台北報導　「台版晶片法」產創條例10-2條2月1日起受理企業兩階段申請，會計業者就申請門檻和2022年上市櫃財報推估，包括台積電等六到八家大型企業可申請，推估相關適用企業合計可抵稅金額上看380億元。　四大會計師事務所表示，根據2022年上市櫃公司財報，「護國神山群」如台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司的研發費用和研發密度，初步符合申請門檻。　根據產創條例10-2的適用資格，「質」的部分包括符合公告的產業類別：半導體、電動車、通訊、顯示器．和其他經審查小組同意的領域項目；必須於我國境內進行技術創新且居國際供應鏈領導地位。　「量」的門檻則有三大項，一是研究發展費用達新台幣60億元，二是研究發展密度（同一課稅年度內研發費用占營收淨額比重）達6％，三是符合當年度有效稅率，2023年為12％，2024年原則為15％，但可報行政院核定調為12％。　四大會計師事務所表示，產創條例10-2抵免申請分兩階段，第一階段是向經濟部提出申請，2月1日起跑，5月31日前必須完成申請作業，先前已陸續有企業詢問申請實務，經濟部也協調四大向主要廠商說明申報流程和填寫規範。至於第二階段是向稅捐稽徵機關提出申請，公司方須於5月1日至5月31日辦理營所稅結算時，申報租稅減免。　抵減金額部分，公司投入前瞻創新研發支出金額25％可抵稅、購置全新先進製程設備支出5％可抵稅，但兩者抵稅金額各不得逾應納稅額的30％，合計抵稅金額不得逾應納稅額的50％，購製全新先進製程設備100億元以上才可申請。　根據財經主管機關稅式支出評估，相關廠商申請抵稅金額可能達382.91億元。但官員強調，由於廠商必須有研發、投資才能申請抵稅，相關過程中也會帶動經濟和就業，預估可另行產生384.68億元的租稅效益。

台北報導　英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形，該公司為迎戰台積電，25日與聯電宣布攜手，將合作開發12奈米製程平台，並拍板於亞利桑那州開發、製造，預計2027年投產，聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26％。　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構，為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法，將成熟製程委由聯電代工，全力搶攻高階製程技術，達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。　供應鏈對此表示，英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路，率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。　新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。　外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上，聯電的海外布局再增美國新廠區，可望擠進全球晶圓代工大廠之林，2027年後營運將三級跳。 聯電表示，此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。　雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement）。此12奈米製程預計在2027年投入生產。　英特爾Stuart Pann表示，隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略，我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作，是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 聯電共同總經理王石也表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，並利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。

包括力成、旺宏、聯電等，其中聯發科股價提前發動，最受矚目 台北報導 台積電法說會後，接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場，市場將聚焦半導體產業法說內容，尤其1月31日將舉行法說會的聯發科，24日股價提前發動大漲25元收936元，扮演台股穩盤第一要角，法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日，農曆年前半導體法說位相繼報到，據統計，1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家，至少11家與半導相關。 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法，炒熱這波半導體股大漲，各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為，聯發科目前手機晶片獨大，未來將轉型至AI PC，市場樂觀看待，並拭目以待法說內容。 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會，24日台股小漲1點作收，但聯發科強勢大漲2.74％逆勢撐盤，貢獻台股指數12.7點，攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。 國票投顧指出，2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增，推升整體產值回復正成長，將重回成長軌道，產值挑戰新高，建議優先布局晶圓代工及封測相關個股，1月30日起半導體股密集法說會，可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。 國票投顧指出，聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品，產能利用率維持相對高水準，因客戶庫存去化已達六個季度，去年底庫存將達健康水位，需求將逐步復甦，今年將推升聯電營運開始回升，對未來獲利表現看好。 陳奕光分析，包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價，今年都將同步大漲，估計全年有上漲2成至4成空間，旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一；另外，隨著第一季末到第一季初，NB及PC都將走出低潮，全年增長可望6％，加上AI帶動需求增長，都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

衛星定位晶片認證奏捷台北報導　聯發科集團布局車電跨出一大步，子公司達發科技23日宣布，車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證，並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出，該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票，未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台，以高度整合方案服務全球車廠。　新能源車近年來迅速普及，儘管近期產業歷經調整，然電動車仍為長期大趨勢；尤其進入全面電動化世代，半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得，而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票，由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。　主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證；本次認證為通過第二等級（Grade 2）為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。　達發表示，AG3335MA衛星定位晶片，擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系；可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作，並搭載專業級GNSS接收量測引擎，搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間，以及國際領先的頻點信號支援功能，能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。　具備過往技術積累，自2017年，達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域，產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後，將擴大未來產品應用之出海口，在既有的基礎上將有很大的發展機會，尤其全球汽車產業正值轉型之際，相關晶片需求將大幅增加。　達發資深副總經理楊裕全表示，達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外，也獲得數家客戶導入設計（design-in）；目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。　該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠；雙方強強聯手之下，展現聯發科集團進入車用市場之決心。

台北報導　AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露，創意AI ASIC今年顯著發酵，第一季底CSP（雲端服務供應商）大單開始進入量產，第二代也積極洽談，其中，包含最新HBM3（第三代高頻寬記憶體）之架構設計，據傳整體金額將較前代倍增。　創意表示，中介層（interposer）設計業務協助打入客戶更多高階應用，目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G，不過公司不評論單一客戶，強調全力服務客戶、達成需求。　創意去年成長不如預期，受到SSD／網通客戶量產晶片遞延，使營收增速趨緩。然而法人透露，遞延專案有望於今年逐步回籠，此外，北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產；公司約8成業務來自repeating，因此營收將具有疊加性，成長動能將較去年強勁。　創意則指出，涉足interposer design業務，將可快速產生營收貢獻，也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP，提供服務爭取更多NRE（委託設計服務）／license；創意與國際CSP業者密切接觸，直接或間接都有往來，亦希望能參與更複雜的設計專案。　創意技術積累深厚，惟過往接單保守，隨著策略轉變後，將有顯著體質轉變。法人透露，今年將為創意AI晶片進入規模量產階段，此外，採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗，並進一步開發至P version，傳輸速度可達8.6G，更可依客戶要求調校至9.2G，整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。　AI貢獻度占創意整體營收逐步提升，去年前五大客戶已有三個與AI相關，今年在5奈米大客戶進入量產後，將進一步增加。法人分析，創意與同業差異在於可承接front-end design（前段設計）及自有IP開發，可掌握晶片架構（architecture）、協助客戶IP局部客製化；其次，產品更加多元、客戶種類更複雜。　創意強調，可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務，使雙方依存度更高，公司仍會持續投入front-end案件，雖然從下單到貢獻營收（lead time）將長達二～三年，不過有助於公司累積競爭實力，加深產業護城河。

台北報導　台積電「超級法說會」落幕以來，為台股帶來大量利多，扭轉原先偏空的指數行情，瞬間拉回萬八軌道之上，時序邁入1月下旬，剩下8個交易日中，還有14家公司的法說會即將密集登場，接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻，釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。　據統計，本周開始至1月底前的8個交易日，已公告法說會日期的公司計有14家，依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成，以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。　這14檔個股上周漲幅介於-8.89％～11.37％不等，法人周買賣超則在-93,018～8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股，包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電，以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。　兆豐投顧副總經理黃國偉表示，台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多，元月底的聯發科法說會，雖對股市指數的影響力道較小，但聯發科的產業地位仍相當重要，對後市的影響不容小覷。　黃國偉也說，2月1日聯準會的利率會議，基本上不會降息，相關官員的態度預期將持續偏鷹，因此未來兩周影響因素最大的，是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外，未來最關鍵的轉折點，將落在3月份的利率決議，市場認為這將是聯準會的首次降息時間點，若結果不如預期，股市恐湧現回測賣壓。　華南投顧董事長儲祥生指出，今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場，天璣9300處理器與目前旗艦型處理器，由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同，天璣9300的八核心，為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構，可支援Wi-Fi7、效能更加快速。　法人分析，聯發科搭上終端裝置AI趨勢，由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU，透過把生成式AI部署在終端裝置，使用者能直接執行多項生成式AI功能，如雜訊抑制、超高解析度等，預期今年首季營收有望雙位數成長。

法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元　台北報導　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。 受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。 魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

台北報導　科技大廠活化資產祭出新模式，環球晶17日盤前發布重訊，宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH，於2024年1月16日（德國時間）完成以所持有世創（Siltronic AG）股份，作為交換標的的3.452億歐元（約新台幣119億元）海外附認股權公司債訂價，以活化資金。　環球晶董事會已於2024年1月16日（臺灣時間）決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票，作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。 環球晶發行海外附認股權公司債，主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份，同時有效回收資金，並優化相關融資成本，以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。　環球晶指出，著眼於世創股份未來變現能力，具有高於目前市價潛力，透過海外附認股權公司債，環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。　此外，海外附認股權公司債交易，亦能在當前高利率環境下，提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫，維持公司競爭力。　環球晶指出，此次交易廣受國際機構投資人好評，充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定，以及對於公司未來策略的深度瞭解。　此次海外附認股權公司債，由環球晶提供保證，並由（1）將於2029年到期、且票面利率為1.50％的優先無擔保公司債及（2）初始交換價格為每股111.34歐元（較參考價格溢價達30.0％）可分離認股權所組成。　此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排，野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。

台北報導　股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價，本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元，發行價創台股史上新猷，募資總額達4.12億美元（約新台幣129億元）。公司表示，籌資將用於外幣購料，並強化公司財務結構，以提升公司未來營運的競爭力。　世芯-KY現金增資進度快速，甫於去年11月2日公告辦理募資，緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關，17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價，預定19日發行。　世芯指出，現增預計發行總金額為4.12億美元，約合新台幣129億美元（以1美金兌31.382新台幣換算），發行總股數370萬股，對原股東股權稀釋比率約為4.74％，換算每單位發行價格111.53美元，每股約新台幣3,500元，以17日收盤價3,565元計算，折價1.85％。　世芯強調，現有北美客戶需求激增，消耗大量的營運資金；此外，大部分生產皆採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的週轉時間，因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術，世芯對ASIC產業深具信心。　來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁，法人認為，尤其北美AI相關之設計需求非常強勁，世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年；法人估計，世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，今年合併營收將再締新猷，每個月營收都將呈現年增。　法人也指出，未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成，恐有集中度過高疑慮，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此，相關業者表示，APR（Automatic Placement & Routing）後段流程確實可與代工廠直接接洽，不過這取決於量產規模，現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案，尤其在進入3/5奈米製程，研發量能稀缺，世芯擁有近450位資深工程師，相關經驗豐富，快速節省客戶研發時程。　世芯強調，先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素，隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出，自研晶片進度回歸正軌，多個量產計畫會在今年開始執行；世芯透露，代工廠給予公司相較以往非常有力的支持，今年將不會有大問題。

為先進製程介面IP鋪路，目標價上看516元台北報導　智原（3035）斥資2,000萬美元收購美國矽智財（IP）廠Aragio Solution，為先進製程介面IP鋪路，摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局，看好智原股價迎接重新評價（re-rate），國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產，利基型應用亦將重回成長軌道，將推測合理股價升至市場最高的516元。　Aragio Solution於介面IP領域布局完整，應用範圍從0.18微米跨到5奈米，客戶包括台積電、三星、格芯（GlobalFoundries）與聯電。摩根士丹利證券供應鏈調查發現，Aragio與英特爾已就可能在3、2奈米製程推出的專案進行談判。 大摩看好，智原透過此次併購，可望享有潛在擴大客戶組成利多，進一步拉高先進製程IP業務比重，擴大智原在整體IP業務市場規模，股價自當享有進一步重新評價行情。 瑞銀證券則認為，智原已經建立了高度獨立自主的研發能力，得以確保來自不同晶圓代工廠來源碼的安全，現在再加上併購IP廠的進展，看好未來有機會與台積電、英特爾合作，參與包括：從前端至後端設計、IP整合與客製化，乃至封裝與量產的特殊應用晶片（ASIC）專案，尤其以伺服器CPU為主。 美銀證券同樣給予智原「買進」投資評等，推測合理股價高達490元，並指出，隨新設計專案報到，智原的委託設計服務（NRE）營收上半年起更為強勁，這些NRE專案到了下半年又會轉化為一站式服務（turnkey）營收復甦動能，加上新業務2024、2025年具上檔空間，獲利能力相當亮眼。 美系外資估計，智原2024年每股稅後純益（EPS）突破一個股本，來到10.4元，年增高達58.5％，2025年EPS上看16.22元，年成長55.9％。 國泰證期顧問研究預估，2024年除使用智原六個IP的14奈米相關專案進入量產外，上半年客戶端庫存問題將獲解決，利基型應用將重回成長軌道。在切入新代工廠機會下，預估先進封裝、製程專案持續挹注營收，ARM生態系亦產生槓桿效應，法人估算，智原2024年、2025年營收年增率都維持在2成左右，展現強勁動能。