台北報導　台勝科6日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛指出，全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加，預期2025年矽晶圓將緩步復甦，估有望成長10％。　他指出，由於消費需求尚未回溫，記憶體客戶持續調整庫存；晶圓代工部分，台積電挾先進製程，訂單滿手，成熟製程則因大陸晶圓代工新產能開出，低價搶單，致競爭激烈，整體晶圓代工產業仍處修正階段。　根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球矽晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。　在第四季數量預估部分，邱紹勛指出，12吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程產品持續調整庫存，整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；8吋客戶維持緩慢復甦步調，對2025年看法也相對保守。　台勝科新廠擴建進度，將依市況需求調整，期盼隨著景氣回升，12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，進一步鞏固公司利基優勢。　邱紹勛指出，目前該公司長約價格穩定，客戶持續履行12吋及8吋長期合約，也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式，支持客戶度過難關。　邱紹勛說，整體供給情況，因為現有廠房擴建（Brownfield）跟新建廠房（Greenfield）產能不斷開出，整體市場呈供過於求，2025年需求供給比依舊維持在90％以下，2026年預估回到94％，到了2027年，應可回到供需平衡。

台北報導　美國共和黨總統候選人川普拿下多數搖擺州選舉人票，已確定打敗民主黨候選人賀錦麗，然川普對台「收保護費」說，恐將在2025年牽動全球半導體供應鏈。法人指出，台積電計劃於美國亞利桑那州設三座2～4奈米晶圓廠，總投資金額上看650億美元（約新台幣2.09兆元），依照美國晶片與科學法案將取得66億美元（約新台幣2,100億元）補助，該法案須經美國參眾議院修法才會生變，預料現階段對台積電衝擊有限。　台積電美國亞利桑那州廠一廠切入4奈米製程，預計2025年初量產，月產能有機會上看2～3萬片，二廠切入3奈米製程，規畫月產能2.5萬片，預定2028年合計兩廠月產能達6萬片，三廠將採用2奈米或更先進製程，預定在2030年前完成。　據指出，台積電美國一廠將於12月初舉行完工典禮，2025年量產，緊接著2月台積電將首次於美國召開董事會，是否與晶片法案有關格外吸引外界目光。　川普當選蝴蝶效應啟動，外界推測，貿易保護主義政策將更為收緊，加徵關稅、去中化為主軸，影響半導體產業。　法人分析，對台廠而言，影響暫時不大，不過美國製造回流速度加快，以晶圓製造為首台積電早已積極布局，亞利桑那州廠進度、稼動率均表現亮眼。　依台積電第三季營收觀察，來自北美地區的客戶營收比重高達71％，但實際上，晶片大多會再出貨至大陸或印度的ODM廠，組裝成手機、NB及伺服器等成品後才出貨至歐美，法人研判，川普對台積電出口至美國的晶片課稅，影響不如想像中大。　此外，晶圓代工部分，台積電市占率約為六成、先進製程則更高，具有強大的議價能力，第三季毛利率高達57.8％，法人透露，即使未來川普對台積電晶片課徵關稅，該成本將可順利轉嫁予IC設計業者，對全球IC設計產業衝擊更大。　半導體業界研判，川普當選短期內影響並不會太大，加徵關稅勢必會使通膨再度飆升，川普首先要解決內政問題，中東戰火、俄烏衝突等更是燙手山芋，儘管是政治狂人，不過已經有四年執政經驗，台廠將有前例可供依循。

設備方面預計投入逾241億，產能滿載後營收可望倍增　張瑞益／台北報導　世界先進（5347）新加坡12吋廠正式啟動興建，該公司董事會4日決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。　世界先進公告中，8吋及12吋廠機器設備的主要供應鏈廠商，全球重要半導體設備商均在其中，包括ASML（艾司摩爾）、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司。　世界先進董事長方略近日表示，世界先進今年正式踏入12吋晶圓代工領域，該公司12吋廠投資計畫，將投入78億美元投資，與恩智浦（NXP）共同合資合作；30年合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。　方略進一步指出，公司內部管理階層、董事會和外界都對世界先進的12吋晶圓廠計畫充滿信心，預期12吋廠5年後滿載的時候，世界先進營收將從目前的500億元倍增至1000億元。　世界先進的新加坡12吋廠，預計2027年量產，2029年該晶圓廠月產能將達5.5萬片12吋晶圓，此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求提供8至12吋更多元的特殊製程產品，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。　世界先進董事會通過半導體設備採購，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，本次董事會通過設備投資金額合計253億元，但由於新加坡12吋廠總投資金額高達78億美元，預期後續仍需持續投入預算採購更多生產設備。

台北報導　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

Q3拉高至16.5％，前三季EPS達5.35元，明年先進封裝比重增至逾1成，營運添動能　台北報導　日月光投控31日召開法說會，第三季稅後純益96.66億元，季增24.27％，優於預期，主因稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻帶動，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季毛利率新高，財務長董宏思表示，明年先進封裝營運比重持續提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表現，並帶動明年營運成長。 展望第四季公司營運，董宏思指出，封測事業第四季營收預估小幅季增，封測事業第四季毛利率估較第三季持平；在電子代工服務（EMS）方面，預估第四季營收將季減中個位數百分比，約在5％上下，而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。 整體來說，第四季營運封測事業持穩，但EMS部分具有挑戰，市場法人預估，日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。 在營運布局方面，董宏思表示，日月光前三季產能利用率平均約在7成左右，確實有點失望並低於預期，不過，就目前市況來看，預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，整體半導體市場明年可望緩慢成長。 董宏思並進一步指出，目前日月光在先進封裝領域持續領先同業，明年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，在明年先進封裝持續成長之下，有信心明年毛利率將受到提升，並帶動明年營運成長。 市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，對此董宏思回應指出，日月光和台積電是長期夥伴，未來持續緊密合作，日月光目前專注先進封裝產能擴充，以滿足當前及未來需求。　日月光第三季合併營收1,601.05億元，季增14.2％，年增3.9％，稅後純益96.66億元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股稅後純益為2.24元，單季營運表現優於預期，由於稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季新高。 日月光累計前三季營收4,331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點，稅後純益231.04億元，年增3.45％，每股稅後純益5.35元。

第四季隨人工智慧、資料中心等應用需求向上，全年營收可望維持正成長台北報導　封測大廠力成（6239）29日召開法說會，該公司第三季稅後純益17億元，較上季減少7％，主要受到業外匯損拖累，累計前三季每股稅後純益7.05元，該公司預期，今年第四季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上，估計今年全年合併營收在下半年少了西安廠的貢獻後，仍維持個位數成長，營運布局上，力成強調，該公司持續布局面板級封裝並積極參與CoWoS封裝，未來可望助益營運表現。　力成執行長謝永達對於第四季營運展望表示，力成指出，AI相關應用前景仍相對較佳，而以PC、NB、Smartphone為主的消費性產品，需求仍維持平緩，車用市場也仍維持平緩，國際大廠積極應對庫存調整，以因應需求放緩，此外，謝永達也指出，全球局勢然有許多變數，包括俄烏戰爭、中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟，美國總統大選結果也將牽動全球政經變化，後市也需關注美國降息對經濟與匯率的影響。　在主要產品線邏輯產品方面，謝永達表示，將積極強化邏輯產品業務的成長。新產品的驗證與量產導入依計畫進行。其中Power module、大尺寸FCBGA等產品的營收貢獻逐漸發酵。相較於記憶體封測業務，邏輯產品的營收，具更高的成長性。　產品布局方面，謝永達指出，力成的面板級扇出型封裝在國內領先量產且已出貨，看好未來該產品的展望，且市場看好的先進封裝市場，他也指出，力成與客戶參與CoWoS先進封裝技術，以力成的技術切入CoWoS後段的oS製程並不難，但力成更想規劃布局前段CoW晶圓製程，該公司並看好未來在面板級扇出型封裝及CoWoS的營運貢獻。　力成第三季合併營收183.02億元，季減6.6％，年減0.8％，毛利率21.4％，季增2.4個百分點，年增3.6百分點，稅後純益17億元，季減7％，年增8.1％，每股稅後純益2.28元。　力成累計今年前三季合併營收562.18億元，年增9.4％，毛利率19.3％，年增2.4個百分點，營益率13.1％，年增2.3個百分點；稅後純益52.65億元，年增30.2％，每股稅後純益7.05元。

2025年AI裝置上看1,100億個，聯發科迎IC設計新版圖台北報導　全球矽智財霸主Arm（安謀）力拚英特爾x86架構，挑戰2025年AI裝置上看1,100億個，Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示，AI未來的可能性無窮盡，全球有9成的晶片是台灣製造，正積極與生態系合作。法人指出，近期Arm與高通之間的法律糾紛，將改寫2025年IC設計版圖，其中，移動端裝置和AI PC領域將現洗牌，聯發科與高通二大廠競爭將更白熱化。　Arm 29日舉行Arm Tech Symposia 2024科技論壇，同時展示九家台灣合作夥伴，包括台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、安國、創意及力旺旗下熵碼科技。　聯發科通信事業部副總經理陳一強表示，聯發科正扮演底層整合的角色，將大家拉在一起，打造AI生態系，而Arm將會是不可或缺的架構要角。　Arm日前對高通祭出最後通牒，限期60天內重簽協議，約今年底前拍板，而這個時間點恰逢WoA（Windows on Arm）的獨占期結束。市場預期「Win-Qualcomm」聯盟2025年將面臨聯發科競爭挑戰，聯發科與高通競爭將更為公平，有機會在該領域博得新版圖。　針對此事，Arm強調，已進入訴訟程序、不便回應。法人判斷，Arm劍指架構授權協議（ALA）重議，與高通將達成妥協，簽訂新授權協議，避免雙方陷入營收中斷窘境。從財報觀察，高通約占Arm營收1成，但Arm對高通費用支出很小，一旦失去高通大客戶，現階段沒有其他客戶能補上。　法人分析，若高通願意支付Arm授權金，將給予聯發科更加公平的競爭環境；聯發科擁抱Arm架構，有助獲得全面生態系支援，其中便涵蓋明年將上陣的AI PC。　Arm表示，台灣從先進晶片製造、先進封裝及組裝，身處在AI中心。Arm往雲端運算發展的Neoverse平台，有眾多台灣公司參與，包括聯發科、智原、瑞昱、神盾集團等，有望攜手台廠的前瞻布局。　Arm北美業務副總裁曾志光強調，透過此平台釋放AI潛力，由超過2,000萬名開發者，壯大生態系統。切入PC、伺服器市場，迫使x86兩大業者-Intel、AMD結盟，無論高通與Arm之間的心結，Arm確實開始攻城掠地、擁抱更大市場。

台北報導　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

全球化凋零、神山成地緣政治下兵家必爭皆成事實　有信心「最優秀團隊」克服萬難新竹報導　台積電法說會上繳出極佳的經營成績，但也傳出疑似先進AI晶片流入華為事件，引爆「晶片門」危機。台積電創辦人張忠謀26日指出，最嚴峻的挑戰就在眼前，三年前他斷言，「全球化已死、世界自由貿易已死」，五年前運動會上他預言，台積電將成為地緣政治下兵家必爭之地，皆已成為事實。 話鋒一轉，張忠謀強調，在這樣的環境當中，仍要繼續求發展，他相信這個挑戰會成功，擁有最優秀團隊的台積電，一定能創造奇蹟。 台積電26日於竹北體育場舉行運動會，這是董事長魏哲家首度主持運動會。　當張忠謀偕夫人張淑芬抵達會場後，員工夾道歡迎，張忠謀則率領團隊進場，帶領員工高喊「我愛台積、再創奇蹟」，讓整場活動邁入最高潮。 台積電的老戰友們，包括聯發科執行長蔡力行、宏碁集團董事長陳俊聖、漢民科副董事長許金龍、敦泰董事長胡正大、前台積電財務長張孝威等人也齊聚一堂，展現人才濟濟、承先啟後的雄厚實力。 今年93歲的張忠謀仍神采奕奕。他強調，運動會是他一年當中最興奮的一天，尤其今年，在技術領先、製造卓越及客戶信任三大支柱下，台積電營運再創奇蹟，又是破紀錄的一年。但他也強調，嚴峻的挑戰就在眼前，但他相信在最優秀團隊領導之下，台積電能夠克服萬難。 台積電海外廠的建置進度也傳來佳音。美國亞利桑那新廠初期試產晶片的良率表現，優於台灣同類型工廠約4個百分點，被視為美國推動晶片法案、實現半導體本土製造的一大進展；此外，日本熊本一廠將於2024年第四季開始量產，二廠已開始整地，預計2025年第一季開始建廠，並於2027年量產。 至於位於德國德勒斯登的歐洲廠，將於2027年底前開始營運，預估成本超過100億歐元（108億美元），將導入28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，規劃初期月產能約4萬片。 台積電自1994年9月5日掛牌30年以來，市值一直狂奔至21.67兆元，大增367倍，平均一年大增十倍，外資持股比率達73.88％，創始股東的國發基金目前持股達165.37萬張，持股比率6.38％，此外，新加坡政府基金、挪威主權基金、富邦人壽等均是台積電的前十大股東。

估明年全球十大代工廠產能提升6％、產能利用率75％　台北報導　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。市場法人認為，受到中系晶圓代工廠競爭影響，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電，2025年營運不易展現顯著的回升力道，近日台積電股價走強，三大成熟製程廠24日股價同步破底。　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。　TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5％至10％。　地緣政治導致供應鏈分流，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。　2025年智慧手機、PC／筆電、server等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75％以上。　展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。多數市場法人也認為，2025年成熟製程晶圓廠營運不易展現顯著的回升力道。　近日台積電股價一度創下歷史新高1,100元，但三大成熟製程廠則明顯弱勢，其中聯電在外資賣壓下，股價近日連續破底，24日收盤跌破50元關卡，來到49.9元；世界先進24日收在97.9元，也寫逾五個月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個月新低。