報導記者／張珈睿

客製化AI晶片成顯學，未來與Open AI及其他CSP業者合作商機可期
台北報導
　股王世芯-KY在台積電先進封裝良率持續提升之下，AI ASIC順利交付，營收自去年12月站上30億元關卡，1月維持高檔，堪稱ASIC之王。法人指出，世芯既有專案進度優於預期，客製化AI晶片成顯學，未來更有機會贏得Open AI及其他CSP（雲端服務供應商）業者之合作，估全年合併營收將挑戰500億元大關、每股稅後純益（EPS）上看七股本。
　世芯1月合併營收為33.74億元，月減3.9％、年增106.7％，受惠晶圓廠產能開出，加上第二大北美客戶去年底進入量產，營收規模維持擴大，今年下半年5奈米訓練晶片也將步入量產，在多專案疊加之下，法人預估2024年合併營收再創新高，每股稅後盈餘更將達到七個股本以上。
　營收強勁增長之下，持續推升世芯股價刷新歷史新高，15日收盤達4,430元，漲7.92％，穩居股王寶座。
　法人指出，世芯於ASIC領域具先行者優勢，並有優良執行能力，並在AI市場占據超過一成之份額；隨著各大雲計算平台的需求增長，預計將在2030年擴大至二成。除了既有的AWS客戶外，法人透露，與英特爾Habana的合作項目進展順利，7奈米Gaudi 2已經完成相關設計服務，今年就會交付客戶。
　世芯指出，今年主要由5奈米貢獻營收，也逐步跨足至3奈米，明年3、5奈米就將會是主要貢獻製程。
　世芯強調，CSP業者想自行掌握晶片跟系統技術，輝達跨足ASIC市場著力點仍有限。另外，世芯技術積累深厚，自成立以來FinFET相關案件已tape-out超過60件，CoWoS相關超過15件，競爭壁壘儼然成形。
　AI布局以外，世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作，與理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻，憑藉其在人工智慧領域的技術優勢，把握電動車高性能運算市場之發展機遇，開啟新的營收成長引擎。
　世芯表示，車用OEM專案整體委託設計大約耗時約一年半，順利的話今年中便可設計定案(tape out)，量產毛利有機會較北美客戶佳。