採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產綜合報導　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。 法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。

預期單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔台北報導　今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。　近二年陸系業者全力衝刺擴充產能，去年以來陸系成熟製程晶圓代工更是低價搶單，對台系三大成熟製程廠報價造成壓力，不過，由於陸系晶圓代工龍頭中芯國際第二季40奈米和28奈米已滿載，先前並預估今年第三季毛利率將由第二季的13.9％提升至19％，下半年成熟製程價格競爭將趨緩。　台系成熟製程晶圓代工業者營運隨庫存去化溫和復甦，第三季平均產能利用率預估將提升至七成，大致符合各廠第二季時的預期。　聯電7、8月合併營收415.41億元，已達第二季合併營收73％。市場法人表示，近月聯電單月合併營收都維持200億元之上，是今年單月營收相對高水準，預期加計9月合併營收後，第三季營收將維持成長表現。　聯電預估第三季在通訊和電腦市場需求支撐下晶圓出貨量季增4％至6％，毛利率受折舊增加及電費上漲影響維持約34％至36％，與上季持平，預期產能利用率將提升至近70％。　世界先進8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％，累計前八個月合併營收278.88億元，年增10.87％。世界先進財務長黃惠蘭表示，晶圓出貨量增加，帶動該公司8月合併營收較上月成長。　世界先進先前預期第三季營運，整體客戶需求將維持成長，也預估第三季晶圓出貨量季增9％至11％，產品平均銷售單價將較第二季持平到季減約2％，估計第三季產能利用率約70％。　力積電8月營收39.5億元，寫下近二十個月新高，累計前八個月營收296.9億元，年增1.1％，該公司預估第三季營收及產能利用率微增，但銅鑼新廠未達經濟規模，將影響第三季毛利率，單季可能持續虧損。力積電估，第三季12吋晶圓廠除銅鑼廠外的產能利用率將緩步回升至八成，8吋廠回升至七成，記憶體代工則持續高於九成。

將加重仰賴台系半導體業者，台積電、聯電及智原等受惠綜合報導　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）16日宣布重大轉型策略，將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，也實施更多成本節約措施，包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示，英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者，如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC（特殊應用積體電路）/IP業者。　今年以來英特爾事業每況愈下．導致股價至今大跌60％，近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外，英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助，激勵股價在16日大漲6.36％，17日早盤一度續漲3.35％。　法人指出，英特爾分拆晶圓代工部門，今年可以節省數十億美元成本，有望加速高階製程給台積電。此外，在成熟製程方面，英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜，並與智原科技（Faraday）宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片，成熟製程部分可望與台廠緊密結合。　報導稱，基辛格向員工發出一份備忘錄，內容指出這是英特爾40年來最重大轉型，晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。　基辛格表示，晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮，在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調，英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業，宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。　基辛格表示，英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約，主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用，並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」，採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。　亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片，並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示，未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。　另一方面，今年3月份，英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示，英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房。

台積電、美光、日月光等四處覓地，群創、友達、精金、彩晶等華麗轉身台北報導　台積電、美光等半導體巨擘急擴產，在台買廠大作戰。面板廠高規格無塵室廠房成為首選，群創繼出售旗下Fab 4（5.5代廠）後，Fab 2（4代廠）待價而沽，觸控感應器廠精金（原和鑫）位在南科的廠房，美光和台積電刻正洽詢中。　台積電8月中斥資171.4億元買下「群創南科Fab 4」後，記憶體大廠美光科技8月底也斥資74億元買下友達南科舊廠。輝達租下潤泰集團位於南港的「潤泰玉成辦公大樓」3～17樓，租期10年1個月、總租金約28.97億元，做為第二座研發中心基地。　另，AMD將於台南市沙崙智慧綠能科學城設立資料中心及研發據點，9月將說明，也考慮於高雄亞灣設立研發中心。　半導體廠到處覓地擴產，面板閒置廠房成首選，一旦買下可直接下訂設備等待裝機。外傳日月光看上群創位在高雄路竹的8.5代／8.6代hybrid廠房，不過該廠是2017年投產新廠，生產電視面板主力，群創無意出售。　先前群創已搬空閒置的4代廠，也有半導體廠洽談當中。此外，因嘉義的土地開發延宕，市場傳出台積電找上群創希望再租用Fab 5的廠房，搶時間擴產。　至於彩晶在2020年出售南科四廠給台積電（現今台積電Fab 18），精金在南科的廠辦位於該廠旁而成鎖定目標，除台積電有意買下，美光也在洽詢。不過精金出售1～3樓廠房給彩晶，彩晶已租給台積電作為倉庫使用。　群創出售Fab 4（5.5代廠）給台積電，旗下Fab 2（4代廠）部分是生產X光感測器給睿生，其餘LCD面板產線已停產、清空廠區求售。供應鏈傳群創南科的Fab 5（5代廠）及竹南的T1（5代廠）今年逐漸減少投片，或轉移到其他廠區生產，預期2025年關廠，群創對傳言不予置評。而友達去年將龍潭一座5代廠改為MicroLED生產基地，旗下尚有3座5代廠，後續動向備受關注。

世界砸24.8億取得漢磊13％私募股權；2026下半年量產台北報導 世界先進（5347）與漢磊（3707）10日簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造，世界先進並參與漢磊私募普通股認購，投資金額24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。　漢磊辦理私募增資案，世界先進認購50,000仟股，投資24.8億元，將取得13％股權。 漢磊將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。 結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將共同進行SiC技術研發、市場推廣，為客戶創造更大的價值；未來雙方亦將評估SiC技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。　此次合作，將專注於八吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC的材料特性，可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車款（xEV）、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。 漢磊董事長徐建華表示，漢磊集團旗下的嘉晶電子（3016）與世界先進長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴，本次私募引進世界先進成為策略性股東，透過投資結合將使彼此間的策略合作更緊密。 漢磊與世界先進的合作，將在漢磊現有六吋晶圓製造技術及客戶的基礎上，共同合作進行八吋SiC技術平台開發及產能布建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。 本次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，並為客戶及股東權益創造更高價值。 世界先進董事長方略表示，世界先進與漢磊的策略夥伴關係，將兩家公司的核心資源與優勢緊密結合，為雙方合作奠定互惠雙贏的堅實基礎。

智慧型手機、AI需求強勁，營收衝上2,508.7億；前八月達1.77兆，年增30.8％台北報導　晶圓代工龍頭台積電8月合併營收衝刺、達2,508.7億元，創歷史次高紀錄。受惠於智慧型手機及AI需求強勁，公司財測第三季美元營收季增中位數為9.5％，法人認為，本季營運有望優於預期，營收將往預估值上緣232億美元邁進。　台積電高階訂單不斷，供應鏈消息指出，高通Snapdragon 8 Gen 5預計由台積電N3P製程打造，同時會將三星SF2技術納入考量，進一步印證董事長魏哲家日前所言，3奈米的N3P版本的PPA（效能、功耗及面積）優於競爭對手次世代製程。　台積電8月營收刷新歷史次高紀錄，法人分析，主要由蘋果手機出貨拉動，帶動8月份合併營收達2,508.7億元，較上月減少2.4％，較去年同期成長33.0％。累計前八月合併營收達1.77兆元，較去年同期增加30.8％。　AI強勁需求持續推升前後段製程的成長。值得注意的是，台積電後段製程的毛利率與公司平均間的落差正逐漸收斂，公司預估第三季毛利率預估中值為54.5％、季增1.3百分點，顯示先進製程產能利用率優於預期推動。　在主要客戶對台積電技術深具信心，以蘋果為首的手機客戶預估將採用3奈米打造明年旗艦晶片，安卓陣營SPEC（規格）也逐漸清晰；供應鏈透露，高通正在評估Snapdragon 8 Gen 5是否額外要採用三星2奈米製程（SF2）來降低生產成本，不過最終以三星良率決定，進一步證實台積電第二代三奈米製程勝過競爭對手同級表現。　法人分析，台積電2奈米首先迎來Nanosheet（奈米片）電晶體變革，為避免三星提前導入之窘境，各家品牌廠謹慎觀望視之；此外，N3P晶片要價不斐，據傳單顆售價為240美元，適度競爭有助平抑價格。　不過2奈米Tape-out（流片）數量比3、5奈米都高，量產及產能拉升（ramp up）速度也將優於3奈米；台積電預期2奈米量產第一年營收會比3奈米同期貢獻更大，毛利率也會更快達到公司平均水準。　台積電先進封裝產業地位也逐步攀升，主要是客戶轉到N2／A16，都會採用chiplet（小晶片），即要使用先進封裝。因此法人預估，2025年在2奈米導入及先進封裝需求續增之下，台積電資本支出將上看370億美元，有望突破2022年363億美元歷史新高紀錄。

改版完成，GB200可望順利12月量產；艾司摩爾High-NA EUV初號機本月抵台台北報導　台積電先進製程利多二連發！供應鏈消息透露，輝達（NVIDIA）Blackwell修改6層Metal layer（金屬層）光罩，不用重新流片（tape-out）再投產，遞延生產時間有限，樂觀估計GB200於12月量產，明年第一季大量交付ODM。另外，ASML的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影系統）設備將於9月首度抵台、傳出將直送交台積電全球研發中心，搶先布局埃米時代。　人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求強勁，對先進封裝技術的要求也隨之提高，GB200遞延消息成為AI產業最大的多空指標；相關業者透露，Blackwell晶片金屬層在高壓製程下遇到不穩定情況，因此針對問題修正，該事件於7月便已克服，加上情況發生在後道工序（Back-of-Line），研判毋須重新流片生產。但目前仍卡關在CoWoS-L產能，今年仍以S為大宗。　不過，改版的B200將在10月下半年完成，GB200可望順利於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，而相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標，相較於S之99％之良率，L約略低於其8個百分點。　在先進製程部分，3奈米台積電幾乎一統江湖，法人估計，明年1月1日先進製程漲價6％，美系手機客戶則調升3％。2奈米台積電保持穩健步伐，預計能在規模上領先競爭對手。　此外，供應鏈透露，台積電訂購之ASML High-NA EUV設備將於本月抵台，初號機作為實驗用，將會以新竹寶山全球研發中心率先擁有；台積電於SEMICON釋出後CFET（互補式場效電晶體）時代路徑圖，比利時微電子研究中心（imec）透露A14製程開始，為追求更小的金屬層間距（Metal pitch），即會開始使用High-NA EUV，對照台積電於2026年以EUV量產A16，外界猜測A14開始將以High-NA EUV為主。　台積電逐漸於軍備競賽取得領先地位，對手傳出在愛爾蘭半導體園區進行人力精簡政策，業內專家指出，愛爾蘭所屬Fab 34於去年甫新廠落成啟動，掌握極紫外光EUV技術，恐將失去部分產能；不過將精力投注在埃米時代戰場，是目前最佳的策略選擇。

台北報導　全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾ASML於SEMICON Taiwan分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗。ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms在6日的媒體分享會表示，多數使用EUV客戶已下單High NA EUV，High NA EUV希望在2026年往量產方向推進。市場也預期，台積電有機會率先採用High NA EUV維持先進製程的優勢。　ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms表示，ASML持續推進新的技術，目前EUV客戶，大多數也都有下High NA EUV訂單，目前ASML正和客戶緊密合作，2026年希望能往量產方向推進。　ASML致力研發創新降低能源消耗，透過與客戶密切合作，在提高生產力的同時，減少製造每片晶圓所產生的能耗。根據ASML 2023年報，從2018年到2023年，ASML EUV曝光每片晶圓的能耗減少了近40％，此外更希望到2025年再減少30％～35％的能耗。

台北報導　晶片成為驅動全球科技產業發展核心，半導體產業鏈成台廠兵家必爭之地，人才也成稀缺資源。清華大學半導體研究學院院長林本堅博士指出，半導體製造需複合性人才、加上美國、歐洲、日本強化本土製造，未來缺口達37.5萬人。加強英語訓練特別重要，力旺董事長徐清祥點出痛點，去年開始力旺全球布局、服務各地客戶，若能將困難的IP（矽智財）概念解釋予海外客戶，生意將更上一層樓。　林本堅表示，若單一國家要滿足半導體本土製造，約需12.5萬人的從業人員，未來三大地區人力缺口驚人。台灣各大學推動半導體學院，儘管仍有許多困難需克服，然而已對半導體教育有所提升，除整合各大專精領域教授外，能與業界相融合、打破過往框架。 徐清祥分享業界經驗指出，台灣研發工程師短板在於以英文溝通、演示產品（Presentation）。力旺以銷售永久記憶體IP（矽智財），目前已超過千家客戶，但若能完整表達公司產品特性，將有機會取得更多訂單。　林本堅表示，清華大學要求學生對英語的掌握，另外，領導統御課程也有英文簡報課程，鼓勵教授以全英文環境授課。他強調，半導體吸納多數人才，未來能教育下一代的高階師資恐緊缺，呼籲領導大廠擔起企業社會責任，鼓勵部分員工走入校園。

法人：建議布局已切入雲端服務供應鏈之個股台北報導　矽光子產業聯盟成立，台灣供應鏈展現強大垂直整合能力。法人指出，半導體展正式開展前，共有30多家台灣廠商共同成立矽光子產業聯盟，波若威（3163）、聯發科（2454）均列名其中，研究機構看好題材熱度不墜，未來營運動能也富期待感。　金控旗下投顧研究機構指出，矽光子產業聯盟成立除代表通訊產業未來將進入矽光子階段外，另一重要意義為，矽光子供應鏈可高度結合台灣最具價值之半導體製程，成為一高度整合半導體、光通訊、材料與後段封裝製程的垂直供應體系。對台灣光通訊業者而言，有機會將原本單純光纖元件代工業務的營運模式，向上延伸至元件設計與封裝領域。　綜觀台系網通供應鏈主要業者目前布局方向，與光耦合／雷射封裝相關之業者有：上詮、波若威、光聖及其子公司、聯鈞及其子公司；雷射業者有聯亞。法人指出，矽光子共同封裝技術（CPO）最快於2026下半年將有實際營收貢獻，建議投資人優先布局目前業務穩健，且與台積電已有合作關係，或已切入雲端服務供應業者供應鏈之個股；金控旗下投顧在網通族群核心持股中，給予波若威「買進」投資評等。　聯發科近年積極發展ASIC業務，在智慧機市場領域也不落人後，聯發科經營管理階層日前維持2024年旗艦應用處理器營收將成長逾50％的預估，符合凱基投顧看好其D9300、D9400晶片將可擴大市占率的觀點。　聯發科亦正面看待美國雲端服務供應商客戶對AI特殊應用IC（高速傳輸SerDes晶片）需求，以及與輝達在車用與高效能運算領域的合作。