每股淨利5.46元優於預期，第二季獲利有望挑戰歷史新高
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）22日公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，較去年同期大幅成長90.4％，每股淨利5.46元優於預期。精測第二季營運未受到新冠肺炎疫情影響，且受惠於5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨成長，法人預期營收將季增逾20％，季度獲利有機會挑戰歷史新高。
精測受惠於美國及中國兩大客戶提前拉貨，第一季合併營收季減10.7％達9.00億元，較去年同期成長48.5％，平均毛利率季減1.1個百分點達52.6％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季減29.0％達2.18億元，與去年同期相較大幅成長91.3％。
精測公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，與去年第四季相較成長7.8％，與去年同期相較大幅成長90.4％，每股淨利5.46元，獲利表現優於市場預期。精測表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。
精測表示，第一季全球籠罩於新冠肺炎疫情蔓延的風險中，精測提前啟動全方面防疫管制，積極配合且掌握客戶及供應鏈夥伴的防疫因應措施，所有關鍵零組件、材料早已全面提高庫存準備，確保營運完全不受疫情影響。
精測表示，隨著研究多年的材料及探針等關鍵技術到位，垂直探針卡（VPC）已逐漸獲得客戶採用並開始貢獻營收。精測除了持續鑽研VPC產品所需材料、零組件、微機構等技術外，亦對生產及檢驗所需設備全面展開研究，並在全自製（All In House）的基礎下，建立全球唯一的探針卡人工智慧自動化生產線，藉此提升生產效率與良率，滿足客戶對交期及品質的期待。
精測將於23日召開法人說明會，由總經理黃水可說明對第二季及下半年展望。法人圈預期，精測將會針對近日市場傳出競爭對手拿下美系手機大廠明年5奈米應用處理器探針卡訂單消息有正式回應，而對今年營運仍抱持樂觀看法，其中，隨著5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨放量，加上在5G測試介面持續拿下美國、中國、台灣等地手機晶片廠訂單，第二季營收預估將季增20％以上。

今年也將投入3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案
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台積電21日發布108年度年報，在先進製程及先進封裝等技術研發上已有明顯突破。今年除了5奈米進入量產、3奈米持續研發外，台積電今年會加快2奈米研發速度。另外，台積電看好整合型扇出（InFO）等先進封裝保持強勁成長，今年投入包括系統整合晶片（SoIC）等3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案。
台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在年報中也聯名發布致股東報告書，提及台積電去年達成許多里程碑，儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，年度營收依舊連續10年創下紀錄。台積電今年在先進製程持續往5奈米及3奈米推進，3D先進封裝技術能提供業界系統級解決方案，期待5G相關及高效能運算（HPC）應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。
台積電去年晶圓出貨量達1,010萬片12吋約當晶圓，16奈米及以下更先進製程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50％，提供272種不同的製程技術並為499個客戶生產10,761種不同產品，在晶圓代工市場占有率提升至52％。
此外，台積電去年持續增加研發費用，達到29.6億美元的歷史新高，延續技術上的領導地位。台積電指出，去年5奈米製程（N5）進入試產並在今年進入量產，台積電指出，雖然半導體產業逼近矽晶的物理極限，N5製程仍遵循摩爾定律，3奈米（N3）製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能，去年的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估，今年將持續進行N3製程技術的全面開發。
台積電去年領先半導體產業進行2奈米（N2）製程技術的研發，在關鍵的微影技術上開始進行N2以下技術開發的先期準備。年報中指出，N5技術已經順利移轉，針對N3技術的開發，EUV微影技術展現優異的光學能力與符合預期的晶片良率。台積電今年將在N2及更先進製程上將著重於改善EUV技術的品質與成本。
展望未來，劉德音及魏哲家認為，5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力，期待5G相關及HPC應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。

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晶圓代工龍頭台積電雖在日前法人說明會中，預期新冠肺炎疫情有機會在6月和緩，不過，台積電21日公告108年度年報，年報中揭露新冠肺炎疫情雖然在年報刊印日為止還未對營運造成重大影響，但若疫情持續且加劇，仍可能對營運帶來的重大的不利影響，其中最差的預期是可能會導致半導體供應鏈中斷。
台積電年報中指出，針對近來2019新型冠狀病毒（COVID-19）的大流行，可能在下述層面對台積電的業務和運營績效產生重大不利影響，包括但不限於以下三個可能情況：一是中斷全球半導體供應鏈以及台積電的供應商的運營，包括亞洲、歐洲及北美。其次是全球客戶需求減緩的下行壓力，第三則是由於工廠或辦公室被迫關閉或部分運營而導致台積電產品潛在的生產延遲。
台積電已執行多項措施包括例行消毒、自主隔離、要求衛生習慣及分組辦公。然而，考量環繞著新冠肺炎疫情的不確定性，台積電無法預測前述措施將限制病毒在工作場所的傳播，或是營運是否會受到疫情的嚴重干擾。截至年報刊印日（2020年3月12日）止，台積電目前的業務及營運績效並未受到疫情的重大影響。然而，取決於疫情的發展走向，台積電仍可能面臨前述各種及其他風險。
年報中提及，基於疫情仍持續且可能加劇，它的發展和影響存在很大的不確定性，包括當前的或持續擴散的疫情是否會導致經濟增長放緩或全球衰退，台積電目前無法預測疫情對業務及營運的影響。
台積電表示，近來的新冠肺炎疫情使台積電調整了業務運作實務，包括但不限於員工、客戶和供應商的健康管理，生產庫存管理以及供應鏈風險管理。
台積電已成立「防疫委員會」，以鑑別、實施和監控因疫情引起的動態緊急情況而需要採取的行動。台積電無法確保這些措施和其他措施是否足以減輕新冠肺炎疫情帶來的風險，以及台積電營運關鍵功能的能力可能會受到重大不利影響。

醫療晶片投片到產出前置時間縮短至1個月，大幅加速全球醫療器材交貨時間

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面對全球新冠肺炎疫情蔓延，醫療耗材及醫療設備供不應求，晶圓專工廠聯電帶領盛群、紘康、矽統、群聯、松翰等IC設計合作夥伴，協助美國業者共同抗疫，由聯電以超急件（super hot run）方式提供晶圓代工服務，盡全力將晶圓代工時間最多縮短到1個月，加速醫療晶片出貨，協助業者大幅縮短包括額溫槍、呼吸器、血氧儀等醫療設備及器材的交貨時間。
聯電高層指出，新冠肺炎疫情在全球蔓延，美國情況最為嚴峻，包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺，由於在醫療設備或器材的生產時程來看，醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長，只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。
為此，只要是與抗疫有關的晶片，聯電都會盡全力以超急件方式投片，縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。
集邦科技指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩。不過，以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸在於醫療用晶片的交貨時間而定。
要縮短晶片交期，晶圓代工廠自然扮演重要關鍵角色。聯電為了支援防疫，協助美國業者加快呼吸器等醫療器材生產，都以超急件等級處理醫療晶片生產，將晶圓代工前置時間縮短一半至1～1.5個月，大舉縮短醫療晶片交期，加速醫療器材量產。據了解，聯電利用超急件方式已替合作夥伴量產，包括替紘康、松翰、盛群等量產額溫槍等醫療用微控制器（MCU），為矽統量產呼吸器觸控面板IC，為群聯量產醫療器材嵌入式儲存裝置控制IC等。
半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目。過去醫療用晶片的需求量低，客戶庫存經常控管在既定水位，少有大幅度調整，當出現急單需求就會出現供給缺口，聯電採用超急件的最高速生產做法確實有其必要性。
集邦指出，聯電採用超急件等級生產醫療用晶片訂單，除了積極滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是，聯電承接的急單主要在8吋晶圓投片，但採用超急件生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，在生產進度控管雖可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的重要貢獻則不言而喻。

涂志豪／台北報導

市調機構IC Insights預估，今年全球半導體資本支出將較去年下滑3％、總規模約990億美元，主要是受到疫情的影響，並且是2002年以來第三次出現連續兩年下滑的情況。
不過，IC Insights也指出，今年全球半導體資本支出降低，主要是記憶體廠明顯減少投資，但包括台積電在內的晶圓代工廠仍提升資本支出，晶圓代工廠資本支出占全球總支出的比重亦上升至29％，成為全球支出中占比最大的區塊。
IC Insights表示，雖然新冠肺炎影響全球經濟，但至今主要半導體廠仍維持原本投資計畫，只是疫情蔓延情況若無法在上半年和緩或獲得控制，預期下半年半導體資本支出會出現明顯下修。但以目前各廠的投資計畫來看，現階段仍維持今年全球半導體資本支出較去年減少3％的預估不變。
由統計資料中可發現，自2002年以來全球半導體資本支出規模的變化，共出現三次連續兩年下滑情況。第一次是2008～2009年，主要是次級房貸引發全球金融海嘯；第二次是2012～2013年，主要是DRAM價格崩跌造成部份業者退出市場；第三次則可能發生在2019～2020年，主要是記憶體價格下跌及情在全球蔓延。
IC Insights表示，今年半導體資本支出較去年衰退另一個原因，在於包括三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠削減今年資本支出。三大廠去年資本支出合計397億美元，但今年預期會降至336億美元，年減幅度達15％；相對地其它半導體廠的資本支出去年為626億美元，今年反會增加至654億美元，年成長率約4％。至於晶圓代工廠資本支出去年成長率達17％，今年會再成長8％，主要來自台積電的擴大資本支出擴建先進製程產能。台積電資本支出今年預估增加至150～160億美元，至於中芯國際今年計畫將資本支出提升至11億美元，聯電預計達10億美元。

魏哲家霸氣回應：不會失去市占率

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根據外電報導，華為海思有意逐步將晶圓代工業務，由台積電轉移到大陸中芯國際。台積電總裁魏哲家指出，不認為中芯國際因中國市場本土化效益而擴大市占率，台積電也不會失去市占率。
業界指出，美國若提高對華為管制，要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨，但由於全球晶圓代工廠都有採用美國半導體設備，等於所有晶圓代工廠若要接華為海思訂單都要向美國提出申請，不僅台積電受影響，中芯國際也同樣無法替華為海思生產晶片。
外電先前多次報導，美國政府仍將華為列於禁止出口的實體清單中，對於出貨予華為的產品限制門檻是不能超過25％的美國產品或技術含量才能符合規定，而美國政府可能加強對華為的出口管制，包括將限制門檻由25％降至10％，及要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨等。
國外媒體近日引述數名消息人士的說法，指出因應美國可能祭出更多限制，華為旗下IC設計廠海思半導體去年底已開始指示將部份晶片設計轉到中芯國際生產，而非與台積電合作。
事實上，華為海思的晶圓代工最大合作夥伴仍是台積電，並且是台積電上海松江8吋廠及南京12吋廠的主要客戶，部份晶片亦分散下單到中芯國際。業界指出，全球IC設計公司、IDM廠及系統廠都會與2家以上的晶圓代工廠合作，華為海思原本就是跟台積電及中芯國際合作，而華為策略上要增加在中國當地生產比重，台積電及中芯國際都能提供中國當地晶圓代工產能，並不是因為美國要對華為提出更多貿易限制才轉單中芯國際。

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雖然疫情仍在延燒，但鴻海證實15日已與青島西海岸新區透過網路視頻的形式，展開「雲簽約」，未來鴻海將在青島開展半導體高端封測業務，鴻海為表對此項投資的重視，簽約當日除由鴻海集團董事長劉揚偉親簽外，也率領多位高階主管共同見證簽約的過程。
為了在半導體奠基，劉揚偉表示，鴻海半導體高端封測是晶片設計、製造和應用產業鏈的核心，這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基礎建設中，不可或缺的一環，換言之，與青島的合作，現只是開始，未來鴻海還計畫與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新，甚至合作推動未來城市建設，讓更多未來產業在青島落地，跟進打造出全新的產業生態，為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻心力。
為了朝10％高毛利方向轉型，鴻海在去年的法說會中，提出了3+3集團發展戰略，除點出未來將進軍電動車、數位醫療、機器人三大產業外，也強調將同時發展人工智慧、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術，其中半導體領域原本就是劉揚偉的專精，再加上鴻海羅列的三大產業和三大技術都必須植基在半導體上，鴻海由此起步，展開綿密的佈局，方向應是無庸置疑。
為了在全球半導體的價值鏈環節中佔有一席之地，鴻海集團近幾年積極在半導體領域展開佈局，剛好碰上青島市也有意朝高科技轉型。
據悉去年三月，青島市委書記王清憲還特別前去深圳富士康工業園區，拜訪鴻海集團總裁郭台銘，當時雙方曾就總體發展規劃和加強多領域合作做了深入討論，沒想到雙方一拍即合，也造就鴻海在青島推進半導體高端封測業務的緣起。
據悉鴻海之所以會相中青島做為發展半導體高端封測業務的樞紐，主要是因為自去年11月起，青島已成為繼上海（浦東）之後，中國第二個人工智慧創新應用先導區，包括華為、騰訊、商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布在青島成立人工智慧產業共同體，屆時勢必會增加半導體晶片的需求量。

5G、HPC未來需求強勁，為布建中長期產能，規模仍維持在150～160億美元
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部份市場分析師雖然認為新冠肺炎疫情會讓晶圓代工龍頭台積電下修今年資本支出，但台積電16日在法人說明會中強調，今年資本支出150～160億美元的計畫不變。台積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進製程的需求強勁，新冠肺炎疫情影響只是短期，為了布建中長期的產能，現在不改變資本支出計畫。
籲美勿管制半導體設備
至於外傳美國將對華為實施更嚴重的限制，包括只要利用到美國技術生產晶片都要申請，台積電董事長劉德音表示，美國正在討論對半導體設備的使用有所管制，但至今遊戲規則並沒有任何具體改變，美國半導體社群或協會已寫信給美國政府，希望不要這樣做，因為任何新增加的限制都會對美國半導體產業造成傷害，台積電本身也希望不要有這種限制，若一旦發生也已做好準備，會將負面影響降到最低。
3奈米計畫明年試產
此外，台積電持續推進先進製程產能布建，魏哲家表示，台積電7奈米需求仍然十分強勁，經過幾年的擴產後接單暢旺，7奈米優化後的6奈米製程將如期在年底量產，6奈米與7奈米加強版相較會增加1層EUV光罩層，看好7奈米占全年晶圓銷售營收比重將超過30％。
針對5奈米生產進度，魏哲家表示，5奈米已準備好進入量產，5奈米製程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進入量產，為客戶生產智慧型手機及HPC等晶片，今年營收占比達10％預估不變，而且已看到有愈來愈多設計定案。3奈米維持原本計畫，2021年開始試產，2020年下半年進入量產。基於中長期規畫，維持今年資本支出不變。
台積電大聯盟鬆口氣
台積電大聯盟合作夥伴得知未降資本支出，均表示鬆了一口氣。法人表示，預期台積電將如期釋出設備或廠務訂單，看好京鼎、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等台積電資本支出概念股今年營運表現將明顯優於去年。
台積電財務長黃仁昭指出，第二季毛利率與第一季相當，下半年5奈米量產及提升產能後，因新製程導入初期會造成平均毛利率減少2～3個百分點，且下半年新冠肺炎疫情可能造成整體產能利用率的下降，下半年毛利率表現會低於上半年。長期來看，台積電仍認為毛利率長期維持50％是很好的目標。
有關台積電是否赴美設廠，台積電仍維持先前說法，一直有在評估到海外設立晶圓廠，但到美國設廠並無任何具體計畫。黃仁昭指出，赴美設廠要考慮的因素很多，包括供應鏈完整性、人才穩定性、生產成本是否具有優勢等，台積電沒有排除各種可能性，但目前沒有具體計畫。

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USB Type-C市場在推出多年後，將可望藉由5G智慧手機、遊戲機等相關終端應用，加上英特爾及超微全面支援Thunderbolt 3，帶動Type-C需求大幅成長。法人看好，偉詮電（2436）、祥碩（5299）及創惟（6104）等Type-C相關IC設計廠將可望在2020年搶食這塊大餅。
觀察當前終端應用市場，Type-C已開始逐步嶄露頭角。從智慧手機市場，舉凡華為、OPPO、小米等品牌都跨入Type-C應用；遊戲機市場目前有Xbox已率先導入Type-C接口，預計2020年底推出Sony PS5也宣布將採用Type-C連接阜。
在智慧手機、遊戲機及PC等終端應用大幅導入Type-C規格帶動下，法人看好，將可望帶動偉詮電、創惟及祥碩等Type-C相關IC設計廠業績逐步走強。其中，創惟的Type-C控制IC已經打入國際主流行動周邊大廠，在PC、智慧手機需求推動下，業績正逐步走高。
創惟公告3月合併營收2.13億元、月成長27.5％，逾五年來單月新高，第一季合併營收5.39億元，創歷年同期新高。

SEMI預期晶圓廠設備支出，今年回升，明年大增
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根據國際半導體產業協會（SEMI）15日公布全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，相較2018年創下的645.3億美元歷史新高減少了7％。其中，台灣去年以將近29％市占率重回全球第一大設備市場寶座，年度銷售金額達171.2億美元創下新高。
今年雖受到新冠肺炎疫情影響，但業界仍看好設備市場維持緩步成長，明年則有機會出現大幅成長。其中，晶圓代工廠、IDM廠、DRAM廠開始導入極紫外光（EUV）微影製程，大動作興建EUV晶圓製造生產線，後段封測設備也跟進升級，將是今、明兩年設備市場成長的主要動能。
台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額年增68％來到171.2億美元，讓韓國交出第一大市場的寶座。中國保持第二大設備市場的地位，銷售額年增3％達134.5億美元，韓國則是下跌44％達99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額去年躍升了40％達到81.5億美元，為該區連續第3年增長。
SEMI表示，去年全球晶圓處理設備銷售額較前年下降6％，其他前段設備去年銷售額則較前年出現9％的增長。組裝及封裝、測試設備的銷售表現也不如預期，去年營收規模分別較前年下降了27％和11％。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝及封裝設備之外均有所成長。
對於今年展望部份，SEMI仍維持先前正面看法。由於前段晶圓處理設備銷售占了總體半導體設備市場比重最高，因此SEMI仍看好全球晶圓廠設備支出將從去年的低點反彈，今年將看到穩健回升，明年則會有大幅增長，並創下晶圓廠設備投資額歷史新高記錄。也就是說，全年半導體設備市場今年有機會小幅成長，明年成長幅度將明顯擴大。
設備業者認為，台積電及英特爾去年擴大資本支出興建新晶圓廠，今年持續擴大EUV產能投資，在7奈米及更先進製程的積極投資將持續到明年。而去年及今年資本支出保守的記憶體廠，下半年將開始重啟新廠投資計畫，明年會是設備裝機高峰。總體來看，設備市場今年及明年具備不錯的成長動能。