顧能：記憶體占比34.8％，今年變數增多，市況大不同

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根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）初步調查結果顯示，2018年全球半導體營收總計4,766.93億美元，較2017年增加13.4％。其中，記憶體占半導體總營收34.8％，高於2017年的31％並持續位居半導體各類別之首。不過，記憶體市場在2018年下半年逐漸進入衰退期，加上美中貿易戰等變數增多，2019年市場將會跟前兩年大不相同。
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示，由於DRAM市場走勢強勁，全球最大半導體供應商三星電子領先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續成長，但記憶體帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半，這主要歸因於2018年底記憶體市場逐漸衰退。
Andrew Norwood強調，隨著記憶體市場已進入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿易戰山雨欲來，全球經濟的不確定性也持續升高，2019年市場將會跟前兩年大不相同。整體來看，2019年記憶體市場預期走弱，排名可能會出現大幅變化，科技產品主管必須為有限的成長預做準備，才能在半導體產業中脫穎而出。
記憶體市場在2018全球半導體市場占比最大達35％，是表現最強勁的半導體類別，整體營收年增率達27.2％，主要原因在於DRAM平均售價在2018年期間穩步上揚，直到第四季才開始下滑。至於NAND Flash去年價格雖走跌，但市場規模仍維持了6.5％的年成長率，主要是固態硬碟（SSD）採用率上升及智慧型手機使用量增加。
通用邏輯標準產品（ASSP）為第二大半導體類別，但因為智慧型手機市場停滯不前，加上平板市場持續下滑，去年僅有5.1％的成長率。這個類別的主要廠商如高通和聯發科正積極將業務拓展到成長前景較為看好的相關市場，包括車用和物聯網應用。
在2018年的併購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通蓄意收購高通的動作在美國政府介入後告吹；高通併購恩智浦（NXP）一案也捲入了持續進行的美中貿易戰。目前完成的交易案包括東芝在2018年6月成功拆分其NAND業務至東芝記憶體，以及Microchip在2018年5月併購Microsemi。
Andrew Norwood表示，記憶體廠商未來必須針對供過於求和強大的毛利壓力等現象規畫對策，針對製程微縮轉移、新興記憶體技術、最新製造技術的研發投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠商最佳的成本結構。非記憶體廠商考量到智慧型手機和平板市場持續飽和，應用處理器廠商必須轉向相關的穿戴式裝置、物聯網、車用電子等市場尋找商機。

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記憶體廠華邦電14日與19家銀行簽訂7年期新台幣420億元聯合授信案，簽約典禮由華邦電董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。華邦電表示，此次銀行聯貸主要用以興建南部科學工業園區高雄園區12吋晶圓廠及購置機器設備。華邦電新廠預計2020年進入量產階段，滿載月產能規畫為4萬片，初期投片將以DRAM產品為主。
華邦電與銀行團簽訂7年期420億元聯合授信案，委由臺灣銀行、中國信託商銀、第一商銀、台新國際商銀、兆豐國際商銀、合作金庫商銀、彰化銀行及星展銀行共同主辦，總計19家經營績效良好金融機構共同參與。華邦電指出，此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購193％，最後以420億元籌募完成，充分顯現銀行團對於華邦電營運與獲利表現給予高度肯定。
華邦電表示，此次的聯合授信案主要用途，為興建南科高雄園區12吋晶圓廠房及購置機器設備所需，未來華邦電將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。
華邦電致力於全方位記憶體解決方案，為全球第五大自有品牌DRAM製造商，亦為全球領導的NOR Flash供應商，為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。
受到記憶體價格下跌及需求動能減緩影響，華邦電公告2018年12月合併營收月減8.2％達36.91億元，較2017年同期下滑12.9％。去年第四季合併營收季減13.3％達118.68億元，與前年同期相較下滑10.1％。去年合年合併營收511.90億元，年增7.6％並創歷史新高，法人預估全年獲利約達歷史次高。

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IC測試廠京元電（2449）於11日召開董事會，通過2019年資本支出將為60億元。法人表示，京元電今年將全力衝刺5G測試設備及產能建置，預期京元電今年在5G、先進製程等需求帶動下，全年合併營收將有機會繳出雙位數成長，再拚歷史新高。
法人表示，京元電本次規劃的資本支出將主要投入在擴充5G測試設備，預期2019年下半年起5G相關商機將大幅崛起，京元電也可望大啖5G相關業績。據了解，京元電原先就與聯發科、高通維持良好客戶關係，因此在5G需求崛起下，京元電的測試大單也早已到手，靜待5G需求爆發。
供應鏈指出，目前隨著各國開始佈建5G基礎建設，相關基地台晶片目前已開始進入量產階段，預期將成為京元電2019年上半年營運成長主要動能；進入下半年後，手機晶片需求也可望開始明顯成長，帶動2019年營運成長。
京元電公告2018年12月合併營收達19.46億元，月增1.2％、年增28.3％，累計2018年全年合併營收為208.15億元、年增5.73％，改寫新高。
法人預估，由於2018年提列投資虧損及併購東琳等因素，將可能影響京元電去年稅後淨利衰退雙位數。

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　台積電公告2018年12月合併營收為898.31億元、月減8.7％，第四季合併營收為2,897.7億元、季增11.3％。累計2018年全年合併營收為1.03兆元，如法人預期首度突破兆元關卡，並改寫歷史新高。

　台積電2018年12月合併營收寫下近五個月來單月新低。法人表示，由於蘋果A12應用處理器晶圓出貨量逐步下調，以及客戶端進行年終庫存盤點，影響終端需求拉貨量。

　台積電2018年第四季營收為2,897.7億元，受惠於7奈米製程放量出貨，成功改寫歷史新高。法人表示，根據台積電上次法說會釋出的財測指出，上季合併營收將可望落在2,879.8～2,910.6億元區間，實際結果落在中間水位，其中7奈米製程在蘋果、海思等大客戶投片帶動下，晶圓營收約佔兩成水準。

　台積電2018年全年合併營收年成長5.5％，首度突破兆元。台積電創辦人張忠謀曾在2018年第一季的法說會上預估當年度合併營收以美元計價將可望成長10～15％，隨後又因為全球晶片挖礦市場需求轉弱，因而下修全年營收只會成長約7～9％，但仍可望突破兆元水準。

　法人指出，台積電屢次下修2018年營收主因，不外乎挖礦需求減少、智慧手機步入成熟市場，加上蘋果新機賣不動等原因。

　展望2019年第一季，法人預期，雖然高通、海思及超微等客戶對於7奈米訂單需求放緩，蘋果仍下修7奈米製程晶圓拉貨量，加上傳統淡季效應發酵，本季合併營收可能季減雙位數水準，但仍有機會力拼優於2018年第一季表現。

　台積電將於17日舉行2019年首季法說會，除將釋出本季業績與全年展望外，也可望對當前中美貿易戰、智慧手機需求下滑等利空因素釋疑。

　至於先進製程布局進度，台積電將可望在今年第二季量產極紫外光（EUV）微影的7+製程，5奈米製程也將同步在本季進入風險試產，預估在2020年進入量產階段。

打入陸系掃地機器人應用
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CMOS影像感測器廠原相（3227）布局多年的光學追蹤感測器產品線2019年將開始量產出貨，並打入掃地機器人及無人機應用。法人表示，原相光學追蹤感測器2018年已經開始少量出貨給陸系廠商，2019年將開始積極推廣，可望開始放量出貨。
原相推出的光學追蹤感測器產品線原先應用在光學滑鼠領域上，不過隨著近年來掃地機器人市場逐步發展，原相也把光學追蹤感測器應用在掃地機器人上。原相指出，追蹤感測器用來進行定位及路徑規劃，只要有一個或數個追蹤感測器，不間斷地回傳精確路徑規劃，該設備的性能便可大幅提高。據了解，原相光學追蹤感測內建最新的演算法，可克服在偵測不同地板表面時，極有可能發生的誤判，不論表面是拋光磚、花崗岩、木地板、地毯等材質，感測晶片都能回傳精確的移動數據。
法人指出，原相應用在掃地機器人的光學追蹤感測晶片2018年已經開始小量出貨至陸系廠牌當中，原相目前已經開始大力推廣，今年有機會開始放量出貨，成為原相貢獻業績成長的新支柱。
對2019年展望，法人看好，原相的電競滑鼠、心跳感測、車用晶片及穿戴等產品將可望持續放量成長，帶動原相2019年業績逐季成長。

驅動IC、電源管理IC及5G需求暢旺，推升產能利用率，今年可望再戰新高
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晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）2018年合併營收分別為1,512.52、289.28億元，雙雙繳出歷史新高表現。法人表示，2019年上半年8吋晶圓代工產能依舊維持高檔，下半年將可望受惠於5G、電源管理IC及車電需求旺盛，看好聯電、世界先進全年營收將可望續創新高。
聯電9日公告2018年12月合併營收達113.85億元、月減1.46％、年增6.73％，2018年第四季合併營收為355.17億元、季減9.82％，累計2018年合併營收年成長1.32％至1,512.52億元，順利改寫新高。
世界先進2018年12月合併營收為25.95億元，約與前月持平，創下歷史第三高表現，2018年第四季合併營收達77.04億元，落在先前公司預期的76～80億元之間。累計2018年合併營收289.28億元、年增16.13％，寫下歷年新高。
法人指出，聯電、世界先進第四季合併營收雙雙繳出季減幅的原因主要為傳統淡季影響，另外又受到中低階智慧手機需求減少，以及國際貿易緊張局勢，使客戶紛紛看衰終端景氣，備貨量轉趨保守所致。
對於今年第一季展望，法人認為，聯電、世界先進今年首季除了持續受到傳統淡季效應之外，額外再加上中美貿易戰的不確定性因素，晶圓代工產能利用率雖然維持高檔，但供不應求狀況已經逐步緩解，大客戶的投片量也維持保守格局。
供應鏈預期，晶圓代工廠產能最快必須等到農曆春節後，才會再度回到滿載水位。其中又以電源管理IC需求產能最為強勁，在TDDI滲透率提升帶動下，驅動IC投片量也可望再度掀起新一波搶產能大戰，整體而言，2019年上半年產能利用率將維持高檔。
步入下半年後，供應鏈認為，在既有驅動IC、電源管理IC需求不減情況下，5G相關訂單也可望在下半年進入爆發性成長，屆時晶圓代工廠的產能利用率將可望重回供給吃緊狀態，屆時價格也可望再度調升。
因此，法人看好，聯電、世界先進等兩大晶圓代工廠今年營收將可望逐季成長，全年合併營收有機會力拚再度創下歷史新高，繳出亮眼的成績單。聯電、世界先進皆不評論法人預估財務數字。

Autus品牌四大車用晶片今年陸續出貨，打入歐系Teri 1車用零組件廠
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聯發科（2454）宣布推出車載晶片品牌Autus，其中毫米波雷達方案已於2018年底量產，智慧座艙系統將於2019年下半年搭配量產車型推出市場，車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。法人指出，聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為先進駕駛輔助（ADAS）供應鏈。
聯發科自2016年底宣布進軍車用晶片市場後，屢次傳出打入Teri 1車用零組件供應鏈，終於在8日傳出好消息。聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，Autus為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案。
聯發科本次一共推出車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品。其中，車載通訊系統搭載的數據機是專為車規設計的系統單晶片（SoC）方案，可與智慧型天線（Smart Antenna）整合確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作。
智慧座艙方案則支援RTOS、Android及Linux等多種作業系統，可讓開發商打造整合傳統資訊娛樂系統、數位儀錶板及全景監控影像系統等多種方案；視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析及汽車週邊全景監控
至於超短距毫米波雷達解決方案，聯發科指出，偵測角度（FOV）、物體辨識率及回應速度等功能都相較過往雷達更加強大，同時對於環境天候的抗干擾能力強。
事實上，目前聯發科研發的車用四大產品，都是現今汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）的必備要件，更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素，隨著聯發科正式進軍ADAS市場，也就等同於取得跨入自駕車領域的門票。
聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品將於今年開始陸續出貨。法人表示，聯發科已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈，今年將先由毫米波雷達打頭陣，下半年又有智慧座艙系統接棒出貨，代表車用晶片將從今年開始挹注聯發科業績。

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網通晶片廠瑞昱（2379）公告去（2018）年12月合併營收達39.26億元，帶動去年全年營收站上458.05億元，寫下連續7年改寫新高紀錄。法人表示，瑞昱今年將全力衝刺車用乙太網路晶片，預料首波出貨廠商將為歐系車廠，未來將可為將客戶群拓及到中國大陸、日本及韓國車廠，帶動業績向上衝刺。
瑞昱去年12月合併營收39.26億元、月減3.05％，累計去年第4季合併營收達119.41億元，相較前季小幅減少1.19％，展現淡季不淡氣勢。累計去年全年合併營收達458.05億元、年增9.88％，創下歷史新高紀錄。
瑞昱去年上半年受惠於PC換機潮，帶動WiFi 802.11ac晶片、音效晶片出貨表現續強，下半年又有網通標案加持，推升2.5G被動式光纖網路（PON）及無線網路產品出貨暢旺，成功推動瑞昱營收寫下連續7年改寫新高，全年營收也逼近法人圈先前預估的雙位數水準。
展望今年營運概況，瑞昱今年將全力衝刺衝用乙太網路晶片，同時再推出新產品進軍大陸、韓國及日本車廠。法人指出，瑞昱去年底開始量產10／100M的乙太網路實體層（PHY）及交換器（Switch）晶片，打入歐洲一級車用零組件供應鏈，間接切入歐洲車廠，單月出貨量達到10萬顆水準。
法人表示，目前瑞昱已經開始將車用乙太網路晶片向中國大陸、日本、美國及韓國等車廠進行推廣，且今年將再度加碼推出傳輸量達1Gb的新產品，瞄準未來的自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）市場。
事實上，汽車上搭載的電子配備越來越多，舉凡車內外攝影機、車用雷達、資通訊娛樂系統等，各項配備傳輸電子量越來越大，原先使用的CAN bus區域網路正逐步不敷使用，目前特斯拉已經率先採用乙太網路系統，BMW、現代等車廠也規畫跨入乙太網路晶片。
此外，瑞昱今年也將可望受惠於WiFi規格從802.11n持續轉換至802.11ac，且今年更將推出新晶片802.11ax，全面搶攻WiFi更新需求，加上Type-C接口滲透率成長，在眾多產品出貨提升帶動下，瑞昱今年業績將可望再拚雙位數成長。

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市場傳出，高雄預拌混凝土嚴重短缺，甚至有惜售囤積狀況，可能衝擊晶圓代工廠台積電及記憶體廠華邦電在高雄的建廠計畫。不過，台積電、華邦對此紛紛表示，建廠計畫並沒有任何改變，也不會受到任何影響。
高雄預拌混凝土傳出短缺消息，不僅將可能漲價，供貨量也開始減少，恐影響台積電、華邦在台南科學園區及高雄的建廠計畫。但台積電對此消息予以否認，表示不會影響建廠計畫。
供應鏈指出，按照一般狀況，半導體廠的建廠計畫發包給營建商後，都會敲定完工日期，就算遇到混凝土價格漲價，也不會影響建物落成時間，因為一旦延後建廠時間，影響的不僅是量產時間，更將會影響全球半導體客戶的投片計畫。
供應鏈表示，屆時半導體廠付出的將可能是高額的延後出貨賠償金，金額將可能是以數十億計算，混凝土漲價金額對比，將是小巫見大巫，因此就算混凝土漲價也不會影響半導體廠完工時間。
目前台積電在台南科學園區進行5奈米製程的12吋晶圓廠Fab 18廠房建設，預計一共將進行三期工程。設備業者表示，台積電預計將於今年第一季在Fab 18廠的開始裝機，第二季將開始風險試產，2020年才要進行3奈米製程廠房建設。
至於華邦電，已在去年10月宣布動土建設12吋晶圓廠，預計2020年完工落成。對於混凝土缺貨可能影響建廠計畫，華邦電表示，不會有任何影響，一切按照先前宣布計畫進行當中。

美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智慧及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規畫。其中，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。
至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70數據機晶片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edge computing）及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。
英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用晶片（ASIC）整合的新平台，提供業界有機會快速導入AI運算。
蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作，以7奈米製程為主軸，提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。
輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡，輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果，並可望發表突破性新技術。
聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。