台北報導 ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元，年增116.31％、月減6.84％；累計前7月份合併營收達289.36億元，較去年同期成長81.96％。法人分析，主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求，助攻營收再創歷史次高紀錄，儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度，不過隨著產品正式發表，伺服器業者反應回饋正向。 世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性，展望未來，2奈米走向異質性整合，設計難度持續增加，ASIC角色將更加吃重。此外，來自AWS拉貨動能延續，法人表示，客戶自研晶片拉貨持續暢旺，儘管第四季可能看到季減，不過在IDM客戶新產品補上情況下，有望維持平穩。 世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市，初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應，訂單能見度強勁。據供應鏈查訪，世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向，加上CoWoS產能預定完成，今年出貨動能不受影響之外，明年營收貢獻度也將提升。 在智駕晶片部分，法人透露，世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out，最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀，不過延續性佳、生命周期長，毛利表現更優。 另外，近期B200設計問題，亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露，目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的；未來走向2奈米設計，會開始出現異質性，例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程，其餘SRAM、I／O會停留在非最先進致製程，並採用hybrid bonding連接，將進行多次Tape-out才會進入量產，進入門檻大幅提升。

Q3開門紅 達208.96億，法人看好晶圓出貨成長、ASP持穩下，本季營運續攀升台北報導　晶圓代工大廠聯電公布7月自結合併營收208.96億元，創下近19個月新高，較6月成長19.08％，也較去年同期增加9.61％。在聯電預估第三季晶圓出貨成長、平均產品單價（ASP）持穩之下，法人也看好聯電第三季營運可望持續攀升。　聯電累計前七個月自結合併營收1,323.28億元，較去年同期1,295.69億元成長2.13％，續創同期次高。　聯電日前法說會預估，第三季營運將較第二季持續成長，其中，預估第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，相對第二季將保持價格穩定，毛利率則估計約在35％上下，產能利用率提升到接近70％，且隨著南科12A P6廠新產能持續開出，聯電更預期第三季產能將增至127.4萬片12吋約當晶圓，季增1.35％、年增7.78％。　聯電共同總經理王石表示，展望第三季，預期終端市場會有進一步改善，特別是通訊和電腦領域，將推動產能利用率的提升。　聯電22/28奈米業務持續驅動營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。　王石指出，由於產能擴張帶來的折舊增加及電費提高，聯電預期在下半年將面臨一些獲利的壓力。儘管面臨成本上的挑戰，聯電將透過差異化的技術解決方案與多元製造布局的策略，協助聯電的客戶強化供應鏈管理。　由於聯電第二季營運表現優於預期，且公司對第三季的營運展望仍維持正向，美系外資近日出具報告預估，聯電今年營收將年成長4％，並鑒於有利匯率趨勢及較低的營運成本，將2024～2026年獲利預期分別調升11％、5％和3％。　近日雖然台股連續重挫，但外資對於聯電仍是買多於賣，投信也逢低加碼，使聯電股價呈現相對抗跌表現，並成功力守50元大關之上。

站上107.10億，譜寫年月雙增；前七月營收達670.07億，年增率逾22%台北報導　瑞昱（2379）7月合併營收107億元，站穩百億關卡、並再創歷史新高。瑞昱第三季保持上季度好成績，網通相關訂單持續改善，PC應用則持穩；法人認為，受惠GPON、10GPON、WiFi等新專案量產帶動營運動能，終端應用包括TV SOC、PC Audio Codec庫存回補、以及車用、消費型電子需求緩步回溫，下半年將透過高端規格品提升單台PC單位成本。 瑞昱7月合併營收107.10億元，月增4.8％、年增19.5％，再締歷史新猷；累計前七月合併營收達670.07億元，較去年同期增加22.1％。瑞昱於網通領域持續耕耘多年，相較於競爭對手具備多項設計專利與認證，法人預估，儘管第三季傳統季節性不明顯，但在新專案量產帶動下，成長動能將延續。 AI PC持續演進，將擁有更強的計算能力和更大記憶體容量，PC幾乎肯定會配備升級規格，例如Wi-Fi 7、2.5G或5.0G PON和AI攝像頭等；瑞昱分析，AI PC趨勢可能不會顯著提高每台PC的平均價格，但預期會由於高端規格導入而提高每台PC的單位成本，具備競爭力的IC設計業者將能受惠。 瑞昱也預估，今年PC整體出貨量上看2.7億台，與去年持平或微幅成長，下半年需求有可能延後至2025年發生，因此粗估明年PC需求將會有更好的成長態勢。 車用布局方面，瑞昱指出，上半年車用乙太5G和交換機訂單超乎預期強勁，受訂單提前拉貨，本季度將保持強勁成長。汽車乙太領域面臨來自全球成熟廠商如博通和兆易創新競爭，不過多數汽車OEM和Tier 1供應商仍選擇擁有完整產品組合和驗證通過的供應商，其中，瑞昱就是首選。 瑞昱透露，正在開發跨足光學領域的矽晶片IP和產品，並且全力往先進製程節點的關鍵IP投入，預期將豐富公司邊緣AI解決方案。 法人指出，雖然短期將對毛利造成壓力，然而卻也為下階段成長預先準備。

台北報導　隨著記憶體價格上漲，帶動華邦電（2344）上季轉虧為盈，一舉弭平第一季赤字。展望本季，華邦電看好WiFi升級將帶動第三季DDR4放量出貨，加上NOR價格挑戰持平，對第三季營運展望正向。　華邦電公布第二季財報，營收214.84億元，季增6.77％、年增14.21％；毛利率33.1％，季增5.46個百分點，年增1.77個百分點；營益率5.41％，稅後純益17.23億元，較上季轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）0.41元。累計上半年稅後純益為12.59億元，較去年同期轉盈，EPS 0.3元。　華邦電2日召開線上法說會，對本季營運不悲觀，管理階層表示，WiFi升級帶動DDR4出貨量，華邦電DDR4晶片自7月開始產出，第三季可望放量生產，期許產業盡快回到2022年第三季水準。　至於在NOR部分，因大陸供應商轉產能至邏輯晶片，導致NOR產出減少，NOR供需因此趨近平衡，明年有機會挑戰短缺。　華邦電於法說會召開前夕，下修資本支出，董事會於111年2月通過289.9億元資本支出，其中屬高雄廠生產及研發設備預算為284億元，董事會決議通過修正高雄廠生產及研發設備預算為179.4億元，減少104.6億元。　華邦電統計，2024年上半年記憶體產品營收在各應用類別占比分別為消費性電子占28％、通訊電子占27％、電腦相關占20％、車用及工業用相關占25％。　2024年上半年記憶體事業營收為242.31億元，較去年同期增加38％，其中客製化記憶體產品線占2024年上半年營收25％，客製化記憶體20nm相關產品如DDR4及LPDDR4預計於下半年逐步貢獻客製化記憶體產品營收；快閃記憶體產品線（NAND）占2024年上半年營收33％，2024上半年NOR位元出貨量年成長低二十位數百分比。

地點：北九州市若松區Hibikinokita　簽約金額：約新台幣7億元台北報導　全球半導體封測龍頭日月光投控拍板赴日本北九州市設立生產據點！日月光投控日本子公司ASE Japan已與北九州市政府簽約，將斥資新台幣約7億元，並取得北九州市若松區Hibikinokita約16公頃的市有地。市場人士指出，台積電JASM於熊本設廠後，九州已成為台灣半導體產業鏈的重要投資據點，預期日月光封裝布局也將加速，擴大「台日」供應鏈優勢。　根據日媒報導，日月光與北九州市政府完成協議，並預計在當地建造一座新工廠，至於最終投資規模與規劃產能等級，將斟酌日本國家的補助金等狀況，再做最後的決定，惟該地鄰近北九州市立大學，日方具高度企圖有意打造九州北部半導體聚落。　日月光早在2004年以8,000萬美元買下NEC在日本山形縣的IC封裝測試廠百分之百所有權，也就是現在日月光投控的日本全資子公司ASE Japan，但過去20年日本失去在全球半導體產業的主 導權，日月光收購NEC該廠 後也沒有顯著營運貢獻；半導體業界人士指出，一旦日月光在北九州建設新工廠，該公司將把日本營運重心遷到北九州市，藉以擴大業務規模，與台系晶圓代工廠緊密合作，在日本讓半導體產業重返榮光，日月光在先行卡位、擴大布局的優勢下，可望搶奪日本半導體復甦先機。　台灣半導體業界人士指出，台積電、聯電及力積電等台系晶圓代工廠陸續進駐日本之後，日本近一年多以來積極引進先進封裝大廠進駐的消息不斷，業者指出，未來若最大晶圓廠台積電及全球封測龍頭日月光均將九州建為日本營運重心，當地的半導體供應鏈將更形完整。　日月光投控公告指出，該公司日本子公司ASE Japan將取得日本北九州市若松區Hibikinokita之土地，土地面積為16公頃，取得價格為每平方公尺2.13萬日圓 ，交易總額為34.15億日圓，折合約新台幣7.01億元。

邊緣AI最佳夥伴 蔡力行強調追求SoC功耗及效率；天璣9400晶片10月揭露台北報導　IC設計龍頭聯發科進軍AI加速器領域，執行長蔡力行強調，聯發科為邊緣AI最佳夥伴，並以更尖端技術、3奈米製程節點追求SoC（系統單晶片）的功耗及效率。他同時表示，10月將揭露今年天璣9400旗艦系列晶片，完美配合市面多數大型語言模型，並對旗艦機營收年增超過5成相當具有信心。　此外，聯發科與輝達（Nvidia）在車用晶片合作方面，預計2025年初將推出第一顆，輝達提供GPU，聯發科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細節，不過預期車用領域方面將會在2027～2028年有重大的進展。　聯發科31日舉行法說會，蔡力行表示，預估下半年逐漸回到正常的季節性模式，第四季展望基本上仍取決於消費型產品需求；除了天璣9400旗艦發布會帶來的提升，公司目前展望第四季市場需求相對溫和，也是全年展望保持不變的原因，全年毛利率預期介於46％～48％區間。　聯發科新品問市在即，估計相較上一代天璣9300 48 TOPS，9400性能將提升大約40％，不過仍要待10月發布會正式揭露。　蔡力行指出，聯發科在旗艦SOC的NPU（神經處理單元）性能上領先市場，ASP（平均價格）將比上一代產品更高，他更透露，正在積極與非大陸市場開發合作，在某些設備上已經取得不錯的進展。法人猜測，應是在韓系品牌滲透率逐步提升。　對於手機領域AI技術，蔡力行認為，旗艦手機ASP在提高，而中國大陸市場智慧型手機也有逐步偏向高端趨勢；他分析，陸系品牌積極發展AI，尤其是模型建設方面，如LLaMA 3等開源模型，聯發科客戶正迅速採用，當地初創企業和大型公司在模型開發方面不缺乏能力，對該地區市場份額及規模，都保持樂觀態度。　在ASIC（特定應用積體電路）市場，聯發科證實，正在進軍AI加速器領域，並在需要時加入CPU，預計ASIC從明年下半年開始會貢獻營收。　此外，生成式AI的TAM（整體潛在市場）尚處於發展初期，聯發科專注於提供領先的互連能力，如SerDes IP、Ethernet PHY。面對台積電調整定價，蔡力行輕鬆面對，他指出，同業都面臨相同的成本壓力，聯發科盡力通過定價來反映成本增加，尤其在新產品部分，毛利率目標保持在47％水準；另外，3、2奈米製程亦取得良好進展，更已經向台積電確保2025年的產能需求。

台北報導　晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESMC將聚焦特殊製程，終端應用在車用、工控的22／28奈米製程為主。　台積電表示，本次活動代表的是，與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑；將由董事長暨總裁魏哲家親率代表團赴德國德勒斯登，舉辦此一動土典禮。屆時歐洲地區的合資企業夥伴，包括英飛凌、博世和恩智浦等，都將各派代表出席。　與此同時，日本第二座晶圓廠建設計畫也預計在下半年展開、2027開始生產，提供7／12／16／40奈米製程，用於消費性、HPC、車用、工控等領域。法人認為，海外投資多點開花，是近期台積電法說會調高資本支出下限的原因之一，明年更有望將Capex上限推升至370億美元。　台積歐洲廠預計斥資100億歐元，滿足客戶於汽車、工業等晶片的需求，該廠區與博世、英飛凌工廠距離近，坐享地利之便。去年8月，台積電董事會核准於不超過34.9億歐元（新台幣約1,200億元）額度內注資ESMC，同時將獲得德國政府約50億歐元（新台幣1,740億元）的補貼。　法人透露，台積電自經驗中持續學習，從以往美國廠的單打獨鬥，轉變日本、歐洲的投資，改為將客戶變為股東的作法，擴張之路相當審慎；設備業者也說，海外蓋廠不容易，裝機時程相對於台灣需耗時2倍以上，且工作文化上的差異，必須率先克服。　有了美國的建廠經驗，歐洲廠的建置將更加順利，台積也做足準備，包括延攬前德勒斯登博世的廠長克伊區，出任ESMC總經理；對於工會關係、文化適應等問題，也有前例可供參考。　然而晶圓代工廠持續擴張，引發市場擔憂，尤其全球成熟製程產能不停開出，以「經濟安全」、「分散風險」挑戰比較利益原則的作法，是否能夠成功，待明年上半年台積電美國亞利桑那州一廠進入4奈米製程量產後，即可驗證對於「地緣政治溢價」，市場是否買單。

台北報導　台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，將是明年重要營運動能來源。　精材今年第二季以來營運開始加溫，5、6月營收連續走高，其中，6月營收以6.53億元寫8個月新高，合計第二季營收為16.42億元，較上季及去年同期分別成長13.72％及16.64％；市場法人推估，以該公司第二季營收雙成長表現，第二季獲利也可望具優於首季表現。　精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務，台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測，因此，產能受限之下，成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工，在產能吃緊及後續接單仍看好下，該公司也著手興建新廠，目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工，明年第二季按照需求裝機，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務。　此外，去年以來全球AI需求引爆，台積電數次在法說會表示，不僅看好未來CoWoS需求持續成、同時也積極配合客戶需求擴充產能，因此，近期市場也傳出，為更公司資源及廠房空間集中在先進封裝，台積電將把更多的智慧型手機的晶圓測試（CP）訂單委由精材代工，此舉也可能成為精材明年重要的營運成長動能。

台北報導　IC設計大廠聯發科將於31日舉行第二季度法人說明會，報告第二季財務表現為主的營運成果、市場策略，以及對邊緣AI領域的布局，其中尤以智慧型手機部分最受市場關注。　聯發科第二季合併營收達1,272,71億元，季減4.6％，累計上半年合併營收為2,607.29億元，年增34.5％。前次法說內容的預估值，約落於1,214億～1,335億元間，結果符合預期，另外，全年美元營收目標則是成長中十位數百分比、介於14％～16％區間。　由於第三季將進入消費性電子傳統旺季，聯發科積極調整產品組合，應對市場需求變化。其中，下半年高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上目前供應鏈庫存水位健康，廠商謹慎拉貨、避免庫存過高情況再次發生。法人預估，第三季聯發科合併營收挑戰季增5.2％，毛利率約47.3％，主要考量旗艦型產品占比提升帶動產品組合轉佳。　本次法說會將由執行長蔡力行及財務長顧大為主持。法人目前最關注的焦點之一，是聯發科在AI領域的最新進展，外界估計將在第四季推出新一代旗艦晶片天璣9400，採用台積電第二代3奈米製程技術，整合更強大的AI處理能力，持續推進在邊緣AI（Edge AI）的發展。　除了手機業務外，法人對於聯發科其他領域的發展前景也感興趣，主要包括智慧電視、Wi-Fi 7技術、車用電子等領域的布局。法人透露，特用IC與Google TPU持續合作開發，近期聯發科拿下第二個ASIC專案，明年又有WoA筆電問世，有望成為未來幾年的重要成長引擎。　研調機構預估，AI的發展加速潛在市場規模的擴大，預估今年約120億美元、2028年時將成長至400億美元，聯發科預估2028年將取得大於1成的市占率；而Edge AI則以手機運行比PC端要來得快。　本次法說會上，聯發科會否重申其全力押注AI和高階市場進軍決心，應對日益激烈的市場競爭的挑戰，頗受矚目。

非常正面看待Foundry 2.0！大幅上調資本支出，估較去年倍增至30億美元台北報導　日月光投控25日召開法說會，法人提問對台積電「Foundry 2.0」看法，營運長吳田玉表示，非常正面看待台積電重新定義晶圓代工，過去長期以來，台積電和日月光就是合作夥伴，2.0發展下將讓雙方合作更為緊密，同時，日月光也二度宣布調升今年資本支出將較去年倍增，法人估約達30億美元。 台積電董事長暨總裁魏哲家提出「Foundry 2.0」，重新為晶圓製造定調，2.0涵概擴及半導體封裝、測試、光罩製作。外資提問對日月光影響，吳田玉表示，對於台積電重新定義晶圓製造2.0正面看待，未來在2.0的架構下，將讓雙方合作更為緊密。 日月光投控原預計今年資本支出約21億美元，年增逾四成，但受到先進封裝需求強勁推升，積極針對先進封裝產能擴產，第二季曾小幅上修，此次法說會再大幅上調至較去年倍增；法人估今年資本支出約30億美元。 日月光投控財務長董宏思補充，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中53％用於封裝、38％用於測試。 在產能擴張部分，董宏思表示，日月光二年前開始在馬來西亞擴充產能，目前第一階段已完成，即將開始大量生產，也分別在菲律賓和韓國建置產能，預計將於今年第三季貢獻營收，且日月光還在墨西哥購買土地，未來將根據客戶需求，來開發土地並興建廠區。 對第三季營運預估，日月光預期第三季封測事業季增高個位數百分比（約7％～9％）、電子代工服務營收將季增15％～20％，法人看好該公司第三季整體營收可望維持成長趨勢。 針對今年營運展望，董宏思指出，產業復甦步調比原先預期慢，但仍是復甦的一年，全年維持季季高趨勢，並優於去年營運。 日月光投控第二季稅後純益77.83億元，季增37％，年增1％，第二季每股稅後純益（EPS）1.8元；上半年稅後純益134.65億元，較去年同期微減0.68％，EPS 3.12元。 日月光第二季毛利率回升至16.4％，寫六季來新高，且單季獲利大增，主要受二大業務封測與電子代工稼動率同步拉升，且產品組合優化，加上匯率因素有利所致。