子公司斥資7.6億元赴美買廠房 將擴充測試產線 瞄準蘋果、亞馬遜等大單【台北報導】全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）強攻北美布局，昨（31）日代子公司ISE Labs公告，斥資2,400萬美元（約新台幣約7.65億元），購置美國加州聖荷西建築物，以因應未來擴充測試產線需求，搶食蘋果、亞馬遜、Google等矽谷科技巨擘大單。 據悉，日月光投控旗下ISE Labs主要提供矽谷當地公司產品測試需求，包括測試工程、量產測試服務、測試專案開發、測試介面和可靠度測試、靜電防護測試（ESD）、老化測試、環境測試、機械測試與故障分析等。 ISE Labs此次向IPG Photonics Corporation購買位於聖荷西的建築物，建物總面積約6.4萬平方英尺（約5,942平方公尺），接近現有廠房面積的八成。 業界指出，ISE Labs雖然員工數不多，但客戶群幾乎囊括所有矽谷的公司，是日月光集團對IC設計、矽谷公司未來商業模式脈動的第一線觸角，可了解晶片研發初期的製程設計及需求。 業界分析，綜觀美國一線大廠如蘋果、亞馬遜、Google以及特斯拉等，都積極投入自研晶片，隨著自研晶片需求不斷增加，需要更多即時性的測試服務搭配，帶動當地測試需求增長，ISE Labs因而決定擴大投資，更完善滿足客戶。 日月光投控營運長吳田玉先前曾表示，美國不僅推動半導體前段高階晶圓製造產能轉往當地設廠，更鼓勵後段專業委外封測代工（OSAT）在美國擴產。至於日月光集團產能布局，吳田玉強調，集團已在日、韓、德等地考察，不排除未來在馬來西亞、日本和韓國增加產能。 觀察日月光投控今年以來營運表現，已反映幾乎所有應用訂單都出現回升跡象，7月營收來到483.53億元，攀上今年以來高點，月增3.49%、年減16.87%；前七月營收為3,155.19億元，年減13.08%。 法人認為，日月光投控本季營收可望季增13%至15%，正向看待其於先進封裝業務上的潛力。 【2023-09-01/經濟日報/C1版/證券產業】

矽智財穩軍心：目前未受波及台北報導　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。

台北報導　高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場，台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果，包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等，攜手共創商機。　高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示，數位轉型不是選擇而是必然發生，數位轉型的關鍵就是5G和AI整合，高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台，AI發展不只在雲端，AI將以混合性型態為主，終端和邊緣裝置也能處理AI，特別是在延遲性和隱私都會有保障。　劉思泰指出，高通以「裝置上 AI」的領導能力，致力將生成式AI分散至邊緣與雲端，使其擴展至主流市場，協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃，為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會，實現數位轉型和產業升級。　高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出，IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值，而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算，AI加速、數據量暴增。　高通區域業務經理呂承翰表示，5G加上AI對全球經濟成長率（GDP）影響，預期到2035年將一路成長到17.9兆美元，達全球GDP 9.7％，製造業成長性更為快速，高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用，其中，裝置上的AI的會愈來愈重要，雲端外的算力，及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。　以實際案例來看，呂承翰舉例指出，高通工業務聯網方案帶來無限機會，好比是掌紋辨識，能在零售就達成支付上應用，而在航空公司中也能實現無紙化的登機證，進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢，透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。

先進封裝供不應求，傳輝達不惜加價尋找替代方案，訂單外溢效應逐步擴散【台北報導】台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外溢效應，提供CoWoS中介層（interposer）材料的聯電已對超急件（super hot run）漲價，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。 對此，聯電與日月光均表示，不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題，輝達先前於財報會議首度證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應，也會與供應商合作增產，業界盛傳是日月光等專業封裝廠。 台積電總裁魏哲家也公開表示，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。 據了解，台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散，在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際，先進封裝成為市場當紅炸子雞，輝達甚至不惜加價尋求替代產能。 業界人士指出，中介層作為小晶片當中溝通的媒介，是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增，推升中介層材料商機同步成長，市場供不應求，聯電因而對中介層超急件（super hot run）加價。 業界人士說，中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法，藉以能達到超薄化的目的，且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益，近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。 聯電透露，該公司在中介層領域具備完整的解決方案，包括載板、客製化IC（ASIC）還有記憶體等，都有協力廠互相配合，形成龐大的優勢，若其他同業現在才要切入，一方面無法那麼快，一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。 聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。 業界分析，台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因，來自輝達訂單量瞬間大增，而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴，產能排程都早已排定，無法再提供輝達更多產能，且台積電向來不在價格議題上發揮，即便產能再緊，也不會任意漲價，擠掉原本已經談好的客戶生產排程，因此輝達加價尋求產能支援的部分，會是在其餘臨時新增的委外夥伴。 【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價，預期2024年需求位元年增雙位數台北報導　國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產，TrendForce預估，2024年各廠減產策略仍將持續；惟隨著消費性電子產品需求回升，2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13％及16％。　台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等，有望同步受惠。　記憶體族群30日漲勢轉強，旺宏、威剛領漲同族群，漲幅逾7％，群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5％～6％。　業界人士指出，記憶體第三季合約談判已完成，DDR4合約價季減低個位數，DDR5合約價季增低個位數，而龍頭廠之間無顯著價差。　主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下，各大廠減產幅度擴大，力守報價，以期營運止血，且積極去化庫存下，庫存水位自6月底的12～14周，進一步去化至9月底的10～12周。　展望第四季報價，業界人士預估，DRAM合約價將上漲5％，帶動現貨價上漲，且漲勢將延續至2024年。　NAND部分，因三星先前下令暫停低價報價，中系模組廠也配合三星調漲報價，主流產品512Gb現貨價在8月下旬，已從1.48美元，調升至1.62美元～1.65美元，漲幅約10％，其他大廠紛紛跟進，NAND現貨價格也見到止跌。　業界人士預期，記憶體廠庫存在2024年第一季，將降至8周以下水準，大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確，預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年，全面進入上升周期。　惟TrendForce預估，2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器的資本支出，仍受到AI伺服器排擠，而顯得相對需求疲弱。　但有鑑於2023年基期已低，加上部分記憶體產品價格已來到相對低點，預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13％及16％。　儘管需求位元有回升，2024年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商對於產能有所節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價將有機會反彈。

與王文濤會談 啟動出口管制交流機制、設商業工作小組【綜合報導】美國商務部長雷蒙多昨天在北京與中國大陸商務部長王文濤會談。雷蒙多表示，美中多數貿易投資不涉國安問題，美中保持穩定經濟關係「極其重要」；王文濤則稱，中方準備與美方共同營造更有利的政策環境。美國商務部在會後宣布，美中同意啟動出口管制執法訊息交流機制，並就兩國商業問題成立一個新工作小組。 商業小組每年開會 推進貿易 美國商務部說，工作小組將就貿易和投資問題尋求解決方案，推進美國在大陸的商業利益；此一小組將由副部長層級每年開會兩次，首次會議明年初由美國主辦。出口管制訊息交流機制則由助理部長層級參加，首次面對面會議將於廿九日在北京的大陸商務部舉行，美方認為此一交流機制提供一個平台，減少大陸誤解美國安全政策。 近來美國企業通報在大陸面臨愈來愈大挑戰，中方則嚴厲批評美國阻止其取得先進半導體。共和黨議員先前已表示，雷蒙多訪大陸期間將與中方成立工作小組，討論美國管制先進半導體出口大陸問題。許多共和黨議員反對成立此一小組。 雷蒙多是七年來首位訪問大陸的美國商務部長，也是繼國務卿布林肯、財長葉倫和氣候特使柯瑞後，美國近期第四位訪陸的高級官員。雷蒙多預計訪中四天，行程涵蓋北京與上海等地。 雷蒙多與王文濤會談時說，全世界都期待美中保持穩定的經濟關係。她表示：「這是一種複雜、具挑戰性的關係，我們當然會在某些問題上存有分歧，但我認為，雙方若抱持直接、開放和務實的溝通，將能取得進展。」強調美方無意阻礙大陸經濟發展，相信大陸經濟強健是好事，尋求與中方健康競爭。 這場會談進行約兩小時。王文濤表示，美中經濟關係不僅影響到兩國，也關係到全球其他國家，他對雷蒙多表明樂意與大陸貿易的言論感到欣慰。他說，願共同努力為加強兩國企業合作、營造更有利的政策環境，以穩定、可預測的方式促進雙邊貿易和投資。 雷蒙多：當涉及國安 不會讓步 雷蒙多強調，「當涉及國家安全時，我們不會談判，不會讓步，不會妥協」，但她補充說，美中雙邊貿易絕大多數不涉及國家安全問題。 在廿八日稍晚活動中，雷蒙多展示一些美國公司生產並在大陸銷售的個人護理產品，表示和國安無關的雙邊貿易可蓬勃發展，並稱兩國百分之九十九的貿易與出口管制無關。她說，美方也希望妥善處理雙邊商業關係，以穩定政治關係。 【2023-08-29/聯合報/A2版/焦點】

追平金融海嘯期間 國發會：7月落底訊號明顯 Q4變燈機會高【台北報導】國發會昨天發布七月景氣燈號，雖然貿易投資仍低迷，在股市交易熱絡及勞動市場穩定帶動下，七月景氣對策信號綜合判斷分數十五分，較上月增加兩分，但燈號維持代表景氣低迷的藍燈，已是去年十一月以來「連九藍」。 國發會官員說，生產面及貿易面跌幅收歛，國內景氣已出現落底跡象，且七月落底訊號比六月更明顯，估第四季出口回升會更明顯，變燈機會高。 國內曾於二○一五年六月至二○一六年三月創下「連十藍」的最長紀錄，若八月維持藍燈，將追平史上最久的藍燈紀錄；七月的「連九藍」已追平二○○八年九月至二○○九年五月的金融海嘯期間紀錄。 國發會指出，七月的九項構成項目中，股價指數由綠燈轉呈黃紅燈，貨幣總計數M1B由藍燈轉呈黃藍燈，分數各增加一分；其餘七項燈號不變。 國發會分析，七月台股交易熱絡帶動金融面指標回升，且勞動市場維持穩定，零售及餐飲業營業額持續成長。儘管全球終端需求偏弱，生產面、貿易面指標續呈低迷，但受惠ＡＩ與雲端資料服務需求增加，跌幅已見收斂，製造業廠商信心也較上月改善。 國發會經濟發展處副處長邱秋瑩表示，七月景氣分數增加兩分，主要來自金融面推升，生產投資仍低迷，但景氣領先指標連四降，累計跌幅百分之一點一七，跌幅縮小；同時指標則是連續四個月上升，累計上升百分之二點六四，顯示國內景氣雖仍處低緩狀態，但已出現落底跡象。 國發會上月發布六月景氣動向也宣稱「景氣落底」，與七月有何不同？邱秋瑩說，首先是同時指標增幅擴大，其中七個領先指標構成項目中有五個上升，但六月只有兩個指標上升，同時指標項目改善明顯；另外是生產面及貿易面跌幅已縮減，目前景氣落底訊號比六月更明顯。 針對出口走向，邱秋瑩說，各機構預測台灣出口第四季可望轉正，半導體設備進口值的確反映廠商投資心態保守，成長率比較低，但水準值已是相對高點，趨勢向上，進口值回到六八五億元已高於疫情前水準。對於接下來燈號，她說，距離變燈只差兩分，特別是就業市場緊俏，接下來是有機會變燈，「第四季出口回升更明顯，變燈第四季機會更高」。 【2023-08-29/聯合報/A7版/財經要聞】

明年人工智慧相關測試營收占比可望倍增至逾10％，拉抬毛利率台北報導　AI需求強勁，測試大廠京元電（2449）今年營運明顯受惠，第二季以來業績逐月走高，該公司估計目前來自AI相關營收占比僅約5％至6％，但看好今年第四季到明年營運占比將持續提升。　市場法人估計，明年京元電AI營收占比將倍增至10％左右，且由於AI營運占比提高下，可望帶動明年整體毛利率水準，並推升明年獲利表現。　京元電主要測試業務分為晶圓測試及IC成品測試，該公司測試晶片應用多元，包含手機、AI相關應用、車用等多個領域，消費型電子及通信領域為公司兩大主要營收來源，營收占比分別為36％、35％，公司客戶包含多家國際大廠，如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）、聯發科（2454）等。　今年第二季以來，京元電營運受到AI相關測試需求帶動，整體營運表現優於多數同業，目前該公司對人工智慧的收入占比估計為5％至6％，但隨著AI相關需求持續放大，預期該公司在人工智慧測試收入，將在今年第四季及明年持續有顯著增長。　市場分析師指出，在NVIDIA在近日發表對後市業績樂觀預測之後，可以預期後市對於GPU（圖型處理器）和ASIC（特殊應用積體電路）的人工智慧測試需求，也將出現快速增加趨勢，因此，分析師預估，京元電在AI相關的測試收入可能在明年將呈現倍增成長，估計明年營運占比將在10％以上，對營運貢獻的程度將明顯大於今年。　此外，京元電去年全年平均毛利率為35.54％，今年第一、二季的毛利率則分別是32.7％及33.08％，第二季毛利率較首季小幅回升，主要也是受到AI相關訂單拉抬，外資法人估計，京元電的AI相關測試業務的毛利率可能會超過40％，而相對於非AI測試業務的毛利率則約在30％～35％，因此，法人預期，明（2024）年由於人工智慧測試和整體測試產能利用率持續提高，將進一步提升明年京元電整體毛利率及獲利表現。

第5代Xeon將在第四季推出，Meteor Lake系列日程明朗...台北報導　英特爾火力全開，資料中心第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）已送樣給客戶測試，將在第四季推出，此外，從去年下半年延後到今年下半年的Meteor Lake系列處理器，預計也將在年底推出。法人指出，台積電是最大受惠者，除了代工Meteor Lake晶片塊（tile）外，預計明年推出下一代產品Arrow Lake，部分將由台積電N3家族負責。　據了解，專攻行動平台的處理器Meteor Lake系列，其運算晶片塊（CPU tile）將採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）及系統晶片塊（SoC tile）將分別採用台積電5、6奈米製程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ，將在明年導入台積電3奈米製程，與目前採用台積3奈米的蘋果一決高下。　法人認為，未來英特爾下多少單給台積電將為關注重點，然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢，即便英特爾外部分拆之後，設計和製造部門也將保有數年的供貨合約，類似之前超微（AMD）、格羅方德（Global Foundry）的模式。　英特爾於本周Hot Chips 35（高效運算年會）上，揭曉新品平台架構技術規格和功能，包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器，以及明年上半年交貨之E-core的處理器（Sierra Forest）。 此外，英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest，前者強調單核心效能，而後者則是強調多核心架構，如此設計，伺服器客戶可根據自身需求，選擇最適合的處理器產品。　英特爾執行長季辛格於法說會上指出，英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成，隨著下半年…

台北報導 晶心科（6533）28日公告，大股東翔發投資（聯發科旗下投資公司），原持有約11％股份，日前以鉅額交易方式賣出晶心科1,652張，持股比例降至7.91％、約4,005張，仍為最大之法人股東，第二大為行政院國發基金，持股比例5.88％。 晶心科表示，本次出售為翔發資金之投資回收與資金運用考量，依照其公司資訊規畫進行安排，不影響與晶心科後續合作，翔發也暫無後續處分計畫。 聯發科對此亦指出，此為集團投資資金之循環利用，依公司資金規劃進行安排，不影響雙方後續合作，且仍保留董事席位。 聯發科旗下翔發投資本次共計售出晶心科1,652張，成交均價420.5元，成交價金共計新台幣6.9億元，處分利益約6.6億元。由於會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，這次處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於其稅後淨利與每股盈餘數字，都不會有挹注。 至於交易相對人或後續資金應用，晶心科則表示，本次為透過交易所之鉅額交易系統以逐筆交易方式完成，因此無法得知買方資訊。 晶心科為聯發科轉投資矽智財IP公司，致力RISC-V之發展。日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic共同成立合資公司，將以RISC-V指令集共築生態系，推動車用晶片硬體加速。配合聯發科與輝達共同合作發展智慧座艙系統，集團發展方向明確，加大力度拓產車用市場。 而隨著RISC-V最大競爭對手ARM即將掛牌，並外傳將變更授權收費方式，預估未來會有越來越多廠商跨入RISC-V發展，近期高效能運算技術年會（Hot Chips 35），也會由新創企業 Ventana Microsystems 發表關於RISC-V演說。