綜合報導　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。 黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。 他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。 黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。 黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。 京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。 至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。 法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

台北報導　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。 展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。

台北報導　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

綜合報導　趕在美國總統交接前，美國商務部15日宣布，台積電最高可獲美方66億美元補助，美國總統拜登聲明強調，這項外國直接投資是美國歷史上最大的新工廠項目，這次宣布的補助，是晶片法案推動過程中「目前為止最重要的里程碑之一」。　惟台積電美股ADR開盤後跌0.24％，至188.05美元。台積電指出，亞利桑那廠位於半導體製造的最前線，對美國提升經濟競爭力，和在5G/6G及AI時代的領導地位扮演重要角色；台積電董事長暨總裁魏哲家強調，邁入美國《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）階段，對強化美國半導體生態系而言，是很關鍵的一步，此次協議的簽署，將助力台積電發展在美國境內最先進半導體製造技術。　根據Chip Act計畫，台積電可取得直接資助金額66億美元外，還有50億美元貸款。除明年將量產的4/5奈米及訂於2028年開始生產的3奈米FinFET製程技術，2奈米/A16 Nanosheet（奈米片）也受矚目。　而台積電亞利桑那廠完工典禮延後，及傳出其先進製程不能進入中國大陸的消息，仍受到關注。經濟部長郭智輝15日指出，先進製程複雜，外移要能成功獲利非易事，台積電先進技術一定是成功了以後、運作一段時間才會移出，因此目前應還會留在台灣。　台積電創辦人張忠謀15日出席台大96年校慶時也表示，台積電美國廠進度良好，至於開幕或慶祝典禮，「我想大概沒有Ceremony（典禮）！」而且這與美國新總統川普無關。　外電報導，美國政府達成初步協議，為台積電提供融資以支持鳳凰城三座新工廠。當台積電實現短期目標，美國政府將分批向其提供資金，第一座工廠預計2025年啟用。　鳳凰城投資案總金額約650億美元，美方表示，該項目將在未來10年內，創造6,000個製造業就業機會、2萬個建築業就業機會，以及超過1萬個相關就業機會。　法案經費約390億美元，旨在支持美國製造業。拜登表示，該協議「展示我們如何確保迄今為止的進展，將在未來幾年繼續推進，造福全國各地的社區。」

將技術導入公有焚化廠，把二氧化碳冷凍液化後送至封存場，實現碳中和目標台北報導　環境部13日與台積電簽署「碳捕捉合作備忘錄」，宣布雙方將在碳捕捉、碳減排及綠色技術創新等多領域展開深度合作，攜手推動淨零碳排的長期目標。環境部表示，未來雙方將依合作備忘錄承諾事項，引進碳捕捉技術並導入公有焚化廠，並將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或封存場，以實現碳中和目標。　環境部長彭啟明出席「台中零廢製造中心商轉典禮」，與台積電資深副總經理何麗梅共同簽署「碳捕捉合作備忘錄」，宣示雙方對全球氣候變遷重視和溫室氣體減量的共同承諾。　彭啟明指出，台積電是全球領先的半導體製造企業，環境部與台積電的合作將為國家減碳政策提供有力支持，可望加快碳減排技術的創新與應用，盼未來吸引更多企業一同參與，形成資源循環的良性生態系統。　何麗梅強調，台積電長期以來積極推動企業永續經營，這次與環境部的合作，不僅是技術開發與政策推動上的互補，更是雙方在應對氣候變遷上共同承擔的責任。　「台中零廢製造中心」是由中科管理局與台積電領軍的5家園區廠商攜手打造，利用園區4.54公頃環保設施用地，推動具有減廢及循環經濟設施；其中，規劃設置電子級有機溶劑回收設施，每年可處理8.6萬噸有機溶劑，以提升高值化化學品產能及提升資源循環效益。　環境部說明，目前全球在焚化廠碳捕捉技術上尚無完整的商業模式，因此，這次合作由環境部提供場地、台積電提供技術，透過互補合作，盼在過程中找出焚化廠碳捕捉的商業模式。　在碳捕捉技術應用開發示範部分，雖然目前製造業首當其衝，焚化廠尚未列入碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標，但環境部仍輔導焚化廠獲取第三方認證或申請自願減量專案，也補助焚化廠進行升級整備和設備改善，針對老舊機組及廠區設備實施節能措施與汰舊換新，維持穩定運轉及垃圾焚燒過程中將熱能回收發電，減少對石化燃料使用。　環境部表示，這次合作聚焦於技術應用的開發示範、運用於一般廢棄物處理設施可行性評估、氣候變遷因應法之法規調適及成功經驗推廣等多項領域；未來台積電將引進碳捕捉技術導入公有焚化廠，將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或封存場。

陸客戶營收占比僅11％，且大部分聚焦非AI領域台北報導　傳美國下令要求台積電停止向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程AI晶片，引發台股11日下挫。花旗環球證券不畏逆風力挺，大陸客戶占台積電營收比重僅11％，且大部分還聚焦在非AI領域，禁令影響微乎其微，帶動台積電尾盤奮力向上。 花旗環球證券台灣區研究部主管陳佳儀指出，外電報導7奈米製程與300mm2禁令對高效能運算（HPC）晶片影響極其有限，對絕大多數的消費性電子產品更是毫無影響。　觀察台積電營收來自各市場比重，僅11％營收由大陸市場客戶貢獻，美國市場以71％居首，亞太市場、日本、歐非中東客戶占比分別是10％、5％與3％；同時，這些大陸客戶的業務多數為智慧機晶片與加密貨幣等非AI應用領域。反觀來自如輝達等美國客戶的增長潛力更大，花旗環球看好台積電增長前景保持穩定。 TrendForce最新研究報告也指出，台積電去年和今年前三季來自大陸營收占比穩定在11％至13％，若本次先進製程審查擴大或有客戶遭列入實體清單，影響大陸AI相關IC設計、IP公司，甚至第三方設計服務或其他在台積電先進製程開案、流片及量產生意，預估可能影響台積電整體5％至8％的營收表現，不容忽略。然因全球AI晶片需求強勁，加上台積電對先進製程客戶的漲價即將生效，可望能稀釋部分衝擊。台積電近期執行相關規範的可能性極高，衝擊範疇須視美國商務部是否將公告新一波出口管制的實質施行細則，及是否有新增客戶遭列入實體清單而定。　凱基投顧則提出，基本情境為出口管制僅限於出給大陸客戶的AI相關晶片，對台積電2025年獲利預估影響僅約1％～1.5％；中信投顧亦指出，若管制令僅限於AI晶片，台積電受影響的程度不大，主因AI晶片客戶幾乎被輝達與其他美系客戶包辦，流失的陸系客戶業務分額，可輕易由其他美系客戶彌補。

相關廠掀投資熱潮，先進封裝業可望率先搶灘「美國製造」商機台北報導　美國總統當選人川普明年初重掌執政，關稅壁壘勢在必行，科技業認為，德州位處美國半導體發展樞紐，並與亞歷桑那同為美國西南部犄角，亦擁有電力與土地成本優勢，除了台達電、聯發科在當地設有據點，環球晶12吋矽晶圓德州新廠也將在2025年落成，先進封裝業者可望率先搶灘卡位「美國製造」的商機。 半導體業者則指出，川普上任後，美國製造成為主流，半導體封裝廠及設備廠已預見往北美移動的迫切性，搭配台積電亞歷桑那州廠一廠明年初進入量產，將引爆半導體供應鏈北美設廠的投資熱潮。 法人預計，繼晶圓代工、封裝測試後，台系設備業者也醞釀出海，並鎖定德州為赴美投資的重鎮，包含萬潤、弘塑、均華等業者將受惠，另外亦傳其他業者規劃於美國市場插旗、建立先進封裝產能。 台積電於亞歷桑那州工廠4奈米進入量產倒數階段，估計月產能2萬～3萬片，除與Amkor（艾克爾科技）簽訂MOU之外，封測大廠日月光8日宣布前進墨西哥設廠，直指台積電美製晶片之先進封裝市場大餅。 法人推測，日月光墨西哥廠完工後，有望與Amkor競爭台積電美國亞歷桑那州廠的封裝、測試訂單；封測環節拍板後，晶片將可直送當地OEM／ODM業者，如鴻海、緯創、英業達等在美國設立之據點，進行最終產品組裝，實現美國本土製造最後一塊拼圖。 台積電帶領供應鏈打國際盃，法人認為，設備供應鏈率先受惠，日月光於墨西哥建廠就有機會採用台系設備，如弘塑、萬潤、均華等業者，因應包括InFO、CoWoS等外包需求。 惟供應鏈指出，台積電仍掌握許多先進封裝關鍵技術，包含2奈米需採用之3D Fabric、SoIC等，還有像SoW系統級晶圓。推測未來因應客戶需求，台積美國廠往更先進製程走，就必須親力親為，也在美國建立先進封裝產能。 台積電先進封裝產線已高度自動化，隨著量產規模龐大、積極練兵，流程（Flow）已從原本3百多道簡化至2百多道，毛利率逐步逼近公司平均水準。法人分析，在美國建立先進封裝產能難度應不會太高，加上晶圓廠蓋廠寶貴經驗，恐怕只是時間早晚問題。

台北報導　IC設計公司聯發科不畏傳統淡季，10月合併營收511.2億元，月增19.4％、年增14.4％，在旗艦級晶片出貨暢旺下，抵銷終端裝置營收下滑影響。聯發科預估第四季合併營收介於1,265億至1,345億元，季減4％至季增2％區間，然而天璣9400的強勁成長、旗艦級產品營收年增有望突破7成。法人亦樂觀預估，在生成式AI驅動下，旗艦晶片市占率將超過3成。　聯發科10月合併營收寫近兩年來新高，累計前十月合併營收達4,436.6億元，較去年同期成長27.97％。法人指出，天璣9400將第八代NPU整合，進一步優化生成式AI功能，相較天璣9300，首波客戶導入機種更多，價格調整亦有助於轉嫁成本上漲問題。　然而，法人對於2025年智慧型手機由AI帶動的換機周期將不會出現。聯發科指出，目前正在投入大量精力開發生態系統，以實現所有邊緣裝置之間的AI應用；不過，GenAI功能可能還需要2～3年的時間，方能滲透至中階、主流智慧型手機市場。　聯發科旗艦級晶片打入三星旗鑑級平板，未來有機會往品牌手機進發。採用台積電3奈米製程打造，由於三星製程良率卡關，原本Exynos市場份額將逐步釋出。明年手機主流製程估也將以3奈米打造，目前僅台積電有足夠產能及良率滿足晶片業者需求。　另一方面，AI將幫助聯發科擴大其在旗艦細分市場的市場份額。法人提到，多因素推動之下，聯發科2026年將有更強勁的成長，與輝達的合作尤其令人振奮。　法人透露，ASIC專案也是聯發科未來具成長潛力之業務，只要公司官宣其224G SerDes流片，將成為重要的催化劑，代表聯發科取得進入AI伺服器市場能力的門票。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電10月合併營收再衝新高達3,142億元，相當於每日有百億營收進帳。在AI需求強勁帶動下，第四季營運增速依舊驚人，據台積公司財測預估，第四季美元營收約介於261億～269億美元，季增中位數13％，法人認為有望往14.5％高標邁進。　台積電10月合併營收3,142.4億元，較上月增加24.8％，年增29.2％，累計前10個月營收約為2.34兆元，較去年同期增加31.5％，再刷新歷史新高紀錄，受惠輝達B系列開始交貨予OEM／ODM業者，加上手機旗艦級應用拉貨動能依舊保持，在3、5奈米全力運轉之下，法人認為，台積電第四季營收、獲利均有機會再締造新高。　AI需求實際存在且僅是開始，台積電指出，主要客戶提及目前需求非常旺，至於整體半導體需求，除了AI以外，一切都在穩定並開始改善。法人分析，N3、N5受HPC、智慧型手機強勁需求的支持，稼動率持續改善，另外，台積電也將部分5奈米產能轉換為3奈米，以滿足現階段對3奈米的強勁需求，　台積電於法說會透露，持續「Sell our value」，供應鏈透露，明年5/3奈米也還有一波調整，有助明年營運再上層樓。不過，法人指出，美國廠明年第一季將進入量產，儘管良率、稼動率俱佳，但獲利仍低於台灣的晶圓廠，主要係因規模較小，另外，初始量產階段成本較高，因此獲利能力也較低。　現在面臨的最大問題是，美國政權移轉下的政策延續性，儘管大方向不會改變，然依照川普大砲性格，各界對美國CHIP法案同樣感到擔憂，包括韓廠也預期半導體補貼可能減少，影響三星電子、SK海力士在美國建廠計畫。法人研判，不同於拜登政府，川普傾向通過提升半導體關稅方式，迫使外國企業於美國建廠，而非給予補貼。

同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊台北報導　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。