512GB SSD價格跌破60美元大關，消費型480GB SSD亦殺破40美元。不過，在SSD價格持續走跌之際，終端市場實質需求已被刺激出來，業界預期今年全球SSD總出貨量將達2.3～2.5億顆，較去年明顯成長3成左右並續創新高。上游原廠為了讓新開出的3D NAND產能找到出海口，除了爭取新一代智慧型手機內建256GB或512GB高容量eMMC訂單，同時也全力強攻SSD市場。記憶體封測廠力成今年上半年已順利承接上游原廠釋出的3D NAND及SSD模組等封測訂單，包括英特爾、威騰、東芝、美光等均是重要客戶。力成去年全年合併營收達680.39億元，年增14.1％並且創年度營收歷史新高，法人預估力成去年每股淨利將賺逾8元。法人表示，力成今年雖然受到ODM／OEM廠或手機廠等記憶體終端客戶需求減弱影響，上半年營運仍有淡季壓力，但受惠於3D NAND及SSD模組封測訂單陸續到位，第1季營收跌幅可望明顯縮小，全年營收仍有機會續創歷史新高。

切入行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域，業績成長增添新動能 台北報導物聯網世代將隨著5G到來而蓬勃發展，驅動IC廠矽創（8016）也已經提前做好布局，分別以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域切入市場，準備在2019年開拓新戰場，成為推動業績成長動能之一。法人表示，矽創已經以驅動IC打入亞馬遜（Amazon）智慧音箱供應鏈，2019年物聯網相關業績看增。矽創2018年12月合併營收達9.15億元，相較去年同期增加8.85％，累計2018年合併營收年成長9.53％至103.31億元，改寫歷史新高表現。法人指出，矽創去年在G-Sensor、P-Sensor感測器打入華為、OPPO打入陸系品牌，出貨大幅成長，推動營收再拚新高。矽創先前在行動通訊市場取得顯著成果，現在矽創也將另闢物聯網新戰場，以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等市場切入，成為矽創營運成長的新動能。供應鏈透露，矽創已經成功打進亞馬遜Echo智慧音箱的面板驅動IC供應鏈，今年預計將有機會再搶下其他智慧物聯網產品訂單。矽創的STN驅動IC目前在室內電話、POS機、空調面板等工控市場已經取得顯著成果，現在矽創將以超低功耗電子標籤（ESL）驅動IC進軍物聯網。法人表示，矽創ESL驅動IC將於2019年進入出貨的階段，目標是打入智慧電表、智慧家居及行動支付等領域。此外，隨著汽車更加智慧化，車內許多功能也已經開始轉而使用觸控面板操作，現在就連車內儀表板也已經採用面板顯示。法人指出，矽創長期在車用面板驅動IC市場耕耘，已經晉級前裝車廠供應鏈，隨著汽車品牌喊出大舉跨入電動車市場，矽創也將於2019年拿下電動車內的面板驅動IC訂單。至於在智慧手機使用的整合觸控暨驅動IC（TDDI）布局上，據了解當前矽創的零電容FHD的TDDI解決方案已經進入工程驗證階段。供應鏈認為，2019年將可望開始放量出貨，帶動手機驅動IC出貨量再拚雙位數成長。

預估今年產能位元成長率將降至10～15％台北報導 由於今年以來DRAM市況明顯不佳，在供過於求情況下價格走跌，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠已陸續宣布降低今年資本支出消息，而DRAM廠南亞科15日也決定大砍今年資本支出。南亞科總經理李培瑛表示，2018年資本支出已經較原本預期金額下修15％至204億元，2019年資本支出會更加保守，預期會較去年減少5成至100億元左右。DRAM廠近期陸續宣布放緩今年投資計畫。根據集邦科技統計，三星電子今年DRAM投資金額降至80億美元，主要用於1y奈米製程推進及新產品開發，投片計畫是近年來最保守的一年，並傳出終止平澤廠Line 18擴產計畫。SK海力士也將今年DRAM投資金額降至55億美元，主要用於新製程轉進及良率提升。美光則下修今年資本支出至30億美元左右，今年產能位元成長率目標由原本預估的近20％下修至15％。南亞科15日法說會中亦表示將下修今年資本支出，將較去年減少約5成達新台幣100億元。李培瑛表示，預期今年產能位元成長率將達10～15％，與去年的40％相較明顯減少。DRAM廠同步降低今年資本支出，主要是要減緩產能過剩壓力，並減緩價格下跌速度。對於今年DRAM市場，李培瑛表示，長期來看仍有穩定的成長動能。以智慧型手機市來說，去年第四季開始銷售情況不如預期，但手機廠為了進行差異化，包括增加多鏡頭及加入人工智慧（AI）功能等，都需要依賴DRAM規格升級，看好今年Android系統旗艦機種搭載容量將提高至10～12GB，預期2020年5G手機正式商轉將可刺激行動式DRAM成長動能。李培瑛亦指出，伺服器市場去年第四季及今年第一季均處於短線庫存調整，以致需求不佳，但長線仍穩定成長，主要為AI與網路產業的發展可持續帶動伺服器的需求。個人電腦部份則受到英特爾處理器缺貨，不利於PC出貨，預期今年中就可恢復正常供貨。在消費型電子部份，李培瑛認為短期需求是受到美中貿易因素干擾，但包括機上盒、智慧音箱、固態硬碟、IP CAM等各種應用，DRAM搭載容量仍維持成長。所以整體來看，今年DRAM市場總體需求仍穩定增加。

顧能：記憶體占比34.8％，今年變數增多，市況大不同 台北報導根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）初步調查結果顯示，2018年全球半導體營收總計4,766.93億美元，較2017年增加13.4％。其中，記憶體占半導體總營收34.8％，高於2017年的31％並持續位居半導體各類別之首。不過，記憶體市場在2018年下半年逐漸進入衰退期，加上美中貿易戰等變數增多，2019年市場將會跟前兩年大不相同。Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示，由於DRAM市場走勢強勁，全球最大半導體供應商三星電子領先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續成長，但記憶體帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半，這主要歸因於2018年底記憶體市場逐漸衰退。Andrew Norwood強調，隨著記憶體市場已進入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿易戰山雨欲來，全球經濟的不確定性也持續升高，2019年市場將會跟前兩年大不相同。整體來看，2019年記憶體市場預期走弱，排名可能會出現大幅變化，科技產品主管必須為有限的成長預做準備，才能在半導體產業中脫穎而出。記憶體市場在2018全球半導體市場占比最大達35％，是表現最強勁的半導體類別，整體營收年增率達27.2％，主要原因在於DRAM平均售價在2018年期間穩步上揚，直到第四季才開始下滑。至於NAND Flash去年價格雖走跌，但市場規模仍維持了6.5％的年成長率，主要是固態硬碟（SSD）採用率上升及智慧型手機使用量增加。通用邏輯標準產品（ASSP）為第二大半導體類別，但因為智慧型手機市場停滯不前，加上平板市場持續下滑，去年僅有5.1％的成長率。這個類別的主要廠商如高通和聯發科正積極將業務拓展到成長前景較為看好的相關市場，包括車用和物聯網應用。在2018年的併購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通蓄意收購高通的動作在美國政府介入後告吹；高通併購恩智浦（NXP）一案也捲入了持續進行的美中貿易戰。目前完成的交易案包括東芝在2018年6月成功拆分其NAND業務至東芝記憶體，以及Microchip在2018年5月併購Microsemi。Andrew Norwood表示，記憶體廠商未來必須針對供過於求和強大的毛利壓力等現象規畫對策，針對製程微縮轉移、新興記憶體技術、最新製造技術的研發投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠商最佳的成本結構。非記憶體廠商考量到智慧型手機和平板市場持續飽和，應用處理器廠商必須轉向相關的穿戴式裝置、物聯網、車用電子等市場尋找商機。