台中報導　「只剩最後一哩路！」中科管理局19日舉辦中科園區21周年慶祝活動，中科管理局長許茂新致詞時指出，大家都很關心台積電台中園區二期擴廠案的土地取得進度，目前土地協議價購程序順利，最大地主興農已同意有條件接受協議價購土地，預計最快今年底可取得土地、明年交地給台積電建廠的計畫不變，中科預計明年第一季開始整地。　中科台中園區二期開發計畫總面積89公頃，其中，興農高爾夫球場占地67公頃，比率約達76.8％，軍方靶場12公頃、私人土地10公頃，據悉，土地取得預算高達237億元。目前二期園區含地上物所有權人共有111位地主，含興農高球場，中科管理局已陸續取得56份協議價購同意書，占總開發面積已達93％。　不過，許茂新強調，興農同意有條件接受協議價購土地的前提，是興農必須解決高球證的賠償問題。據悉，興農高球場共發出1,750張球證，會員要求每張球證收回價格180萬元，與興農願意支付的價格有落差，雙方至今還喬不攏，讓中科很頭痛。　「興農若不處理球證，中科就不會給錢！」中科管理局副局長許正宗表示，興農堅持球證收回屬於營業損失，應由中科負擔損失，但中科認為這不屬於營業損失，應由興農自行解決，由於處於法律模糊地帶：「這也是全國首例，中科管理局正在擬文、準備報請主管機關內政部地政司釋疑；另一方面，中科管理局也不排除全案最後會進入強制徵收，已報請台中市地價評議委員會9月審議徵收地價案。」　許正宗強調，台中園區二期協議價購土地不但優於市價，且加發3％獎勵金，條件絕對優於徵收，若協議價購最後破局，將進入強制徵收程序，中科還在持續努力，希望不要走向強制徵收程序。

綜合報導　中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能涉及5G（或包括4G、3G等）等行動通訊技術。　綜合陸媒19日報導，接近聯發科人士透露，聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧，直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求，但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出，事態走向要觀察華為的態度，是否選擇和解。　陸媒企業專利觀察18日報導，若專家推測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業，既有專利許可模式下的一次全新嘗試，即從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說，就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。　報導指出，目前，雖然3G／4G／5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費，而是向手機端收費。　對消費者而言，若未來收費模式能轉向「零件級」，以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減，轉由供應鏈中的晶片廠商，如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下，消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。　報導稱，自三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。2023年，華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示，華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技（ICT）主要標準技術。　沈弘飛指出，華為2022年專利許可收入約5.6億美元，是華為第二年專利許可收入超過許可支出，歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20％的5G、Wi-Fi6專利，以及10％的4G專利、15％的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費，既不能過低，也不能過高。

台北報導　日月光投控持續強化集團在全球營運布局，集團旗下日月光半導體ISE Labs宣布在加州聖荷西開設第二個美國廠區，目前日月光投控在美國聖荷西新廠區負責可靠性和驗證程序，而弗里蒙特廠則是專注於測試功能。日月光半導體執行長吳田玉日前表示，未來在美國、墨西哥、日本及馬來西亞都不排除再建置先進封裝產能，持續強化競爭力下，法人也看好日月光未來營運展望。　ISE Labs執行長項世傑表示，隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫，客戶對工程專業服務需求也同步增長。此次開設第二個廠區擴大營運，正是為了支持緊密合作的客戶需求，加州南灣的交通便利性，是該公司選擇新廠區地點的首要考慮因素。　日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，擴大該公司服務能力，弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過150,000平方英尺，擴大北美版圖，更有助於強化美國半導體供應鏈。　吳田玉表示，日月光堅定承諾持續投資矽谷，不僅有助於該地區重振半導體行業地位，而且可以更廣泛支持美國製造商。打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs為北美最大的半導體測試服務供應商，對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。　聖荷西廠區主要負責可靠性和驗證測試，涵蓋環境、機械、靜電釋放（ESD）、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指，對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則擴大其現有強大測試服務能力，包括自動測試設備（ATE）測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。　ISE Labs針對北美客戶的工程需求進行改建，服務對象涵蓋人工智慧／機器學習（AI／ML）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和高性能運算（HPC）等領域解決方案開發廠商。除將團隊成員調往新廠區，也為新廠區招募人員。

單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占台北報導　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

營收公布日也是創辦人張忠謀生日，股價齊歡樂，收1,045元新高台北報導　台積電6月合併營收2,078.7億元，月減9.5％、年增32.9％，第二季合併營收6,735.1億元，不但超越公司財測上緣，也優於市場預期。7月18日法說會將由董事長暨總裁魏哲家獨挑大樑並釋出景氣動態，法人預期隨第三季步入半導體傳統旺季，先進製程產能利用率維持滿載，下半年營運樂觀以待。 10日營收公布日正逢創辦人張忠謀93歲生日，加上業界傳出輝達執行長黃仁勳近期將再度來台拜訪供應鏈，台積電也以1,045元收盤、上漲5元，再創收盤歷史新高，市值也攀升至27.1兆元新猷。台積電ADR到晚間10點大漲2.87％。　台積電上半年合併營收1.26兆元，較去年同期增加28％。累計第二季合併營收達6,735.1億元，季增13.6％、年增40.1％，超越財測區間上緣之6,589.2億元、順利達標；季成長動能來自HPC需求強勁，第三季在手機晶片助攻下將旺上加旺。　外界高度關注的是，魏哲家18日法說會將釋出半導體前瞻看法，市場聚焦N2／N3製程產能規劃及漲價議題。旺季帶動智慧型手機與HPC需求強勁，法人預估，第三季合併營收季增達12.7％，毛利率則持平於52.8％左右，其中，N3產能利用率將維持滿載。　台積電同樣積極備戰2奈米先進製程，據悉下周將開始為第一大客戶試產，於新竹寶山新建晶圓廠內執行，並同步測試所需的設備及零組件。　另近期市場盛傳台積電7奈米有望降價，法人研判，過往手機SoC、GPU、AI晶片等客戶，已逐步迭代至更先進製程，未來3奈米比重將持續加大，主流製程將會以3、5奈米為主。但原先採用成熟製程的晶片客戶，不敢貿然升級成7奈米。相關業者透露，一套7奈米光罩費用大約900萬美元、新開發一顆7奈米晶片需要數千萬至上億美元投入，且不含行銷、市場開發等費用。　台積電首季度7奈米占營收比重為19％，明年在3奈米產能加大情況下，7奈米比重將進一步降低。較有可能採取過往成熟製程在光罩費用折讓，法人進一步分析，未來有可能普遍存在中間製程節點乏人問津之情況，但未來在SoIC技術成熟後，或許將進一步改善。

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠綜合報導　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。 由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

綜合外電報導　AI浪潮推動全球半導體需求持續升溫，使全球晶片銷售在今年5月年增19.3％，創2022年4月來最大年增幅，讓業界看好今、明兩年全球半導體產業持續成長。　美國半導體產業協會（SIA）最新統計，今年5月全球晶片銷售額達到491億美元，與去年同期的412億美元相比成長19.3％，協會成員包含美國99％的半導體業者及全球其他地區三分之二的同業。　SIA會長努佛（John Neuffer）表示：「今年以來全球半導體市場每月締造年增率正成長，5月更創下2022年4月以來最大年增幅。美洲市場表現尤其亮眼，今年5月晶片銷售年增幅高達43.6％。」　此外，中國大陸以及亞太其他地區晶片銷售今年5月也締造雙位數百分比成長率，分別年增24.2％及13.8％。日本晶片銷售5月則年減5.8％，歐洲也年減9.6％。　SIA委託世界半導體貿易統計協會（WSTS）進行的統計也指出，今年5月全球晶片銷售較4月成長4.1％，美洲銷售月增6.5％，中國大陸銷售月增5％。亞太晶片銷售在5月月增3％，日本銷售也月增1.6％，只有歐洲銷售月減1％。　全球半導體市場歷經先前一段低迷期後，今年來隨著AI需求快速擴大，市場前景看好。WSTS日前發表今年春季展望報告，將今年全球晶片銷售額上修為6,110億美元，較去年成長16％，主因運算終端市場需求火熱。　在眾多半導體類別當中，WSTS看好邏輯晶片及記憶體晶片成為今年全球晶片銷售的兩大生力軍，預期邏輯晶片今年銷售成長10.7％，記憶體晶片成長76.8％。相較之下，光電、感應及類比等其他半導體類別的晶片銷售仍將呈現輕微負成長。　WSTS預期明年全球晶片銷售額進一步達到6,870億美元，雖然成長率縮小為12.5％，但預期明年所有半導體類別的晶片銷售都將締造正成長。

台北報導　受惠蘋果iPhone手機及AI手機拉貨潮啟動，三大智慧型手機系統單晶片（SOC）開始量產。外界預估，蘋果i16全系列採用A18及A18 Pro晶片，非蘋陣營則由聯發科天璣9400對決高通Snapdragon 8 Gen 4，三大客戶新一代晶片全採N3E製程，台積電成最大受惠者，有望帶動先進製程產能持續滿載。 台積電持續擴大在台的先進封裝產布局，據了解，繼嘉義先進封裝廠整地發現遺址喊停後，台積電也傳積極於雲林虎尾園區覓地，希望尋覓嘉義先進封裝Phase1的替代廠址；惟台積電表示，一切以公司對外公告為主。 法人預估，在蘋果、高通、聯發科及英特爾外包等消費型產品挹注之下，台積電下半年3奈米供應持續吃緊，並將延續至2025年；此外，輝達下一代Rubin AI GPU平台可能採台積電3奈米製程，且未來AI產品採用2奈米製程進度將會加快，為2026、2027年大規模量產預作準備。 iPhone 16系列正式迎來蘋果AI（Apple Intelligence），估計引入約30億級參數之端測語言模型；據供應鏈消息指出，i16標準版將沿用原A17 Pro處理器設計架構，但採台積電N3E打造A18晶片，而iPhone 16 Pro則會搭載以N3E製程的全新設計A18 Pro晶片。 業者分析，智慧手機市況邁向復甦，品牌業者爭先發表新品搶市占，而今年三大SOC皆由台積電N3E打造，讓蘋果暫失過往優勢，與非蘋陣營平起平坐，年度新品一旦開賣，是否會出現爭搶上游產能局面，值得留意觀察。 法人進一步分析，隨著製程迭代演進，台積電於同樣晶片面積下、容入更多電晶體，若不漲價，每單位電晶體價格實際是下降的，適時反映價格，更能體現技術價值。但漲價代表品牌業者將面臨產品成本增加的問題，最終轉嫁至消費者身上時，是否影響銷量，為未來需要留意之隱憂。 法人提醒，台積電非AI需求依然疲軟，預估6月合併營收恐現月減；另外，在能源價格、3奈米大幅量產之下，毛利率仍舊面臨壓力。展望未來，台積電在先進製程領導地位仍然穩固，然而也將面臨平衡產能擴張、技術研發和成本控制的挑戰。

彰化二林廠及河南鄭州廠二期，2025～2026年擴充目標皆超過每月20萬片台北報導 合晶（6182）董事長焦平海看好矽晶圓產業成長，合晶已在兩岸同步加碼，包括台灣彰化二林廠及中國大陸河南鄭州廠二期，兩岸12吋新產能擴充目標，皆超過每月20萬片，分別於2025～2026年完成。下半年營運將穩定成長　合晶3日舉行媒體餐宴，就未來展望來看，焦平海指出，從合晶的業績趨勢，合晶第二季營收表現，已比第一季好，判斷第一季是營運谷底，但市場回升沒有想像中快，合晶的營運，已在成長軌道，預期下半年穩定成長。 焦平海指出，合晶兩岸產能已「ready」，等待市場全面復甦。布局兩岸 產品拚差異化 合晶總經理張憲元指出，雖未看到景氣V型反轉，但看到春燕的樣貌。 他並說明，合晶的市場定位是「獨一無二，左右逢源」，在全世界之中，目前在兩岸布局只有合晶，有機會左右逢源，因此，在產品上要做到差異化，包括市場、產品及技術面差異化。 張憲元指出，客戶多詢問該公司，有無中國大陸之外的解決方案，可以接軌全球供應鏈，為了因應市場需求，合晶除了擴充大陸產能，台灣也會同步擴產，做到兩岸及歐美地區不掉隊，並連結台灣半導體生態系，服務國際Tier1客戶。 市場關注已掛牌的子公司上海合晶，張憲元指出，這是china for china策略，合晶藉此掌握中國大陸市場門戶，因為現在國際同業進不去，而中國大陸同業出不去，合晶等於是站在隘口，兩邊都可以走。 合晶的產品技術成熟，產品應用廣泛，聚焦AI及電動車需求，GaN搭配矽晶圓等各式載板，做到縮體積、降能耗的效益。SOI業務將翻轉矽晶圓產業 合晶也成立了新事業單位，專注在SOI（絕緣層上覆矽），合晶在這個技術深耕很久，目前已出貨，屬於高毛利產品，而且屬利基型市場，目前本身已自給自足，而且已經賺錢獲利，有望成為翻轉矽晶圓產業的新興事業。

台北報導　輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。　半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。　GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。　以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。　此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。　半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。　創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。　神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。　矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。