產業新訊

力成 斥資200億建竹科二廠

新聞日期:2021/06/20 新聞來源:工商時報

報導記者/邱琮皓

創造約2,000名高科技人才需求

台北報導
投資挺台又添大咖!全球第四大半導體及第一大記憶體產品封測廠「力成科技」,順應全球半導體供應鏈有重組趨勢,計畫大規模投入逾200億元,在新竹科學園區興建竹科二廠。
投資台灣事務所18日再添八家企業共斥資逾255億元擴大投資台灣,包括台商回台方案的力成科技以及中小企業方案的廣禾科技、瑞峰半導體、阿舍食品、大裕塑膠、三銧企業、均賀科技及亞細亞氣密隔音窗等。
截至目前「投資台灣三大方案」已吸引912家企業超過1兆2,583億元投資,預估創造10萬5,967個本國就業機會,其中「歡迎台商回台投資行動方案」有215家台商投資約8,224億元,創造6萬8,681個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則已吸引594家中小企業投資約2,506億元,帶來2萬3,299個本國就業機會,後續尚有56家企業排隊待審。
經濟部表示,全球第四大半導體、第一大記憶體產品封測廠「力成科技」,在台灣、中國大陸與日本共有20個生產基地,自美中貿易戰、華為禁令開始以來,全球半導體供應鏈有重組趨勢,再加上半導體產業技術世代交替加速,為持續進行新製程及技術之研發,計劃投入逾200億元在新竹科學園區興建竹科二廠,同時在既有的四座生產基地上導入使用先進製程之產線,並積極布局及發展面板級扇出型封裝技術(FOPLP)。
另外,這次投資預計創造約2,000名高科技人才需求,促進台灣地區的就業機會。
瑞峰半導體為專業的先進晶圓級封裝廠,受惠於美中貿易戰,全球供應鏈出現轉變,間接強化台灣半導體產業發展與市場需求,為持續提升核心競爭力與研發關鍵技術,計劃招募本國員工99名,斥資15億元在湖口工業區既有廠區擴充智慧化產線,增加12、6、4吋晶圓級封裝與8吋BGBM產能,供應給亞洲、歐洲、美洲等市場,為台灣半導體產業再添生力軍。

回到最上方