未來不只有GAI、ChatGPT，AI處理器年複合成長率估逾五成，期待殺手級應用問世台北報導　AI從雲端走向邊緣已然成形，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑認為，AI確實有巨大的機會，並且不只有GAI（生成式人工智慧）、ChatGPT，很多領域都有AI應用、潛力無窮，展望未來，台積電自客戶回饋認為，AI處理器將以50％的年複合成長率增加。　谷歌人工智慧工程副總裁Hamidou Dia認為，AI預訓練（Pre-training）後的模型已經滿足部分市場需求，如即時翻譯、提升工作效率。然米玉傑同步示警，AI將改變未來所有工作模式、部分甚至消失，全體社會該認真應對。　米玉傑於台積電任職逾20年，率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、3奈米、以及更先進的技術，他自1994年加入台積擔任三廠經理至今，並於2022年榮獲IEEE Frederik Philips獎，已擁有34項全球專利、其中包括25項美國專利。　米玉傑出席SEMICON Taiwan 2024所舉辦的大師論壇，與三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培（Lee Jung-bae）、谷歌Hamidou Dia及日月光執行長吳田玉進行AI晶片世紀對談。李正培及Hamidou Dia均預估，2030年AI商機可能高達10兆、甚至20兆美元的商機。　米玉傑談到，許多領域都可以使用人工智慧，在邊緣AI應用，近期陸續看到業者投注該領域、更多的創新科技機會龐大，然而目前仍缺乏足以引發市場好奇心的應用。他認為，未來邊緣AI快速擴張之關鍵在於殺手級應用的出現。　Hamidou Dia認為，將來在特定應用、小規模的模型將是市場主流，更有助於滲透至各行各業，滿足特定需求，而資料取得更是未來模型訓練關鍵。　李正培指出，投資後需要做的是耐心等待，AI產業前景明亮，強調HBM（高頻寬記憶體）在AI應用中的重要性與日俱增，透過與生態系夥伴的緊密合作、創新良好的競爭。　吳田玉提到，巨量資料、最強系統皆掌握在美國手中，有望是首先受惠AI浪潮的國家。他強調，透過全球化營運槓桿，能讓AI發展跑得更快，如由三星專注於記憶體、台積電專注在尖端科技，美國公司則以軟體、大模型等優勢，分工競合為主。

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落　台北報導　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

因應晶片巨大化，計劃結合InFO-SoW和SoIC台北報導　隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。　CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地矽互連）橋接RDL（矽中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢，從而影響良率及獲利。　法人透露，由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）相異，導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率，輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO（重新流片）修改設計，據供應鏈透露，準備發布之50系列的顯卡也需要RTO，上市時間較原本遞延。　晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露，這類問題只會越來越多，不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行長蘇姿丰曾透露，隨著晶片尺寸不斷擴大，製造複雜度將不可避免地增加。次世代晶片需要在效能和功耗方面取得突破，才能滿足AI數據中心對算力的巨大需求。　以開發全球最大AI晶片的Cerebras指出，多晶片組合技術難度將呈現指數級成長，強調「一整片晶圓就是一個處理器」，Cerebras的Wafer-Scale Engine（WSE）系列即採用AI領域知名的「晶圓級處理器」。依照台積電一直在發展晶圓級系統整合技術 InFO-SoW（System-on-Wafer），Dojo超級電腦訓練區塊（Training Tile）就是基於台積電InFO-SoW並已量產的首款解決方案。　因應大晶片趨勢、及AI負載需要更多HBM，台積電計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將記憶體或邏輯晶片堆疊於晶圓上，並預計在2027年量產。可預見的未來，將看到更多在整片晶圓上疊疊樂的巨無霸AI晶片出現。

緊抓人工智慧熱潮，將於堅實科技基礎，提供更先進、便捷的半導體產品服務台北報導　面對AI新挑戰，半導體廠商大打團體戰，整合各方資源、優勢，打造最強硬體供應鏈，經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調，台灣有備而來，緊抓人工智慧熱潮，於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務，並期許台灣科技業引領AI繼續推進，邁向賦能AI無極限。日本設立服務公司　經濟部也將於日本設立服務公司，為台日交流率先鋪路，郭智輝指出，九州將會是不錯的選擇。至於台積電熊本第三廠，郭智輝則表示需由台積電對外宣布，經濟部無法替台積電回答該問題，另外，台積電美國亞利桑那州第三廠則按照原本公司對外說法進行。　郭智輝認為，AI在未來二到三年將以相當快的速度展現各種應用場景及服務，並進一步滲透人類生活，看好生成式AI帶來的改變；AI運算處理仰賴先進晶片，而台灣即是全球最先進晶片的製造地、具備絕佳的機會。　國際大廠紛至沓來尋求台廠協助，郭智輝提到輝達、超微都是由台灣獨家供應最先進之AI伺服器晶片，在ODM／OEM領域台廠同樣扮演重要角色；經部將透過新創計畫、產業條例租稅優惠等措施協助業者快速成長，並將主動出擊、縮短台廠於海外落地時程，首先將在日本成立服務公司。祭甜頭助海外落地　郭智輝進一步解釋，經濟部將於日本首推「科學園區服務中心」的服務公司，幫助到日本投資的台廠可像在台灣一樣，享有「一站式服務」，未來也將有機會推廣至歐洲。　郭智輝重申，台灣沒有偷走美國的晶片業，而是受美國業者委託生產晶片，在製造形成互補。而這次SEMICON更首次迎來三星、SK海力士高層參與，AI晶片強勁成長、各家業者將雨露均霑，SEMI指出，由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24％、市場規模有望超過1,270億美元。

應用在AI高階交換器，於明年放量出貨；第二季EPS 0.84元，營運由虧轉盈台北報導　訊芯-KY（6451）第二季營運由虧轉盈，並帶動上半年稅後純益小賺329萬元，每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝（SiP）兩個領域，近年隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，帶動第二季出貨回升，訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升年度營運表現。　訊芯-KY今年第一季營運不佳，單季營收9.25億元，稅後淨損0.86億元，每股稅後淨損0.81元。該公司29日公告第二季營運表現，上季營收12.05億元，季增30.30％，較去年同期微幅成長0.79％，稅後純益約0.9億元，第二季每股稅後純益0.84元。　訊芯-KY今年上半年營收為21.31億元，稅前淨損1,102萬元，稅後純益為329.9萬元，每股稅後純益為0.03元。　訊芯-KY目前以系統級封裝（SiP）與高速光纖收發模組為營運主力，第一季市況仍平淡，單季營運維持低檔，但進入第二季之後，市況逐步隨著需求拉升，也推升該公司第二季營運提升，但市場更關注該公司在共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術的發展及布局。　市場法人指出，人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光，搭配共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。　訊芯-KY的800G CPO產品已經通過客戶驗證，預計年底前將開始進入小量生產，相關產品目前以搭載在美系大廠的AI伺服器為主，其他資料中心仍以400G為主流，預期訊芯的800G CPO產品將會在明年放量出貨。

今年下半年「晶圓共乘」服務將於9月進行，IC設計大廠爭相卡位，拚搭上2奈米首班車。台北報導　台積電將於9月啟動CyberShuttle（晶圓共乘）服務，業內人士透露，依照往年慣例，3月、9月各有一次向客戶收件的機會，協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫，吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解，本次重頭戲有望出現2奈米節點製程，提供技術領先業者搶先布局。　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠明年量產計畫不變，外傳蘋果2025年考慮採2奈米晶片，iPhone 17系列可能是第一批使用的裝置。　台積電N2P以及A16均在2026年下半年進入量產，持續提升功耗以及晶片密度。ASIC業者同步摩拳擦掌，儘管首次2奈米流片（Tape Out）尚無法確認客戶意向，然而，這將會是領先業界製程，未來更保有技術領先的地位。　CyberShuttle或稱MPW（多專案晶圓），是指將來自不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓（Test Wafer）上，不僅可共同分擔光罩的成本，並能快速完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢與經營效率。　以台積電為例，CyperShuttle服務還提供驗證IP（矽智財）、Standard cell （標準單元庫）及I／O的子電路功能與製程兼容性；據悉能較原型設計（Prototype）成本減少9成。台積電表示，現階段的CyperShuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍，每個月最多能提供10個Shuttles服務。　9月台積電2奈米有望首次出現，提供測試晶片機會；IC設計業者指出，有別於以往業界熟悉的鰭式場效電晶體（FinFET），迭代進入環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）結構，必須要讓市場盡快熟悉，並針對製作流程改進；同時也能提供相關產品給予終端客戶，證明已具備2奈米設計實力。 IC設計大廠指出，N2／A16開始設計很複雜，無論是chiplet、3D，明年2奈米測試晶片就會tape out。不過公司也強調，現在談贏得專案為時尚早，還需要多方面合作，但幾乎與每一家CSP業者都密切洽談下一代產品，仰賴的也是領先的技術。　ASIC（特定應用積體電路）業者透露，以CyberShuttle來看，7奈米以下先進製程專案數量不多，仍以成熟製程為主，可看出未來競爭將集中於少數前端業者身上，若未搭上2奈米首班車，恐將落後競爭對手半年時間，取得Shuttle車票更顯重要。

台北報導　大陸經典IP《黑神話：悟空》，通過3A遊戲大作走向全球，法人預估，這預示著陸系開發商在PC／主機平台上的製作能力正在提高，刺激潛在遊戲產業的投資，展望未來將有更多3A項目進入全球市場，將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科（2454）出貨各式遊戲主機晶片，包含PS5南橋晶片、XBox Blueray；原相（3227）Switch手把感測晶片同樣搶手。　法人分析，各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一，儘管官方硬體配置不高，但根據實際玩家回饋，若要獲得最佳體驗，仍需進行顯示卡升級，連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。　受到遊戲需求驅動，中國大陸電競筆電售價調漲，以聯想Y700P為例，已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高，PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元，熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。　台廠除了PC供應鏈外，亦有參與打造遊戲主機，如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中，聯發科便為PS5打造南橋晶片組，涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等，另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品，不過據悉PS5 Pro發布在即，預計於11月上市，有望再掀市場想像空間。　而即將發布新主機的還有Switch2，預計明年首季末上市，更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把，帶動IC零配件升級。原相指出，遊戲機客戶第二季成長幅度較大，主因第一季客戶進行調節，第三季有機會穩定成長。　法人看好《黑神話：悟空》對單主機遊戲市場有推動效果，不過根據業內人士透露，該作品的成功具有一定特殊性，此外，主機遊戲重視口碑和熱度，即便兩者要素皆具備，也不保證能成功。　儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子，但是和手機遊戲相比，PC／主機遊戲市場規模仍相對有限；聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。

台北報導　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

台北報導　ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。　另外，3、5奈米將為明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。　市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。　世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收占比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。　世芯總經理沈翔霖認為，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將為世芯帶來強勁的增長。　沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。　下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代周期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。　沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨著CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也為世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。　不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。

台北報導　神盾董事長羅森洲指出，集團最新策略是站在ARM巨人的肩膀上，預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，加速搶攻AI伺服器晶片市場。　羅森洲指出，未來市場三大成長來源，包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶（Die to Die）或晶片與晶片（Chip to Chip）、先進封裝技術（CoWoS）、AI伺服器市場需求大增。　神盾在併購乾瞻科技後，擁有強勢IP UCIe，並專注於開發類比高速傳輸IP，如LPDDR5x／DDR5，PCIeGen6／7，CXL等，而安國併購星河則著重於先進製程與先進封裝（CoWoS）設計與投片服務，並且預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，透過神盾與安國合作綜效，將搶攻AI伺服器市場。　神盾的UCIe 5奈米IP，為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP，且3奈米也已經經過矽驗證，預計美系Tier 1客戶將於後年量產，更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計；而安國先進製程及先進封裝（CoWoS）設計能力已獲得台積電允准，目前已有不少客戶積極洽談中。　最後再結合AI伺服器晶片的產品規劃，安國預計授權ARM最新一代CPU IP，神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。　此外，神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I／O晶片，大幅節省開發時間，一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間，另一方面降低開發成本。　因此，除了先進製程IP及先進封裝設計服務外，AI伺服器CPU晶片及I／O晶片，將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。