單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占台北報導　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

營收公布日也是創辦人張忠謀生日，股價齊歡樂，收1,045元新高台北報導　台積電6月合併營收2,078.7億元，月減9.5％、年增32.9％，第二季合併營收6,735.1億元，不但超越公司財測上緣，也優於市場預期。7月18日法說會將由董事長暨總裁魏哲家獨挑大樑並釋出景氣動態，法人預期隨第三季步入半導體傳統旺季，先進製程產能利用率維持滿載，下半年營運樂觀以待。 10日營收公布日正逢創辦人張忠謀93歲生日，加上業界傳出輝達執行長黃仁勳近期將再度來台拜訪供應鏈，台積電也以1,045元收盤、上漲5元，再創收盤歷史新高，市值也攀升至27.1兆元新猷。台積電ADR到晚間10點大漲2.87％。　台積電上半年合併營收1.26兆元，較去年同期增加28％。累計第二季合併營收達6,735.1億元，季增13.6％、年增40.1％，超越財測區間上緣之6,589.2億元、順利達標；季成長動能來自HPC需求強勁，第三季在手機晶片助攻下將旺上加旺。　外界高度關注的是，魏哲家18日法說會將釋出半導體前瞻看法，市場聚焦N2／N3製程產能規劃及漲價議題。旺季帶動智慧型手機與HPC需求強勁，法人預估，第三季合併營收季增達12.7％，毛利率則持平於52.8％左右，其中，N3產能利用率將維持滿載。　台積電同樣積極備戰2奈米先進製程，據悉下周將開始為第一大客戶試產，於新竹寶山新建晶圓廠內執行，並同步測試所需的設備及零組件。　另近期市場盛傳台積電7奈米有望降價，法人研判，過往手機SoC、GPU、AI晶片等客戶，已逐步迭代至更先進製程，未來3奈米比重將持續加大，主流製程將會以3、5奈米為主。但原先採用成熟製程的晶片客戶，不敢貿然升級成7奈米。相關業者透露，一套7奈米光罩費用大約900萬美元、新開發一顆7奈米晶片需要數千萬至上億美元投入，且不含行銷、市場開發等費用。　台積電首季度7奈米占營收比重為19％，明年在3奈米產能加大情況下，7奈米比重將進一步降低。較有可能採取過往成熟製程在光罩費用折讓，法人進一步分析，未來有可能普遍存在中間製程節點乏人問津之情況，但未來在SoIC技術成熟後，或許將進一步改善。

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠綜合報導　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。 由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

綜合外電報導　AI浪潮推動全球半導體需求持續升溫，使全球晶片銷售在今年5月年增19.3％，創2022年4月來最大年增幅，讓業界看好今、明兩年全球半導體產業持續成長。　美國半導體產業協會（SIA）最新統計，今年5月全球晶片銷售額達到491億美元，與去年同期的412億美元相比成長19.3％，協會成員包含美國99％的半導體業者及全球其他地區三分之二的同業。　SIA會長努佛（John Neuffer）表示：「今年以來全球半導體市場每月締造年增率正成長，5月更創下2022年4月以來最大年增幅。美洲市場表現尤其亮眼，今年5月晶片銷售年增幅高達43.6％。」　此外，中國大陸以及亞太其他地區晶片銷售今年5月也締造雙位數百分比成長率，分別年增24.2％及13.8％。日本晶片銷售5月則年減5.8％，歐洲也年減9.6％。　SIA委託世界半導體貿易統計協會（WSTS）進行的統計也指出，今年5月全球晶片銷售較4月成長4.1％，美洲銷售月增6.5％，中國大陸銷售月增5％。亞太晶片銷售在5月月增3％，日本銷售也月增1.6％，只有歐洲銷售月減1％。　全球半導體市場歷經先前一段低迷期後，今年來隨著AI需求快速擴大，市場前景看好。WSTS日前發表今年春季展望報告，將今年全球晶片銷售額上修為6,110億美元，較去年成長16％，主因運算終端市場需求火熱。　在眾多半導體類別當中，WSTS看好邏輯晶片及記憶體晶片成為今年全球晶片銷售的兩大生力軍，預期邏輯晶片今年銷售成長10.7％，記憶體晶片成長76.8％。相較之下，光電、感應及類比等其他半導體類別的晶片銷售仍將呈現輕微負成長。　WSTS預期明年全球晶片銷售額進一步達到6,870億美元，雖然成長率縮小為12.5％，但預期明年所有半導體類別的晶片銷售都將締造正成長。

台北報導　受惠蘋果iPhone手機及AI手機拉貨潮啟動，三大智慧型手機系統單晶片（SOC）開始量產。外界預估，蘋果i16全系列採用A18及A18 Pro晶片，非蘋陣營則由聯發科天璣9400對決高通Snapdragon 8 Gen 4，三大客戶新一代晶片全採N3E製程，台積電成最大受惠者，有望帶動先進製程產能持續滿載。 台積電持續擴大在台的先進封裝產布局，據了解，繼嘉義先進封裝廠整地發現遺址喊停後，台積電也傳積極於雲林虎尾園區覓地，希望尋覓嘉義先進封裝Phase1的替代廠址；惟台積電表示，一切以公司對外公告為主。 法人預估，在蘋果、高通、聯發科及英特爾外包等消費型產品挹注之下，台積電下半年3奈米供應持續吃緊，並將延續至2025年；此外，輝達下一代Rubin AI GPU平台可能採台積電3奈米製程，且未來AI產品採用2奈米製程進度將會加快，為2026、2027年大規模量產預作準備。 iPhone 16系列正式迎來蘋果AI（Apple Intelligence），估計引入約30億級參數之端測語言模型；據供應鏈消息指出，i16標準版將沿用原A17 Pro處理器設計架構，但採台積電N3E打造A18晶片，而iPhone 16 Pro則會搭載以N3E製程的全新設計A18 Pro晶片。 業者分析，智慧手機市況邁向復甦，品牌業者爭先發表新品搶市占，而今年三大SOC皆由台積電N3E打造，讓蘋果暫失過往優勢，與非蘋陣營平起平坐，年度新品一旦開賣，是否會出現爭搶上游產能局面，值得留意觀察。 法人進一步分析，隨著製程迭代演進，台積電於同樣晶片面積下、容入更多電晶體，若不漲價，每單位電晶體價格實際是下降的，適時反映價格，更能體現技術價值。但漲價代表品牌業者將面臨產品成本增加的問題，最終轉嫁至消費者身上時，是否影響銷量，為未來需要留意之隱憂。 法人提醒，台積電非AI需求依然疲軟，預估6月合併營收恐現月減；另外，在能源價格、3奈米大幅量產之下，毛利率仍舊面臨壓力。展望未來，台積電在先進製程領導地位仍然穩固，然而也將面臨平衡產能擴張、技術研發和成本控制的挑戰。

彰化二林廠及河南鄭州廠二期，2025～2026年擴充目標皆超過每月20萬片台北報導 合晶（6182）董事長焦平海看好矽晶圓產業成長，合晶已在兩岸同步加碼，包括台灣彰化二林廠及中國大陸河南鄭州廠二期，兩岸12吋新產能擴充目標，皆超過每月20萬片，分別於2025～2026年完成。下半年營運將穩定成長　合晶3日舉行媒體餐宴，就未來展望來看，焦平海指出，從合晶的業績趨勢，合晶第二季營收表現，已比第一季好，判斷第一季是營運谷底，但市場回升沒有想像中快，合晶的營運，已在成長軌道，預期下半年穩定成長。 焦平海指出，合晶兩岸產能已「ready」，等待市場全面復甦。布局兩岸 產品拚差異化 合晶總經理張憲元指出，雖未看到景氣V型反轉，但看到春燕的樣貌。 他並說明，合晶的市場定位是「獨一無二，左右逢源」，在全世界之中，目前在兩岸布局只有合晶，有機會左右逢源，因此，在產品上要做到差異化，包括市場、產品及技術面差異化。 張憲元指出，客戶多詢問該公司，有無中國大陸之外的解決方案，可以接軌全球供應鏈，為了因應市場需求，合晶除了擴充大陸產能，台灣也會同步擴產，做到兩岸及歐美地區不掉隊，並連結台灣半導體生態系，服務國際Tier1客戶。 市場關注已掛牌的子公司上海合晶，張憲元指出，這是china for china策略，合晶藉此掌握中國大陸市場門戶，因為現在國際同業進不去，而中國大陸同業出不去，合晶等於是站在隘口，兩邊都可以走。 合晶的產品技術成熟，產品應用廣泛，聚焦AI及電動車需求，GaN搭配矽晶圓等各式載板，做到縮體積、降能耗的效益。SOI業務將翻轉矽晶圓產業 合晶也成立了新事業單位，專注在SOI（絕緣層上覆矽），合晶在這個技術深耕很久，目前已出貨，屬於高毛利產品，而且屬利基型市場，目前本身已自給自足，而且已經賺錢獲利，有望成為翻轉矽晶圓產業的新興事業。

台北報導　輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。　半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。　GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。　以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。　此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。　半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。　創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。　神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。　矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。

加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞台北報導　加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。 導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。　看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。　智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。　據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。　並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。　晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。

法說會7月18日登場！瑞銀、高盛證券搶先推估明年資本支出衝上360億～370億美元台北報導　台積電預計18日召開法說會，外資圈第一波早鳥預判登場，瑞銀、高盛證券雙雙看好，台積電第三季營收季增率將達雙位數幅度，上看12％，全年營收展望成長20％～25％不變，另放眼明年資本支出有望衝上360億～370億美元，將帶給市場驚喜。　瑞銀證券亞太區半導體分析師林莉鈞認為，台積電法說會上檔驚喜可能來自三大層面，首先是市場近期討論度拉滿的資本支出。瑞銀最新研究，受惠生成式AI不斷發展，提高2奈米製程需求能見度與營收前景，將2025年資本支出由350億美元調升到370億美元。儘管2奈米製程應自2025年底啟動量產，但為了2026、2027年產能顯著提升，台積電似正在拉動設備裝機。　外資知名半導體產業趨勢分析專家陸行之則說，只要台積電2025年資本支出維持在35％～40％營收比重都是好事，不會影響年增配息，預估明年資本支出落在346億～395億美元區間。　高盛證券對台積電2025年資本支出預期則是360億美元，看好邊緣AI加速AI產採用並縮短產品周期，不過離明年時間尚早，研判台積電本次法說並不會釋出任何2025年資本支出指引。　在供需持續緊俏的CoWoS產能方面，瑞銀將台積電年底前每月產能上調至4萬片、2025年底前每月產能達5.5萬片，以支應輝達與雲端ASIC的強勁需求。台積電至2025年仍將幾乎獨霸CoWoS供應領域，市占率達80％以上。　瑞銀也看好下半年至2025年的iPhone換機潮，將帶來3奈米製程需求上檔空間，估整個2025年3奈米製程供應都將十分吃緊。　短線來看，高盛、瑞銀證券對台積電第三季營收季增率預估都逾1成，差別在高盛認為受3奈米製程放量影響，將拖累台積電毛利率由第二季的53.8％降至第三季的52.8％；瑞銀則研判下半年在蘋果iPhone、聯發科與高通智慧機旗艦系統級晶片（SoC），及英特爾委外代工、雲端加速器等推升下，台積電第三季毛利率將至53％，優於上季的52.4％。二大外資均不認為台積電會調整今年資本支出，將維持在280～320億美元區間。　瑞銀與高盛證券均給台積電「買進」投資評等，推測合理股價各為1,070元與1,160元，高盛並持續將台積電列入「亞太區首選買進清單」。

台北報導　半導體測試大廠京元電（2449）去年因接獲輝達晶片的測試訂單，再加上AI下游應用持續擴大，相關晶片需求不斷湧現，法人預期，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提高到3成以上，市場法人看好京元電今年下半年及明年營運可望續揚。　京元電去年在AI相關半導體測試接單有斬獲，今年受惠於台積電積極擴充CoWoS產能，不但產能倍增，明年也將續擴產，不僅承接WoS段成品測試（FT）的京元電對今年相關訂單持正向看法，法人也樂觀預期相關業務有機會跟隨前段製程的產能擴充呈翻倍成長。　京元電去年接獲輝達AI晶片的測試訂單，由於AI晶片效能持續提升，且AI晶片造價不菲，為確保每顆出貨給客戶的晶片都符合效能要求，測試時間也跟著增加2至3倍，從而帶動京元電今年第四季起至明年的AI相關營收將顯著增長，法人推估，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提升逾3成。