德國德勒斯登報導　台積電進軍歐盟，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日由董事長魏哲家主持動土典禮，預計第四季興建晶圓廠，2027年底生產，締造台積電歐洲首座工廠的重要里程碑。　魏哲家指出，德國廠總投資額逾100億歐元，將創造約2,000個工作機會，台積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才，ESMC將成為歐洲最重要的半導體製造基地。　ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓代工廠，20日動土典禮貴賓雲集，除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席，歐洲方面由歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）及德國總理蕭茲代表，足見對台積電及半導體發展之重視。　魏哲家表示，ESMC總投資金額超過100億歐元，台積電持有70％股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10％股權。　范德賴恩表示，歐盟《晶片法案》於2023年9月正式生效，全力催生半導體產業落地，同時獻上大禮，宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。 ESMC晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，有望提升歐洲半導體自製率。　德國積極打造「薩克森矽谷（Silicon Saxony）」，按歐盟晶片法案計畫，至2030年以前，歐盟投入430億歐元用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。　外界猜測，未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點，另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調，台積電晶片製造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。　隨台積電德國設廠腳步，台灣半導體供應鏈為之振奮，包括IC設計龍頭聯發科，矽晶圓廠環球晶，封測廠日月光，設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越，系統整合廠商大綜等，皆在歐洲提早部署，逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。

台北報導　護國神山台積電即將迎來新里程碑，跨入歐洲大陸設廠，在德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC）將於20日舉行動土典禮。台積電董事長魏哲家於上周末動身前往德勒斯登，他將親率台積高層參與此一盛會，凸顯其深化投資歐洲的決心。　當天包含德國政府高層、上下游合作供應鏈夥伴都將參加ESMC的動土典禮。　台積電的歐洲投資案是於2023年8月宣布，將與三家歐洲車用半導體巨頭博世、英飛凌、恩智浦共同合資成立。估計投資成本逾100億歐元，工廠占地51公頃土地，將建設28／22奈米CMOS生產線，導入16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。　今年1月，ESMC德國廠總經理確認由前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）出任，他具備高度自動化工廠的經驗，將在ESMC動工後擔起建造責任，根據時程規畫，ESMC將於2027年底開始生產，估計能滿足歐洲月產能4萬片12吋晶圓的需求。　傳德總理蕭茲也會參加 德國政府對此案高度重視，外傳總理蕭茲會親自參加，整個計畫中，德國政府也將補助50億歐元。蕭茲之前曾表示，「德國現在可能成為歐洲的半導體生產重鎮，這對全球生產結構的韌性相當重要。」他反覆強調，此計畫對半導體供應鏈韌性的重要性，同時也為為德國生存帶來新的生機。　車用半導體業者透露，傳統歐洲汽車品牌面臨新能源車品牌競爭，尤其陸系業者透過政府補貼、削價競爭等方式，傳統的產業鏈面臨劇烈挑戰。研調機構預測，2027年中國大陸將占全球電動車5成以上的市占率，但在雷厲風行的國產替代政策下，原本車用半導體市場逐漸式微。　據法人研調指出，目前許多陸系汽車製造商的研發支出占營收的比例，已與全球同行相當甚至更高，由於挑戰相當大，歐洲車用半導體業者準備將資源往研發的方向挹注，因此晶片製造部分，開始仰賴最穩定的台積電協助生產。

台北報導　3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中，目前5G NTN包含兩種連結標準，涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作，開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。　物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份轉換方式，取得神盾子公司神雋，助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市，搶占太空商機。　法人分析，非地面網路（NTN）早期因使用成本高昂，僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域，但伴隨衛星發射成本降低，催生出許多商業應用，如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合，提供語音與資料傳輸服務，如蘋果和GlobalStar合作，在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估，整體市場規模將由目前約2～3億美元，2030年成長至達400億美元規模。　通訊晶片業者搶占商機，國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片，如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄頻非地面網路（NB-NTN）的5G基頻晶片。　衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅，由OEM大廠仁寶為首，結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案，進行相關產品開發。　泛神盾集團的奇邑科技，近期也積極進行內部整合，欲搶進通訊領域市場，將與神盾子公司神雋進行股份交換，整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術，雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占，並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。

台北報導　IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。　聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。　研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。　除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。　此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。　與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。　側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。

因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。台北報導　群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。　群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。　台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。　6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。　半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。　另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。　一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝台北報導　新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。　谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。　法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。　Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。　法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。　隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。　可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。

董事會撒銀彈 第二季配息4元，全年股利上看16元，推動海內外產能擴充，核准資本預算逾371億美元。 台北報導　晶圓代工龍頭台積電13日召開董事會，共計核准六個議案，股民最關心的第二季股利，則連兩季維持配發現金股利4元的高水準，全年股利上看16元以上。資本預算方面，台積電表示，為因應市場需求及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准296.15億美元規模，並且通過於75億美元之額度內增資美國亞利桑那州子公司。　台積電軍備競賽持續、董事會大撒銀彈，公司指出，為擴充長期產能，通過核准資本預算296.15億美元（約新台幣9,612億元）預算，亦核准於不超過75億美元（約新台幣2,434億元）增資台積電亞利桑那子公司。二項議案規模上看兆元，推動台積電海內外產能擴充。　相較台積電6月5日前次董事會核准的資本預算173.56億美元及不超過50億美元增資台積電亞利桑那子公司，短短兩個月，資本預算大增147.5億美元（約新台幣4,784億元），可望帶動台系供應鏈包括弘塑、天虹及萬潤等營運。

台北報導　IC設計大廠聯發科公布7月合併營收456.1億元，較去年同期成長43.59％；聯發科預期，第三季的營收保持平穩，客戶仍在消耗部分庫存，但庫存水位相對健康；下半年公司逐漸回到正常的季節性模式，第四季原則上取決於消費型產品需求，不過天璣9400旗艦發布將帶來的提振，全年財測維持不變。　應用平台各有消長，聯發科7月合併營收456.1億元，月增5.85％、年增43.59％；累計前七月營收達3,063.4億元、較去年同期成長35.82％。聯發科預估，本季度的營收穩健，全年智慧型手機出貨量達低個位數成長，5G滲透率將穩定達6成以上。蘋果推出Apple Intelligence有望進一步帶起邊緣AI風潮。聯發科大舉投入邊緣AI，並於運算領域增加資源，全力投注AI晶片開發，目前研發費用約占營收的22％，未來將會持續提升。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電迎接第三季好彩頭，7月合併營收2,569.5億元，再創歷史新高，月增23.6％、年增44.7％。受惠智慧型手機及AI需求強勁，第三季營運加速，累計前七月合併營收達1.52兆元，較去年同期增加30.5％，公司預估，美元營收季增中位數將達9.5％，整體毛利率將以53.5％為地板。　法人分析，智慧型手機拉貨旺季效應以及AI對先進製程需求殷切，台積電產能利用率維持高檔，抵銷3奈米放量、5奈米轉換成本等負面因素。　另據日媒報導，熊本縣知事木村敬將自8月25日起，展開為期三天的訪台行程，期間將造訪台積電總部，力邀台積電在熊本興建第三工廠。此行除了會晤台積電領導幹部，還將拜訪新竹科學園區等地。台積電2021年進軍熊本建廠，2月底熊本一廠開幕，預計年內正式量產；二廠也將在年底興建，目前正進行整地工程。但台積電建廠也在當地引發交通堵塞，以及地下水保護對策等議題的討論；台積電對此強調，產能擴張經過審慎思考。　台積電的營運快速增溫，主要是智慧型手機助攻、疊加AI和HPC需求。根據公司第三季財測內容，合併營收區間為224億～232億美元，以美元匯率32.5元換算，為新台幣7,280億～7,540億元，中值季增約一成；毛利率預估區間53.5～55.5％，中值季增1.3個百分點，受惠於產能利用率上升及成本改善。 下半年先進製程3、5奈米續旺，全年度美元營收估年增24～26％，坐穩晶圓代工龍頭寶座。台積電指出，所有客戶都想把AI功能導入終端設備，因此晶片尺寸平均有5％～10％成長，預估2年左右能看到需求明顯增加，將增加產能應對。　至於現階段需求最殷切的先進封裝，法人透露，B系列難產問題，並未影響到台積，將由H系列補上缺口、持續順行，也印證董事長魏哲家所說，盡力增加先進封裝產能，但需求尤其強勁，希望在2025年緩解供需、2026年達供需平衡。　台積電並指出，先進封裝毛利率已接近平均水準，且持續改善忠，會增加供應鏈助攻。預期將連兩年翻倍供給，全力滿足每個客戶的客製化需求。

台北報導　日本8日發生規模7.1地震，震央位於九州外海、宮崎縣東側海域、震源深度30公里；其中，坐落於熊本縣之台積電熊本廠JASM震度達4級，台積電第一時間回應，熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。第四季量產時程不受影響、二廠建設工作也已展開，JASM進展順利，日本熊本縣知事木村敬預計8月底訪台，積極爭取第三廠。　九州為台半導體業重點布局地區，如封測龍頭日月光投控日前決定於北九州市購地設廠，檢測業者閎康、半導體材料通路大廠崇越均已在熊本設立據點，家登也在福岡與熊本之間的久留米市規劃建立新廠；同樣位於環太平洋地震帶，日本、台灣應對地震皆有豐富經驗。　台積電透露，多數的生產據點、供應商、客戶以及半導體製造服務的上游供應商均位於易受到天然災害影響之區域。針對可能造成營運中斷之風險，透過營運持續管理標準，強化有效應變營 運中斷風險的能力，以維持營運韌性，並且包括供應鏈在內。　台積電從建築結構開始，包含廠務設施、機台、預防措施進行強化，力保廠房毫無損傷、且無化學品洩漏、機台移位、人員傷亡等情形。JASM疏散標準與台灣各廠區一致，而本次地震未達疏散標準，預估對營運不會造成影響，同時也是在量產前給予壓力測試。　JASM熊本一廠將於第四季進入量產，以12、16奈米為主，第二工廠預定地建設工作於第二季底展開，工廠廠房會在下半年動工。　日方積極爭取第三工廠，有意打造「熊本版科學園區」，熊本縣知事木村敬8月底親自拜訪台積高層，並參觀台積電新竹總部及竹科。