台北報導　晶圓代工龍頭台積電帶頭，媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司，由誠新電力協助盤點用電需求，擘劃再生能源採用藍圖，簽訂200億度再生能源聯合採購合約。3月起，台積電聯合供應商與子公司，陸續簽訂再生能源聯合採購備忘錄（MOU），預計將有十餘家企業共襄盛舉，促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。　台積電於2020年間，成為全球第一家加入全球再生能源倡議組織（RE100）的半導體企業，首創國內再生能源聯合採購的ESG創新模式，打造再生能源與產業用電的媒合平台，透過聯合採購的模式，提供參與的供應商用電評估與規劃服務，並以為期20年的長期採購量為承諾，爭取穩定的聯合採購價格，降低供應商與子公司採用再生能源的門檻。　台積電表示，本次簽訂每年10億度的長期再生能源合約（為期20年，總簽訂量共計200億度），約當為25萬戶家庭一年用電量，台積電將認購其中每年5億度，另每年5億度邀請供應商共同認購，預計共同削減年約50萬公噸二氧化碳排放量。　台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理／資訊安全長林錦坤表示，秉持與地球生態共生共榮的信念，透過推動低碳製造、提升能源使用效率，並積極使用再生能源，承諾於2050年達淨零排放目標；本次攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式，推動永續的半導體低碳供應鏈。　誠新綠能董事長曾慶成則說，誠新綠能身為太陽能再生能源開發整合商，預計3年內提供總裝置達2GW的電力。透過參與本次的合作，厚植再生能源的永續價值於半導體供應鏈，透過環境友善的漁電共生電廠設計，多元利用土地，優化養殖環境，為綠能產業、半導體供應鏈及養殖產業創造三贏局面。本次再生能源聯合採購合約，由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠，為供電來源，提供台積電及參與採購的供應商及子公司，自再生能源採用規劃至電力轉供服務，朝半導體零碳供應鏈目標邁進。

美元營收預估衰退1～6％；惟首季營運優於預期，台積ADR早盤漲逾4％台北報導　台積電總裁魏哲家20日表示，總體經濟情勢衰退及終端市場需求疲軟，加上中國解封後需求低於預期，庫存調整將延續至第三季。台積電第二季營收續跌但可望落底，下半年3奈米量產將帶動營收逐季成長，但全年美元營收展望，由年初預估的持平或微幅成長，下修至較去年衰退1～6％。此創下台積電自2009年金融海嘯以來，全年營收再度出現負成長。 儘管台積展望不佳，惟第一季財報亮眼，以及近日股價已先回檔，20日台積電ADR開盤後漲逾4％。　台積電昨天召開法說會，公布第一季產能利用率及晶圓出貨下滑，季度美元營收季減16.1％達167.19億美元，但因新台幣兌美元匯率較為不利，新台幣合併營收季減18.7％達5,096.33億元，毛利率季減5.9個百分點達56.3％，營業利益率季減6.5個百分點達45.5％，稅後純益季減30％達2,069.87億元，稅後每股純益7.98元，優於市場預期。　台積電第一季合併營收及稅後淨利仍是歷年同期新高，由財報來看，美元營收達業績展望下緣仍達標，毛利率及營業利益率則超標，整體符合法人預期。　不過，受到全球通膨等外在環境影響終端需求，生產鏈庫存去化較預期拉長，並減少對晶圓代工廠投片，台積電預估第二季合併營收介於152～160億美元，在新台幣兌美元匯率30.4元假設下，約折合新台幣4,864～4,620.8億元，以台幣營收計，較第一季下滑4.4～9.2％，平均毛利率介於52～54％，營業利益率介於39.5～41.5％。　魏哲家表示，上半年客戶端庫存調整所需要的時間較預期更長，且可能持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準，因此下修今年不含記憶體的半導體市場年減4％～6％，晶圓代工市場年減7％～9％，台積電今年美元營收預期會較去年衰退約1％～6％。　魏哲家表示，上半年美元營收將較去年同期下降約10％，雖然第二季仍緩步復甦，相信台積電正跨過業績周期低點，得益於客戶新產品問世及3奈米開始貢獻營收，預期下半年表現將優於上半年。法人推算下半年營收約達400億美元，仍會略低於去年同期。　此外，台積電受到4月起電價上漲17％影響，第二季毛利率下降0.6個百分點，預估電力成本上升會稀釋全年毛利率約0.5個百分點。台積電財務長黃仁昭表示，今年毛利率因較低的產能利用率、3奈米量產、海外據點擴展、台灣公用事業成本上升在內的通膨等挑戰，但會致力優化內部成本，排除無法控制的匯率影響，長期毛利率達53％以上仍可實現。

台北報導　微軟轉投資OpenAI開發的人工智慧（AI）聊天機器人ChatGPT熱度不減，引發國際大廠爭相布局AI應用，微軟Azure雲端服務提供AI運算，過去主要以繪圖處理器（GPU）架構為主，現決定投入自有AI晶片研發。據業界及外媒消息，微軟將採用台積電5奈米製程及創意矽智財（IP）開發AI運算Athena處理器，以進一步降低AI市場布局的龐大運算硬體建置成本。　隨AI應用在各產業遍地開花，繼亞馬遜AWS、Meta、Google等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片後，微軟也決定跟進投入客製化自有AI晶片研發。事實上，微軟與台積電及創意已有多年合作經驗，微軟遊戲機XBOX內建的多款客製化晶片都是交由台積電生產，此次開發代號為Athena的5奈米AI處理器也交由台積電代工。　據外媒及業界消息，微軟此次開發代號為Athena的AI處理器，會採用創意IP及委託設計（NRE）服務，並採用台積電5奈米製程生產，最快明年上半年開始導入資料中心。微軟Athena處理器將應用在生成式AI技術運算，包括訓練大型語言模型（LLM）和AI推論（inference）等項目。　微軟目前提供的AI運算算力仍是基於GPU架構，多數是向輝達（NVIDIA）採購龐大的GPU，但隨著生成式AI市場興起，AI運算算力需求爆發性成長，龐大GPU採購及資料中心建置成本大幅提高，所以微軟希望自行研發的AI運算Athena處理器能提高效能，進一步降低開發AI所需耗費金錢成本和時間。　據研究資料顯示，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，且隨著DAU數量的大幅跳升，現階段要立即處理用戶的每一個提問所需算力約等於4張GPU顯卡，每8張GPU顯卡算力能立即生成15～20個單字。微軟只要Athena處理器的AI運算算力超越GPU顯卡，AI晶片投資計畫就算成功。

總座謝再居：第二季營收將力守持平，且是營運谷底，下半年會逐步復甦 台北報導　晶圓代工廠力積電由於產能利用率降至60％並提列產能閒置損失，加上產品價格下跌壓低毛利率表現，第一季稅後純益1.87億元，較上季及去年同期均減少逾9成，每股稅後純益0.05元為上市來新低。力積電總經理謝再居表示，第二季營收與第一季變化不大將力守持平。　力積電公告第一季合併營收季減20.3％達114.50億元，較去年同期減少44.7％，毛利率季增16.1個百分點達18.7％，較去年同期減少32.1個百分點，營業利益率季減16.7個百分點達2.9％，較去年同期減少37.3個百分點，本業營運維持獲利，稅後純益季減90.3％達1.87億元，較去年同期減少97.0％，每股稅後純益0.05元。　力積電18日召開法人說明會，謝再居表示，第一季因為客戶減少投片導致營收下滑，毛利率下滑較大主要是因為產能利用率低於60％，所以產能閒置提列損失達20％。雖然大部分產品線在不計閒置產能損失下，平均毛利率維持45％～46％之間，但包括4Gb DDR3、2Gb DDR3等記憶體價格跌幅很深，產品線處於負毛利狀態，所以影響獲利表現。　至於第二季營運，謝再居表示，營收與第一季變化不大，預估持平至季減3％～5％，閒置產能提列損失估與第一季差不多，毛利率仍有下滑壓力，但幅度不會像第一季那麼大。由投片量來看，面板驅動IC及CMOS影像感測器都有回升，電源管理IC則因客戶需求較慢下修，所以還在進行庫存去化，DRAM投片亦持續減少。　謝再居表示，第二季以來客戶下單仍相對保守，但議價企圖心強，第二季應會是營運谷底，下半年景氣會逐步復甦，不可能再更差。若以近期市況來看，網通基礎建設需求重新啟動，已看到急單並帶動利基型記憶體需求，可望加快庫存去化，至於車用功率元件看到訂單下修，但車用微控制器（MCU）投片續強，地緣政治因素造成供應鏈分流持續發酵，很多客戶產品線重新安排，有利力積電獲得新訂單。

台北報導　半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。　盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動，2024年會是成長爆發的一年。　盧超群指出，約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準，車用、HPC、AI等應用興起，會激勵明年半導體市場爆發，而景氣回升時間點會在今年第三季開始，並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備，普遍來看都將能重拾成長機會。　由於終端消費需求仍然疲弱，晶片出貨量減少，記憶體市場是否出現劇變，盧超群對此表示，記憶體市場波動幅度較大，但市場已經在谷底，未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍，至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份，庫存去化的同時，新的設計已進入市場，會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。　盧超群認為，由過去歷史來看，台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢，但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會，台灣半導體產業以晶圓代工為主，但問題也在於此，不過這也是機會，隨著AI時代來臨，人與機器進入共想共做智慧時代，台灣半導體產業具有優勢，切入人與機器的AI次系統，這個機會需要抓住。　盧超群表示，人機共想共做是未來AI產業發展主流架構，但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓，雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響，但台灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進，台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。

具智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、電源管理IC等關鍵元件，已與Continental、Bosch等合作台北報導　聯發科宣布推出Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件。法人指出，聯發科正與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，由於車用規格認證時間較長，仍需要時間耕耘才有機會切入國際車廠供應鏈。　聯發科表示，為給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗，公司以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發布全新整合汽車解決方案Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合。　聯發科本次將車用產品線Dimensity Auto拆分成智慧座艙、車聯網平台、智慧駕駛平台，以及電源管理IC、面板驅動IC及GPS等晶片組成的車用關鍵元件，總共四大項目，可用作整合輸出給予客戶或各別供貨。　聯發科指出，公司已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。法人指出，目前聯發科切入的車用市場以智慧座艙產品線為主軸，並已經打進中國汽車／電動車市場，替聯發科帶來部分車用營收成長動能。　但從長期角度來看，聯發科目前已與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，並進入車用規格認證階段，由於車用認證動輒三～五年左右，加上既有車用晶片供應鏈早已被國際IDM大廠卡位其中，因此要能夠順利切入全球一線汽車品牌市場，仍需要一些時間耕耘才有機會。　聯發科資深副總經理暨運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑表示，聯發科堅持投資前瞻科技，已在汽車市場深耕多年。將公司多領域技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台，提供豐富產品組合，為全球汽車用戶打造創新應用平台，開啟「智慧行車生活」（Smart Life on Wheels）新時代。游人傑說，聯發科將與全球頂級的生態合作夥伴共同推動汽車產業技術革新，帶來更加智慧化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

AMD開發新處理器Zen 6核心架構，最快2025投片量產　台北報導　處理器大廠美商超微（AMD）今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息，確認Zen 6將採用台積電2奈米製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。　雖然今年個人電腦市場需求疲弱，伺服器市場亦見頹勢，但超微並沒有因此放慢技術推進，去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構，採用台積電5奈米及4奈米製程，研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。 積極爭取中科建廠用地　而據超微最新發布的職缺訊息，研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，將採用台積電2奈米製程，CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。　台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座2奈米晶圓廠。 將說明Fab 20建廠計畫　近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。　台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變，2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。

綜合外電報導　美國《晶片法案》（CHIPS Act）因補助條件嚴苛引發不小爭議，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）14日接受美媒專訪透露，已有200多家企業申請《晶片法案》補助。　雷蒙多上周五接受美國財經媒體CNBC主持人克雷默（Jim Cramer）專訪，談到《晶片法案》尋求的目標，她表示「在整個供應鏈中，有夠多的晶片在美國生產」。　雖有各式各樣的企業接受補助，但雷蒙多告訴克雷默，部分資金流向美國境內的「封裝（packaging）和先進製程（leading edge）公司」。　雷夢多提到，這些企業接受聯邦援助時，會伴隨重要的限制條款。她說：「錢必須花在美國。如果你拿了我們的補助，不能在中國擴產先進製程晶片。」　CNBC報導指出，目前申請補助的案件，超過半數屬於晶片法案補助的第一類別，這類補助對象包括成熟與先進製程晶片製造設施。美國總統拜登去年8月正式簽署《晶片法案》，旨在強化晶片「美國製造」，讓美國重新拿回全球半導體業的主導地位。　不過美國《晶片法案》也因補助條件相當嚴苛，引發台韓大廠台積電和三星的反彈。

台北報導　CPU矽智財供應商晶心科（6533）指出，今年第一季由於客戶遞延投片量產影響，使第一季合併營收季減將近3成，預期第二季將有機會緩步恢復成長動能。法人推估，晶心科第一季營運恐在損益兩平左右，4月合併營收有機會重回成長軌道。　晶心科13日參加證交所與永豐金共同舉辦法說會，對於第一季營運狀況，晶心科總經理室特助陳志賢指出，由於半導體庫存調整影響，加上全球經濟景氣不佳，使第一季營收未達經濟規模，因此讓第一季合併營收表現較為平淡。　觀察晶心科第一季客戶量產帶來的權利金概況，陳志賢表示，單季權利金收入大約5,009萬元、季減2.9％，相較去年同期減少17.9％，主要就是反映客戶庫存調整帶來的營運衝擊影響。　晶心科公告2023年第一季合併營收達2.25億元、季減27.3％，寫下三季以來低點。法人指出，由於權利金收入減少，加上晶心科在今年第一季的員工人數較去年第四季增加，使營業費用大約季成長6％，因此預期晶心科今年第一季獲利可能大約落在損益兩平水位。　不過，隨著消費性景氣低迷及全球升息狀況帶來的利空影響，有機會在今年第二季開始逐步緩解，因此業界已經轉出許多IC設計大廠在今年第二季開始加大投片動能，將有利於晶心科先前遞延的權利金收入在第二季開始逐步回流。　因此法人預期，晶心科在4月合併營收將有機會先行受惠於權利金收入增加，使單月合併營收繳出優於3月成績單，後續亦有望開始逐步重回成長軌道。　除此之外，晶心科在RISC-V架構市場不斷拓展產品線，目前最新的產品線已經可支援到3奈米先進製程，另外加上車用市場看增，晶心科客戶已經針對車載雷達、CMOS影像感測器（CIS）及車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品線推出新品，並獲得客戶開案，使晶心科RISC-V授權金營收占比不斷看增。　根據晶心科釋出最新數據，第一季的RISC-V授權金營收占比已經達到73％，預期需求持續提升帶動下，RISC-V營收比重有望再度提升。

達1,076億美元、年增5％；中國連三年奪全球冠軍，台灣、韓國緊追在後台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）公告2022年全球半導體製造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創下歷史新高。其中前三名依舊由中國、台灣及韓國包辦，雖然中國受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半導體製造設備市場寶座。　2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計畫，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體製造設備銷售金額達1,076億元、年成長5％，改寫歷史新高。　其中，受到市場景氣及美國禁令影響，使中國半導體設備投資雖放緩、年減5％，仍憑藉總額283億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場台灣則增加8％、達268億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14％、降為215億美元。　過去半導體市場投資狀況較為疲弱的歐洲及北美地區，在強調自有半導體製造及解決市場產能不足等情況下，歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長，前者激增93％，後者也有38％的成長；日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢，分別為7％和34％。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高，主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。　從半導體設備各個應用領域來看，SEMI指出，2022年全球晶圓製造設備銷售額小漲8％，其他前段相關設備也小幅成長11％；晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長，在2022年出現19％的跌幅；測試設備總銷售額也較去年下降4％。