台北報導 IC設計公司凌陽（2401）歷經庫存調整，首季營收繳年增1成；集團公司凌通（4952）、凌陽創新（5236）扭轉去年頹勢，營運逐步回歸成長。凌陽目前以車用系統單晶片為主要發展方向，並且整合人工智慧（AI）至晶片之中、以12奈米先進製程打造，切入消費型邊緣產品之中。　凌陽首季合併營收為13.46億元，較去年同期成長12.84％、季減2.25％，受惠終端庫存回到健康水位，回補需求延續；子公司凌通、凌陽創新也逐步走出谷底，前者第一季合併營收達5.44億元、季增9.2％、年增19.2％，後者合併營收為3.64億元，年增12.31％；下半年伴隨消費性電子緩復甦，將有望迎拉貨潮。 凌陽以智慧座艙為主要核心，打造座艙娛樂矽統、自動駕駛輔助系統，打入陸系車用系統廠，著眼中小型車種。　此外，AI為凌陽集團積極發展之方向，透過強化AI演算技術，提升晶片附加價值；凌陽Soundbar產品，即提供AI 3D演算法辨識空間距離，凌陽創新則以低功耗AI智能鏡頭輔助系統，搶進AI PC市場。 除了IC設計服務外，累積超過三十年的矽智財也是凌陽強項，如資訊傳輸IP、影音IP，公司於台系、陸系之晶圓代工廠皆有配合，目前已經可以達到12奈米之先進製程。 凌陽集團同時關注社會公益事業，為花蓮地震捐款一千萬元，董事長黃洲杰對於災區的困境深表關切，希望能夠幫助災民們盡早度過困難、重建家園。他強調，凌陽集團與災民們同心協力，共赴艱難時刻。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電18日舉行法說會，將公布第一季財報及第二季展望。法人指出，台積電首季營收繳出財測上緣佳績，創下歷史同期新猷，預估單季EPS上看8元以上水準，第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄。　台積電法說前遭逢403地震、首季營收創高、獲美政府補助、新董事會候選名單揭曉等，預期本次法說會市場將聚焦今年資本支出及營收指引、海外擴產進度和先進封裝產能規劃等重大議題，及新董事會未來之營運方向。　台積電ADR市值躍升全美第七大，12日股價重挫3.18％、以142.52美元作收，較台股溢價5.61％。由於先進製程需求增加，法人推估，今年台積電於整體資本支出將達到300億美元，而是否將原先預估之280至320億美元支出區間上調，有待法說正式揭曉。　法人直指，美國廠加大投資力度，是資本支出調高關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。儘管台積在先進製程和先進封裝領域維持優勢，然N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。董事會改選 法人關注　另外，台積電董事會改選左右未來走向，美國商務部副主席烏蘇拉‧伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然是否加大力度投資，將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，是選擇當地設置先進封裝廠，又或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。　台積電首季合併營收5,926.44億元，再寫同期新高，季減5.3％、年增16.5％，市場占有率持續擴大。外界估計，首季毛利率將堅守53％水準，單季每股稅後純益預估值約8.0～8.5元，有望同創史上同期新猷。同時，台積電震後重申年度營收年增21～25％預期，也讓外界聯想在AI需求帶動下，達標並非難事、是否有機會將更上一層樓。

LCD／OLED、折疊機、車用面板等成長動能明顯，聯詠、瑞鼎、天鈺、敦泰後市可期台北報導　3月合併營收公布，驅動IC族群首季表現平穩，聯詠、敦泰、瑞鼎紛繳出年增之表現，首季淡季成績堅挺，顯見終端回補庫存力道延續。法人指出，展望第二季，IC設計業者受惠成本端下降，包括LCD／OLED、折疊機、車用面板等新應用帶動之下，驅動IC族群表現仍值得期待。　驅動IC領頭羊聯詠3月合併營收85.75億元、月增20.2％、年減6.6％，第一季合併營收244.28億元，季減10.03％、年增1.6％，落於公司財測中值，符合公司預期。聯詠指出，首季TDDI有下滑趨勢、OLED驅動IC則有持平表現；不過因電視、顯示器等進入需求淡季，大尺寸領域，為週期性下滑。　瑞鼎異軍突起，3月合併營收21.45億元，年增63.84％，第一季合併營收60.36億元，季增22.81％、年增64.79％。受惠AMOLED新產品、新客戶及新機種的導入，需求增加，無畏其他產品線需求下滑，營收逆勢成長。 瑞鼎估計，AMOLED手機滲透率會再提高，預期2024年整體手機市場將有中個位數成長。瑞鼎分析，折疊型不只需要一顆AMOLED，也有新機種跟客戶在導入折疊手機的OLED DDI，因此成長動能較明顯。 天鈺、敦泰首季營收持穩。天鈺3月合併營收15.52億元，月增64.3％，年增4.7％，第一季合併營收37.22億元，季減1.19％，年減5.4％，主要受到中大尺寸應用驅動IC比重較高影響，然天鈺於電子紙與小尺寸應用出貨情況佳，第二季將緩步增溫。 敦泰3月合併營收11.57億元，月增11.4％、年減18.2％；第一季合併營收35.61億元，較去年同期增加10.4％。敦泰認為，OLED觸控IC今年滲透率逐步拉高，然而，相對競爭對手較晚切入該市場，不利市場競爭，下半年開始將小量出貨。 敦泰深耕車用領域，看好車用TDDI全年出貨量持續增長，敦泰表示，大尺寸相對過往外掛式螢幕具成本優勢。並成功開發出新一代TDDI、性能大幅提升，在國際一線大廠陸續導入，將成為敦泰未來重要成長動能。

旗艦手機掀拉貨潮台北報導　聯發科10日公布3月合併營收，受惠旗艦級手機拉貨動能延續，寫18個月以來新高佳績，第一季更優於去年第四季，順利突破財測。展望第二季，法人預估陸系品牌業者有望提前備貨，聯發科持續推出更多賦能AI系列產品，將迎來更多商機，並逐步往韓系平板品牌滲透。　聯發科3月合併營收為504.79億元，月增31.3％、年增17.5％，累計首季合併營收達1,334.58億元，年增39.5％、季增3％。對比首季財測區間為1.218至1,296億元，順利突破財測區間上緣；公司指出，因部分手機客戶備貨力道延續至第一季。另外，智慧平台第一季受惠庫存修正告終，皆降低季節性因素影響。　展望第二季，法人認為，陸系品牌手機有望提前備貨，聯發科持續推出賦能AI系列產品，其中，天璣9400將以台積電3奈米打造、效能更甚以往，人工智慧新賽局，將為聯發科帶來更多的商機。　目前聯發科及通路商庫存皆回歸正常水準，不過以過往經驗為鑑，相關業者於備貨及庫存策略將更加謹慎，法人研判，將不至出現過往重複下單之情形。　法人透露，聯發科天璣9300、8300聯手谷歌打造Gemini Nano LLM手機，廣受陸系品牌業者好評，另外也首次打進韓系品牌廠之高階平板系列。近期，聯發科更發表首款繁體中文之大型語言模型，顯見該公司持續發展更多生成式AI應用，試圖打造軟硬整合之生態系。　在邊緣運算，聯發科持續切入車用、其他運算裝置及機器人等領域，並提供更具隱私、低延遲及低成本的AI SoC解決方案。雲端方面，聯發科則提供112G、224G SerDes IP，及PMIC等產品；公司預計相關產品將於明年底陸續進入量產，為中長期成長主要動能。

3月衝1,952億，譜年、月雙增佳績；首季也優於財測，年增16.5%台北報導　晶圓代工龍頭台積電3月合併營收強勁，寫年月雙增之佳績；第一季合併營收亦優於財測指引平均值，雖為消費性電子淡季，台積電持續受惠AI帶來之商機，營運表現堅挺。隨著晶片法案補貼金額底定，台積電未來將負責大多數美國領先晶片製造，多元化減輕市場對其之地緣政治擔憂。　台積電3月合併營收1,952.11億元，較上月增加7.5％，較去年同期增加34.3％；第一季合併營收約為5,926.44億元，較去年同期增加16.5％。　相較台積電第一季財測指引，合併營收介於180至188億美元，以新台幣兌美元匯率31.1元為基準換算，平均值季減約6.3％，實際季減5.2％、也優於預期表現。　伴隨AI、HPC產品持續放量，減輕消費性產品步入淡季之影響；台積電受惠AI帶來的龐大商機，未來於美國擴廠，也將負責大多數美國先進晶片製造，新的階段計畫再次證實美國客戶對人工智慧的強勁需求；值得留意的是，台積電獲得66億美元補貼與本土廠商英特爾的85億美元補貼相當。　法人指出，3奈米不單僅是另一個長期製程節點。台積電總裁魏哲家曾透露，N3P在目前階段的PPA（Performance，Power，Area；效能、功耗及面積）表現優於Intel的20A；比較不同代工業者3奈米的產量，台積電遠高於競爭對手，目前採用3奈米的產品，包括智慧型手機和PC，今年有望逐漸擴展至資料中心的ASIC。　在擁有更多的客戶之下，為未來業務成長增添動能；法人預估，相較於5奈米市占率約7成，未來台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市佔率將接近獨佔，顯示其在全球HPC市場獲得重要進展。　儘管4月3日台灣地區發生25年來最大地震，台積電仍然重申地震之後全年營收年增20～25％的指引，長期結構性增長仍然完好；除了雲端AI之外，預計2、3奈米之邊緣AI，將在未來幾年內支撐台積電的成長，市場引領期盼18日台積電法說會帶來的最新說法。

三座投產後，美將拿下全球先進製程20％市占綜合報導　台積電獲得美國政府補助66億美元後，決定在亞利桑那州興建第三座廠房。第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。　台積電指出，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。　台積電表示，未來亞利桑那州三座晶圓廠完工後，將為當地直接創造6,000個高科技、高薪工作機會。另據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析，這三座晶圓廠總計將創造超過2萬個一次性營造工作機會，並在相關供應商及消費端創造數萬個間接工作機會。　目前為止，台積電一直將旗下最先進晶圓製造技術留在台灣，包括為輝達代工製造的4奈米晶片以及為蘋果iPhone代工製造的3奈米晶片。亞利桑那州晶圓廠將是台積電在美國建立的首座先進半導體製造廠房，預計未來三座廠房投產後將使美國在全球先進半導體市場拿下20％市占率。　然而，台積電在美投資設廠的計畫在執行上困難重重。美國晶片法案上路以來政府撥款速度緩慢，再加上台積電在亞利桑那州面臨技術人才短缺及各項許可申請程序複雜等問題，導致建廠進度一再延宕。台積電最初預定亞利桑那州一廠2024年投產，後來又表示投產時程延後至2025年。　一名美國官員向日經亞洲表示，台積電為了解決亞利桑那州高科技人才短缺問題，打算從台灣派大批技術人員赴美協助安裝半導體設備。該名官員表示：「我認為台積電從台灣派員將專業技術帶進美國，對美國半導體廠房建造及廠房設備來說都至關重要。」

台北報導　25年來最大地震！3日上午7時58分花蓮和平外海發生規模7.2地震，全台有感，這是繼1999年921規模7.3地震後，最大的一起地震。外界關注這次地震對科技業的影響，業界估計，由於半導體製程及防震係數的提升，台積電報廢晶圓可能低於1,000片，雖然先進製程昂貴，但估計扣除保險後，影響約在20億元以下，業界人士預估和法人圈大致相同。　台積電3日表示，地震後工安系統正常，部分廠區進行疏散，震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位，另台積建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。　台積電產能牽動全球科技巨擘，包括蘋果、輝達、高通、AMD及聯發科等營運，在921　大地震後採取一系列防震措施，廠房擁有7級抗震設施，目前供給較吃緊的3nm、5nm製程多在南科Fab 18，3日台南地區地震約4級，不致影響先進製程供給，不過仍有部分石英管材破裂及線上晶圓部分毀損，部分機台做停機檢查，避免偏移。　法人機構推估，由於高頻率餘震及停機後校正調整，影響台積電工作時數約在6個小時以內，對台積電第二季財測影響6,000萬美元、折合新台幣約20億元，毛利率影響低於0.5個百分點，衝擊有限。半導體供應鏈人士也指出，台積電受影響應以地震後晶圓破片的數量為主，921地震中所毀損的晶圓片，導致營收減損不超過新台幣30億元，但保險理賠後對獲利影響不到10億元。日本首相：隨時提供援助　截至3日晚間7時，已累積至少183起大小餘震。氣象署預估未來三到四天內還可能發生規模6.5至7.0地震。而本次花蓮強震，深度15.5公里，屬於極淺層地震。花蓮最大震度6強，是2020年震度分級新制以來最大，宜蘭、苗栗也有5強震度，全台灣包含離島都超級有感。　氣象署表示，這次地震菲律賓海板塊隱沒的位置，過去地震淺至深都有、也相當頻繁，該區域能量累積相當快，評估不會一次就將能量釋放完。　針對不少民眾反應地震當下未收到國家級警報，氣象署表示，實際震度達4級以上，但預估震度未達4級而沒有發布的區域為桃園市、新北市、台北市、基隆市、高雄桃源、屏東九如6地，預估震度偏低原因為警報第一報預估規模僅6.8，氣象署承諾，後續將會持續檢討改進。　日本3日同步偵測並發布地震報告，日相岸田文雄隨後表達慰問，強調願意提供台灣任何必要的支援。此外，日本氣象廳已上修偵測到的地震規模為7.7，並將稍早對沖繩等多地發布的「海嘯警報」降低為「海嘯勸告」。

台北報導　日本力拚矽島復活的決心，讓台系矽智財（IP）業者嗅到龐大商機，除世芯-KY、力旺已落地設立據點外，神盾拿下日本老牌IP業者Curious 6成股權，間接獲取日本眾多合作機會，台積電孫公司益芯科也看準趨勢持續耕耘日本客戶，均看準了日本半導體重返榮耀契機。　日本打造先進半導體供應鏈，除了引進台積電於熊本設廠，並支持國內晶圓代工新創公司Rapidus建立代工產能，日本經產省於2023年6月發表《半導體與數位產業戰略》報告，計畫於2030年推升半導體產值至15兆日圓（約新台幣3兆元），較2020年的5兆日圓提升2倍。 日本矽島商機無限，吸引台IP廠卡位，神盾集團於上周宣布收購Curious 6成股權，便是看上其與索尼、瑞薩等大客戶之合作關係；Curious與台IP、IC設計業者合作許久，包括台積電、聯電，及各大IP公司創意、智原、巨有等皆有夥伴關係。　神盾不諱言的指出，台積電、力積電等赴日設廠，都將是未來目標，透過Curious能將集團旗下IP公司，包括乾瞻科技、星河半導體在內之矽智財，打入各大代工業者。　搶搭日本半導體矽智財商機還有益芯科技，深耕日本市場多年，自2004年開始，SoC設計服務已設計定案（Tape-out）超過500個項目，應用範圍涵蓋AI、CPU、車用，並即將有7奈米產品即將問市；由台積電子公司世界先進持股12.9％，益芯與晶圓代工廠緊密配合，提供客戶供應鏈管理服務，亦即ASIC設計服務。

台北報導　半導體埃米（angstorm）世代戰局提前開打，台積電在台設廠多點開花。外資法人傳出，台積電將上調2024年資本支出，由原預估280～320億美元上調至300～340億美元，調幅逾7％，全年資本支出將豪擲新台幣近兆元，有望刷新史上次高紀錄。　台積電設廠動作不斷，包括新竹寶山廠首座2奈米廠4月開始進機、高雄再增一座2奈米廠及嘉義二座先進封裝廠將動工等好消息不斷，市場又傳出台積電將在高雄增二座A14廠。半導體業者指出，4月18日台積電法說將是公司跨入下世代製程重要分水嶺，不論資本支出、第二季營運展望及新任董事提名名單都有望為市場帶來驚喜。　台積電元月法說釋出今年資本支出約280～320億美元，惟在輝達公布最新Blackwell架構之後，先進封裝幾乎成為次世代晶片必備，先進封裝前幾大客戶包含輝達、博通、Marvell、AMD皆與AI息息相關。　台積電客戶透露，目前等待時間仍長達半年，產能爬坡持續追趕需求。外界預期，台積電將調高資本支出，下緣規模由280億美元拉升至300億美元之上，有望超車2023年的304.5億美元史上次高紀錄，也近逼2022年363億美元的新高水準，資本支出將連續三年站在300億美元大關。　就營運動能觀察，台積電今年受惠人工智慧需求爆發，法人預估，AI客戶將支撐台積電第二季營收動能，有望繳出低個位數之季增水準。　法人分析，台積電第二季展望受惠幾大因素，包括輝達GPU助攻台積電4、5奈米製程維持穩定；另推測3奈米製程將受惠加密貨幣客戶及提前拉貨之蘋果AI晶片，推高產能利用率；此外，16、28奈米成熟製程也往上提升。 業界傳出，依照目前CoWoS調查情況，台積電至明年上半年CoWoS產能已被訂滿，將推升台積電3奈米製程營收比重攀升，更重要今年將有Intel CPU委外訂單，也進一步帶動營收成長。　此外，台積電6月4日將改選包含六名獨立董事在內的共十名董事，相關董事候選名單即將出爐，新團隊陣容倍受外界矚目。隨著現任董事長劉德音宣布交棒、獨立董事陳國慈規劃退休，預料台積電董事會十人小組，將出現大幅人事變動。　業界消息指出，目前呼聲最高人選，除台積電人力資源資深副總何麗梅外，台積電正積極邀請國際級科技大老加入，以應本波AI全球化浪潮，惟目前尚未獲首肯。

日相4/6擬親往熊本視察，提供必要支援綜合報導　台積電熊本一廠於今年2月份開幕，第二座廠年底前開工。據日本共同社引述政府相關人士指出，日本首相岸田文雄最快將在4月6日前往熊本縣，視察台積電新廠。這次岸田的視察行程主要以經濟安全保障為出發點，希望藉此強化日本半導體供應鏈韌性，並對台積電提供必要支援。　據業內人士透露，日本政府對半導體產業的投資戰略快、狠、準，合計補助台積電約1.2兆日圓，加上重量級嘉賓岸田來訪，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家都將出席接待，創辦人張忠謀則尚未確定。　同時，由於日本首相以行動表態力挺台積電，更加確定熊本二廠計畫，未來甚至第三廠及先進封裝廠，台積電都將有望在日本政府支持下進行評估。　台積電熊本一廠上月才剛啟用，開幕典禮當天，岸田文雄曾以影片發表賀詞，讚揚熊本廠生產先進半導體，對台日半導體業是重要一步，他樂見熊本廠成為台積電全球布局策略的重要基地。事隔兩天，2月26日岸田在官邸接見台積電董事長劉德音和總裁魏哲家，凸顯他對台積電在日本投資設廠的高度重視。　由於台積電預定年底將興建熊本二廠，岸田也將透過這次的參訪行程，順便確認二廠建廠的準備情況，並與相關人士交換意見，有意利用這次視察招攬海外企業前往當地進行大規模投資。　報導稱，正當各國政府爭相為了確保半導體供應鏈無虞而展開激烈競爭之際，日本致力加強國內的相關生產基礎。台積電在熊本建廠計畫被日本政府視為國家級的投資項目，日方還為台積電熊本一、二兩廠提供合計最多1.2兆日圓的補助。其中一廠補助金額為4,760億日圓，二廠最高為7,320億日圓。　台積電熊本一廠在2022年4月動工，在日本政府補助政策的推動下，與當地建設廠商等夥伴合作下，僅短短20個月時間就快速完工，並預定今年第四季量產，將生產12奈米、16奈米、22奈米及28奈米製程晶片。　至於今年底開始動工的熊本二廠，則將生產日本最先進的6奈米製程，可望在2027年底前投產。台積電熊本一廠、二廠合計月產能可達10萬片。