總經理陳河旭表示，工業、基建、軍工等應用需求仍強，持續投資擴產 台北報導　景碩（3189）24日與中央大學舉行半導體載板與ESG人才培育產學合作意向書簽約儀式，會後景碩執行長兼總經理陳河旭表示，雖然短期消費性需求不佳，但工業、基礎建設、軍工等應用對ABF需求依舊很強，景碩在ABF的投資持續進行，放眼2023年，ABF成長不是問題。　他表示，以現階段來說，今年各家ABF廠一定都是成長，BT方面因為涵蓋如手機、記憶體、電視、汽車等，消費性變數較高，就景碩來說，今年BT也是成長。目前看第四季營運維持與第三季差不多高檔的表現，而2023年ABF成長不是問題，BT則要再看消費性需求何時回溫。　陳河旭提到，消費性需求下來、其他應用補上，其實現在載板市場是供需平衡的狀態，2023年雖然持續有廠商開出新產能，但是HPC、AI、軍工、工業、基礎建設等需求帶動下，缺口又會再次放大，目前市場預期景氣會在2023年中旬反彈、市場需求回復，屆時載板缺貨、漲價潮又會再次來臨。　陳河旭分析，從需求和供給面來說，之前是因為疫情供給不順，對台灣或半導體產業而言生意很好，現在最大的兩個影響在戰爭導致需求下滑，也同時衝擊供應鏈，另外中美關係緊張、區域經濟的開始，產業長期變化需要再觀察。　不過陳河旭認為，雖然美國禁止中國輸出，但短期而言，對半導體的影響不大，很多新政策還只是個大方向，細節還不太清楚，後續要看執行力道。但對台灣來說，其實是個好機會，像中國面板最大，假設完全不能輸出，台灣就能受惠，再者，台灣一直以來自給自足，雖然未必能像中國一樣開那麼便宜的價錢，但也有維持基本水準，且品質有保證，中國能輸出的台灣大部分都能，因此預期此政策，不只是電子業，反而台灣會有很多地方可以受惠。區域型經濟發展上，若中國不能出口，東南亞有機會受益，也確實感受到客戶端、PCB板廠供應鏈往東南亞移動。

台北報導　晶圓代工大廠聯電受惠於產能滿載及新台幣貶值，第三季合併營收753.92億元續創歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產能利用率將出現下滑，明年第一季有機會觸底並在第二季回升。　聯電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等領域擴大合作。　聯電並在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯電在近期供應鏈中斷情況下，持續致力於卓越製造並堅定履行對客戶承諾的貢獻。　英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩年在歷經前所未有的半導體短缺下，聯電全力投入與額外的產能支援。20多年來，聯電一直是英飛凌可靠的合作夥伴，並藉由雙方的協同關係，深化在各項領域的合作。　聯電歐洲暨日本銷售副總經理劉士維表示，英飛凌是車用電子技術的領導者，同時也是聯電的長期合作夥伴。　聯電長期以來依據客戶的產品規劃，提供穩定的品質、可靠的產能、適切的技術來贏得客戶信任，預期未來在汽車產業持續轉型，以及5G和AIoT發展的帶動下，能與英飛凌在追求高成長的市場上一起成長。　雖然下半年消費性電子積極去化庫存，並造成晶片生產鏈出現庫存調整，但聯電第三季營運強勁及產能利用率維持滿載，加上新台幣兌美元匯率貶值，9月合併營收月減0.5％達252.19億元，較去年同期成長34.5％，為單月營收歷史次高。　聯電第四季面臨客戶庫存修正，產能利用率將出現下滑並會延續到明年第一季，法人預期隨著庫存修正在明年中旬前告一段落，聯電的IDM廠客戶可望提前擴大投片，明年第二季利用率可望逐月回升。

SEMI：車用及功率元件需求推升，2021～2025年可望增加20％ 台北報導　根據國際半導體產業協會（SEMI）發布8吋晶圓廠至2025年展望報告指出，2021年之後全球8吋晶圓廠數量呈現緩慢成長，但預期2021到2025年全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，其中又以汽車和功率半導體元件的晶圓廠產能增加幅度最大。　根據SEMI統計，包括上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌（Infineon）、安世半導體（Nexperia）和意法半導體等大廠均已宣布8吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。台灣世界先進亦持續擴充8吋晶圓代工產能。　展望報告指出，自2021年至2025年，全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，若以產品別來區分，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58％的成長速度居首，其次為微機電（MEMS）產能將成長21％，晶圓代工產能成長20％，類比IC產能則成長14％。　SEMI表示，至2025年，中國的8吋晶圓產能成長將達66％領先世界各地。接著依序為東南亞增加35％、美洲及台灣分別增加11％、日本增加10％、歐洲和中東增加8％、韓國則增加2％。若依總產能占比排名，中國持續握有全球最大產能，且產能占比持續增加，約占全球8吋晶圓總產能21％，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲、中東地區以及美洲。　根據SEMI統計，2021年全球8吋晶圓廠數量已達211座，而未來幾年的成長放緩，2023年將增加至215座，至2025年將增加至218座。　為了滿足市場中長期增加8吋晶圓代工需求，世界先進已完成晶圓三廠及五廠的產能擴充，而因應市場景氣變化及客戶庫存去化，世界先進原本計畫2023年中完成2萬片月產能擴充，但投資計畫已進行調整。　據設備業者指出，世界先進受到消費性晶片生產鏈庫存去化影響，預期利用率將逐季下滑至2023年第一季，並放緩2023年擴產進度。世界先進原本計畫2023年中完成新增2萬片月產能，現階段將下修至1萬片，剩下的1萬片擴產將視市況變化延後到2023年底或2024年。

產、官、學界一起維護產業優勢，「大家好好發展」... 台北報導　台灣半導體產業協會（TSIA）19日召開2022年會，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音在致詞時表示，全球半導體產業的競合與消長已是進行式，希望台灣產、官、學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。　由於美國日前對中國發布最新半導體產業禁令，包括禁售高效能運算（HPC）處理器及禁售先進製程設備，市場關切相關禁令對台灣半導體及台積電是否造成營運影響，劉德音出席TSIA年會時不予回應，僅表示「大家好好發展台灣半導體、大家放心」。　劉德音說，新冠疫情延燒已快3年，加上中美貿易戰、以及地緣衝突如烏俄戰爭及兩岸緊張等情勢不斷升高，加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊，面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績，預估2022年台灣IC產業產值達新台幣4.88兆元，較2021年成長19.7％。　劉德音表示，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，當然需要政府擬訂具體長遠的政策及前瞻可行的環境法規，以促使產業達到永續發展的目標。　外在環境方面，劉德音指出，美中貿易衝突及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。而中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇，大力支持其本土業者，美國也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。全球半導體產業的競合與消長已是進行式，期待台灣產、官、學界在半導體產業相關產業政策上提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。

業者預期12吋矽晶圓明年供給仍吃緊，只是供給缺口會較預期縮小 台北報導　矽晶圓大廠環球晶（6488）第三季合併營收180.53億元創下歷史新高，雖然第四季半導體生產鏈持續調整庫存並開始進入淡季，但環球晶因為與客戶簽訂長約，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持滿載。　至於明年雖然市場不確定性升高，矽晶圓市場的確可能面臨客戶訂單修正，但業者仍預期12吋矽晶圓明年供給吃緊，只是供給缺口會較預期縮小。　環球晶9月合併營收月減3.3％達60.63億元，較去年同期成長12.6％，為歷年同期新高。第三季合併營收季增2.9％達180.53億元，較去年同期成長17.5％，創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收518.99億元，與去年同期相較成長14.4％，為歷年同期歷史新高。　由於全球通膨壓力未減，消費性電子銷售低迷且庫存居高不下，半導體生產鏈開始去化庫存，矽晶圓亦面臨客戶存貨較高而有意延後拉貨。不過，雖然矽晶圓需求強度減弱，市場傳出8吋及6吋矽晶圓產能利用率已轉弱，但環球晶認為，總體大環境不確定性升高，競爭力較弱的客戶需求已陸續開始下修，但一線客戶對12吋矽晶圓的需求修正仍不明顯，拉貨動能維持穩定。　環球晶因為與客戶簽訂長約，所以第四季在手訂單中，8吋及12吋矽晶圓產能利用率仍維持滿載，6吋等小尺寸矽晶圓需求確實見到下滑情況。若以整體矽晶圓產業明年展望來看，若全球通膨仍未改善，終端需求持續向下修正，各尺寸矽晶圓需求都會受到影響。　不過，因為矽晶圓擴產時間較長，且去年以來設備交期不穩定，明年矽晶圓總體供給量並沒有明顯增加。若需求持續減弱，8吋矽晶圓可能會由供需平衡轉為供過於求，至於12吋矽晶圓原本預期2023年的供給缺口很大，現在因需求放緩而導致供給缺口縮小，但仍會是供給吃緊情況。　環球晶在擴產策略上是先與客戶簽訂長約及收取預付款才開始進行，因此目前的長約覆蓋比率很高，其中又以12吋矽晶圓的長約比重最高，且多已收下客戶預付款，以明年執行長約來看，出貨量仍會維持成長趨勢。若明年生產鏈庫存去化時間拉長，客戶需要調整會通知延後出貨，至於價格因為當初議定長約時已有讓利，預期不會再退讓折價。

美國行最後一站拜會應材、輝達等科技大廠，爭取來台投資與訂單 美國華府－台北連線報導　經濟部長王美花率領的訪美團，美東13日預告此行最後一站將赴矽谷，拜會應用材料等半導體合作夥伴，她預估矽谷行程，有望促成約新台幣300億投資與訂單潛在機會。　經濟部技術處14日也傳來捷報，處長邱求慧在美國矽谷與史丹佛大學和柏克萊大學完成聯合簽約，締結美國史丹佛大學工學院及柏克萊大學學官方SkyDeck加速器合作協議，預計今年選送第一批13家法人新創，透過專業化、客製化、國際化新創輔導，助法人研發新創接軌全球，預計創造至少新台幣3億元產業機會。 王美花美東13日在雙橡園舉辦華文記者會，說明此行訪美團成果豐碩。包括參加「台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）」的企業論壇及相關會議，還前往華府智庫「戰略暨國際研究中心（CSIS）」發表演說，並積極向美方各界傳達「台灣安全就是供應鏈安全、全球經濟安全」等訊息外，還見證台美產業簽署七項合作備忘錄。 王美花重申，一旦台灣沒有辦法供應全球晶片，不僅影響台灣經濟也會影響到中國甚至全世界，加上我台灣晶片出口到中國高達6成，如果有風險，沒辦法賣出去，其實對中國經濟也會有很大傷害。反觀台灣是安全的，全球供應鏈就會安全，讓台海安全穩定才是大家要走的路。 其次帶團赴美意義重大，她說，台灣有太多產品存在信任、夥伴關係與互補關係，還是有很大發展空間，與美交流預計兩方有4～50家出席，結果當天出席高達將近80家，可想見大家對半導體、電動車、5G等領域均相當關注，除了進行深度交流，部分美企更準備回訪台灣，促進更多實地交流與商機。 王美花此行最後一站是赴矽谷拜會當地美商，她說，矽谷是半導體重鎮，也是IC設計、軟體設備廠，預計將拜會包括應材、輝達、思科等科技大廠，並爭取美商來台投資，初估包括半導體研發投資與訂單約有300億元潛在機會。　至於TTIC相關的台美對談進行順利，儘管細節不便透露，但不管是企業論壇還是交流，大家反應都非常好，還有美企準備回訪電動車台灣廠，廠商交流可期待，明年會繼續辦理。

昨開法說會，宣布今年資本支出縮至360億美元；魏哲家「有信心明年仍會是成長的一年」台北報導　晶圓代工龍頭台積電13日召開法人說明會，總裁暨執行長魏哲家表示，客戶及生產鏈庫存已在第三季觸頂，第四季開始下降，由於庫存去化仍需要數個季度調整，明年上半年台積電產能利用率將受影響而下滑，但庫存將逐步回到季節性正常水準，明年下半年可望重回成長循環，「有信心明年仍會是成長的一年」。　考量到近期市場不確定性，台積電宣布，將今年資本支出由原本預估的400億美元、下修10％至360億美元。台積電財務長黃仁昭指出，這項改變的其中一半原因，是來自基於目前中期展望的產能優化，另一半則是由於持續面臨的機台交付挑戰。　對於市場所關注的庫存問題，魏哲家指出，客戶和供應鏈正持續進行庫存調整，預計半導體供應鏈庫存水位在第三季達到高峰，並自第四季開始趨緩，需要幾個季度的時間調整，明年上半年過後才能重新平衡到較健康的水準。　魏哲家說明，由於智慧型手機和個人電腦等終端市場疲軟，客戶產品進度延遲，第四季開始7奈米及6奈米製程產能利用率將不再處於過去三年的高點，預期這種情況將延續到明年上半年。台積電已經相應調整7奈米及6奈米資本支出，市場需求較傾向週期性因素，而非結構性現象，需求預計將在明年下半年回升。　魏哲家表示，隨著5奈米N5製程、4奈米N4P及N4X製程成功量產，以及即將量產的3奈米N3技術，預期明年台積電會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場。儘管半導體庫存的持續調整將影響2023年上半年的產能利用率，預期在對台積電領先及具差異化的先進製程與特殊製程技術的強勁需求之下，2023年仍將是台積電成長的一年。　對於法人關注的「美國對中國發布最新半導體產業禁令」，是否影響南京廠擴產及中國客戶接單，以及是否赴歐洲設廠？魏哲家表示，台積電會在符合法規情況下服務所有客戶，美國發給一年期許可、可涵蓋整個南京廠。至於台積電是否到歐洲設廠正在評估，會看客戶需求、商業機會、總體經濟等綜合考量。　隨著3奈米量產，台積電將面臨3奈米製程量產初期稀釋毛利、折舊成本年增率上升、通膨導致的成本增加、半導體週期和海外生產據點擴展等挑戰。魏哲家表示，台積電正與客戶密切合作以支持客戶成長，同時致力優化內部成本，以操持在2023年的獲利能力，長期毛利率達53％以上仍是可實現的。

景氣下行，半導體市場庫存面臨修正，衝擊晶圓代工廠台北報導　全球通膨造成消費性電子需求急凍，半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯，以各家業者在手訂單來看，台積電營運估將在明年第一季軟著陸，第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰，明年第二季營運才可望觸底回溫。　半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率，加上美中貿易戰持續延燒，美國發布最新法令，企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。　為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊，目前業界普遍認為，庫存去化仍是優先處理項目，美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。　面對此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現兩樣情。　由於智慧型手機及筆電等需求疲弱，台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單，但是在先進製程市場贏者通吃，不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單，爭取到英特爾擴大委外，蘋果訂單成長動能也仍然穩健。　■台積電營運將軟著陸　法人預期，台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作，維持產能利用率在高檔。　由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格，台積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能，在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。　■庫存修正8吋廠先引爆　由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進第三季營運轉弱，產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會向下修正。　總體來看，台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效，隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優於今年。　至於其他晶圓代工廠的產能，偏重在成熟製程領域，消費性占比明顯偏高，產能利用率修正速度快且幅度大，業界多數認為，要到明年第二季營運才會觸底回升。

本季產能利用率可望維持高檔，帶動今年業績向上奔馳台北報導　晶圓代工廠聯電公告9月合併營收252.19億元，創下單月歷史次高，推動第三季合併營收季增4.6％至753.92億元，再創單季新高。法人預期，第四季產能利用率可望維持高檔水準，業績亦有機會繳出亮眼成績單，推升全年營收年成長逾20％，締造新高紀錄。☆9月營收創歷史次高　聯電6日公告9月合併營收252.19億元，雖較8月單月歷史新高小跌0.5％，但仍為單月歷史次高，且較去年同期成長34.5％，使得第三季合併營收達753.92億元、季增4.6％，寫下單季歷史新高。☆車用、工控市場需求強　法人指出，雖然進入下半年後，消費性景氣迅速下滑，不過由於車用、工控等市場需求續強，使得聯電產能利用率維持滿載，另外在晶圓平均銷售美元價格較第二季持平情況下，又有新台幣匯率貶值加持，使得聯電在第三季合併營收繳出亮眼成績單。　對於第四季營運展望，法人認為，應用在車用的驅動IC和電源管理IC，以及工控應用晶片等，在第四季投片量有機會維持強勁水準，因此即便消費性產品需求持續低迷，聯電產能利用依舊有望保持在95％以上，又有新台幣匯率貶值加持，預期聯電第四季合併營收有望保持相對高檔，全年合併營收將達到年成長兩成以上的歷史新高。☆三大法人同步買超　觀察聯電股價表現，6日上漲0.65％至38.95元，重新站回月線，創近兩周以來高峰，三大法人一共買超24,918張，單日買超量寫下近一個月以來次高表現。　即便當前消費性市況不佳，不過聯電在新廠建廠腳步依舊維持相當步調，除了南科Fab 12A廠P5廠區在第二季如期量產之外，同樣在南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，加上新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫仍持續進行當中，顯示聯電持續看好中長期的半導體晶片需求。

台北報導　半導體業在我國經濟成長具舉足輕重地位，經濟部5日表示，受惠新興科技應用持續推展，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，近兩年產值呈兩位數成長，2021年產值2兆8,427億元創歷史新高，預期今年延續成長態勢，全年產值有望再創新高。　經濟部統計處表示，半導體產值占製造業比重於2014年突破1成後，逐年攀升至今年前七月的20.2％，為挹注製造業產值成長之主要動能。我國積體電路為外銷導向，直接外銷比率逾8成，出口值占我國出口總值比重2019年突破3成後，逐漸上升至2022年前八月的37.6％，對我出口貿易發展影響程度逐年增加。　據統計，今年前八月積體電路出口值達1,240億美元，年增26.5％，主要出口地區以中國大陸及香港占58.4％居首，年增23.0％，其次依序為新加坡（占11.7％，年增19.7％）、日本（占8.0％，年增35.9％），其中中國大陸及香港受美中科技戰影響，加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能，今年前八月占比較2020年時高峰下降2.9個百分點；另馬來西亞受惠全球供應鏈轉移，帶動我對其出口快速成長，2021年增30.2％，今年前八月續增58.2％。　我國為全球第二大積體電路出口國，僅次於轉口地區—香港，出口值占全球比重自2017年14.9％上升至2021年15.2％；今年前六月出口成長幅度擴大至30.5％，僅次於馬來西亞。中國大陸在政策大力支持下，業者積極擴產，積體電路出口值近年快速攀升，2021年出口值1,566億美元，年增32.1％，但今年上半年因經濟景氣放緩及封控措施影響，出口年增幅明顯放緩至15.7％。　展望未來，統計處表示，高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱之影響，加上半導體大廠積極強化先進製程領先優勢，預期全年我國半導體業產值仍可望續創新高。