台北報導　環境部明年起徵碳費，環境部長彭啟明24日指出，台積電是全台排碳最大戶但積極減碳下，目前推算約繳10億多，應是國內碳費繳最多的企業；而台電、中油則約5億左右。　彭啟明也坦言，碳費制度仍有盲點，碳費是繳錢給政府一筆錢，「通常政府拿錢比較沒效率，不如透過建立生態系的方式，與國際接軌。」所以，一定會在四年內推動總量管制的排放交易，預計明年6月將帶領「先行者」啟動試行。　彭啟明表示，目前碳費徵收對象共500廠、281家公司，其中有141家為上市櫃公司，已看過每一家上市櫃公司ESG報告，企業減碳目標比政府積極，除非ESG報告是假的，否則不擔心台灣的產業，他說，「明年可以觀察潮水退去，就知道哪家的ESG報告是『作文比賽』了。」　彭啟明指出，台積電是全台排碳量最大的，要繳納的碳費也可能是全台灣最多的，但台積電可適用優惠費率每噸100元，因此約需繳納逾10億元碳費，雖然台積電也很在意在台灣繳納的碳費是否高於國際，「10億碳費相比其年營收仍是很小的數目。」　近期亞馬遜、Google和微軟等公司相繼簽約買核電，彭啟明也透露，他和台積電相當熟識，也曾建議台積電投資電廠減碳，但台積電仍選擇專注本業；此外，台積電設定2040年淨零、高於政府目標，在相關買綠電和買本土碳權的計畫，都沒有停下腳步。台電、中油也要繳5億　關於台電，彭啟明表示，台電的繳費排放量是計算自身廠內使用、輸配電線耗損電力，評估約1,000萬噸左右，他曾問台電董事長曾文生是否會提出自主減量計畫，曾文生表示，「台電輸不起、一定要做國營事業第一」，估算台電要繳納碳費約5億，而中油也是5億左右。彭啟明還說，台化原本要繳13億碳費，但若努力減碳可變成繳1億多，這才是他樂見的。

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成綜合報導　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

美國夏威夷報導　2024年為晶片產業的轉折年，高通（Qualcomm）和聯發科陸續推出的次世代旗艦手機晶片成為轉折核心。高通於美國時間21日全新推出的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，有別聯發科著重功耗表現，以4.32Ghz頻率表現、輾壓全場，甚至超越部分PC CPU處理器。　高通首次以自有Oryon架構引入智慧型手機，實現重大技術突破，並以台積電3奈米製程生產的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，為下個世代AI手機爭霸戰揭開序幕。採用Oryon架構　2024高通驍龍高峰會正式在21日於美國夏威夷登場，高通旗艦手機處理器晶片-Snapdragon 8 Elite，做為本次發表會的核心，驍龍8 Elite延續高通一貫的技術領先，更透過第二代Oryon CPU的導入，帶來PC級別的性能突破。生態系架構全面整合，高通繼AI PC產品、AI手機亦開始採用Oryon，意圖建構比蘋果封閉生態更廣闊的安卓（Android）宇宙。跑分更勝蘋果A18　首次全部採用Phoenix核心，CPU頻率拉高到4.32GHz，驍龍8 Elite各項跑分更勝蘋果A18 CPU，眾多品牌業者已加入採用。據悉，10月底四家陸系業者榮耀、iQOO、小米和一加都將推出搭配驍龍8 Elite旗艦機種，相關品牌業者透露，今年發布時間較往年更早、更密集，預示未來一年市場的競爭白熱化程度。陸手機業者搶引進　旗艦機種漲價趨勢已然，vivo X200對比前代漲價7.5％，業者指出，主要反映晶圓代工價格，高通、聯發科皆採台積電第二代3奈米製程打造；不過同時也都帶來效能和功耗有感提升。高通表示，「雙超大核」設計帶來「超高頻、超強效能、超低功耗」三大特性，另外，升級版的Hexagon NPU進一步加速AI的處理速度。　2024年為晶片產業的拐點，反映的是晶片技術的快速迭代和市場競爭的加劇。高通驍龍8 Elite的發布，不僅代表著技術的突破，更意味著市場格局的潛在變化。　在AI和高效能運算需求持續攀升的背景下，能夠掌握高效能與低功耗平衡的晶片廠商，將在未來的競爭中處於有利地位。　法人指出，未來手機與PC的界限愈趨模糊，有些IC必須隨之升級，但相對的更多競爭者的加入，使上游供應鏈迎來巨變。舉凡從PMIC（電源管理IC）、Audio Codec等，原本兩相分野市場將開始相互競爭。

台北報導　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。產能已提高逾兩倍　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。CoWoS成長速度爆發　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

【台北報導】TrendForce（集邦科技）認為，隨著AI技術發展，預期AI功能將逐漸成為筆記型電腦的一項標準配備；TrendForce預測，2025年AI筆電市場滲透率將達21.7%，到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術。 法人認為，因AI功能將逐漸成為筆電標準配備，個人使用者體驗增加，逐漸帶動筆電換機潮，看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等，品牌與代工廠業績同步增長。 全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會昨（16）日登場，會中進行包括AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。 TrendForce表示，未來透過語音識別和自然語言處理，使用者操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智決策。 TrendForce強調，儘管目前AI技術應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但是隨著技術逐漸成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求增長，未來的市場前景仍值得關注。 TrendForce指出，期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。 【2024-10-17/經濟日報/C2版/市場脈動】

台北報導　隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。　模型提供業者轉向推出小規模模型，包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為，對於常見的AI使用情境，小型及中型模型更有意義；且小型模型使用算力較少，運行成本也更低。他比喻，對於企業來說，並不需要一個博士應對日常使用，小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。　聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發，供應鏈透露，Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科，子品牌則使用高通，左右逢源。　江昆霖分析，未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進，而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵，但因應產品設計概念，需要不同處理器達到最佳化，每個處理器單元充分合作，加上軟體提升，解決複雜使用情境。他強調，高通致力於打造AI生態系，加速裝置AI開發，如推出AI Stock軟體套件及AI Hub，通過讓開發者在高通平台上選用模型，開發符合自身需求的邊緣AI裝置。　儘管智慧型手機市場銷售增長有限，但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估，下一代旗艦機型Galaxy S25，隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用，有望帶動被動元件需求成長；而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片，也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。　另外，蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計，A18 Pro和A18晶片面積不同，前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進，值得觀察。

台北報導　AI晶片需求暢旺，輝達（NVIDIA）未來一年Blackwell架構的GPU已被預訂光，台積電受惠最深，有了AI神功護體，寫下五大不可思議紀錄，包括今年來股價漲幅、對台股市值貢獻度均創下歷史新高，分別達76.22％、72.01％等。台股分析師認為，世界的未來機會靠AI，台積電2025年發展將更可觀。　首先第一個紀錄為市值貢獻度。康和證券投資總監廖繼弘、永豐投顧總經理李學詩表示，台積電是全球市值前十大公司，挾著技術、管理、獲利能力無可匹敵，順勢搭上全球對AI需求熱絡，快速擴增先進製成及封裝產能，推升台積電市值今年來增11.72兆元，達27.09兆元，貢獻台股市值72.01％，比2020年整年度貢獻度60.85％還高，獨霸台股，相較第二名、第三名的鴻海、聯發科貢獻度8.04％、2.71％，表現天差地遠。　第二個紀錄是股價漲幅，統計至14日為止，台積電今年來股價漲幅76.22％，將超越2020年漲幅60.12％，居歷年之冠。2020年當年利多為英特爾外包給台積電、汽車晶片缺貨、供應鏈斷鏈，今年新增的利多為輝達推動的AI基礎建設投資熱潮，使得台積電對台股的重要性再度攀高。　李學詩指出，世界未來的機會靠AI，硬體的核心價值除了輝達，就是台積電，AI現在才剛進入建置階段，2025年的發展將更可觀。　第三、第四個紀錄為14日台積電市值27.09兆元，超越2023年台灣名目GDP總額23.57兆元以及對台股重要性超越三星之於韓股，14日台積電占台股市值比重36.959％，逼近37％，台積電技術甩開三星電子追趕，高階製程訂單滿載，表現出色，反觀三星電子今年來股價跌超過23％。　第五個紀錄是營收、繳稅、用電量居台灣之冠。全球都依賴台積電提供晶片，今年前九月合併營收比去年提早一季突破2兆元、達2.02兆元，年增31.87％；同時2023年繳稅金額占全國超過一成、達10.60％；用電量也是全國第一大，估今年用電量約占台灣8％，公司預期2030年將會達到11～12％，暗示未來業績更好。

台北報導　台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現，智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造，其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程，預估安卓陣營將以相同策略跟進，同時，AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。　據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示，輝達R系列GPU也會以3奈米打造，但要等到2026年推出，加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。　法人並透露，明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片，外傳以3奈米打造，更增添產能吃緊的疑慮，該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外，Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。　孰悉市場動向的業者說，AI晶片加入3奈米戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆晶片，未來朝5.5倍邁進，能切出的晶片數量將變得更少。　台積電曾指出，3奈米放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55％的高標。法人分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市占率來看，相較於N5的7成，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占，則接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

台北報導　ASIC業者世芯-KY（3661）9月合併營收53億元，重回50億元關卡、並再寫歷史新高。法人認為，第四季才是挑戰，主係該季度大客戶的Inferentia 2開始減產退出市場，然英特爾需求也有遞延情況，導致Gaudi 3量產進度較預期慢，儘管Inferentia 3蓄勢待發，但營收貢獻推估將在2026年。　世芯9月合併營收53.01億元，月增13.6％，年增82.6％；累計今年前 9月合併營收達389.04億元，年增83.1％，成長依舊亮眼。第三季合併營收達148.5億元，季增9.3％、年增95.1％，同樣寫歷史單季新高紀錄。　持續刷新歷史新高，然世芯8日收盤價1,855元，自今年3月最高點4,565元近乎「膝蓋斬」。法人直指最大問題在於缺乏持續成長動能，面臨主要客戶ASIC世代交替，明年重要支撐雜音等因素；惟AI運算需求持續強勁，為ASIC業者長期營運動能。　法人認為，世芯仍有技術領先之優勢，其中AWS之Inferentia 3單位價值高於Inferentia 2，不僅因為製程從7奈米升級到3奈米，並包含更多的運算晶片和HBM在內，據供應鏈透露，世芯為大客戶保留之產能遠超目前之水準；然而，目前眾多細節尚未明朗，公司也未對外透露更多內容。　另方面，世芯2奈米明年將不會進入量產，但是Test chip已在進行，並與客戶、IP業者合作，未來將成為業界首個能切入最先進製程之公司。

惟9月雙減，月、年衰退個位數台北報導　晶圓代工廠聯電第三季營收為604.85億元，較上季成長6.49％，年成長5.99％，寫下近七季以來新高，仍符合公司先前溫和成長預期，第三季在預估毛利率可望持穩下，單季獲利仍有望維持成長表現，但市場法人預期，第四季需求再因淡季趨緩下，第四季營運將以持平至小減為主。 聯電公布9月營收繳出雙減成績，單月營收為189.42億元，較上月減少8.25％，也較去年同期微減0.58％，累計今年前三季營收為1,719.16億元，年成長2.59％。 聯電先前的法說會對於後市的營運展望中，預估第三季預期終端市場會有進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，將推動產能利用率提升。聯電22/28奈米業務持續驅動樂觀營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。 另外聯電預估第三季整體晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35％，產能利用率提升到接近70％。 近期雖然有折舊，加上電費漲價的情況，增加下半年獲利的壓力，但聯電先前預期第三季營收及獲利展望時，都已掌握目前的成本變化，觀察聯電今年上半年毛利率變化，第一季毛利率為30.93％，是近幾年毛利率單季谷底，仍成功力守在30％之上，第二季則是回升至35.18％，由於聯電先前仍預估，第三季毛利率可望維持上季約35％水準，在營收符合小幅成長預期下，市場法人看好聯電第三季獲利仍有望維持成長表現。 市場法人指出，第四季淡季營運將以持平至小減為主，但長期來看，聯電看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長，目前在特殊製程的營運占比已達5成，有利於擺脫陸廠競爭。