產業新訊

劉德音:台積Q4營收將創新高

新聞日期:2017/10/20 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

10奈米晶圓出貨大增,業績約可季增1成

台北報導

 晶圓代工龍頭台積電第3季進入出貨旺季,稅後淨利季增35.7%達新台幣899.25億元,每股淨利3.47元,略優於市場預期。台積電共同執行長劉德音表示,第4季受惠於10奈米晶圓出貨大增,合併營收約季增1成達91~92億美元,將創下單季營收歷史新高。

  Q3每股淨利3.47元略優預期

 台積電第3季為蘋果代工的10奈米A11 Bionic應用處理器出貨放量,加上比特幣等加密貨幣特殊應用晶片(ASIC)強勁成長,挹注營收達3.5~4.0億美元,推升單季合併營收季增17.9%達2,521.07億元,年減3.2%;平均毛利率49.9%,營業利益率38.9%,來到原先法說會預期區間上緣。第3季歸屬母公司稅後淨利季增35.7%達899.25億元,年減7.1%;單季每股淨利3.47元,略優於市場普遍預期的3.3~3.4元。

  前三季平均毛利率達50.9%

 台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元,年成長2.1%;平均毛利率達50.9%,年升1.6個百分點;歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元,年增2.7%,每股淨利9.40元。

 台積電第2季10奈米製程晶圓開始出貨,占該季晶圓銷售金額的1%,第3季占比已達10%,第4季料將衝高至20~25%。台積電表示,在10奈米晶圓放量出貨下,第4季合併營收將介於91~92億美元,以平均匯率30.3元設算,合併營收介於新台幣2,757.3~2,787.6億元,較第3季成長9.4~10.6%,將創下單季營收新高,平均毛利率達48~50%,營業利益率達37~39%。

 劉德音表示,第3季新款智慧型手機的推出,帶動10奈米晶圓及整合扇出型晶圓級封裝的成長。由產業來看,IC設計業者第3季庫存天數雖有下降但仍高於季節性水準,第4季末才會降到符合季節性水準。

  全球晶圓代工市場規模上修

 劉德音指出,今年在記憶體價格大漲帶動下,全球半導體市場規模將較去年成長16%,扣除記憶體部份,邏輯半導體市場年成長約6%,成長動能來自於智慧型手機內建晶片增加、汽車電子及人工智慧應用成長等。晶圓代工市場規模則由原本預估的成長6%上修至7%,台積電今年以美元計價營收將成長8.8%,符合先前預期的年增5~10%區間。

  HPC是2020年後營收主動能

 劉德音表示,人工智慧市場前景看好,已看到高效能運算(HPC)的長期成長動能,預估整個HPC晶圓市場規模將上看115億美元,台積電已積極布局,並預期未來5年HPC營收貢獻年複合成長率將達二位數百分比,而且2020年之後將成為台積電營收成長最主要動能。

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