台北報導 雖然全球總體經濟環境仍充滿不確定性，但隨著5G新空中介面（5G NR）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、車用電子等新應用需求湧現，晶圓代工市場已看到春燕，其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯，約較第一季增加10～15％幅度。法人看好世界先進受惠最大。綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況，12吋晶圓代工訂單集中在12奈米及7奈米等先進製程，28奈米及40奈米的產能利用率不盡理想。至於8吋晶圓代工訂單復甦力道強勁，在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC等訂單明顯回升下，第二季投片量預估會較第一季增加10～15％，代表第三季晶圓出貨後營收會出現強勁成長。業者表示，8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強，在面板驅動IC部份，應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續增加，至於小尺寸面板驅動IC在低階Android智慧型手機開始增量並帶動需求下，晶圓投片止跌回升。在類比IC部份，由於5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等新應用，對於MOSFET需求維持成長，國際IDM廠自有產能無法滿足需求，所以擴大釋出晶圓代工訂單，平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15％左右。至於電源管理IC則受惠於4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升，第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。設備業者表示，台積電及聯電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載，世界先進受惠於IDM廠提高委外訂單，加上面板驅動IC投片需求回升，第二季產能利用率逐月拉升，季底前應可回到滿載水準。由此來看，世界先進第三季單季合併營收可望創下歷史新高。

SEMI：2月金額18.645億美元，創25個月來新低台北報導 SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，2月份設備製造商出貨金額達18.645億美元，為25個月來新低，原因包括晶圓代工廠投資金額進入淡季，以及記憶體廠的資本支出計畫更為謹慎保守等。另外，由於美中貿易戰進行最後協商階段，可能要求大陸官方停止補助半導體產業，大陸晶圓廠對設備拉貨近期進入停看聽階段，也是影響原因之一。根據SEMI統計，今年2月北美半導體設備製造商出貨金額達18.645億美元，較元月的18.963億美元減少1.7％，與去年2月的24.178億美元相較下滑22.9％，並為2017年2月以來的25個月新低。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商的銷售額從2018年11月開始持續有下滑的走勢，但儘管投資水平相對較低，今年以月度來看的設備支出金額，仍維持較2016年高的水平。設備商分析，由於美中貿易戰影響到終端需求信心，加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手機價格太高，同樣壓抑市場需求，導致半導體生產鏈進入庫存修正階段，在此一情況下，晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑，雖然包括極紫外光（EUV）及5奈米等先進製程投資持續，但現有製程產能的擴增放緩，晶圓代工廠上半年資本支出確實不如去年。另外，DRAM及NAND Flash價格在去年大跌後，今年第一季跌幅明顯放大，今年以來DRAM及NAND Flash價格跌幅約達3成左右，而且第二季價格恐將續跌10～15％，所以包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等業者均調降今年資本支出，原有擴產計畫都已暫緩，自然會導致半導體設備需求走弱。至於原本被視為今年最具成長動能的中國大陸，也因為中美貿易戰的談判中，傳出美國要求大陸官方停止對半導體產業的補助，以維持全球性的公平競爭。由於大陸近幾年來許多新建的12吋晶圓廠，的確仰賴當地政府或大基金的投資，並且在租稅或水電上給予優惠，隨著相關投資的資金動能出現停滯，不少晶圓廠擴產計畫也已暫緩，自然也導致設備拉貨動能減弱。不過，業者對於下半年仍然看好，因為手機庫存去化可望在第二季結束，人工智慧及高效能運算、5G等新應用進入高速成長期，對邏輯IC與記憶體需求有提振效果，所以下半年設備市場將迎向復甦，明年市場規模將優於今年。

台北報導 台灣半導體產業協會（TSIA）22日舉行會員大會及理監事改選，理事長一職由台積電董事長劉德音接任。對於未來半導體產業景氣，劉德音認為，5G智慧手機的出現，就好像春天冒出的新芽一樣，因此長期來看半導體產業仍可望持續發展。此外，台積電先前發生光阻劑事件，劉德音對此首度公開坦承，這件事情影響不小，產業挑戰一年比一年高，但工程師對技術能力的進步速度可能沒有跟上，台積電會持續檢討。TSIA理監事22日舉行改選會議，順利選出第十二屆理事15席及監事三席、常務理事五席，以及新任理事長劉德音與新任監事長漢民科技總經理陳溪新，新任理監事將於3月23日正式上任。劉德音於會後受訪談及半導體景氣時指出，2019年的變數相當多，舉凡美中貿易糾紛、大陸經濟成長放緩等都會影響到各個產業，半導體也在其中。不過值得注意的是，5G手機自2019年上半年起陸續推出，就好像春天冒出的新芽一樣，正逐步推動產業發展。展望半導體產業近況，劉德音認為，記憶體之外的半導體景氣，預期在第二季就可望落底，接下來有機會逐季回溫。記憶體方面，新任TSIA理事的南亞科總經理李培瑛認為，美光減產對於記憶體產業是件好事，DRAM跌幅也可望在第二季起收斂，下半年起旺季到來，如行動通訊、PC及伺服器等記憶體需求將進入拉貨旺季。接任TSIA理事長後，劉德音點出未來將會推動四大策略，帶動台灣半導體產業持續成長，包括推動產學共同培育人才，隨著人工智慧（AI）、5G等新應用到來，半導體產業將會更加蓬勃發展，期盼年輕人能多多加入半導體產業。另外，TSIA也將加強推動保護台灣半導體商業機密及智慧財產權等相關策略；其次，綠色製造及綠色供應鏈為當前全球趨勢，期盼台灣半導體能跟上這股潮流；最後，也會強化會員公司間的交流，加快半導體產業升級速度。

台北報導射頻IC廠立積（4968）營運報喜，旗下多款產品成功打入多家歐美大廠網通供應鏈。法人表示，立積受惠於在WiFi的802.11ac規格前端模組（FEM）及切換器（Switch）打入美國網通大廠Actiontech及Google供應鏈，2019年毛利率看增。立積近年在射頻IC市場布局開發結果開始，獲得歐美廠商信賴，透過FEM攻入多家電信商及大廠當中。法人指出，立積在WiFi應用的FEM產品已經拿下德國、英國等電信運營商的機上盒及家庭閘道器（gateway）大單。至於美國市場，立積則以高功率的功率放大器（PA）拿下Actiontech的路由器訂單，也以FEM成功打進NOKIA推出的網狀無線網路系統（MESH）路由器供應鏈，更獲得Google青睞，以Switch攻入IP Cam市場，在歐美逐步嶄露頭角。法人指出，雖然中國大陸市場營收受到影響，但立積在歐美市場布局占營收比重開始穩健提升，在產品組合改善帶動下，今年毛利率有機會優於2018年表，預期毛利率將可望從2018年的32.6％提升至35～36％水準。立積不評論法人預估財務數字。此外，中國標案市場上，供應鏈預期，網通標案將可望從3月起逐步開出，5月開始啟動拉貨需求，預期下半年將進入拉貨高峰潮。立積由於已經打進烽火及中興通訊供應鏈，因此預料將有機會因此受惠，帶動業績成長。新產品開發上，法人指出，立積目前在手機的LTE低雜訊放大器（LNA）、Switch等產品線都將推出新品，且已經進入送樣階段，預料有機會在2019年攻入中國大陸智慧手機市場。新一代WiFi規格802.11ax部分，立積已經在2019年第一季送樣至客戶端，當前仍屬初期萌芽階段，預料2020年起出貨量才可望開始顯著爬升，不過立積有機會透過提前卡位，未來可望率先搶得大客戶訂單。不過，法人指出，第一季屬於傳統淡季，且標案尚未開始出貨，因此預期立積2019年第一季業績表現將位處平淡，預期第二季才可望開始出現顯著成長，後續則必須觀望標案出貨狀況而定。

台北報導無線藍牙耳機近日已經成為引領穿戴式裝置市場的新潮流，中國大陸廠商紛紛趕搭這波商機，業界傳出，小米、華為先前推出的無線藍牙耳機產品銷售力道優於原先預期，近日已經開始向供應鏈追單。法人指出，微控制器（MCU）廠盛群（6202）幾乎獨家吃下小米、華為其中一款無線藍牙耳機的充電MCU及耳機觸控MCU，近日也感受到這股追單力道，盛群相關MCU出貨將可望挑戰月成長五成水準。蘋果自從推出AirPods後，帶起一波無線藍牙耳機風潮，中國大陸廠商紛紛跟進這股潮流，舉凡華為、小米及Sony等都有推出相關機種，其中又以中國大陸品牌最為積極。業界傳出，華為、小米等品牌於2018年推出的無線藍牙耳機由於價格符合主流市場，加上效能受到消費者肯定，銷售數量始終居高不下，先前已經向供應商提前備貨，但出貨表現維持高檔，因此近日將再向供應鏈追加訂單。法人指出，盛群第一季業績仍未處淡季，且下游客戶庫存仍有待消化，預期第二季起狀況將可望逐步改善，推動業績穩健成長。此外，盛群公告今年股利政策預計將維持百分之百全配水準，維持往年優異傳統，每股擬配發4.7元現金股利，分別為盈餘現金4.208元、法定盈餘公積0.492元，總配發金額上看10.63億元。

聚焦LED電影院、安控、戶外小間距LED顯示螢幕三應用，展望樂觀台北報導LED驅動IC廠聚積（3527）先前受到中美貿易戰影響，使陸系客戶拉貨放緩，但自2019年起，客戶拉貨力道正逐步回溫。法人看好，聚積3月起出貨量正穩健回升當中，預計第二季將可望受惠於LED電影院、安控及戶外小間距LED顯示螢幕等三大應用拉貨回溫，帶動業績持續成長。聚積公告2019年2月合併營收為1.99億元，相較2018年同期明顯成長24.5％，累計2019年前兩月合併營收年增2.91％，改寫歷史同期新高表現。法人指出，目前陸系、韓系等客戶拉貨力道逐步回溫，帶動業績成長。法人表示，聚積2019年將可望聚焦於LED電影院、安全監控及戶外小間距LED顯示螢幕等三大應用同步成長，成為推動業績成長的主要動能。其中，LED電影院主要進攻HDR高畫質市場，預期2019年出貨量年增幅將可望超過100％，也就代表出貨將可望翻倍成長。至於安全監控市場，聚積則瞄準閉路電視（CCTV）監控系統及視訊監控設備等市場，可望透過簡化PCB布局設計，簡化成本開發。法人表示，聚積在這塊市場則以超小間距LED驅動IC產品為主打，預估2019年出貨量將可望年增50％。最後是戶外小間距LED顯示螢幕，該領域為聚積長期耕耘的市場，先前受到中國大陸同業削價競爭，大幅影響聚積毛利率表現，不過隨著聚積改攻中高階領域，毛利率也迅速回溫。法人指出，聚積2019年將以高灰階顯示及高刷新率的小間距LED驅動IC為主打，出貨量相較2018年有機會達到20％的水準。事實上，聚積2018年下半年受到中美貿易戰影響陸系客戶拉貨動能，導致2018年第四季合併營收季減21.6％至6.4億元，表現不如法人預期，但目前隨著韓系、陸系等客戶出貨回溫。法人看好，聚積業績有機會自3月起開始穩健爬升，加上三大領域新產品出貨續衝，2019年業績可望抱持樂觀態度看待。聚積公告股利政策，預計每股將配發5元現金股利，配發率達71％。此外，聚積計畫辦理現金增資或私募現金增資等方式籌措公司資金，預料將可望應用在MicroLED、MiniLED等新藍海市場，額度將在600萬股之內。

去年每股賺31.18元優預期，今年Q1產能滿載出貨旺；台勝科財報也表現亮眼 台北報導 半導體矽晶圓廠環球晶（6488）去（2018）年度財報出爐，每股稅後純益衝上31.18元，該公司董事會也通過將發放25元現金股利，雙雙優於外界預期，而股利配發水準更居半導體族群最佳。環球晶表示，由於該公司的12吋和8吋矽晶圓分別有逾90％和80％的LTA長約，目前仍維持滿產能出貨，「第一季不論是價、量都很好」。 另一家半導體矽晶圓廠台勝科（3532）也在昨日公布財報，每股稅後純益9.1元，預計配出9元現金股利。以環球晶和台勝科此次配發股利換算，現金股息殖利率都達8.1％，排名台股前段班角色。 環球晶19日召開董事會並通過2018年財報，全年合併營收年成長27.8％至590.6億元，毛利率約為37.8％、年增12.2個百分點，歸屬母公司淨利為136.3億元、年成長155.8％，每股淨利31.18元。 環球晶2018年受惠於半導體矽晶圓需求大增，帶動報價大幅上漲，全年業績也繳出歷史新高，公司在股利政策上也不手軟。環球晶董事會19日決議，每股擬配發25元現金股利，寫下2019年半導體族群配發現金最高的廠商。 展望未來，環球晶指出，儘管整體產業受到國際間貿易局勢不明，使終端市場需求放緩，導致短期間需求不振，但該公司2019年產能早已經被預付貨款的長約客戶所包下，壓力遠遠低於其他以現貨市場為主的同業，況且，隨著上半年庫存調整結束，下半年就有可能在品牌客戶推出新產品後帶動景氣回升，迎來新一波營運高峰，「合約價維持一年比一年高」的計畫不變。 環球晶公告2019年2月合併營收達47.27億元、年成長10.1％，累計2019年前兩月合併營收年增9.87％至99.25億元，改寫歷史同期新高。法人指出，由於環球晶8吋及12矽晶圓的長約客戶比例高達8～9成，因此第一季產能早已被包下，況且季底的3月營收還將大幅回升，表現會優於外資圈的預期。 至於台勝科公告2019年前兩月合併營收雖然年減5.7％至23.76億元，但仍舊寫下歷史同期次高表現。法人指出，目前第一季位處傳統淡季，因此12吋晶圓需求自然不旺，但台積電先前已經喊出有機會在6月迎回庫存調整結束，也就代表下半年半導體產業可望逐步回溫，台勝科可望跟著唱旺。

台北報導 集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院（TRI）最新報告統計指出，晶圓代工大廠台積電（2330）即便第一季營收年衰退約17.8％至70.28億美元，但全球市佔率仍達到48.1％，排名依舊是全球第一，其次分別為三星及格芯（Globalfoundries）。TRI表示，市占率第一的台積電雖在第一季受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後，雖因為自家系統半導體（System LSI）的挹注，市占率排名第二。展望2019年，全球晶圓代工產業總產值將逼近七百億美元大關。TRI表示，2019年第一季影響市場需求的雜音不斷，除了受到傳統淡季影響外，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素。尤其美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉。TRI指出，綜合上述原因，對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守，甚至不排除會見到總產值出現罕見的負成長。

台北報導 大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中，華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思（Hisilicon）Kirin應用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0～5.5萬片。不過，華為此舉等於減少對其他手機晶片採購，聯發科恐怕是首當其衝。華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占，全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關係，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。■採用旗下海思Kirin晶片華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等，但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。■下半年自給率上看逾6成業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。據了解，華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。華為的智慧型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出，華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單，下半年預估會增加5.0～5.5萬片，相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7奈米最大客戶。

台北報導 IC設計廠偉詮電（2436）公告2018年歸屬母公司淨利達1.76億元、年減逾兩成，主要是受到業外收入減少影響，每股淨利為0.86元。即便如此，偉詮電董事會仍在15日決議，計畫每股配發1元現金股利，殖利率達4.04％。偉詮電15日公告2018年財報，全年合併營收為25.64億元、年成長7.69％，毛利率為24.74％、年減約0.6個百分點，其中業外收益4,723萬元，相較2017年減少逾6成，影響歸屬母公司淨利年減21.7％至1.76億元，每股淨利0.86元。法人指出，偉詮電2018年在USB-PD（電力傳輸）出貨暢旺帶動下，本業早已經達到年初規劃的業績目標，無奈大環境影響下，代理產品線在下半年需求逐步減少，因此偉詮電整體全年合併營收未能觸及雙位數成長。不過，偉詮電在股利政策依舊不手軟，公司董事會15日通過，預計每股將配發1元現金，配發現金寫下2008年以來新高，以偉詮電15日收盤股價24.75元計算，現金殖利率為4.04％。2019年展望上，法人認為，預料偉詮電第二季業績將可望開始回溫，主要由USB-PD及微控制器（MCU）等兩大產品線驅動。據了解，偉詮電USB-PD主要打進筆電、智慧手機及遊戲機的充電端，為全球主要供應商之一。在新產品規劃上，偉詮電規劃以整合USB-PD、同步整流（SR）控制IC及AC／DC的USB-PD解決方案將充電端訂單全拿，除了能帶動毛利率成長之外，對於獲利也可望有顯著幫助。法人指出，目前偉詮電的新產品已經在2018第四季開始小量出貨，預期2019年第二季有機會逐步放大出貨量，開始挹注業績成長。此外，偉詮電也已經在日前宣布加入高通Quick Charge無線充電計畫。