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聯發科毫米波測試 再傳捷報

新聞日期:2021/08/02 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄,將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量
台北報導
聯發科(2454)5G毫米波(mmWave)進展再傳捷報,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)執行毫米波頻段4載波(four-component carrier,4CC)上行載波聚合的技術測試(UL CA),創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
聯發科宣布,與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試,創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄,在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps,該速度為目前水準的兩倍,其優異表現對5G毫米波的啟用,深具里程碑的意義。
聯發科指出,這項上行載波聚合測試項目為業界首創,將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量,使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行,使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說,聯發科技推出的M80 5G晶片組,同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段,為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現,目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證,將持續與全球合作夥伴緊密合作,為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗,以領先的實力樹立業界里程碑。
據了解,聯發科在5G市場持續衝刺,帶動手機晶片出貨量大幅成長,成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。
供應鏈推估,2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單,並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。
事實上,由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術,因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場,高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片,但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段,預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。
除此之外,聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段,預期年底前將開始進入量產,預計2022年上半年開始放量出貨,不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片,支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨,屆時將導入台積電4奈米製程量產。

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