產業新訊

連6季出貨量創新高

新聞日期:2017/11/10 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

半導體矽晶圓 將漲到明年下半

台北報導

 根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽晶圓製造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示,今年第3季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,997百萬平方英吋,連續6個季度出貨量創下歷史新高紀錄。由於矽晶圓供不應求,明年第1季價格確定大漲15%左右,而且價格將一路看漲到明年下半年。

 半導體矽晶圓供不應求,今年12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4~5成,8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1~2成。明年第1季因供給吃緊,12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元,一線半導體合約價也漲至80~90美元,平均漲幅約15%。法人看好環球晶(6488)、合晶(6182)、嘉晶(3016)、台勝科(3532)等矽晶圓供應商營運表現。

 根據SEMI統計資料,今年第3季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,997百萬平方英吋,與第2季的2,978百萬平方英吋相較,季增0.7%並且連續6季創下歷史新高紀錄,而與去年同期的2,730百萬平方英吋相較,亦明顯成長9.8%。

 SEMI SMG會長、環球晶圓發言人李崇偉表示,全球矽晶圓出貨量已經連續第6季刷新單季紀錄,再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁,矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。

 業界分析,第3季半導體矽晶圓出貨總面積較上季微幅成長,主要是全球產能均已達到滿載,短期內包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)、韓國矽德榮(LG Siltron)等5大矽晶圓廠,又沒有新蓋鑄造爐及擴產計畫。總體來看,半導體矽晶圓明年缺貨問題可說是無解,特別是大陸興中的12吋晶圓廠明年均將進入量產,對矽晶圓需求將放大,價格看來會一路漲到明年下半年。

 SEMI先前預估今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,年增8.2%並連續4年創下歷史新高,明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨,半導體廠已普遍接受矽晶圓廠明年續漲價格,明年第1季12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元,一線半導體合約價也漲至80~90美元,平均漲幅約15%。

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