日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

北報導

市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元，與去年同期相較成長約18％，其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工，聯電則超越格芯（GlobalFoundries）奪回第三大廠排名。
受惠5G手機、高效能運算（HPC）晶片需求驅動，台積電7奈米製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米製程需求回溫，拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高，較去年同期成長約21％。
三星晶圓代工在手機系統單晶片（SoC）與HPC晶片需求提升下，5奈米製程產品將擴大量產，並加緊部署極紫外光（EUV），接著發展4奈米製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25％。
聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續湧入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28奈米製程持續完成客戶設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60％，整體營收達15.69億美元，較去年同期成長13％。

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。

NAND Flash出貨增加，委外封測、控制IC訂單將同步提升，帶動業績成長

台北報導
華為被美國列入禁令後，零組件面臨全面斷炊危機，不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）獲得美國出貨許可，可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品，成為繼英特爾、高通等大廠後，另一家取得許可的外商。
法人看好，與鎧俠合作的記憶體封測廠力成（6239）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後，營運幾乎全面停擺，所有終端裝置皆無法出貨，全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導，鎧俠4日傳出獲得出貨許可，不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash，因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解，由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主，與應用在PC的固態硬碟（SSD）的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外，讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主，因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商，除了鎧俠之外，亦有英特爾、超微等處理器（CPU）大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為，美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可，與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成，以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈，可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元，改寫歷史同新高，相較2019年同期成長18.9％。法人看好，後續若鎧俠獲得出貨許可後，隨著NAND Flash出貨量增加，委外封測訂單亦將同步提升，力成可望搶下這波商機，推動業績更上一層樓。
另外，群聯與鎧俠合作關係密切，並供給大量NAND Flash控制IC，進入下半年後，受惠於市場需求升溫，推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7％至401.03億元，改寫歷史同期新高，後續亦有望同步受惠這股商機，帶動業績成長。

供給至少缺到明年上半年，若美元持續走貶將評估再漲價

台北報導
驅動IC封測大廠頎邦（6147）3日舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能全面滿載，產能供給預計至少缺到2021年上半年底，若美元持續走貶將會評估再調漲價格。
頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案，本次也全面改選董事會，本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發，獨立董事當中，先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任，另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。
對於後續市場展望，吳非艱指出，由於晶圓代工產能全面吃緊，排擠到低毛利的驅動IC產品，因此引發市場恐慌，目前仍難以預估缺口幅度，但預期需求將可望延續到2021年上半年。
據了解，由於驅動IC市場需求旺盛，使頎邦封測產能同步吃緊，頎邦已經在第四季調漲代工報價，至於後續是否再度上漲。吳非艱認為，若美元價格持續貶值，將會評估是否再調升報價。
除了驅動IC市場需求暢旺之外，頎邦非驅動IC的射頻（RF）元件封測需求亦相當暢旺，頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位，隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期，頎邦RF封測營收比重將有望從30％再度提升。
針對與華泰的合作效益，吳非艱表示，目前華泰並沒有具備覆晶（Flip Chip）封裝，不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長，未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場，頎邦將會負責前段的凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰則負責覆晶封裝產線，策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。
此外，印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高，3日公布11月營收36.53億元、年增30.56％，累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86％。
南電表示，主要還是高頻高速網路、高效能運算應用，帶動載板需求保持高檔，為滿足客戶需求，2021年第一季可開出新的ABF產能，預期2021年也會是不錯的一年。

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國際半導體產業協會（SEMI）3日發布全球半導體設備第三季銷售金額，相較2019年明顯成長30％，其中大陸市場整體銷售規模位居冠軍，採購規模達56.20億美元，台灣則排名第二，銷售金額高達47.50億美元。
SEMI於3日發表的全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS）中指出，2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額，較2019年同期成長30％至194億美元，與第二季相比也增加了16％。
其中，第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸，達到56.20億美元、年成長63％，位居全球冠軍，排名第二為台灣，總銷售金額達到47.50億美元、季增36％，年增22％，韓國則排名全球第三，總銷售金額為42.20億美元、年增92％。
法人指出，大陸自華為被美國下達禁令後，半導體產業鏈大舉提前備貨，預防美國下一步禁令。據了解，大陸晶圓代工大廠中芯已經被美國鎖定，恐被列入下一波黑名單，因此中芯日前也傳出大舉採購半導體設備相關零組件及材料。
不僅如此，大陸為擺脫對美國設備的依賴，開始大力進行半導體設備自主化開發，並採購大量零組件進行相關研發，也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。
另外，排名第二的台灣則受惠於台積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續對台灣大量投資，當中台積電更開始從5奈米製程推進到3奈米世代，並對應用材料及ASML等設備供應鏈採購大量曝光機及蝕刻機等產品線。
至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商，其中三星正積極爭取採購ASML的極紫外光（EUV）設備，以拓展邏輯晶片先進製程及DRAM新世代產品開發。

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晶圓代工廠聯電成功拿下高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）的成熟製程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。
聯電進入下半年後，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜，此事終於在日前正式敲定，並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55奈米等成熟製程，至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。
不僅如此，長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為，業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯電的投片量。
從當前狀況來看，聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔，法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯電營運將有望更上一層樓。
晶圓代工產能吃緊問題，已成為半導體產業界關注的焦點，且業界人士指出，產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面舉凡5G、消費性、PC／筆電及車用等皆有，才讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。
法人表示，其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊，原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年，聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一，因此看好聯電後續營運有望再衝新高。

拿下聯發科、瑞昱大廠訂單，Q4淡季不淡，全年有望賺一個股本以上

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在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下，傳出IC測試板廠雍智（6683）獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示，雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。
5G需求不斷成長，連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升，在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下，電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出，晶圓代工產能已經被相關應用塞爆，且封測端產能也一同吃緊，讓IC測試載板需求同步暢旺。
供應鏈指出，雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺，順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單，第四季雖然為傳統淡季，但這波訂單需求強勁，因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。
雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元，改寫歷史同期新高，相較2019年同期成長50.2％。法人看好，雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長，全年獲利將有望賺進一個股本起跳。
據了解，進入2020年下半年後，三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占，每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道，雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板，另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求，雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。
不僅如此，供應鏈透露，由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年，因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季，業績將有望持續改寫新高水準。
事實上，雍智在無線通訊市場布局完整，其中在5G部分更已經打造毫米波（mmWave）實驗室及模擬軟體，有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out），雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單，推動業績穩健攀升。

年增幅逾31％；在資金沒退潮下，防控爛尾停擺，成為大陸首要課題

綜合報導
近年晶片成為大陸產業發展焦點，對半導體的投資也陷入瘋狂，2020年內新增至少7.1萬家半導體，年增幅逾31％，但伴隨近期數宗半導體項目爛尾成泡沫，如何防控當前氛圍、審慎規劃半導體產業發展成為大陸官方的重點課題。
第一財經報導，無論是8月的半導體與軟體發展新規還是11月初的中共五中全會上通過的「十四五」規劃建議，積體電路都仍被列為最必要的發展技術之一。在近年大陸諸多關鍵企業、產品被美國限制供應，卡住關鍵晶片的窘境下，突破這層核心技術難關成為各地政府希望繳出的政績。
但鑑於近期包括武漢弘芯等多項人民幣（下同）百億級別的項目有爛尾、停擺跡象，當前這種晶片狂熱也成為頭痛問題。工信部副部長王志軍日前便表示，繼前些年鋼鐵、水泥等領域有重複建設、產能過剩等現象後，當前晶片以及太陽能等產業也有盲目投資、造成巨大損失的現象，需要加強監督與規劃。
不過數據反映這股半導體投資熱潮可能無法這麼輕易壓下，數據顯示，截至11月30日，大陸年內新增逾7.1萬家經營範圍含有「集成電路、芯片、半導體」的相關企業，年增長達31.7％，數量呈現爆發式成長。
第一財經引述業內人士說法稱，目前市場上資金仍充足，但半導體更多要看脫穎而出的項目，很多停擺項目都屬於初期不夠謹慎審查，未來若在立項時就有多方面考證，產業總體風險其實可控。另有業內人士稱，如山東、東北等地沒有形成電子產業聚集經濟、沒有配套供應鏈，就不適合發展半導體，沒必要趕熱度，發展性也沒有深圳、上海來得有優勢。數據顯示，當前大陸經營範圍含「集成電路、芯片、半導體」且狀態為在業、存續、遷入、遷出的相關企業裡，廣東省境內有多達12萬家，遠高各省市。其次的福建逼近4萬家，第三的江蘇逼近3萬家，而山東也以約1萬家的規模高居各省市第六。
但適合半導體的省份也並非沒有項目爛尾風險，如經濟強省、半導體與電子產業都深具規模的江蘇，便出現包括南京德科碼、德淮半導體等百億級別的停擺項目。
此外，科創板的成立亦為半導體投資增添柴火，初級和次級市場上不少資金都流向半導體，清科研究中心此前數據顯示，2020年前三季大陸股權市場中，半導體及電子設備獲得1,083.5億元的投資，年增280％領先各產業。

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半導體矽智財（IP）廠M31（6643）7奈米製程高速介面及類比製程需求高速飆升。法人看好，M31在這波趨勢下，中國客戶專案大幅增加，全年業績將可望改寫歷史新高，且在客戶能見度放眼到2021年情況下，M31上半年有望大啖PCIe Gen4以及新一代USB訂單，業績可望更上一層樓。
進入下半年後，在5G、人工智慧（AI）等需求推動下，使7奈米製程需求持續成長，且5G電源管理IC用量大增情況下，相關的類比製程更是成為IC設計廠瘋搶的產能之一。
不僅如此，加上中國積極去美化效應下，舉凡晶圓代工廠及IC設計廠都開始擴大與台灣半導體產業合作，M31也受惠其中，推動中國客戶專案量大幅增加，大啖授權金及權利金商機。
M31受惠於5G／AI及去美化等各種利多，推動2020年前十月合併營收年成長11.2％至7.60億元，改寫歷史同期新高。法人預期，在5G需求不斷成長，加上去美化及宅經濟使客戶專案數量持續成長，M31第四季合併營收將有望改寫單季新高，全年獲利將有望挑戰逼近一個股本水準。
除此之外，M31正全力開發PCIe及USB等高速傳輸介面IP，其中在PCIe部分，已經進入到PCIe Gen4市場，並可提供客戶7奈米及12／16奈米製程投片，成為貢獻下半年業績的主要推手。至於在USB部分，M31推出的USB 3.2 Gen 2／Gen 2x2高速傳輸介面IP，主要鎖定12／16奈米製程，當前成功獲得客戶導入量產。