台北報導　汽車電子化日趨複雜，為了滿足增強功能之需求，同時提高成本效率並降低複雜性，促使汽車業者開發ASIC（客製化晶片）。以Tesla為例，Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料，便是借助台廠世芯-KY（3661）協助，創意（3443）則聚焦於後段設計。　除AI GPU之外，ASIC將於汽車領域受到重視，結合各式智慧感測器、GPS和雷達，實現電子電器架構集中化。根據法人預估，至2031年車用ASIC市場規模將成長至258億美元，相較2024年之43.1億美元，年均複合增長率高達29.2％。　法人點出，包含電動車和無人駕駛汽車依靠ASIC進行位置控制、時序、速度控制等，也會使用於引擎控制系統、安全氣囊控制系統、防鎖死煞車系統（ABS）、娛樂系統等。整體而言，除了訓練用及推論用AI晶片為ASIC業者主要成長動能外，車用ASIC將穩定挹注營收。　以特斯拉晶片Dojo為例，最小節點Dojo node，相當於小型CPU單元，以台積電7奈米製程打造，相較同級通用型產品，具有更佳的執行效率和更低的能耗。Dojo先前便是由世芯協助設計，以出色表現為基石、後續也為世芯爭取陸系客戶訂單。　自駕晶片今年Tape-out，明年量產貢獻營收，世芯於車用ASIC領域遙遙領先，法人以明年電動車出貨量6.62萬台預估，將可貢獻世芯營收達4億-5億美元。　創意仍聚焦於網通、AI、SSD CONTROLER三大領域，車用占比仍低，不過以該公司相關先進製程、封裝技術，有望成為未來車廠合作對象。創意強調，持續成長的運算複雜度將是先進封裝技術的推動力，創意於先進封裝技術及Chiplet IP將推動公司成為主要ASIC賦能者。　智原將主軸放在跨入先進製程，不過公司透露，已通過ACEQ100、Q006等ASIC車用晶片可靠度驗證，一但有市場需求，會積極搶進。

通過董事補選及配發14元現金股利，今年獲利有望超越去年台北報導　電源管理晶片（PMIC）大廠致新（8081）13日召開股東會，順利通過董事補選及配發14元現金股利，董事長吳錦川指出，下半年傳統旺季可期，將優於上半年，今年有望超越去年獲利；他分析，進入AI世代，耗電量提升有利於PMIC使用需求，預估今年仍有5～10％之成長、並優於全球平均水準；致新配合市場的應用需求，持續開拓產品線之廣度及深度。　致新股東會通過配發14元現金股利，另外並補選一名董事。歷年皆呈現高配息，本次也不例外，配發率高達80.8％。　致新5月合併營收6.99億元，年、月分別減少0.98％及0.06％；累計前五月合併營收33.39億元，較去年同期增加5.74％；展望第二季，合併營收維持季增5～10％區間，運動賽事推升TV應用可期。　吳錦川表示，下半年傳統旺季即將來臨、優於上半年，他分析，今年將恢復過往上下半年營收分布45比55之正常季節性水準。　吳錦川指出，致新往新領域持續拓展，如散熱馬達風扇驅動IC，瞄準規模龐大之市場投入，加強重心在新產品的推廣。不過他也透露，必須與現有供應商競爭市場，產品做出來不一定會成功，但不做就一定沒有希望。　儘管DDR5 PMIC滲透率持續增加，但較預期進度緩慢，吳錦川分析，主要是三大記憶體廠產能受HBM(高頻寬記憶體)排擠，現在一部分又被LPDDR分食，他強調，生意並沒有受到影響，DDR4也持續在出貨。　用電量越多、生意就越好，AI帶動算力、功耗提升，電源管理市場大餅依舊不看淡，隨著國際大廠TI(德州儀器)已不再進行殺價競爭，供需秩序逐步達到平衡狀態，吳錦川更透露，競爭對手大肆擴廠，已受到投資人放大檢視，進一步推動供需趨於健康。　是否採用陸系代工廠，吳錦川分析，PMIC以BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程打造，目前多是8吋晶圓為主，他大讚，晶圓代工龍頭依舊是最強、最穩，與之有密切的合作關係，陸系代工廠儘管價格便宜，但良率低、面積大，因此不見得會划算。

GAA門檻高，陸、韓相繼踢鐵板，七大科技巨擘全要搶神山產能…台北報導　美國計畫進一步限制中國大陸獲取環繞式閘極（GAA）先進晶片架構能力，加上三星3奈米GAA世代傳出良率不佳的雜音，半導體業者表示，台積電3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程享有制霸權，因產能供不應求，上游IC設計業者開始傳出報價喊漲的消息。　全球七大科技巨擘包括輝達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌等將陸續導入台積電3奈米製程。供應鏈透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。　三星於2022年6月率先量產採用GAA製程的3奈米晶片，然而，首代N3節點SF3E並不是特別成功，應用範圍不夠廣泛，起初僅用於加密貨幣，後來自家Exynos 2500晶片良率也未達標。另外，Google Tensor處理器都由三星打造，然而在第四代仍採三星4奈米製程，據傳第五代將轉由台積電3奈米。　此外，美系IDM大廠則將戰場瞄準埃米時代，意味著現階段3奈米晶圓代工製程，僅台積電一家獨霸。 下半年消費市場推出眾多AI產品，其中，手機晶片市場三強，高通Snapdragon 8 Gen 4、聯發科天璣9400及蘋果A18、M4系列都將採用台積電N3家族打造，外加谷歌的Tensor G5搶市，勢必將與AI GPU晶片一般，得產能者得天下。　據傳，高通Snapdragon 8 Gen 4已率先開出漲價第一槍。供應鏈坦言，原先手機晶片成本採購價格就已經很高，以去年旗艦8 Gen 3的採購價格約莫在200美元左右，今年旗艦晶片或將超過250美元；競爭對手是否跟進，後續有待觀察。　不過科技業界也指出，漲價幅度落在合理範圍之中，主要是相較於5奈米，3奈米每片晶圓成本價格大約就貴了25％，這個漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。　台積電總裁魏哲家也曾透露，台積產品該省電非常省電，良率又比較好，若以每顆晶粒來看，台積電最便宜。此外，季季進步、年年提升，台積電始終提供客戶最領先技術、最可靠良率。　業者指出，IC設計大廠開始喊漲，多出來的成本是否將轉嫁於消費者，或將以其他形式壓低整機價格，就將交由品牌商苦惱了。

台北報導　世界先進（5347）5月合併營收35.7億元，優於上月及去年同期表現，為今年營收次高，市場法人看好該公司第二季營運可望優於上季，該公司指出，市場庫存調節逐漸進入尾聲，產業需求緩步浮現，預期下半年營運可望持續較上半年加溫。 世界先進5月合併營收35.7億元，較上月成長5.37％，也較去年同期成長13.73％，也是今年單月合併營收次高，僅次於3月表現，累計今年前五個月合併營收為165.92億元，較去年同期成長11.38％。 展望第二季營運，世界先進先前表示，受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦，晶圓出貨量將季增約17％至19％，產品平均銷售單價將季減約2％至4％，毛利率約介於25％至27％之間。 法人指出，該公司4月及5月合併營收合計為69.58億元，已達第一季合併營收的72.2％，算是維持近一年來的相對較佳水準，大致符合先前法說會預估，預期世界先進第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現。 對於下半年市場，董事長方略認為，大致維持先前看法，今年半導體產業整體而言是溫和復甦的一年，而以上下半年來看，下半年又比上半年更好，因此進入下半年之後，營運回升力道可望溫和放大。 此外，對於晶圓價格戰走勢看法，該公司指出，最大挑戰還是來自於中國大陸最近2年來激烈的價格競爭，方略也因此重申，世界先進不會參與價格戰，而會專注提供有競爭力的技術，針對客戶長期需求，在技術、產能等各方面努力做得更好。

年增3成、穩站2千億大關，下半年動能更旺…零股投資人加價10元也要買台北報導　晶圓代工龍頭台積電公布5月合併營收表現強勁，站穩2,000億元關卡達2,296.2億元，月減2.7％、年增30.1％，為史上第三高，亦寫歷年同期新高，在台股盤後發布時立即吸引盤後零股投資人以收盤價879元加價10元敲進。法人分析，台積電今年以來股價一路創高，隨著5月營收表現維持正向，投資人動作積極，展現「不怕買高、只要買到」決心。　台積電5月合併營收為2,296.2億元，較上月微減2.7％，較去年同期增加30.1％，維持高檔，在AI持續推升之下，下半年動能可望更加強勁；累計前五月合併營收1.06兆元，較去年同期增加27％。　台積電於前、後段製程領導地位穩固且產品規劃穩健，伴隨AI及一般伺服器需求轉佳、本季度展望持續進行推升；另外，得到GPU客戶支持，今年於先進製程議價有望較往年順利。　透過技術論壇，台積電表明先進製程進展順利，預估N2、A16製程將分別於2025下半年、2026下半年量產，維持領先地位；業界推估，相較過往由智慧型手機率先採最先進製程，這次2奈米將由HPC應用拔頭籌；法人估AI今年將占台積電整體營收比重超過1成、明年再提升至14％。　另外，董事長魏哲家於股東會強調，AI需求強勁，該領域仍有龐大成長潛力，除AI伺服器，AI PC及車用電子台積電全面掌握。　前、後段製程領先全球、台積價值漸顯，輝達執行長黃仁勳表態支持。供應鏈業者透露，輝達從晶片製造端大打價格戰，以其78％之毛利率及64.9％之營益率作為籌碼，搶占AI GPU大餅。 供應鏈間接證實，今年將交貨High-NA EUV予台積電，作為研發使用，台積電維持領跑地位。　經過前一日大漲創新高，台積電股價7日回檔整理，終場下跌15元收879元，但收盤後公布的5月營收報喜，盤後零股成交雖然只有800筆，略低於近期平均，但成交價格卻大幅拉高至889元，較現股收盤價879元高出10元之多，更加凸顯追價力道猛烈。 摩根士丹利證券最新才將台積電股價預期調升到980元，激發市場對台積電目標價調升潮想像空間，高盛證券也認為，台積電目前評價相當具吸引力，本益比僅過去十年10～27倍區間中段，給予975元推測合理股價。

台北報導　矽晶圓大廠台勝科（3532）6日舉行線上法說會，公司經營層指出，2024年下半年半導體景氣廣泛性恢復，客戶庫存回到健康水位，帶動矽晶圓需求緩步復甦，預期下半年營運將優於上年。　台勝科也認為，矽晶圓產業將於2024年下半年復甦，並開始為期三年的正向的產業循環。　回顧第一季台勝科矽晶圓銷售數量，就12吋部分，因AI伺服器的需求增加，帶動先進製程的快速成長，雖PC、手機及消費性電子產品需求回復較為緩慢，但已可明顯看到12吋矽晶圓的整體需求觸底反彈。 在8吋部分，因主要產品驅動IC及電源管理IC移往12吋生產，致市場狀況疲軟、稼動率低迷，市況較為嚴峻。台勝科第一季稅後純益3.86億元，每股稅後純益（EPS）0.99元，呈現衰退。 2024年第二季預估，12吋需求開始增加，尤其是DRAM部分，記憶體客戶庫存將加速回到健康水位。8吋部分，隨著客戶持續生產加溫，加上台勝科有品質優勢，預估8吋矽晶圓出貨量有機會逐步回穩。　整體價格部分，合約價格持續穩定，現貨價格因市場觸底反彈，價格可望持穩。　就未來展望，由於AI人工智能相關需求強勁，以及個人電腦和智能手機市況復甦，帶動記憶體及先進邏輯領域需求成長，進而推升矽晶圓市況及銷售。惟成熟製程邏輯部分，庫存調整仍將持續。 台勝科將推動新製品專案，續從日本勝高（SUMCO）引進最新技術，朝先進製程邁進；此外，為提高8吋的競爭力，正積極檢討磊晶代工業務及參與第三類半導體領域研究。　台勝科為因應中國大陸晶片國產化政策，公司將更著墨東南亞市場的經營。　台勝科12吋新廠擴建依計畫進行中，預計下半年試車，隨12吋新產能開出，營運將有顯著貢獻。台勝科2024年資本支出預計投入135億元，將用於新廠擴建。　法人關心台勝科產能利用率，該公司指出，在8吋部分，客戶庫存積極消化，上半年逐漸回歸健康，12吋部分，自第二季稼動率回升，隨著客戶庫存回復健康水位，營運狀況好轉，景氣已於第一季落底，下半年將回復成長動能，台勝科接單狀況也將隨之好轉，預期下半年將優於上半年。

台北報導　聯電（2303）5月合併營收195.09億，較上月小減1.17％，較2023年同期成長3.89％，市場法人認為，聯電雖然5月營收較上月小減，但仍是15個月次高水準，以聯電4、5月累計營收表現，市場看好該公司第二季營收將可望優於上季及2023年同期的雙成長表現。　聯電5月合併營收195.09億，月減1.17％，年增3.89％，單月合併營收雖然較上月小減，但仍維持近一年以來的高檔水準，也15個月的次高，累計前五月合併營收為938.82億元，較2023年同期成長2.66％。　聯電先前於法說會上提到，對第二季營運預期，第二季晶圓出貨量將呈現低個位數百分比成長，市場關注的ASP（平均售價）則是可望維持第一季水準，但毛利率表現在首季降至30.9％的12季新低後，聯電估第二季毛利率水準仍將在30％左右。　市場法人預期，該公司第二季營收有機會溫和回升，但毛利率能否守穩將是第二季獲利關鍵。　在營運布局方面，聯電管理層表示，持續著重特殊製程差異化，仍希望和其餘成熟製程晶圓廠能有明顯區隔，所以未來差異化將是聯電主要聚焦重點。而在下游的應用領域，除了市場最重視的AI相關之外，包括EV、AIOT等應用聯電都已有布局。　分析近期產業市況，聯電認為，目前觀察汽車和工業的半導體需求來看，由於基期相對較高，2024年初以來有些修正之外，若以中長期來看，這二領域的應用仍是非常重要的成長驅動力，至於整體半導體市況，聯電仍維持下半年展望會優於上半年的預期。　AI話題火熱，聯電高層在股東會上也強調，生成式AI市場潛力龐大，聯電絕對不會在AI市場中缺席，看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長，雖然2023年以來半導體產業降溫，但對未來半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，聯電並預期，未來至少可取得AI相關應用10％至20％的市場需求。

法人估雙方將會進行新晶片議價；台積董事會亦核准逾173億美元資本預算，壯大先進製程產能台北報導　輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5日送給台積電新任董座魏哲家一份上任賀禮，強調台積電股價太委曲，認同魏哲家「價值說」，會支持台積電在晶圓、CoWoS報價。美股早盤台積電ADR漲逾6％。　法人預估，雙方將針對明年晶片價格進行議價，有望進一步推升台積電營收及毛利率水準。　黃仁勳透露，不特別擔心地緣政治問題，因為台灣有好的供應鏈，輝達已不只生產晶片，為確保算力每年進步，打造整機系統、產出更多價值；由硬至軟最大化產品附加價值，連魏哲家都大呼「貴，但是值得」。　輝達H及B系列GPU皆採用台積電4奈米，黃仁勳強調，台積電不只生產晶圓，還處理非常多的供應鏈問題，認同目前報價太低，會支持台積電調漲報價行動。　此外，台積電因應長期產能資本規劃，5日召開董事會通過173.56億美元之資本預算，拉大先進製程產能。　半導體業者表示，輝達最近一季度財報，毛利率達78.36％，遠勝同業AMD的46.78％，更較台積電首季53.07％，高出25個百分點。若台積電先進製程調高代工價格，輝達毛利不會受到影響，但對其餘在台積電先進製程投產的業者，包括蘋果、AMD及高通等將稀釋毛利率。 半導體作為推動AI根本，先進製程、封裝已成決勝關鍵；去年台積電先進封裝產能吃緊，ODM、OEM業者皆在等待供給，儘管今年首季已有緩解，仍無法滿足市場需求。台積電也證實需求殷切，由5奈米轉3奈米的製程擴產三倍都不夠應付，勢必再加大產能規模；法人估，今年底台積電CoWoS月產能上看4.5萬至5萬片、SoIC則可達到5～6千片水準。　台積電同步展現自身價值，力保研發技術、量產良率遙遙領先。5日台積電董事會再核准資本預算173.56億美元，主要因應長期產能規劃及日益蓬勃的AI需求。另外，為降低外匯避險成本，通過於50億美元額度內，增資子公司TSMC Global Ltd。　對於人才，台積電也以實際行動支持，捐贈台、清、陽交、成及國內獲選之高中／女高總計不超過新台幣40億元，用於長期半導體研究教學及人才培育。　此外，台積電董事會亦拍板，為抵銷發行限制員工權利新股所造成之股權稀釋影響，核准自台股買回普通股3,249張，買回區間價由598～1,281元，預定於6月6日至8月5日買回。高標1,281元是董事會決議以前十個營業日或三十個營業日之平均收盤價之150％，孰高者為準。

新董座強調「我也要開始秀台積的價值」，希望調漲價格台北報導　全球晶圓代工龍頭台積電4日舉行股東常會，魏哲家由劉德音手中接下董事長大位，宣告六年雙首長制告一段落，進入由魏哲家全面掌舵時代。魏哲家表示，看好AI及高速運算等應用對晶片需求，營收將逐季上升，預期全年成長將落在20％～25％間，並強調台積電「價值」，希望調漲價格。　曾被台積電創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的CEO」，魏哲家於股東會不慍不火扛起董事長一職，他強調，首要任務是政府關係移轉，總裁工作將會移交給夥伴。　針對代工報價，魏哲家幽默的說：「我跟輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抱怨過他的東西太貴，不過，他的東西的確有其價值，所以，我也要開始跟他秀我的價值。」　他強調，台積電的per die（每顆裸晶）價格是最便宜的，有空間往上，並且提供一年比一年更好的PPA（效能/功耗/面積）表現，搭配大數據和AI來提升晶圓廠生產力、營運效率和品質，明年3奈米將優於今年，每年前後段製程持續進步，並保持技術領先，現在輪到台積電來展現價值。 外界揣測，台積電占全球不含記憶體的邏輯半導體產值約28％，動見觀瞻。魏哲家此番表態，調漲代工價格恐是上任之後重大任務，未來報價看漲。　半導體上游業者認為，代工業者每年皆重新議價，屬業界常態，特別AI火熱，加上台積電3奈米先進製程產能擴充三倍能見吃緊情況下，調漲只是時間問題，然部分IC設計業者則預估台積電未來先進製程漲幅將較大。　台積電成為AI產業受惠者，魏哲家表示與國際晶片巨頭黃仁勳、AMD董事長蘇姿丰看法一致，持續對AI感到樂觀，且應用才剛開始，生活將會有越來越多的AI應用，未來可能由CC Wei（魏哲家英文名） AI仿生人來開股東會，而台積電技術至目前為止仍領先同業，占非常有利位置。　因應地緣政治的風險、供應鏈破碎化，魏哲家則說，儘管不確定性因素高，惟晶片法案為美國國家整體大戰略，他不認為政策會轉向，短期沒有影響；另美國建廠成本相較其他地區高，但相較競爭對手，台積蓋廠成本已經是最低。台積電4日完成第十六屆董事改選，全體董事一致推舉魏哲家博士擔任董事長及總裁。新任董事為魏哲家、曾繁城、龔明鑫（行政院國家發展基金管理會代表人），獨董彼得‧邦菲爵士、麥克‧史賓林特、摩西‧蓋弗瑞洛夫、拉斐爾‧萊夫、烏蘇拉‧伯恩斯、琳恩‧埃爾森漢斯及林全共十席。

COMPUTEX展秀智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用，推動無所不在AI世代台北報導　聯發科（2454）於COMPUTEX展出各式應用，大秀跨平台AI與5G創新實力。副董事長暨執行長蔡力行亦將於6月4日暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，市場期待聯發科與輝達在AI PC有進一步合作關係。 聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，今年COMPUTEX，聯發科展示在各個令人充滿期待的產品領域中的技術成果，並推出提升使用者經驗的晶片組，展現在關鍵技術領域的優異進展。　聯發科本次電腦展聚焦於智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用。其中，天璣9300已搭載於VIVO平板電腦，另外，聯發科與元太結盟，已打入樂天kobo彩色電子書。並首度亮相兩款晶片組，分別為高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的Pentonic 800，致力於實現AI無所不在。　聯發科指出，Kompanio 838系統單晶片（SoC）專為Chromebook筆電打造，以八核心、高效能與多工處理功能，為輕薄筆電帶來全天候電池續航力，整合AI處理器NPU 650，使之能夠快速處理複雜運算、提升多媒體互動性及品質。　另外，聯發科同步展出天璣9300打入陸系品牌平板電腦，以優異的性能，持續在行動裝置中搶占市場。今年首季度，聯發科再拿下全球智慧型手機處理器晶片龍頭，未來在平板市場，也將逐步奪得機會。 現場也展出樂天Kobo彩色電子書，搭載聯發科高效能的CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造，支援元太科技旗下彩色電子紙顯示技術，打入樂天kobo彩色電子書。而車用電子領域，聯發科以3奈米智慧座艙晶片Dimensity Auto，與合作夥伴共同發展導航、娛樂互動和虛擬化安全系統。 法人指出，聯發科去年與輝達合作推出Dimensity Auto汽車平台，今年COMPUTEX將有望與輝達推出ARM架構的AI PC晶片，有望在明年起開花結果；展望2024年旗艦SoC產品，預期將推出更多用於智慧型手機和平板電腦的旗艦 SoC產品，跨入重要里程碑。