半導體市況調升至「成長」，全球銷售估增2成綜合外電報導　晶片市場歷經過去一年多的低迷後，近日需求終於回溫，令研究機構IDC看好全球晶片市場營收在明年成長20％。　IDC於最新報告中預測，今年全球晶片市場營收下滑12％至5,265億美元，但明年可望成長20％至6,328億美元，與9月預期相比有所調升。　IDC研究部門主管托里喬斯（Rudy Torrijos）表示：「我們將半導體市場前景調升為『成長』，看好晶片需求持續成長。」　IDC認為過去幾季半導體產業不斷修正庫存，終於讓PC及智慧型手機晶片恢復供需平衡，預計車用晶片及工業晶片庫存也將在明年下半恢復正常。IDC也看好AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲，推動DRAM晶片銷售成長。　今年經濟成長減速的中國也可望在明年下半景氣回溫，為全球晶片市場帶來更多需求，因為許多半導體製造商都有20％的營收來自中國。　IDC集團副總裁莫瑞爾斯（Mario Morales）表示：「半導體市場已觸底，開始逐季成長。」他認為近日DRAM晶片價格開始回升，是半導體市場反彈的早期跡象。　IDC預期2024至2026年AI伺服器及AI裝置需求暴增，將使全球企業展開新一波硬體升級循環，估計2026年全球晶片市場營收將有2,000億美元來自AI晶片。　無獨有偶，貿易團體SEMI最新報告也看好半導體產業前景，預期全球晶片市場將在今年第四季復甦，明年延續成長動能。　IDC最新報告中也提到些許隱憂，其中之一就是晶圓價格不見起色，估計明年價格依舊持平。但IDC看好美國《晶片法案》鼓勵企業投資，預計明年下半，企業資本支出成長將造福半導體供應鏈。

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待台北報導　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。 半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。 對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。 聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。 力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。 世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

南韓相關晶片出口轉正 台灣Q4產值增幅將稱冠半導體 南亞科、華邦電利多【綜合報導】全球最大記憶體生產國南韓官方最新數據顯示，當地10月記憶體晶片出口額轉跌為升，為近16個月來首見成長；台灣半導體產業協會（TSIA）最新報告則預期，本季台灣記憶體與其他製造產值可望季增9.1%，增幅為半導體製造業之冠，兩大訊號意味記憶體市況復甦「穩了」，南亞科、華邦電等台電灣記憶體晶片廠營運動能大開。 法人指出，南韓是全球最大記憶體晶片製造國，三星、SK海力士為全球前兩大DRAM廠，市占率合計約七成；在儲存型快閃記憶體（NAND Flash）也有一席之地，三星為全球NAND晶片龍頭，SK海力士為前五大廠。南韓記憶體出口額轉為成長，意味全球記憶體需求回穩，是一大關鍵指標。 南韓產業通商資源部昨（14）日公告，10月南韓記憶晶片出口額年增1%，較9月的年減18%大為改善，其中，多晶片封裝引領出口反彈，成長12.2%，DRAM出口額年減率也縮小至個數位，是一年多來首見。 台灣半導體產業協會昨天也引用工研院產科國際所數據指出，預估第4季台灣晶圓代工產值季增8%，記憶體與其他製造季增9.1%，增幅是所有半導體製造業之冠，同步透露記憶體產業復甦是「現在進行式」。 台灣記憶體晶片廠均正向看待後市。南亞科總經理李培瑛認為，由於各大記憶體廠全力鎖定DDR5世代產品，加上各大廠力守DRAM價格，預期與南亞科連動性較高的DDR4本季價格有機會開始小幅改善，屆時該公司營運有望回溫。 李培瑛分析，從需求端來看，今年前三季伺服器市場表現相當疲弱，第4季隨著雲端需求帶動，可望開始回溫；手機市場部分，大陸手機市場需求在歷經至少近一年的弱勢後，目前已看到些許回溫跡象；PC市場受惠於DDR5需求升溫，表現相對健康不少。 華邦電也對接下來市場發展投正面的一票。華邦電去年第4季起因應市況疲弱，宣布減產四成，隨著需求好轉，近期減產幅度已縮減至二成，第4季出貨量將提升，價格預計持平或小跌，整體營運不會比第3季差，有望稍微好些。 華邦電預期，2024年若終端需求與今年相近或不變，在製造商手中已沒有庫存下，採購力道就會回溫，研判包括PC、筆電及手機等市場都會是如此，伺服器領域也會重返成長。 研調機構據集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，第4季起DRAM與NAND晶片均價開始全面上漲，以DRAM來看，估本季合約價季漲幅約3%至8%。 【2023-11-15/經濟日報/A12版/產業】

普遍繳出月減成績；業者：智慧型手機需求強、中小尺寸DDI仍有成長力道台北報導　驅動IC族群10月合併營收表現普遍呈現月減，主係終端市場需求保守及客戶謹慎管理庫存並嚴格審查採購。指標股聯詠（3034）營收維持高檔、月減0.37％，敦泰（3545）亦僅月減2.86％，天鈺（4961）、瑞鼎（3592）則分別月減12.54％及1.78％。　業者指出，面板需求第四季疲弱，不過智慧型手機需求強勁，中小尺寸DDI仍有成長力道；此外，車內顯示器數量、尺寸和複雜程度不斷增加的大趨勢，車用長期依舊可期。　聯詠指出，第四季因電視、監視器、VR與車用領域需求不振，加上部分產品價格承壓，營收、獲利皆不若第三季水準；10月合併營收為95.25億元，年增38.61％、月減0.37％，累計前十月衰退大幅收斂至1.7％，另外，管理階層強調，整體庫存調整告段落，於晶圓廠投片已恢復正常，2024年需求已經有所準備。　敦泰10月營收達12.27億元，年增7.5％、月減2.86％，維持高檔水準，並連續三個月超過12億元大關。公司表示，受惠手機、平板等市場需求回溫，第四季營收與毛利率再優於第三季，對2024年營運看法審慎樂觀。　車用方面，敦泰長期布局車用TDDI，儘管車用市場因通膨、地緣政治和經濟問題而面臨逆風壓力。敦泰於大陸市場滲透率高，未來車用強調人機介面服務體驗，面板用量勢必將大幅增加。　瑞鼎則不諱言，第四季為上游零組件的傳統淡季，然AMOLED手機產品有望抵銷季節性逆風，在新客戶、新機種的導入之下，營收季減幅可控，10月營收維持高檔；天鈺則回落至九個月以來低點，營收月減12.54％，主要是中尺寸客戶備貨結束，加上大尺寸TV急單告一段落，第三季已較同業提前落底。　展望2024年，天鈺直指看到隧道口亮光，敦泰董事長胡正大更提到，最壞的時間已經過去，2024年各應用皆有不錯的成長機會，包括手機、平板、電腦，甚至汽車等。無獨有偶，聯詠副董事長暨總經理王守仁亦認為，個別應用於2024年皆有望成長。

台北報導　手機晶片大廠聯發科10月合併營收為428.11億元，月增18.66％、年增28.24％，寫下今年次高。受惠智慧型手機回補庫存及新品推出，法人估計，聯發科手機將季增超過三成，緩解智慧裝置衰退影響；而聯發科近期發布旗艦級晶片天璣9300，開啟全大核運算時代，市場寄予厚望，將由陸系品牌vivo x100於11月13日首發，在台積電第三代4奈米製程助攻之下，有望坐穩市占龍頭寶座。　聯發科10月合併營收回溫，年、月雙增，且為七個月以來最佳水準。累計前十月合併營收為3,466.95億元，年減幅亦大幅收斂至26.86％。法人認為，消費性電子回溫，主要來自庫存回補及新品發售，另外也將受惠5G升級。其中，本季度手機成長優於第三季，係由天璣9300出貨強力推動。　聯發科近期發表旗艦晶片天璣9300，開業界先例以全大核SoC震撼全球，目前工程測試機之跑分，一騎絕塵、領先競品，因此市場對該晶片寄予厚望。而旗艦晶片也加入生成式AI引擎，進化為人工智慧型手機。　法人指出，邊緣AI應用有利於整體手機SoC產值增加，雖然新旗艦晶片仍需視終端市場銷售結果，畢竟市場競爭者眾，高通、華為、蘋果皆為強勁之對手。不過伴隨高通縮減人力，華為產能受限、壯大速度有限，提供聯發科搶占市占率機會。聯發科估計2024年5G智慧型手機仍有雙位數的成長動能。　運算能力的加強、邊緣AI的激增以及半導體與汽車採用聯發科產品，提供強勁的成長，聯發科也是極少數能將邊緣AI融入SoC的供應商之一；此外與國際大廠輝達持續深化合作，從智慧座艙晶片到Arm PC之深度合作，皆為未來壯大之契機。　法人也提醒，第四季仍有季節性因素及整體消費性市場能見度疑慮，在智慧平台之出貨將較第三季度下滑，電源管理IC也僅持平。但聯發科目前產品組合良好，從高端到入門皆處於技術領先的地位。

【台中報導】功率導線架大廠順德工業（2351）董事長陳朝雄宣示，因應汽車電子化及能源轉型趨勢，順德將全力布局第三類碳化矽（SiC）等新產品，為營運再添新動能。 受惠汽車電子化趨勢，將帶動導線架需求，順德與國際IDM大廠緊密合作，在大電流╱高壓的產品中多為獨家供應，加上新產品碳化矽（SiC）逆變器、irectFET、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等，今年出貨量保持成長態勢。 目前，順德手上握有逾百款新開發案，並掌握Infineon、STM、OnSemi、Rohm等IDM大廠訂單，應用別涵蓋BMS（車用電池管理系統）、電動車逆變器、第三代半導體、充電樁、風力發電等。 據了解，去年順德新品貢獻營收約3億元，法人推估，今年可望成長到逾6億元以上，大增逾一倍。而碳化矽相關產品今年占電子產品的營收比重約8%，明年預估可成長四成以上，營收占比將倍增至15%以上。 陳朝雄說，順德最初以生產文具起家，如今已成為全球導線架前五大供應商之一，全球導線架市場市占率約一成，功率導線架全球市占率達16.9%，位居全球第一。 【2023-11-13/經濟日報/C2版/市場脈動】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電受惠N3製程持續貢獻營收，10月合併營收2,432億元，暌違九個月再度站上2,000億元關卡，印證總裁魏哲家在法說會上「手機／PC應用已經看到早期復甦跡象」的說法。　法人認為，第四季N3持續放量，AI需求仍強勁，可望抵銷部分客戶庫存調整負面因素，台積電營收財測中值為6,144億元，達成率近四成。2024年可望重返健康增長，且邊緣AI裝置興起，將帶動矽含量提升，台積電在先進製程保持行業領先下，仍得以維持競爭地位。　台積電10月合併營收為2,432億元，月增34.8％、年增15.7％；累計前十月合併營收達1.77兆元，較去年同期減少，惟幅度已收斂至3.7％。延續第三季動能，出貨持續放量，截至第三季底存貨周轉天數為96天，管理階層預估，第四季庫存將持續消化，降至更健康水位。　台積電3奈米持續放量，由HPC／智慧型手機應用帶動。法人指出，至2023年底將占中個位數營收比重，明年占比將會大幅度提升；N3需求將可維持數年，成為長期主流製程節點。台積電也持續推出強化版N3家族，以滿足客戶需求，其中N3E已通過驗證、良率達標，本季已投入量產。　法人強調，目前整體市況接近周期底部，但是否強勁反彈尚難定論；台積電基於技術領先及客戶廣度，表現將優於整體行業。　NVIDIA（輝達）AI GPU解決方案分別為A100／H100，分別採用台積電7nm／4nm製程，Die size分別為826平方毫米、814平方毫米，台積電AI的優勢在於N3P效能優於競爭對手之18A、邊緣AI需要更大的晶片面積。　邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC，見到客戶持續增加類神經引擎等功能，因此die size也相應成長，台積電認為，此趨勢將會持續，客戶將加快往更先進製程以推出更競爭力產品。　法人提醒，各應用復甦力道有別。其中，車用仍處於庫存調整期，7奈米受到主要客戶遞延量產期有所影響；台積電將透過消費性電子、RF及通訊等特殊製程填補N7／6產能。台積電持續往先進製程推進，2奈米將於2025年量產，目前供應鏈也透露進度樂觀，預估將為2025年最先進之技術。

【台北報導】電源管理IC廠力智（6719）昨（8）日舉行法說會，展望本季，總經理黃學偉表示，預期運算平台需求回溫會較顯著，網通伺服器與工業應用市場需求也逐步回穩。內部努力目標是下半年表現比上半年好。 針對本季毛利率走勢，力智指出，因為存貨備抵損失因素，所以仍有挑戰；中長期毛利率仍以維持四成以上為目標。 展望明年，黃學偉認為，近期PC╱NB、手機、伺服器都隨著新產品與AI議題帶動，有逐步復甦跡象，整體供應鏈庫存水位估計本季回到合理水位，加上半導體中長期需求提升，對於明年營運持審慎樂觀態度。 【2023-11-09/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

隨PC與NB持續復甦，滑鼠產品線營收將較上季成長台北報導　感測晶片廠原相8日舉辦法說會，原相指出，庫存已恢復至正常水準，第四季PC／NB復甦延續力道佳，營收將較上季成長。　原相表示，第三季隨著庫存調節接近尾聲，已見終端需求回溫，單季毛利率表現達近6成水準，每股稅後純益（EPS）2.08元；原相10月合併營收5.91億元，連五個月攀升、並創二年新高佳績，展望在產品組合轉佳情況下，毛利可望再成長。 原相管理層表示，目前滑鼠產品線需求佳、穩定成長；遊戲機業務則迎傳統淡季，將持平於第三季。不過，整體存貨水準持續調整，第三季存貨金額逾7.5億元，也較第二季及去年同期之7.9億元、10.63億元降低，已經恢復至健康水準。 至於成本端之晶圓代工價格，原相分析，反映市場供需情況，第四季沒有太大變動，不過，與晶圓廠議價持續，明年會繼續努力爭取空間，原相仍以台系晶圓廠為主。然毛利率隨產品組合開始出現改善，本季也將維持較佳水準。 原相強調，車用領域一直是公司努力的方向，相關感測產品持續出貨、並穩定增加；另外，溫度、工控感測產品業績亦逐漸增加。邊緣運算AI產品，也持續客戶進行推廣，未來有明確進展即對外說明。　原相第三季合併營收達15.94億元，季增14.3％、年增30.4％，電競滑鼠隨PC／NB成長，迎來強勁增長；此外，在更佳的產品組合、減少提列庫存損失，加上美元升值助攻，單季合併毛利率達59.3％，較第二季及去年同期分別成長4個及8個百分點，單季EPS 2.08元。累計前三季EPS 3.64元，較上半年顯著增加。 原相也公布10月合併營收5.91億元，連續五個月攀升，並創2021年10月以來二年新高，較去年同期增65.29％；原相累計前十月營收46.67億元，累計營收也扭轉今年以來的年減態勢，逆轉為年增2.29％。

台積電4奈米助攻，功耗降低逾50％，首款採用的智慧型手機年底上市台北報導　聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。　半導體產業雖尚處谷底，不過業者年底動作積極，本周除了美光台中四廠開幕啟用外，聯發科緊接著發表年度旗艦晶片，而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，並於論壇中發表主題演講，市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。　相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片，不過絲毫未減市場期待熱度，主要因為天璣9300採全大核心設計，是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片；該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理速度是上一代的8倍。　聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調，對比市場競品，天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。　天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，搭配特有Wi-Fi 7增強技術，大幅提升設備之間的連線距離；5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，天璣9300將5G與AI融合，支援情境感知功能。　徐敬全透露，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機，預計2023年底上市，將由vivo X100於12月中上旬首發。　聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發普通股，額度上限為6,000張；聯發科表示，看好達發長期發展，考量其為集團布局重要一環，欲將持股從67％增至70％。