台北報導　聯發科公布11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，單月營收寫下14個月新高，近三個月營收連續走高，符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季，市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。　聯發科11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，較去年同期成長19.23％，單月營收不僅是今年新高，也是近14個月新高，累計今年前11個月合併營收為3,897.66億元，仍較去年同期減少23.59％。　聯發科先前在法說會上提出對第四季的財測，其中，公司預估第四季營收以美元兌新台幣匯率1比32計算，第四季營收將在1,200至1,266億元之間，較上季成長9％至15％，年增11％至17％，估第四季營收將在1,200億元以上，也將創近五季來新高，單季營收年增率也將轉正，第四季毛利率估將落在45.5至48.5％之間，大致和上季差異不大。　聯發科10月及11月營收合計已達858.81億元，以聯發科第四季營收低標1,200億元為準，12月營收只要342億元就可達標，而若以高標1,266億元計算，第四季營收達成率也已67.8％，市場普遍認為，聯發科可望順利達成財測目標，甚至有機會挑戰高標。　法人指出，聯發科第四季營運明顯加溫，主要由於第四季受惠新一代旗艦晶片天璣9300開始出貨，帶動手機業務營收強勁成長，抵銷智慧裝置平台季節性下滑影響。由於聯發科甫推出旗艦天璣9300，目前市場反應正向，首款搭載天璣9300的智慧機vivo x100也已經在大陸發表，下周將於台灣舉辦新品發表會，加上其他陸系品牌陸續採用，對於聯發科12月營收應有正面貢獻，預期拉貨動能有機會延續明年。　且聯發科在Wi-Fi7的解決方案也已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用，隨著明年愈來愈多採用Wi-Fi7的產品推出，均利於明年營運表現。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電8日公布11月合併營收，一如外界預期，先進和成熟製程二樣情，台積電11月營收2,060億元，較上月歷史新高雖減少15.3％，但仍是今年次高表現，市場法人看好台積電應可望達成季度財測目標。　台積電10月營收以2,432億元，創下歷史新高，11月仍力守2,000億元大關，寫今年次高水準；累計前11月營收1.98兆元，較去年減少4.1％。　台積電先前預估，美元計價的第四季營收，落在188億～196億美元，季增8.8％到約13.44％，若以新台幣兌美元匯率32元計，營收約落在6,016～6,272億間。　以第四季而言，10月及11月營收合計已達4,492億元，以台積電公布的財測目標中高標6,272億元計算，達成率已達71.6％，雖因季節性因素來臨，預估後市走緩，法人仍樂觀看待台積電第四季營收可望達標，更有機會超越財測目標。　此外，若以全年營收來看，台積電先前預估，以美元計年營收可能落在684.74億～692.74億美元，將較去年減少8.7％～9.76％，若財測目標不變，將優於原預期的衰退10％。　台積電先前法說會上表示，第四季客戶端對AI需求持續強勁，推升3奈米量產動能，但因總體經濟情勢持續走軟，加上中國需求復甦較預期緩慢，終端市場整體需求仍疲弱，庫存調整將延續到第四季，但產業庫存已接近谷底，有觀察到個人電腦和智慧型手機終端市場有早期需求回溫跡象。且隨著PC、手機客戶需求趨於穩定，加上AI持續強勁，推升3奈米量產動能，明年預計會是健康成長的一年。　台積電將於12月14日將進行除息，每股配發現金股利3元。

台北報導 台積電日前遭外資直指，目前3奈米客戶過度集中蘋果，一旦產能利用率下滑，折舊壓力恐衝擊毛利率受壓；惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動，適逢過年傳統淡季的首季，產能利用率可能下探65％，但也將是明年營運谷底，隨著3奈米營收比重攀升，開始恢復成長軌跡。 美系外資調整台積電目標價，但仍維持加碼評等，主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行，抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入，包括手機晶片廠聯發科、高通，伺服器晶片廠輝達、超微，甚至是英特爾。 法人指出，隨著英特爾擴大外包，雙方合作越趨緊密。其中，Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）之CPU單元，將使用台積電的N3B製程，據了解，該專案於台積電內部啟動許久，近期開始加快進度進行；Arrow Lake H／HX 的CPU也將採用3奈米製程，大幅填補台積電產能。 另外，AI伺服器部分，輝達主要訂單H200／H20能見度穩健，AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品，如輝達B100、超微MI300系列，因此N3於明年下半年，依舊保持強勁成長，呼應台積電前次法說展望；在良率部分則進一步提升，雖然需花費較久時間，才能達到公司平均水準。 台積電致力推出新的N3製程，如N3P、N3X，而用於生產HPC與手機晶片之N3E，在本季度進入量產，3奈米將會是未來長期的節點，營收比重將會持續提升。 此外，更先進之2奈米技術開發如期進行，在效能、功耗和面積（PPA）及耗電效率上，均維持產業龍頭地位、競爭者有限，2025年就會進入量產。

台北報導　DRAM市況於第三季復甦，全球產業營收季增18％，第四季因原廠漲價態度明確，第四季合約價漲勢確定，預估仍將上漲13％～18％，惟需求方面回溫程度，則不如過往旺季；整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯被動，預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。　TrendForce表示，第三季三大原廠營收皆有所成長，由於AI話題延燒，對高容量產品需求維持穩定，加上1 alpha nm DDR5量產後，量價齊升，帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9％，約52.5億美元。　SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求，出貨量連三季度成長，加上平均銷售單價季增約10％，營收約46.26億美元，季增幅度達34.4％，是原廠中成長最顯著的業者，與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。　美光平均銷售單價小幅下跌，然因需求回溫，出貨量增加，支撐營收季增幅度約4.2％，達30.75億美元。　產能規劃方面，三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產，第四季減產幅度會擴大至30％，且認為旺季須待2024下半年，投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升，搭配2024年DDR5滲透率提升，預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康，2023年第四季投片已開始回升， 2024年投片量估仍會小幅上升，產能重心落在製程轉進。　台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏，價格仍呈下滑走勢，限縮其營收漲幅，營收達2.44億美元。　華邦電則在定價策略上較為積極，為拓展其DDR3業務，去化高雄廠新增產能，議價彈性大，故出貨有所成長，第三季營收上升至1.12億元。　力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM，不包含DRAM代工業務，受惠現貨價格上漲，使得需求小幅上升，帶動DRAM營收季增4.4％。

全球半導體銷售 明年破紀錄綜合報導　在生成式AI需求激增下，世界半導體貿易統計協會（WSTS）近日調升對2024年全球半導體銷售額的預估至5,883.64億美元，年增13.1％，預計將創下歷史新高。其中，記憶體銷售額將迎來復甦，預計將增逾4成。　綜合外媒報導，據日本電子情報技術產業協會（JEITA）28日指出，WSTS預測報告顯示，2024年因生成式AI的普及推動相關半導體產品需求激增，加上記憶體需求預料大幅復甦下，全球半導體營收將達5,883.64億美元，年增13.1％，除了高於原先預估的5,759.97億美元，更超越2022年的5,740.84億美元，創下史上新高。　就產品種類來看，2024年全球晶片的銷售額從之前的4,703.49億美元上調至4,874.54億美元，年增15.5％。分離式元件（Discrete）銷售額從之前的381.92億美元下調至374.59億美元，年增4.2％。LED等光電組件（Optoelectronics）銷售額從458.81億美元下調至433.24億美元，年增幅1.7％。感測器銷售額從215.75億美元下調至201.27億美元，年增3.7％。 就具體細項而言，2024年記憶體銷售額從之前的1,203.26億美元上調至1,297.68億美元，年增高達44.8％。包括CPU等產品在內的邏輯（Logic）銷售額從之前的1,852.66億美元上調至1,916.93億美元，年增9.6％。Micro銷售額從758.55億美元上調至819.37億美元，年增7.0％。Analog銷售額從889.02億美元下調至840.56億美元，年增3.7％。　另外，2023年全球半導體營收約5,201.26億美元，年減9.4％，但高於WSTS先前預估的5,150.95億美元，這是自2019年以來首次陷入萎縮。WSTS指出，由於生成式AI的普及，全球半導體市場2023年下半年已開始轉趨復甦，第二季至第三季營收表現強勁，部分終端市場改善，因此微幅調高2023年半導體營收預估。

台北報導　RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算（in-memory computing）先驅—TetraMem，宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器（類比式RRAM）運算相融合，達到記憶體運算架構耦合，推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片，顛覆邊緣運算格局，將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線，深化車用布局；半導體庫存調整的最差狀況已過，靜待營運轉機。　類比式記憶體運算技術，使晶片能夠進行大量平行之VMM（虛擬機器管理）運算，而無需移動資料，節省記憶體傳遞至處理器運算時間，從而減輕傳統架構之能耗。　其中，TetraMem已有商用製造經驗，此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權，開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。　晶心科董事長暨執行長林志明表示，強強聯手之下，晶心科於AI領域將提供革命性解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力，晶心科與TetraMem的合作，標示著AI硬體領域的重大突破，有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出，挹注晶心科權利金收入。　細數晶心科新產品布局，45／60／27系列等持續強化，AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit，適合大資料量運算、AI應用，並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage，能效比上代成長2倍。　車用產品線接續去年通過之N25，今年推出D25F-SE，加入DSP Extension，滿足客戶在車用安規需求。　目前，晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶，並且有40多個Design-win，明年也會送樣45系列認證，深化車用領域布局。晶心科也透露，與Mata除了合作AI Data Center應用，也有不同專案在進行。　法人指出，權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過，惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱，加上費用墊高拉高損平門檻，營運轉機仍須時間。

台北報導　記憶體大廠減產保價策略奏效，第四季合約價報價優於市場預期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優於原先預估的5～10％；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。　另據了解，第一大原廠三星對DRAM正常報價，但在NAND部分，暫停報價，也不出貨，最新報價仍待觀察。　台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏，模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等，有望跟著拉升報價。　業者分析，記憶體合約價的調漲，主要原因有四：一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺，帶動Android手機業者提前推出新機，帶動行動DRAM需求；二是三星（Samsung）控制出貨量，造成PC業者補庫存時長延長。　三是因應手機需求上修，DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片，調整至行動及PC DRAM投片，伺服器DRAM的供給壓力緩解；四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期，啟動記憶體庫存回補。　市場法人分析，2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略，促使記憶體報價止穩反彈，預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升，2024年記憶體產業將走向價量齊揚。　至第四季，美光（Micron）已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化，並將DRAM工廠減產幅度，自第三季的31％，收斂至第四季的17％、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。　三星及SK海力士的減產及去庫存時間，皆落後美光一季，預計將減產幅度自第四季的18～40％，收斂至2024年第一季的15～34％、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。　業者認為，考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏，預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15～18周高水準，NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為，第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳，主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。　但自2024年第一季起，記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善，主要考量製造廠工廠逐步升載下，產能閒置損失的收斂，有望挹注獲利。

滲透率展望佳，持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機台北報導　聯發科董事長蔡明介久未露面，23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露，AI手機需求大好！蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例，估計AI將帶來手機系統單晶片（SoC）的典範移轉，而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。　蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望，他相當有信心地說：「會直線上升！」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河，以全大核之姿開創AI世代後，終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用，聯發科在硬體部分做足準備，以旗艦級晶片為例，於邊緣端就將AI演算法處理，保護個人資料、解放雲端空間。　蔡明介補充，聯發科要打造的是一個平台，不僅是手機，未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用，都將會形成一個串聯，聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備，盡可能提供多元化產品，讓AI無所不在，期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。　蔡明介更強調，生成式AI手機將成為殺手級應用，看好明年手機市場重回成長。　蔡明介於今年股東會時，答覆股東詢問手機產業展望，當時他判斷今年是谷底，明後年將成長，而至今第三季底手機銷售市況展開回溫，印證看法準確，蔡明介背書AI手機成長潛力，也深受市場關注與熱議。　談到明後年市況，蔡明介分析，明年通膨大概率不會再上升，回到過往平緩趨勢，經濟壓力就會逐漸釋放，消費力道也將恢復；至於特別看好AI、電動車等，蔡明介說，這背後都是所謂算力的累積，也是聯發科持續發展的方向。　聯發科自天璣9300發表之後，延續火力展示，天璣8300、Filogic 860，皆採用7奈米以下之先進製程，並陸續導入AI功能，自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI，產品藍圖路徑明確，即AI Everywhere。　另外，蔡明介針對IC產業白皮書，對政府提出建言，肯定精創計畫對IC產業的支持，希望未來投資規畫可以針對不同的產業，達到整體產業的同步提升、往高階技術提升，並融入更多的AI，普及於大眾。他也指出，在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

台北報導　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。 面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。

原相、凌陽Q4回神，連帶凌陽創新、芯鼎也迎來轉機，傑霖科技鎖定利基型市場拚突圍台北報導　IC設計經歷庫存調整後，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC後，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像感測器第四季起逐步回溫，連帶影像處理控制晶片也迎暖流，其中凌陽創新、芯鼎挾集團加持上攻，興櫃尖兵傑霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。　隨著筆電、安防監控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。影像處理晶片業者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統晶片結合影像編解碼技術，搭配子公司凌陽創新影像處理控制晶片，隨著車用產品滲透率提升，2024年有望較今年明顯改善。　原相則受惠光學、電競滑鼠拉貨力道強勁，本季度表現將再優於第三季。另外在CMOS Imaging Sensor（CIS）領域，管理階層也強調持續發展，OTS（光學追蹤感測器）將有機會持續成長，打破以往第三季為旺季之產業慣性。　神盾集團於疫情期間，取得芯鼎、晶相光部分股權，分別專注於智慧影像處理ISP及CMOS影像感測器，加上自身指紋辨識晶片、及演算法技術的持續投入研發，積極拓展車用影像辨識版圖。　除消費性產品外，利基型市場，台廠也力拚突圍；甫於今年6月登錄興櫃之傑霖科技，以系統性解決方案，結合多年積累之影像核心技術自主開發。於生態觀測領域、戶外型安防監控打出一片天。　傑霖科技董事長梁春林表示，未來影像處理晶片，都需要結合AI功能，而如何在耗電、影像品質間取捨，至關重要。傑霖的生態觀測產品，利用自身開發演算法，加入AI辨識功能，僅需節錄重要片段，達到高續航力、高畫質的觀測需求。　但法人也提醒，還是有部分應用庫存調整延續，此外，客戶端也面臨降價壓力，不過IC設計在成本端亦有代工、封測廠降價之有利條件，明年將會恢復健康成長。