展望2020年在先進製程保持領先地位下，可望削弱貿易戰衝擊

新竹報導
台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年度年會，台灣半導體協會理事長劉德音表示，在目前大環境變動劇烈情況下，台灣半導體產業相比全球半導體產業仍可望逆勢成長，2020年整體環境仍可能受貿易戰影響，但台灣在半導體先進製程保持領先地位，因此可望削弱貿易戰衝擊。
台灣半導體協會31日舉行年度大會，邀請到半導體產業界大老雲集，包含台灣半導體協會暨台積電董事長劉德音、微軟全球執行副總裁沈向洋、聯發科執行長蔡力行、廣達董事長林百里等人皆到場參與。本次年會特別鎖定5G及人工智慧（AI）等明星主題邀請重量級人士演講，因此本次出席狀況踴躍。
劉德音表示，台灣半導體產業仍是全球產業鏈當中的中流砥柱，半導體製造、封裝測試等領域為全球第一，IC設計是全球第二，由於台灣半導體產業的優秀地位，因此有機會讓台灣半導體產值在2019年相較2018年的2.6兆元持續成長。
針對2020年展望，劉德音認為，貿易戰對2020年整體市場還是有所影響，使市場投資力道放緩，經濟成長充滿挑戰。不過，台灣半導體產業在先進製程上目前保持領先或是已經追趕上，舉凡台積電在7奈米製程及聯發科的5G手機晶片，因此台灣半導體產業受到貿易戰影響層面可望降低。
台積電股價於31日突破300元關卡，最高達到301.5元水準。劉德音指出，台積電現在的成功是5年前全體員工努力的成果，希望未來要繼續保持虛心，並思考如何保持領先才是最大挑戰。
外電日前報導指出，美國軍方計畫邀請台積電赴美設廠，期盼能把軍事晶片技術留在美國。對此，劉德音表示，台積電沒有直接受到美國國防部的壓力，但台積電的美國客戶確實有接到美國國防部的關心，希望國防產品能在美國生產。
不過，劉德音說，國防與商業產品很多都是互相重疊，若要在美國製造，成本及服務都是一大挑戰，因此短期內不會赴美設廠，未來會持續評估。
此外，由於半導體技術不斷發展，劉德音也向政府喊話，台灣半導體產業面對更多的資源挑戰，不只是土地需求，且對於穩定電力、水力供給依賴也相當深遠，期許政府未來能給予更多支持。

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台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，
除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。
林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。