產業新訊

半導體矽晶圓 明年仍是大好年

新聞日期:2017/10/18 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪、王中一

12吋矽晶圓下季市場價格已達100美元,業界對「逐季調漲」已有共識

台北報導

 根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,年增8.2%並連續4年創下歷史新高,明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨,12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元,一線半導體合約價也漲至80~90美元,平均漲幅約15%。

 法人表示,明年半導體矽晶圓將整年缺貨,業界對於價格逐季調漲已有共識,連第1季傳統淡季的矽晶圓價格都能順利調漲,顯見明年仍會是矽晶圓市場大好年。法人亦看好環球晶(6488)、合晶(6182)、台勝科(3532)等矽晶圓廠將直接受惠。

 SEMI公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測,針對2017~2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,年增8.2%並連續4年創下歷史新高。

 SEMI亦預估,2018年全球矽晶圓出貨量將年增3.2%達11,814百萬平方英吋,2019年將年增3.6%達12,235百萬平方英吋。也就是說,今年整體矽晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄,2018年及2019年預計也將持續攀上新高。

 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,從今年至2019年,矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄,並且逐年穩定成長,主要動能是源自於行動裝置、汽車電子、人工智慧、高效能運算(HPC)等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。

 半導體矽晶圓今年以來供不應求且價格逐季調漲,以全年來看,12吋矽晶圓第1季市場價格約在每片55~65美元,但第4季已漲到80~90美元,一年內平均漲幅達4成,等於每季調漲1成的幅度。而以近期矽晶圓廠與客戶協商情況來看,明年第1季市場價格將正式站上100美元,一線半導體廠因採購量大,但合約均價亦達80~90美元,平均漲幅擴大至15%,顯示矽晶圓缺貨情況比預期嚴重。

 半導體業者表示,矽晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求,出貨已進入配銷(allocation)情況,明年價格逐季調漲已無可避免。矽晶圓廠為了優先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預付訂金,就可先鞏固產能及鎖定出貨價格,但價格仍需逐季調整。至於大陸半導體廠明年新產能陸續開出,為了爭取更多矽晶圓產能,願意以加價10~20%方式鞏固供給量,明年12吋矽晶圓報價看來都會維持在100美元以上。

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