產業新訊

台積營收爆發 揮出雙響炮

新聞日期:2024/04/11 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

3月衝1,952億,譜年、月雙增佳績;首季也優於財測,年增16.5%
台北報導
 晶圓代工龍頭台積電3月合併營收強勁,寫年月雙增之佳績;第一季合併營收亦優於財測指引平均值,雖為消費性電子淡季,台積電持續受惠AI帶來之商機,營運表現堅挺。隨著晶片法案補貼金額底定,台積電未來將負責大多數美國領先晶片製造,多元化減輕市場對其之地緣政治擔憂。
 台積電3月合併營收1,952.11億元,較上月增加7.5%,較去年同期增加34.3%;第一季合併營收約為5,926.44億元,較去年同期增加16.5%。
 相較台積電第一季財測指引,合併營收介於180至188億美元,以新台幣兌美元匯率31.1元為基準換算,平均值季減約6.3%,實際季減5.2%、也優於預期表現。
 伴隨AI、HPC產品持續放量,減輕消費性產品步入淡季之影響;台積電受惠AI帶來的龐大商機,未來於美國擴廠,也將負責大多數美國先進晶片製造,新的階段計畫再次證實美國客戶對人工智慧的強勁需求;值得留意的是,台積電獲得66億美元補貼與本土廠商英特爾的85億美元補貼相當。
 法人指出,3奈米不單僅是另一個長期製程節點。台積電總裁魏哲家曾透露,N3P在目前階段的PPA(Performance,Power,Area;效能、功耗及面積)表現優於Intel的20A;比較不同代工業者3奈米的產量,台積電遠高於競爭對手,目前採用3奈米的產品,包括智慧型手機和PC,今年有望逐漸擴展至資料中心的ASIC。
 在擁有更多的客戶之下,為未來業務成長增添動能;法人預估,相較於5奈米市占率約7成,未來台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市佔率將接近獨佔,顯示其在全球HPC市場獲得重要進展。
 儘管4月3日台灣地區發生25年來最大地震,台積電仍然重申地震之後全年營收年增20~25%的指引,長期結構性增長仍然完好;除了雲端AI之外,預計2、3奈米之邊緣AI,將在未來幾年內支撐台積電的成長,市場引領期盼18日台積電法說會帶來的最新說法。

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