台北報導　台積電持續推動碳捕捉計畫，降低企業營運對氣候環境的影響。台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，今年初試運轉至8月止，已捕捉二氧化碳500公噸，預期上線後每年可減碳1,000公噸。　全球積極推動淨零碳排政策，且列入ESG永續發展指標，若企業ESG指標表現不佳，可能影響企業在美國、歐盟等當地投資，及長期投資人的投資意願，受此影響，包括台積電在內的主要企業，均積極制定ESG政策。　台積電最新發布的ESG電子報顯示，因應氣候變遷是企業永續經營的責任，公司預計將在2050年達到淨零排放，除自身推動氣候風險控管與減緩行動，亦會積極帶動半導體供應鏈落實低碳管理。　台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，將工業級液態二氧化碳（LCO2）精餾過程中的殘氣再次導入製程內進行二次純化，再製為符合台積公司品質規範的電子級液態二氧化碳，提升綠色供應鏈韌性。據了解，今年2月相關設備就開始試運轉，截至今年8月，已成功捕捉二氧化碳500公噸。　台積電指出，當工業級液態二氧化碳於精餾塔中純化後，高純度的二氧化碳會進入冷凍機製成電子級液態二氧化碳，是半導體製程的關鍵原料，而純度較低的二氧化碳則會被分離排出。　台積電表示，公司持續擴大供應鏈管理中的碳捕捉機會點，亦建議供應商針對其回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，增設管線將槽車內殘餘的液態二氧化碳汽化後，透過冷凍機冷凝成液態二氧化碳，再進入原料槽重新導回精餾塔進行二次純化，今年7月已完成設備建置並試運轉，預估未來正式上線後，每年可減碳約1,000公噸。

台北報導　國科會30日指出，為迎接新興前瞻科技，並強化半導體產業競爭力，駐美代表處與美國在台協會華頓總部，已於2020年簽署「台美科學及技術合作協定」（STA），在此架構下，8月下旬正式簽署第一項執行協議：「先進半導體合作（ACED Fab）研究計畫」，雙方於9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。　國科會與美國國家科學基金會為鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，並培育晶片設計實作人才，雙方於今年9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。自公告日起，受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案經審查選定後補助研究經費，預計2023年7月1日起開始執行為期三年的合作研究計畫。　國科會主委吳政忠指出，台美雙邊都在討論雙邊「give and take」什麼？美方明確需要半導體，台灣也提早布局，希望和美國太空、資安、AI、腦科技等等合作，台灣內部已經準備好，要跟美國，甚至是德、法、英、日等國談些什麼合作。　國科會表示，美國在IC設計上位居世界領先地位，而台灣技術強項則為半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳的互補特性，共同合作必能相得益彰。本項ACED Fab計畫之徵件重點聚焦於系統性展示晶片規劃，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦／通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域。　為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計（ACED Fab）學術研討會」，鏈結台美半導體領域學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。

台北報導　智慧手機市況不佳，且目前幾乎未見復甦的曙光，使聯發科（2454）下半年營運前景也出現不小雜音。法人推估，若聯發科要達成第三季營收1,417～1,542億元的財測目標，9月合併營收必須要單月成長25.5％才能達到低標，但以目前市況來說，聯發科要達到財測目標的壓力大增。　消費性市場需求疲弱，且智慧手機市場買氣也同步受到衝擊，法人指出，由於全球通膨衝擊，目前不論美國、歐洲及中國等主要消費市場的4G、5G手機，下半年（非蘋）手機買氣都相當疲弱，且OPPO、Vivo及小米等手機品牌廠都已經開始下修今年全年出貨量，拉貨動能更開始急速縮減。　截至今年第二季底為止，聯發科來自智慧手機的營收占比仍高達54％左右，因此手機市況變化勢必將會對聯發科營運造成影響。　聯發科已經公告的7月及8月合併營收，合計為855.90億元，代表9月合併營收必須要達到561.1億元，才可望達成財測低標。　市場認為，聯發科9月合併營收若要站上561.1億元、等於必須月成長25.5％，但在手機市況疲弱情況下，聯發科想要力拚達到財測低標的壓力確實不小。　聯發科29日股價開高，不過終場受到大盤賣壓，收盤下跌0.37％至543元，股價已經回到2020年6月位階，三大法人一共賣超74張，且從9月以來，僅有3個交易日買超，不過值得注意的是，法人賣超張數已經從先前的單日數百張以上開始降至100張以內，顯示法人賣超動作已經開始放緩。　不過，聯發科目前正開始積極拓展非智慧手機業務，不論是特殊應用晶片（ASIC）、車用及物聯網（IoT）等相關市場都有所布局，其中將可望以特殊應用晶片及物聯網等產品線腳步最為迅速，已經拿下企業用交換器及亞馬遜等相關客戶訂單，若出貨持續成長，有望成為聯發科營運成長動能的支撐。

客戶庫存調整影響出貨，加上轉投資超豐產能下修，預期Q4仍有下滑風險台北報導　記憶體市況持續供給過剩，下半年價格跌幅擴大，國際大廠積極進行庫存去化並暫緩擴產計畫。記憶體封測廠力成（6239）受到客戶減少位元出貨影響，近期接單量能縮減，加上轉投資超豐（2441）產能利用率明顯下修，法人預估第三季營收將季減近一成。　力成8月合併營收月減7.8％達70.85億元，較去年同期減少6.0％，累計前八個月合併營收588.62億元，較去年同期成長8.8％。力成在先前法人說明會中提及，受到全球通膨等外在不確定性因素影響，第三季營收將較第二季持平或微幅季減幾個百分點，但以在手訂單來看，第三季營收季減幅度將擴大至接近一成。　以全年來看，力成上半年營運優於預期，營收及獲利創下歷年新高，下半年雖然面客戶庫存調整及訂單下修壓力，但車用及資料中心等非消費性封測需求續強，預期全年營收及獲利仍將優於去年。　全球通膨影響消費性電子需求，記憶體廠也面臨庫存修正壓力，雖然上游DRAM廠及NAND Flash廠有意壓低價格並加速庫存去化，但下半年的位元出貨仍會明顯低於上半年，對力成記憶體封測接單造成衝擊。至於力成先進封裝接單動能維持穩定，但超豐的邏輯晶片封測訂單修正壓力較大。　以記憶體廠的庫存修正速度及幅度來看，DRAM市場庫存去化應可在明年第一季觸底，NAND Flash市場庫存去化恐會延續到明年中。法人預期力成的記憶體封測事業接單走弱，訂單量能要止跌回升預期要等到明年第一季到第二季之間。法人預期力成9月營收持續走弱，第三季營收較上季減少近一成，第四季營收仍有持續下滑風險。　下半年包括個人電腦、手機及顯卡等DRAM需求下修，但資料中心、車用、高效能運算（HPC）DRAM需求持穩。在NAND Flash及固態硬碟（SSD）部份，受手機及個人電腦銷售衰退影響，需求下修及庫存調整延續到年底，資料中心需求仍然持穩。

SEMI：今年仍創高、明年略衰退 台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相較仍成長9％並創新高紀錄。至於明年，全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。　SEMI年中曾預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元，並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過，SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告，下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元，2023年則小幅下降至970億美元。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。　以地區別來看，台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長47％達300億美元（低於年中預估的340億美元），主要是因為台積電延後部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二，由原本預估的255億美元下修至222億美元，較前年衰退5.5％，原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。　中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備採購，但為了確保設備供應反而大舉拉高支出，2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元，與前年相較仍下滑近12％。歐洲／中東地區今年支出可望創該區紀錄達66億美元，但低於年中預估的93億美元，規模雖然不比其他前段班地區，但141％的年增率十分驚人。　SEMI表示，2022年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用於產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84％，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79％。其中，晶圓代工廠是今、明兩年設備採購最大來源，整體支出占比達53％。

Q2季成長率收斂至3.9％台北報導　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

導入綠色設計、節能減碳、供應鏈永續管理，2030年全球辦公室使用100％再生能源　台北報導　為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，並響應全球淨零碳排倡議，聯發科（2454）董事會及企業永續發展委員會通過，預計將於2030年全球辦公室採用100％再生能源，並於2050年達到溫室氣體淨零排放（Net Zero Emissions）重大目標，朝向零碳排放邁進。　聯發科表示，公司在半導體產業鏈中位於最前端的晶片研發設計，屬於低碳排無製造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的衝擊，公司透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向，積極推進淨零時程，預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100％再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。　聯發科指出，公司集團營運遍布亞美歐三大洲超過50個據點，針對組織內外營運所排放的溫室氣體，訂定系統性藍圖及淨零路徑，具體行動包括建置新式節能資料中心、改善辦公區及設備節能管理、自建屋頂型太陽能電廠、搭配綠電採購計畫等。　同時從產品生命週期源頭導入對環境友善之綠色設計，精進產品能耗、減少產品體積，並將碳管理延伸至供應鏈夥伴，由內而外引領價值鏈實踐綠色營運。　聯發科副董暨執行長、企業永續發展委員會主委蔡力行表示，聯發科為全球IC設計創新技術的推動者，深切體認對全球環境的責任及承諾，持續執行相對應的低碳永續作為，也將期待發揮產業供應鏈的影響力，守護地球家園。

台北報導　消費性市場需求低迷，市場又傳出應用在消費性領域的電源管理IC產品單價在第四季可能承受下修壓力，加上庫存調整至少將延到今年底，使得專攻電源管理IC市場的矽力-KY（6415）下半年營運動能受限，23日股價更打到跌停，收在450元，寫下股價分拆後的最低價。　在消費性景氣低迷衝擊下，市場對於矽力-KY股價亦抱持保守看法。23日股價開盤隨即重挫，午盤直接被打至跌停，且一路鎖死到收盤，終場收在450元，寫下股價分拆以來的最低價。累計本周股價一共下跌13.6％，表現明顯低於其他電源管理IC類股。　觀察法人買賣超狀況，三大法人一共賣超993張，結束連續三個交易日買超，單日賣超幅度同樣創下股價分拆以來最高，其中外資賣超796張數量最多。　消費性市場持續低迷，在庫存調整潮未見停歇情況下，市場傳出，消費性電源管理IC可能在第四季開始下修產品單價，調幅將達到雙位數水準，且若晶圓代工價格明年依舊不調降，電源管理IC市場將可能面臨產品單價下修及晶圓代工價格續強的雙重壓力，使得電源管理IC廠毛利率受到衝擊。　其中，矽力-KY已經受到消費性庫存調整影響，8月合併營收月減4.2％至19.93億元，創下六個月以來低點，不過全年合併營收仍繳出年增27.6％至169.05億元的歷史同期新高表現。　法人預期，矽力-KY下半年營收可能與上半年持平，不過全年角度來看，營收及獲利仍有望繳出優於去年的歷史新高水準，只是成長幅度將比過去兩年的動輒20～30％以上表現削弱。　據了解，矽力-KY在消費性產品線占營收比重高達40％水準，在全球消費性市場需求低迷情況下，矽力-KY成長動能自然將會同步受限。不過，矽力-KY已經開始積極擴大工業、電信及資料中心等非消費性營收來源，最快有望在明年開始逐步發酵。

台北報導　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺，漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年，其中，漢磊估明年營收將再成長二成以上。　全球通膨導致消費性電子需求轉弱，半導體生產鏈逐漸進入庫存調整狀態，但車用電子、資料中心、綠色能源等需求仍走強，漢磊已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能。　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，會布建產能及推動技術精進，希望在早年布建基礎效益下，對未來業績和獲利結構改善有正面幫助。　漢磊總經理劉燦文表示，雖然消費性市場需求依然疲弱，但第三代半導體供不應求，下半年營收將較上半年成長二位數百分比，全年營收可望成長近四成。其中，化合物產品營收可望成長40～50％，SiC出貨量有機會成長二倍。　劉燦文表示，明年上半年消費性市場需求可能持續疲弱，不過資料中心及車用市場需求穩定，預期明年總營收可望再成長20％。其中，明年化合物半導體業績逐季成長，全年業績年增上看50％，而漢磊今、明兩年資本支出合計達1億美元，SiC產能將擴增5倍。　嘉晶總經理孫慶宗表示，上半年需求強勁，第三季仍會續創新高，但因全球通膨干擾及產能開出進度等因素，下半年相對上半年會是低個數位百分比的下滑，仍可達成全年營收成長15％～20％目標。　孫慶宗表示，明年矽磊晶仍受到庫存調整影響，但化合物半導體相關業績將成長將逾八成，嘉晶明年GaN產能將達今年的2.5倍，新增產能會在明年下半年明顯貢獻營收，SiC明年底產能會是今年底的4～5倍，會在2024年之後帶來強勁營收挹注。

台北報導　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。 超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。