將於2027年開始量產，預計2029年12吋晶圓月產能將達5.5萬片台北報導　世界先進及恩智浦半導體（NXP）於今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。 世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。 方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化矽已簽約合作夥伴，對於新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年後滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。 VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。 世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。　恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰【台北報導】半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。 業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。 法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。 晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。 矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。 【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　美商務針對大陸半導體發展嚴加管制，11月初傳出台積電斷供大陸7奈米以下製程晶片，台積電積極進行自行查核，確保相關政策符合美國規範。據傳，台積電找來美國法務人員，針對現有合約進行全面審查，部分晶片業者產品批貨暫置（Hold Lot）。科技業者透露，儘管大陸已有應對方案，現階段大陸已可使用多重曝光技術做到7奈米，然而生產成本逼近台積電3奈米製程。　美國管制進一步收緊，據傳商務部正著手HBM、半導體設備等額外限制，各家業者嚴陣以待。自11月初傳出台積電停止出貨陸系業者7奈米以下，涉及AI訓練相關之先進製程晶片，而台積電現正進行更嚴格的審查，台廠部分IC公司晶片線上在製品（Wafer in process）受到擱置，靜待進一步釐清。　然而，科技業界指出，美國制裁成效不佳，尤其在成熟製程部分，陸系業者已經可以自製65奈米光刻機。據工信部「首套重大技術裝備推廣應用指導目錄」指出，國產光刻記可達光源193nm、分辨率≦65nm、套刻≦8nm，應可達NA（數值孔徑）0.82的KrF和NA 0.93的ArF兩種乾式光刻機，分別適用110nm和65nm級以上製程。　儘管看起來落後，但理論上以多重曝光方式已可以達到先進製程水準。業界之所以選擇在40奈米開始採用浸潤式深紫外光曝光機（DUV），是因為考量低階製程不值得用高成本的多重曝光，不過在制裁下別無選擇；大陸半導體產業已經步入正向循環，恐怕不是禁止台積電生產晶片這麼簡單。　按照工信部一貫作法，該光刻機恐怕已經不是最先進，一定程度上宣示大陸半導體產業自主。儘管目前先進製程部分仍遭卡脖子，但科技業者語重心長地提醒，大陸仍持續培養高階半導體人才，不容小覷。

【台北報導】美國準總統川普高舉關稅大旗之際，部分筆電相關IC設計業者率先迎來客戶追單或提前拉貨的好消息，接下來市場矚目的是，更上游的晶圓代工與矽晶圓廠是否也能雨露均霑，獲得相關庫存回補需求的訂單。 市場預期，經過去年到今年上半年的晶片庫存調整期之後，業者相關IC庫存水位已大致恢復正常，在最近一、兩個月又將因川普可能的關稅新政帶來的急單與追單效應而進一步去化庫存，晶片廠勢必要提前補足庫存水位，有利後續對晶圓代工業者增加投片力道。 對於短期營運動態，聯電表示，目前對本季的展望，與先前於法說會釋出的訊息相同。 有IC設計業者私下透露，最近已感受到筆電客戶想提前或增加拉貨的力道，但當下立刻向晶圓代工廠投片也來不及因應，起碼要等兩個月多月後才能出貨，「真的急死人」。 談到客戶加單的價格，IC設計業者坦言，「握有訂單的人最大」，現在正值年底與客戶洽談明年訂單量的時刻，因此大家基於長期合作關係，大都是以「互相」的態度來因應，也為明年深度合作預留伏筆。 至於更上游的矽晶圓領域，則是另一個有機會受惠的子產業，在度過今年的黯淡之後，明年有望迎來復甦。 全球第三大、台灣最大矽晶圓廠環球晶先前提到，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢。 【2024-12-02/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。  

台北報導 近期因陸方全力擴產成熟製程晶圓產能，外界對台灣成熟製程廠後市展望保守，力積電28日表示，該公司銅鑼新廠已積極進行轉型，針對大型客戶需求，力積電已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。 力積電董事長黃崇仁表示，面對產業結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。在市場布局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已經達到每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動之下，獲得顯著的成長。 黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，為因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

世芯營運重心轉向，積極切入美CSP專案；創意北美客戶需求明確，明年營收表現可期台北報導　川普2.0愈演愈烈，電子製造服務業（EMS）首當其衝，關稅風暴逐步影響到上游業者，IC設計廠陸續感受到「關稅人」壓力。ASIC（特殊應用積體電路）業者營運重心開始往歐美大廠靠攏，包括創意、世芯-KY歐美地區營收比重有望逐步拉高。　根據外電報導，美國商務部最快於28日感恩節前將公布兩項重磅晶片禁令，第一、計畫多達200家中國晶片企業列入出口管制清單；第二、可能對高頻寬記憶體（HBM）出口實施限制。　美晶片禁令在未涉及AI、HPC等敏感運算情況之下，目前成熟製程及消費性未受到影響，創意透露，包含HBM（高頻寬記憶體）禁令在內對公司不太有影響，主要大陸客戶是以成熟製程、消費性為主，HBM目前也沒有該地區客戶；因此，不管從單位算力限制／面積限制變成2.5D封裝後的算力／體積限制等等，對創意影響影響有限。　世芯也指出，現在來自大陸地區收入微不足道、沒必要冒險；鎖定陸系電動車業者發展，主要汽車產業對政治不敏感，公司預估，今年僅1成營收來自大陸。　世芯積極爭取美系業者訂單，同時也看到北美CSP（雲端服務供應商）市場新機會，公司透露，目前大多CSP專案都由Broadcom（博通）拿下，但有些客戶擔心過度集中，故世芯有機會切入競爭。　業者強調，將來會更加審慎接單，尤其晶圓代工廠亦嚴控風險，所以未來若大陸加密貨幣業者來爭取產能，可能也會婉拒。創意今年下半年受到加密貨幣情勢看好，北美地區客戶投片量需求明確，有望挹注明年營收貢獻；不過公司指出，3、5奈米先進製程產能吃緊，需要爭取到產能後才能加入營收展望。　創意表示，未來以3D封裝將高階邏輯晶片和高速記憶體整合的趨勢愈來愈明顯，現在僅有大公司有資源能夠投注，兩大GPU業者AMD、輝達已經在找CSP大廠開發HBM4，公司透露，手上已有客戶有機會Tape-out（流片），明年表現將可期待。　美國總統當選人川普即將上台，各家業者審慎應對，儘管業界分析，對台灣晶片課稅為選舉語言，對台灣半導體影響不大，但電子資通訊產業加速調整全球供應鏈布局正在發生。IC設計公司則依照客戶需求，靈活調整在台灣或陸系業者投片，不過先進製程則會受制於台積電審查影響，對廠商最安全的作法即是與大陸業者保持距離。

提前為MR/XR等穿戴裝置準備，瞄準虛實整合商機台北報導 Wi-Fi 7尚未全面普及，Wi-Fi 8標準雛型已成形，聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書，業界分析，白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備，逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出，通訊晶片涉及專利壁壘，須符合各國法規，目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行，另外，台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力，據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。　相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式，Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出，Wi-Fi 7明年即將放量，相關業者蓄勢待發，蘋果繼今年全系列採用後，明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片，預計在三年內使所有產品線全面轉換。 無線通訊技術迭代持續進行，聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書，業者表示，儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台，不過伴隨競爭對手陸續退出，行動通訊晶片領域漸成寡占市場，愈早跨入、甚至成為標準制定者，將能取得最大的市場份額。 Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為，推動無線技術發展的是中國大陸市場，該地區有6.5億寬頻用戶，超過25％的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線；整體而言，平均連線速度為487.6Mbps，一年內成長18％。 相關業者透露，無限標準制定時間長，約需要六年時間，對硬體、晶片製造商來說，都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言，按聯發科資料顯示，Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同，真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化，因此相關業者估計，普及時間將會縮短。 台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計，深耕射頻領域，在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後，逐步貢獻營收。立積近期法說指出，Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單，產品單價取決於功率不同，較Wi-Fi 6價格成長2.5～3倍。 然而，供應鏈業者透露，Wi-Fi 8應用瞄準AR／XR等穿戴裝置，首批預計在2028年初上市，但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換，滲透率才有機會積極拉升。

台北報導　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。

台北報導　國發會主委劉鏡清21日在立法院經濟委員會指出，未來三年台積電設廠規劃除了高雄、台南，接下來台中應該也會有，政府會確保用水、用電；半導體人才則預估一年至少要有6千人，國發會已跟廠商密切關注設廠及招募時間。　劉鏡清也針對台積電美國設廠表示，按照原先計畫，台積電3奈米技術本來就會前進美國，但2奈米還不會過去；至於A16，由於產品部分一般是進到3奈米製程，有可能過去美國，「這不是樂觀其成的問題，而是政治因素。」　他表示，美國成本比較高，但若買方能夠接受、願意下單，台積電有能力製造，就會出貨；至於台積電美國廠何時完工，沒有接受到訊息，也沒有受邀，以台積電發言為主，目前他僅接獲明年2月10日赴美參加董事會的通知。　劉鏡清也坦言，目前半導體人才供給量相對其他產業其實比較充裕，但多少會對其他產業產生排擠效應；國發會2018年起施行《外國專業人才延攬及僱用法》，未來專法會更寬鬆，強化吸引力，也在討論納入中階人才的議題。　至於翻轉產業的部分，國發會將透過「產業再造基金」和修正《企業併購法》兩路並進，民間成立的產業再造基金已募資18億元，也已向國發基金提出投資申請，將成為國發會推動傳產轉型的投資工具；國發會也已與財政部溝通，研議修正《企業併購法》，強化稅負優惠。　劉鏡清表示，將與國科會、經濟部、數位發展部共同推動產業導入AI等數位科技，並與經濟部共同鼓勵國內企業整合成立產業控股公司，國發基金也將參與投資產業再造基金，現在募資進度約新台幣18億元。