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IC設計廠義隆（2458）公告去（2018）年12月合併營收達6.98億元、年增15.3％，全年合併營收為86.51億元，創下歷史新高。
法人指出，義隆去年受惠於微軟、華為大單挹注，將可望推動獲利同創新猷，今年在筆電觸控IC帶筆趨勢下，義隆獲利可望更勝去年。
義隆去年12月合併營收為6.98億元、月減8.27％、年成長15.33％，去年第四季合併營收達22.84億元、季減8.05％，落在原先公司預估的22.6～23.1億元中間值內。
法人指出，義隆去年合併營收改寫歷史新高，主要是因為微軟、華為去年筆電、平板電腦拉貨力道強勁，致筆電觸控IC出貨量繳出雙位數成長，至於指向鍵受惠於聯想拉貨提升效應，同樣也有亮眼的出貨表現。
針對今年展望，義隆看好今年筆電觸控IC滲透率將持續增加。
法人指出，義隆去年僅拿下微軟Surface Go機種訂單，現在已經將目標瞄準微軟Surface Pro、Surface book及Surface Laptop等機種，有機會再奪下其他機種訂單。
另外，供應鏈指出，義隆的競爭對手近來將營運重心移轉到物聯網市場，將有助於義隆的觸控板IC加強在聯想、HP及Dell的滲透率；指紋辨識IC上，同樣是義隆今年的重點布局，有機會在今年第二季開始對筆電、平板品牌廠開始量產出貨。
法人看好義隆今年觸控、指紋辨識等晶片出貨量持續暢旺，全年合併營收將持續改寫新高，獲利也將出現雙位數成長。
此外，美國消費性電子展（CES）將於下周登場，義隆也將赴美參展。義隆指出，今年是義隆有史以來第12度參與CES盛會，今年計畫展出全系列與筆記型電腦和智慧型手機相關晶片整合解決方案，並突顯出觸控晶片帶筆之方案的競爭優勢，以及指紋辨識晶片在筆記型電腦的應用等，同時展出採用AI技術之智慧交通。
義隆表示，資訊安全特別是筆記型電腦加密是應用趨勢，上網的安全是目前受到高度重視的議題，電容式指紋辨識感測晶片應用在筆記型電腦新增加密功能，已經成為筆電市場的新趨勢，屆時義隆也將秀出兩款新指紋辨識整合解決方案。

運算、音效晶片獲PlayStation Classic採用
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Sony最新推出的限量遊戲機PlayStation Classic掀起玩家懷舊風潮，引發市場熱銷。根據拆解報告指出，IC設計廠聯發科（2454）、新唐（4919）分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。
Sony目前已經開始研發新一代遊戲主機，法人看好，未來聯發科、新唐有機會再奪Sony新訂單。
Sony於去年12月推出的遊戲機PlayStation Classic是以第一代PS遊戲機為基礎打造的復刻版，不僅遊戲機外型與初代PS相同，就連控制手把也一模一樣，當中更內建多達20款經典遊戲，Sony大打懷舊牌，引發市場熱銷風潮。
拆解網站也於近日釋出PlayStation Classic的拆解報告，其中聯發科以ARM架構Cortex-A35四核心處理器及繪圖處理器PowerVR GE8300推出MT8167A。另外法人也指出，新唐以音效晶片成功拿下PlayStation Classic的訂單。
市場傳出，目前Sony已經開始進行研發新一代遊戲主機，且將可望採用AMD的繪圖處理器，另將具備8K畫質，供應鏈預料Sony新遊戲機將可望在2020年上市。法人分析，由於8K電視將可望隨著2020年東京奧運開始明顯普及，因此新PS主機在2020年上市相當合理。
法人認為，智慧手機市場需求放緩，IC設計廠也開始將觸角轉向電玩市場，其中遊戲機更是不容小覷的一塊大餅，因此聯發科、新唐有機會藉由目前在遊戲機市場布局的經驗，攻入Sony下一代遊戲機供應鏈，大啖電玩商機。
事實上，聯發科早在2016年就曾經以802.11ac的WiFi及藍牙4.0晶片打入微軟Xbox One S訂單，至於新唐也以音效晶片及微控制器（MCU）攻入Xbox One、Sony PS VR頭戴式裝置中，顯示兩大IC設計廠在遊戲機市場已逐步成為系統廠首選。
除了Sony之外，Xbox也規劃推出新一代遊戲主機。法人指出，聯發科同樣有機會以特殊應用晶片（ASIC）進軍微軟遊戲機市場，若能成功奪下微軟訂單，聯發科將通吃微軟、Sony等兩大遊戲主機平台商機。

400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手，營運優於去年
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全球電信業者積極佈建5G新空中介面（5G NR）基地台及高速光纖網路等5G基礎建設，封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團加持，2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工，並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器（PA）系統級封裝（SiP）訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底，今年營運成績一定會比去年好。
訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損，但下半年受惠於集團訂單加持，包括100G光收發模組封測訂單持續放量，推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元，歸屬母公司稅後淨利0.89億元，每股淨利0.84元。
訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並進入量產，加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單，推升11月合併營收5.23億元，較前年同期大增95.0％。
訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元，年成長率高達42.6％，12月營運不看淡，法人預估去年第4季營收將達15億元以上，季增率達2成左右，全年營收將較去年成長超過4成，每股淨利可望上看2元。
對於訊芯-KY在2019年營運表現來說，3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說，雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守，但對訊芯-KY而言，3D感測應用仍是新增加的生意，而且在鴻海集團協助下，後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。
在光纖及光收發模組部份，現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產，由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統，訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段，可望維持營運表現優於去年同期。
訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體，但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製，導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過，隨著今年5G NR將開始進入商用，IDM廠自有產能不足，已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單，訊芯-KY預期將直接受惠。

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CPU架構矽智財（IP）RISC-V於去年12月正式商用化，Google、微芯（Microchip）、WD及比特大陸等廠商也接連發表RISC-V架構的產品，分別進攻人工智慧（AI）、機器學習及SSD等領域。法人看好，在各大廠力推RISC-V架構的趨勢推動下，專攻RISC-V架構的矽智財廠晶心科（6533）今年可望開始收割成果。
去年12月於美國矽谷召開的開源指令集架構（ISA）年度高峰會上，正式宣布RISC-V架構開始商用開放化，由於其開放特性，讓廠商在開發成本上遠低於其他CPU架構，除了成為新創公司的首選架構之外，更吸引科技大廠的目光。
目前在RISC-V架構上，科技大廠已宣布推出各式產品。Google以機器學習架構TensorFlow Lite，推出讓可RISC-V架構的晶片在Zephyr系統執行的套件；WD則推出32位元的嵌入式核心，預計將在2020年推出的SSD上搭載；微控制器（MCU）大廠微芯旗下的Microsemi也將在明年把RISC-V晶片導入到自家開發的FPGA晶片。
除此之外，比特大陸也早在Sophon Edge人工智慧晶片中採用RISC-V架構晶片；韓國新創公司Fadu也已經把RISC-V架構晶片投入7奈米製程打造SSD控制IC。值得注意的是，新創公司Esperanto也宣布把RISC-V架構核心處理器採用台積電7奈米製程，正式把RISC-V應用在先進製程上。
不僅如此，各大廠相繼採用之外，RISC-V也獲得中國大陸政府的大力支持，目前已經有上海市政府宣布對開發RISC-V架構晶片的廠商補貼，未來有機會掀起更多陸廠全力打造RISC-V生態系。
供應鏈坦言，RISC-V由於當前採用廠商較少，因此生態系尚未形成，不過目前Google、WD及各大MCU廠陸續宣布採用RISC-V架構開發晶片，RISC-V有機會在今年起開始站穩腳步，2020年進入爆發性成長。
法人表示，晶心科去年全年客戶量產所帶來的權利金，年成長幅度高達雙位數水準，量產客戶相較2017年也有明顯成長，其中採用晶心科RISC-V架構的客戶更是橫跨人工智慧、儲存等應用。隨著RISC-V架構生態系逐步成形，晶心科今年也可望搭上這股潮流，帶動業績出現顯著成長。

利空罩頂 去化過剩晶片庫存、市場供過於求
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智慧型手機需求低迷不振，生產鏈積極去化過剩晶片庫存，加上記憶體市場明顯供給過剩，半導體業界對於今年上半年看法保守，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌。在此一情況下，矽晶圓市場上半年價格已經「漲不太動」，12吋矽晶圓合約價僅持平或小漲2％以內，明顯低於先前市場普遍預期的看漲6～7％，至於現貨價則出現下跌超過5％情況。
法人指出，今年上半年矽晶圓價格漲幅約略與去年下半年持平，明顯低於業界原先預期，亦低於法人圈普遍預期的調漲3～5％幅度。下半年雖然進入旺季，但隨著新增產能逐步開出，價格漲幅恐怕也十分有限。也因此，基於矽晶圓價格2019年漲幅恐低於先前預期，法人圈近期恐將陸續調降環球晶、合晶等矽晶圓廠今年獲利預估值。
根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，價格介於100～104美元之間，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，價格應介於107～111美元之間，不過，受到晶圓廠平均利用率看跌影響，半導體廠與矽晶圓廠間協商出的今年上半年合約價格僅介於100～107美元之間，與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。
在8吋矽晶圓部分，雖然2019年上半年8吋晶圓代工產能仍然吃緊，但因業界對市場前景看法趨於保守，在矽晶圓採購策略上不再拉高手中庫存水位，市場供需趨於平衡，以主要半導體廠與矽晶圓廠間協商出的最新價格來看，2019年上半年合約價與2018年下半年持平，亦低於先前所預期的將調漲3～5％情況。
至於矽晶圓現貨價部分，由於半導體廠已透過合約市場取得足夠貨源，在現貨市場採購的動作幾乎停止，在供給量十分充足且需求不如預期好的情況下，2019年第一季現貨價出現下跌，12吋矽晶圓現貨價約較2018年第四季下滑逾5％，亦低於先前預期的持平情況。
環球晶2018年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。法人雖看好去第四季營運維持高檔，去年全年賺進3個股本沒有太大問題，且今年矽晶圓漲幅低於預期，獲利成長恐已趨緩，不易達成法人原先預期的賺進4個股本目標。
合晶2018年前三季合併營收68.58億元，歸屬母公司稅後淨利13.85億元，每股淨利2.77元。法人預期合晶去年第四季營運表現優於第三季，但營收占比高的8吋矽晶圓2019年價格漲幅十分有限，今年獲利年成長率恐低於預期。