綜合報導　隨著智慧型手機大廠激烈競爭，手機晶片市場同步加劇。在大陸手機廠牌助攻下，聯發科衛冕2024年第一季智慧型手機處理器出貨量冠軍，出貨規模達1.14億顆，年增17％，其後排名依序為高通（Qualcomm）、蘋果、紫光展銳（UNISOC）和三星（Samsung）。　IT之家引述市場研究機構Canalys於20日公布報告顯示，聯發科第一季以39％全球市占率位居第一，其五大客戶包括小米、三星、OPPO、傳音和vivo，分別占聯發科智慧型手機處理器出貨量的23％、20％、17％、13％和12％。　位列第二名的是高通，該公司智慧型手機處理器出貨量成長11％至7,500萬顆，前三大客戶為三星、小米和榮耀，分別占出貨量的26％、20％和17％。蘋果則以4,900萬顆的出貨量退居第三，年減幅達16％，但仍占全球智慧型手機總營收的41％，規模達560億美元。　前五大智慧型手機處理器製造商中，以紫光展銳成長最為顯著，出貨量年增64％，達到2,600萬顆，一舉超越三星，名列第四。三星第一季出貨量年減18％至1,800萬顆，位居第五位。　報告指出，紫光展銳主要得益於公司主要合作夥伴傳音，在亞太、歐洲、中東非以及南美洲地區等新興市場的擴張，使相關地區智慧型手機出貨量均實現兩位數的成長。此外，公司主要客戶還包括realme、Motorola以及中興等。　值得注意的是，回顧此前數據，華為Mate60系列於2023年8月末突然開售，震撼市場，使華為海思（Hisilicon）憑藉麒麟9000S處理器，躋身2023年第四季排名第六位，出貨量為700萬顆，且獲得70億美元營收。最新數據顯示，海思處理器第一季出貨量季增百萬，維持2024年首季第六位。

台北報導　總統賴清德在就職演說提出「前瞻未來、智慧永續」，勉勵台灣要站穩全球供應鏈關鍵地位，點名五大信賴產業，投信法人表示，永續題材已成公私募基金的重點題材，總統的談話加上今年全球供應鏈確立由半導體、AI兩大產業擔綱，發展矽島等，都將成未來投資主流。　國泰投信表示，響應520總統就職典禮時提出的「前瞻未來、智慧永續」理念，積極拓展公募、私募基金，鎖定AI、綠電兩大趨勢關鍵字持續展望未來。另地緣關係讓台灣掌握先進半導體製程技術，包括IC設計、代工、封裝，甚至是散熱市場都是重點。　投信法人指出，從總統就職談話中的產業發展來看，更加確立半導體、AI引領台股的投資趨勢，並朝向發展矽島的方向努力。　統一投信分析，今年AI應用加速落地，幾家科技巨頭的財報也顯示，AI開始為企業獲利帶來顯著貢獻。雖然近期傳出GB200可能延後出貨，但因AI發展由模型訓練進階至推論應用，帶動H100需求上升，使AI伺服器整體需求保持強勁。6月舉辦的台北國際電腦展將有更多AI新品發表，加上多家半導體巨頭的領導者都將來台發表演說，有望進一步帶動AI產業發展。　群益投信認為，台灣有完整的科技產業鏈，無論是AI科技，或低軌道衛星、電動車與機器人發展等，都可在其中見到台灣廠商扮演關鍵的供應商角色，當中又尤以晶圓代工、封裝測試、IC設計、電子代工等領域最為全球所知，因此在全球科技創新趨勢驅動及相關政策的扶植下，有利台灣優質科技公司營運表現。

台北報導　繼台積電發表A16技術後，台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出，受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片，幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造，預料該秘密武器將在本次會議中，再次吸引外界高度矚目。　外資今年大買台積電40.87萬張，市值站穩21兆大關，占台股市值比重逾32％，本益比21.7倍，為AI龍頭族群中本益比偏低標的。　蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作，凸顯台積電在先進製程上的領先地位；相比台積電3奈米家族之N3B，N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數，提高良率和產能，是台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。　雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升，但引入FinFLEX技術，達到平衡性能和功耗的要求，同樣提供M4晶片出色效能。　業界表示，台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元，並針對客戶需求，最佳化效能、功耗、面積（PPA）配置。　業者強調，這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求；台積電同時也於技術論壇提出下世代NanoFlex技術，將透過調整標準元件高度，設計客戶所需要的面積功耗及效能，更被台積電自許為偉大創新，預計將在2奈米市場繼續領先。　台積電也透露，2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。　根據台積電公開數據，N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準；不過邏輯電路密度更高，但也低於N3B。據業內人士透露，N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右，而N3E只有0.94倍左右。　未來在3奈米家族，台積電也持續推出N3P、N3X等製程，進一步優化3奈米節點上的性能；另外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex，預估將於技術論壇中被大量提及，同樣透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。

台北報導 SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。市場法人也看好，下半年台系晶圓廠聯電、世界先進及力積電表現將優於上半年。 電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1％、2024年第二季更將同比成長5％；IC銷售額2024年第一季同比提升22％、第二季在高效能運算（HPC）晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21％。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定，第二季也將持續有所改善，帶動晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷往上推升，季產超過4,000萬片晶圓（約當12吋晶圓），2024年第一季成長1.2％，第二季也有1.4％的成長。 SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆指出，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧（AI）晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。 TechInsights市場分析總監Boris Metodiev也表示，今年上半年半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」 Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年下半年也將恢復成長。

半導體產業回升、轉單效應放大，聯電、世界先進及力積電營運可望脫離谷底台北報導　成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底，在半導體產業回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升，近日世界先進股價衝上14個月新高，力積電及聯電也維持近期高檔。　今年以來台積電因掌握先進製程優勢，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭，但今年以來多數市調機構也預測，庫存逐漸去化結束後，全球半導體產業可望走升，雖然成熟製程競爭依舊激烈，但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。　法人表示，成熟製程晶圓代工廠下半年營運回升動能，除了全球半導體產業回升的力道推動之外，更重要是，觀察過去一年多以來，中國成熟製程晶圓產能不僅持續開出，且價格不斷殺低，但對台灣三大成熟製程廠的衝擊已逐漸收斂，以台廠單季晶圓出貨，及單季平均單價（ASP）來看，營運谷底約在去年第四季到今年第一季，台廠普遍預估，今年第二季出貨展望及ASP都有持平或小幅增長表現。　市場法人進一步指出，中國多項產品產能過剩情況受到全球關注，其中成熟製程晶圓更是歐美國家關切重點，先前已有台廠表示，貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單，將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向台廠，預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速，中國成熟製程廠近兩年來對台廠衝擊也將逐步減緩。　台積電創高帶動，再加上成熟製程廠，包括聯電、世界先進及力積電下半年營運也可望明顯脫離谷底，近期市場資金進場布局成熟製程晶圓廠。　世界先進今年首季營運表現已明顯優於市場預期，股價近期走勢相對強勁，16日股價上漲4.32％，收在96元，逼近百元關卡並寫下近14個月新高，另外，聯電及力積電股價也維持相對高檔位置。　另以外資法人動向來看，5月僅過半個月時間，但外資累計買超世界先進已逾5.2萬張，已創下近20年來單月最大買超紀錄。

台北報導　半導體為全球已開發國家的戰略物資，並積極進行產業自主化，繼美、日、印及德國有意興建晶圓廠，法國也全力發展AI先進科技，力積電董事長黃崇仁13日參加由法國總統馬克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圓桌會議，向馬克宏建言，效法美國善用台灣強大半導體及IT產業平台，合作強化法國自主創新的未來科技實力。　力積電董事長黃崇仁13日應邀前往巴黎，參加由法國總統馬克宏主持的圓桌會議。這項由法國經濟財政部長Bruno LE MAIRE引言的高峰會議，包含ASML執行長Christophe FOUQUET以及IBM、亞馬遜、IQM、ACCENTURE、MISTRAL AI等歐美科技企業高層，還有沙烏地阿拉伯、阿聯酋等主權基金主管共十位國際財經業界領袖，一起出席圓桌會議與法國政府高層共商未來趨勢。黃崇仁是東亞地區唯一受邀與會的企業代表。　黃崇仁表示，在高科技產業發展的過程中，IBM、微軟、Google、蘋果、英特爾、AMD和輝達等美國科技公司，一直借重台灣高效率的IT製造平台推動全球營運，台灣也是這些美商重要的技術支援基地。　黃崇仁也強調，輝達執行長黃仁勳近年就曾多次來台尋求台灣半導體產業的技術、製造支援，如果法國也能善用台灣已經建立的平台優勢和營運經驗，勢必能在技術、成本與服務等層面獲得合作共贏的效益。　市場法人指出，全球發展半導體自主的風潮下，力積電獨創Fab IP，以該公司長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術，協助建置晶圓廠，並以授權金為主要收入，目前除了多個國家陸續接觸中之外，黃崇仁積極遠赴法國，未來能否就此打開歐洲市場值得觀察。

台北報導 ASIC（特殊應用積體電路）龍頭世芯-KY迎來重磅級股東，全球電商龍頭Amazon（亞馬遜）將斥資5.3億元，以每股2,382元私募價格認購224,537股（約224張），占世芯股本0.28％，成為公司第34大股東。 亞馬遜創直接注資台灣上市櫃公司先例，創辦人貝佐斯首度在台股股市觀測站露出。世芯強調，隨雲端大廠通常會同時進行不同種類晶片的開案，將持續在大客戶未來的技術藍圖規畫中，取得訂單機會大幅提升。 世芯尚有113年度100萬股普通股私募配額待募資，是否循亞馬遜模式備受矚目。AI ASIC競爭加劇，台廠如創意、聯發科皆手握國際CSP（雲端服務供應商）業者訂單，引海外大廠注資想像空間也大增。 世芯去年董事會決定發行普通股500萬股額度，並分批辦理私募。去年7月10日首批引進緯創及其子公司ACHG認購130.8萬股，認購價為1,448元。本次亞馬遜認購224,537股，額度4.49％、價格2,382元，比前次認購價貴六成，若以世芯14日收盤價2,710元計算，折價13％，募資規模約5.3億元。 世芯與亞馬遜合作已久，也為亞馬遜雲端運算服務打造自研晶片。法人表示，本次私募閉鎖期長達三年，2,382元的私募價格如定海神針，破除AWS掉單傳言，並宣示與大客戶長期合作不變。另，世芯為AWS打造自研晶片，包括7奈米之Inferentia（推論）2及Tranium（訓練）1，次世代也研發中；世芯也為AWS旗下之Lab 126打造電子書Kindo及智慧音箱Alexia處理器。

台北報導 驅動IC族群首季獲利受到價格擠壓，相關業者反映受到傳統淡季及陸系競爭對手不計成本削價，儘管新規格、新應用支撐營運，然進入第二季依舊感受壓力。龍頭指標聯詠（3034）率先對短期回溫澆冷水，認為消費電子需求回溫相對緩慢；天鈺（4961）也指出景氣仍尚未回來，不過會將透過電子紙與PMIC業務，帶動中長期獲利改善；敦泰（3545）坦言降價壓力持續，未來將以更豐富產品線應對競爭挑戰。 觸控IC（TDDI）價格競爭激烈，以手機市場最為劇烈，價格仍持續下降，在過去1年已下降約2成。敦泰首季營業收入35.61億元，儘管出貨量明顯增長，然價格下跌，年增僅10.4％；毛利率為22.2％，稅後純益1.12億元，季增47％、年增123％，每股稅後純益（EPS） 0.54元。　敦泰強調，TDDI持續面對價格壓力，投片成本已達平衡階段、不易再改變，但會從其他方面著手，全面優化產品競爭；另外，第二季手機出貨量季增基將不顯著，不過出貨動能將由中低端LCD、轉向中高端AMOLED，有利產品組合改善；敦泰持續擴大產品組合，在穿戴式產品多有著墨。 天鈺坦言，產業已不好一段時間、景氣尚未回來；首季營收也受到跌價影響為37.23億元，年減5.4％，毛利率29.9％，營益率10.3％，皆較去年同期下滑，稅後純益3.84億元，年減8.5％，EPS 3.17元。公司強調，不同產品各有表現，第二季電視需求佳，筆電下半年則有機會。　不過天鈺持續往利基型應用發展，其中在電子紙動能強勁帶動下，今年該業務有望翻倍成長；天鈺於電子貨價標籤（ESL）驅動IC技術領先，掌握多次燒錄與客製化技術，滿足大型零售業者如Walmart之需求，市場總量龐大，有望為天鈺抵禦產品跌價負面影響。　指標公司聯詠指出，大環境歷經一年多的庫存調整，庫存已回到健康的狀態，接下重點還是在觀察總經與地緣政治對終端消費電子產品的影響，價格壓力仰賴成本控管及持續推出新產品因應。

台北報導　台積電（2330）4月營收超驚喜，13日盤中最高825元、收819元，都與歷史盤中新高826元、收盤新高820元僅一步之遙，14日蓄勢戰新高。投信法人分析，台積電封裝產能吃緊、目前持續擴產，相關半導體設備、檢測業者將受惠，創意、力旺等供應鏈13日表態強強滾。　台積電4月營收寫下歷史次高，第一季現金股利也將提高至4元，13日台積電大漲17元收在819元，市值也來到21.24兆元，外資買超15,952張（買超金額130.96億元）扮功臣、買超張數占總成交量38,147張的42％。　投顧法人分析，台積電2024年將重回長期營收15％～20％複合年成長軌道，另在先進封裝持續供不應求，2024年CoWoS產能估將備增；投信業者也說，台積電近期上修AI需求，預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為高速運算（HPC）平台最強驅動力，也是營收成長最大貢獻來源。　台積電股價大漲，激勵供應鏈股買氣強強滾，桓達收漲停，鏵友益、創意、力旺、材料-KY、晶心科等多檔齊步大漲3％～8％。　進一步篩選13日股價收漲、外資偏多操作股，則以創意及力旺最給力，股價各強漲半根漲停上下，外資買超各5億元及2億元以上，另世界、致茂、環球晶、家登、晶心科、金麗科及愛普*等，外資偏多操作，帶動股價表現不俗。　國票投顧表示，看好2024年投資主軸為半導體產業長線趨勢，若股價拉回，相關族群應適度布局。2024年半導體產業景氣重回成長，台積電成長性明顯優於產業及對手，將帶動供應鏈營運回溫，可關注與台積電營運相關性高的家登、中砂等主要供應鏈。　街口投信表示，台積電封裝產能吃緊，在台積CoWoS出貨持續提升下，半導體設備及檢測業者商機可期；另全球半導體封測龍頭日月光投控，因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單。

受惠HPC成長動能延續，合併營收達2,360.2億，前四月更寫同期新高紀錄 台北報導 晶圓代工龍頭台積電無畏地震災情影響，4月合併營收強勁，刷新歷史次高紀錄，強勁成長力道驚豔市場。主因受惠高效能運算（HPC）增長動能延續，此情況可望消弭AI乏力雜音，為市場注入一劑強心針。　台積電4月合併營收為2,360.2億元，較上月增加20.9％，較去年同期增加近6成，單月改寫歷史次高。累計前四月合併營收為8,286.65億元，年增26.2％，受惠AI晶片需求持續強勁，營收寫下歷史同期新高紀錄。　原本市場對地震可能的影響頗感憂心，結果卻創下歷史佳績，令人驚喜。台積電對此強調，地震並未造成關鍵設備損失，並快速恢復運轉，再次以實力證明供應鏈的韌性。另外，CoWoS產能快速開出，AI晶片順產是推升營收一大關鍵。台積電表示，由於先進封裝需求強勁，今年產能將增加2倍，但仍供不應求。　台積電前次法說會上指出，第二季成長來自HPC需求強勁，儘管毛利率承壓，以美元計營收仍繳出季增6％、年增27％佳績。且下半年營收表現優於上半年，意謂有望再締新猷。　法人對台積電同樣抱持樂觀看法，認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。另外，AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長，營收占比約11％～13％。台積電對此則表示，未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成，並於2028年占比超過2成。　由於持續維持技術領先，台積電的2奈米將於2025年量產，初期tape out數量會比3奈米更高，目前則聚焦在AI相關的HPC運算。台積電技術論壇也首度揭露A16技術，結合背面電軌、奈米片架構設計，預估隨著製程快速迭代，可保持競爭優勢。　法人也表示，隨著未來邊緣端AI滲透率提升，晶片尺寸將增加，AI時代下晶片汰換期也在加快，未來AI設備化的換機潮將愈來愈明顯。