擴大12吋SOI晶圓供貨，法人看好營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準 　台北報導 　半導體矽晶圓市場景氣觸底回升，隨著晶圓代工廠先進製程產能上半年全線滿載投片，記憶體廠重新提高生產線產能利用率，12吋矽晶圓出貨持續增加，法人看好環球晶（6488）今年營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準。 　另外，環球晶宣布與格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄（MOU），取得格芯的12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓長約。 　環球晶去年底12吋矽晶圓接單止穩回升，今年以來先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓已供不應求，記憶體12吋矽晶圓也在農曆年後看到需求回升，最快第二季亦將供給吃緊。8吋矽晶圓受惠於CMOS影像感測器、面板驅動IC等投片量大增，出貨已見止跌。6吋矽晶圓需求在農曆年後也已回溫。 　環球晶去年合併營收580.94億元，較前年下滑1.6％，法人估算全年獲利亦與前年持平。今年1月合併營收月減11.6％達41.89億元，較去年同期減少19.4％，主要是受惠於農曆春節工作天數減少及昆山廠停工所致。 　昆山廠已於2月初復工，加上農曆年後矽晶圓出貨止跌回升，法人預期1月將是今年單月營收低點，2月後逐步成長，全年營收亦可望逐季成長。 　由於晶圓代工廠第二季產能利用率維持高檔，先進製程全線滿載，記憶體廠也因DRAM及NAND Flash價格上漲而逐步提升產能利用率。業者指出，由於半導體廠手中的矽晶圓庫存已有效去化，農曆年後陸續重啟矽晶圓採購，價穩量增情況有助於矽晶圓市況走出谷底。 　環球晶董事長徐秀蘭先前曾表示，今年先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓產能幾乎已經賣光，拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增及產能吃緊。整體來看，12吋矽晶圓需求明顯轉強，今年表現會比去年好。 　環球晶也宣布與格芯簽訂12吋SOI晶圓供貨長約。環球晶已是全球第三大SOI晶圓廠，並且是格芯8吋SOI晶圓長期供應商，雙方此次擴大合作並簽訂12吋SOI晶圓供貨長約，以滿足5G時代來臨後龐大且強勁的射頻（RF）半導體強勁需求。 　環球晶表示，與格芯此次攜手合作，將大幅擴展環球晶12吋SOI晶圓的製造及產能供應，有利於產品線的全方位布局，增強全球的競爭優勢，對環球晶的企業發展具有前瞻性的效益，並有助於提升未來的營運成長動能。

京元電、台星科、矽格，第一季營運淡季轉旺，樂觀下半年景氣 台北報導 　晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升，今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載，晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠，包括京元電（2449）、台星科（3265）、矽格（6257）等接單暢旺，第一季營運淡季轉旺，年營收可望逐季成長。 　雖然新冠肺炎疫情延燒，但陸廠復工持續加速，其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟，也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出，英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器（CPU），也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等投片量以符合市場強勁需求，而CPU之外的晶片多數都委外代工。 　再者，台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強，其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔，AI/HPC訂單持續湧入，上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空，下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入，28奈米產能維持滿載。 　隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠，但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求，包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺，訂單能見度已看到今年中，且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。 　京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單，同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率，爭取到國際IDM廠訂單，今年1月合併營收22.87億元，較去年同期成長26.4％並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺，營收力拚與上季持平，最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。 　台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強，今年1月合併營收1.73億元，較去年同期成長38.5％。台星科今年與星科金朋（STATS ChipPAC）的五年合約即將在8月到期，之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單，今年營運看法樂觀。 　矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單，在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單，今年1月合併營收8.50億元，較去年同期成長38.3％。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長，全年營收可望再創歷史新高。

台北報導 　世界先進（5347）21日召開法說會，董事長方略預期，全年電源管理IC、大小尺寸驅動IC需求強勁下，依舊有機會穩健成長。針對第一季展望，世界預期，新加坡廠加入生產行列以及大小尺寸驅動IC需求維持穩健帶動下，第一季合併營收將可望季增2.3～7.7％，改寫歷史新高表現。 　世界公告2019年第四季財報，單季合併營收達73.34億元、季增2.9％，毛利率36.1％、季減0.9個百分點，稅後淨利14.97億元，表現與第三季相仿，每股淨利0.91元。方略表示，第四季雖然電源管理IC客戶需求減少，但受惠於小尺寸驅動IC需求優於預期，帶動業績提升。 　累計世界全年合併營收為282.86億元、年減2.2％，平均毛利率年成長1.3個百分點至36.5％，在營業費用增加約4億元影響下，稅後淨利達58.60億元、年減5％左右，每股淨利3.54元，低於2018年的3.72元。 　對於2020年展望，世界預期，由於5G及雲端等需求推動下，電源管理IC預期將可望有大幅度成長，大小尺寸驅動IC亦將同步成長，其中大尺寸驅動IC可望維持穩定小幅成長，小尺寸則由智慧手機需求推動。全年資本支出暫定為26億元，低於2019年的105億元，原因在於當年度收購新加坡廠，因此2020年度資本支出回歸獲利導向為主。 　世界目前已經切入微機電晶圓代工市場，2019年下半年起開始陸續送樣，預估2020年下半年將展開認證，並逐步量產出貨，可望成為未來世界的營運重點。 　針對2020年首季營運概況，世界估，單季合併營收將落在75～79億元之間、季增2.3～7.7％，在新加坡新廠營運費用增加及新台幣升值預期下，毛利率將季減7.1～5.1個百分點至29～31％。 　方略表示，第一季客戶需求主要以大小尺寸驅動IC，當中大尺寸由於庫存調整結束、因此開始回補庫存，小尺寸則有穿戴裝置及智慧手機推動，至於電源管理IC客戶下單依舊維持保守。

台北報導 　晶圓代工龍頭台積電（2330）將攜手意法加速開發氮化鎵（GaN）產品，GaN挾高頻率、高壓等優勢，有機會成為繼砷化鎵之後的半導體材料新起之秀，先前已有小米推出快充插座全面導入GaN技術，再加上龍頭業界結盟大動作，半導體新材料戰場儼然成型，包括嘉晶（3016）、穩懋（3105）等就備戰位置。 　半導體材料第一代為矽（Si）等，第二代兩種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）等為代表，第三代則是氮化鎵（GaN）等寬頻化合物半導體材料；因氮化鎵能在高溫、高電壓環境運作，主要優勢在於高頻率元件。進入5G世代，對高頻率、高功率元件需求成長，因而再度引發市場對氮化鎵的討論。 　穩懋董事長陳進財指出，GaN為下一世代的關鍵材料，穩懋在此領域的製程技術沒有問題，去年也已經量產出貨，技術不斷推進，主要應用在RF（射頻）方面，特別是5G通訊領域。至於，氮化鎵是否會取代砷化鎵、威脅到其地位？陳進財強調，主要根據各項應用與規格高低等需求而定，不會有誰取代誰的問題，各材料將同步邁向更高科技層面。 　被視為氮化鎵概念股的環宇-KY，2019年底宣布參與晶成半導體現金增資，投入6吋晶圓代工服務，發展GaN、VCSEL（面射型雷射）產品，由環宇-KY提供技術支援，拓展代工產能及客戶；目前6吋晶圓代工廠在試產驗證階段，預期氮化鎵產品第三季前可正式投產，應用在基站RF。 　而先前小米所推出的快充插座，因全面導入氮化鎵技術，法人看好，隨著5G智慧手機將大力採用快充技術，預期GaN需求將全面崛起，點名包括漢磊、嘉晶，以及功率半導體晶圓代工廠茂矽等，有機會搶下快充升級商機。

看好GaN製程技術，將合作開發，國內世界先進、漢磊等也爭相投入 　台北報導 　晶圓代工龍頭台積電及歐洲IDM大廠意法半導體（ST）20日宣布，雙方將攜手合作加速氮化鎵（GaN）製程技術的開發，並將分離式與整合式GaN元件導入市場，搶攻電動車新商機。 　透過此合作，意法半導體將採用台積電領先的GaN製程技術來生產其創新GaN產品，加速先進功率氮化鎵解決方案的開發與上市，提升寬能隙（WBG）效益以支援功率轉換應用取得更佳節能效益。 　GaN是一種WBG半導體材料，相較於傳統的矽基半導體，GaN能夠提供顯著的優勢來支援功率應用，這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益，以致寄生功耗大幅降低。GaN技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外，相較於矽基元件，GaN元件切換速度增快達10倍，同時可以在更高的最高溫度下運作，這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。 　GaN製程除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。除了台積電結盟意法搶攻GaN市場，世界先進也與客戶合作開發8吋GaN製程。再者，漢磊及嘉晶已投入GaN矽晶圓及晶圓代工技術多年，今年可望小量出貨；昇陽半開始展開新一代GaN功率半導體晶圓薄化技術。 　具體而言，相較於矽技術，功率GaN及GaN積體電路產品，在相同製程上具備更優異的效益，能夠協助意法半導體提供中功率與高功率應用所需的解決方案，包括應用於油電混合車的轉換器與充電器。功率GaN及GaN積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。 　意法半導體汽車產品和分立器件部總裁Marco Monti表示，做為要求極高的汽車及工業市場中WBG半導體技術及功率半導體的領導者，意法半導體在GaN製程技術的加速開發與交付看到了龐大的商機，將功率GaN及GaN積體電路產品導入市場。台積電是可信賴的專業晶圓代工夥伴，能夠滿足意法半導體目標客戶對於充滿挑戰的可靠性及藍圖演進的獨特要求。 　台積電業務開發副總經理張曉強表示，台積電期待和意法半導體合作把GaN功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。台積電領先的GaN製造專業結合意法半導體的產品設計與汽車級驗證能力，將大幅提升節能效益，支援工業及汽車功率轉換之應用，讓它們更環保，並且協助加速汽車電氣化。

設備業者：照吃華為、高通5G晶片大單
台北報導
晶圓代工龍頭台積電5奈米製程將於第二季正式進入量產，預期下半年亦將是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。據設備業者消息，下半年台積電5奈米接單已滿，除了蘋果新一代A14應用處理器，還包括華為海思新款5G規格Kirin手機晶片，以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。法人看好台積電今年營收逐季攀高，應可順利達成年初法說會提出的業績展望目標。
近期有關台積電的市場傳言很多，最熱門話題包括外媒報導美國政府考慮對華為祭出新貿易限制，限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片，以及三星晶圓代工拿下高通新發表的5奈米5G數據機晶片X60訂單等。雖然部份業者或法人認為近來傳言不會是空穴來風，並可能會對台積電營運造成影響，但實際上並非如此。
業界人士指出，美國對華鷹派三不五時會透過外媒釋出會對華為加強管制消息，包括先前傳出將把美國技術含量限制由25％降至10％消息，以及此次傳出將限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片消息等。但至目前為止，美國政府並未正式公布要施加貿易限制，所以並未對台積電造成影響。
美國總統川普19日還透過推特發文，提到他不會以虛假的國家安全名義來犧牲美國企業和成長。那些與晶片製造商和其他企業有關的提議，與國家安全無關。對華為非常強硬不意味著對誰都必須強硬。市場法人認為，擴大限制的議題應該會在市場上銷聲匿跡好一段時間。
至於三星拿下高通5奈米訂單消息，市場很容易用簡單的非A即B邏輯，認為三星拿到訂單就代表台積電會失去訂單，但這種推論邏輯本身就有很大的謬誤。事實上，高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由台積電及三星等多家業者，高通X60晶片讓台積電及三星分食，十分符合高通的生產策略，著實不必太過誇大的延伸及解讀。
而由技術推進實際情況來分析，台積電的5奈米進度超前，領先其它競爭同業至少半年以上時間，第二季進入量產後，下半年會快速拉高產能，預估全年營收占比將達一成，而且訂單幾乎已經接滿。
高通預計5奈米X60要在明年上半年出貨，代表下半年就要進行投片，而台積電自信滿滿的認為今年內會是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。也就是說，若選擇相信台積電說法是正確的，不也說明了下半年所有5奈米訂單都掌握在台積電手中，也就不需要去相信市場揣測或傳言了。

Q1接單回升，Q4將試產車用IGBT，今年表現值得期待
台北報導
晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開法人說明會，去年受到客戶調整庫存影響接單，加上提列轉投資的資產評價損失，去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場，第一季接單已見回升，下半年新產能開始投片，第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），力拚全年由虧轉盈。
茂矽去年合併營收13.58億元，較前年下滑26.7％，平均毛利率大幅下降11.3個百分點至7.9％，銷售減少導致出現營業虧損1.09億元，本業營運由盈轉虧，加上認列轉投資的金融資產評價減損2.71億元，去年稅後淨損3.97億元，年度財報由盈轉虧，每股淨損2.56元。
茂矽指出，前年因客戶庫存水位拉高，進入庫存去化階段，茂矽去年出貨量46.6萬片約年減3成，價格也降了兩次，去年下半年情況才開始復甦，本業營運持續好轉。雖然去年虧損，但已經將銀行欠款全數還光，目前是零負債公司，本身體質已經明顯好轉。而近期新冠肺炎影響終端市場，但茂矽表示，第一季訂單情況很好，新冠肺炎疫情的衝擊還沒辦法評估，不過今年表現應該十分值得期待。
茂矽近年來已順利量產IGBT產品，並提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線，除了預期將跨入1700V高壓市場，第四季還將開始試產車用IGBT，期待成為明年新成長動能之一。
茂矽預期第二季完成8吋和6吋共用的IGBT晶背製程無塵室建置，第三季完成後段關鍵設備的裝機，第四季進入試產階段，第一階段月產能約5,000片，後續將會擴充。茂矽提到，這會是台灣第一條車用IGBT的晶圓生產線。
茂矽去年與朋程建立策略聯盟，在二極體與MOSFET等市場順利跨入車用領域，車用產品訂單量成長5倍，目前營收占比已經提升到一成，2020年車用相關產品營收占比會繼續提升。至於在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等寬能隙功率元件部份，茂矽表示仍處於研發階段，但已放入技術藍圖中。

會密切注意疫情，隨時因應訂單變化
台北報導
蘋果18日發布投資人更新報告，由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售，預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望，導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示，蘋果迄未有砍單或減單動作，但仍會密切注意疫情變化，採取更機動方式，隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。
■兩原因，蘋果未減訂單
相關業者指出，蘋果示警卻未砍減單的原因包括：一是預期今年半導體市場產能吃緊，怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題；二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升，現在只是短期現象。
蘋果原本預估2020年會計年度第二季（今年1～3月）營收介於630～670億美元，但該公司在最新聲明中表示，1月28日發布的當季展望，是反映出當時的最佳訊息，以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢，因此預計無法達到本季營收展望。
■台廠仍依計畫進行生產
蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常，仍依年初預估進行生產，沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出，蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流，但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫，而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變，所以，對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常，委由日月光投控生產的系統級封裝（SiP）訂單也沒有變化。
蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機，相關生產計畫仍依原訂規畫進行，沒有因疫情而出現延宕情況。據了解，蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器，SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。

台北報導

微控制器（MCU）廠松翰（5471）在新冠肺炎疫情持續延燒下，耳溫槍及紅外線測溫MCU訂單持續湧入，預期上半年接單量將可望遠高於2019年水準。法人看好，在陸系、台系客戶追單力道維持強勁格局帶動下，松翰上半年合併營收將可望相較2019年同期明顯成長。
新冠肺炎目前除了中國大陸受疫情影響之外，日本及新加坡等國也傳出社區感染狀況，由於新冠肺炎最顯而易見的病癥就是發燒，因此市場上掀起大量額溫槍及耳溫槍等訂單需求，切入相關供應鏈的廠商接單量開始大幅成長。
市場傳出，松翰已經接獲中國大陸電商的大筆訂單量，且光是單一陸廠的下單量就已經超越松翰2019年的全年耳溫槍MCU訂單水準，另外還有其他陸廠也開始向松翰緊急下單，因此松翰光是大陸客戶的訂單水準就已經相較松翰2019年倍數成長。
不僅如此，由於全球各地陸續出現新冠肺炎疫情，因此台系廠商為搶食這波耳溫槍訂單，亦開始向供應鏈追單，除外銷到中國大陸外，歐美及東南亞同樣也是目標市場，法人指出，松翰自農曆春節後，在訂單持續湧入帶動下，全年接單量將可望遠高於2019年水準。
松翰公告2020年1月合併營收達1.71億元，寫下11個月新低。不過法人指出，由於1月有農曆春節假期，且第一季本就為傳統淡季，因此松翰當月業績表現為正常水準。
但進入2月後，在耳溫槍訂單持續湧入帶動下，法人預期，松翰業績將可望開始逐步升溫，3月起合併營收更將出現明顯成長，上半年合併營收有機會超越2019年同期，並繳出雙位數成長水準。
松翰在醫療產品線當中，除了耳溫槍之外，還具備血壓計、血糖儀及紅外線測溫等解決方案，且過去就已經獲得歐美及日本等一線大廠訂單，在該產品線上與國際IDM廠齊名。

台北報導

記憶體大廠華邦電（2344）17日宣布，開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示，OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別，提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。
華邦電去年第四季雖然小虧，但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元，歸屬母公司稅後淨利12.56億元，與前年相較減少83.1％，每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升，但因農曆春節長假導致工作天數減少，華邦電公告1月合併營數月減9.6％達36.83億元，較去年同期減少5.0％。法人預估華邦電2月營收回穩，3月後營收表現將進入新一波的成長循環。
華邦電認為新冠肺炎的影響是短期，3月會恢復產業供需秩序，而隨著5G等應用帶動記憶體需求，加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上，預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元，較去年的132億元增加約8％，維持近4年來積極布局策略。
隨著5G商用帶動人工智慧物聯網（AIoT）市場快速成長，但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高，成本也出現倍數成長，特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash，可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品，無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。
華邦電表示，NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快，可支援快速啟動，因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術，在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下，晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限，超過512Mb容量後擴充效益低落，並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。
華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB，相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍，相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程，資料保存期可達10年以上，寫入及抹除次數可達10萬次以上，符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。