董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債150億元
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晶圓專工大廠聯電24日召開董事會，會中通過去年營業報告書及財務報表，決議每普通股擬配發1.60元現金股利，年度股利創21年新高。董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，用於增購設備擴產及綠色環保支出。
聯電將於6月8日召開股東常會，聯電去年通過私募案未執行，董事會通過不繼續辦理去年股東常會通過私募有價證券案，但今年仍會在股東常會提出私募案，在不超過1,380,266,832股之普通股額度內，透過發行普通股、發行新股參與海外存託憑證、或發行海外或國內可轉換公司債等方案擇一或搭配方式分次或同時辦理。
由於產能吃緊延續到下半年，聯電積極擴充產能因應，宣布今年資本支出較去年增加50％達15億美元，這次董事會通過資本預算執行案新台幣62.29億元以供產能建置需求。聯電董事會亦決議將發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，主要用途為增購設備擴充產能及綠色環保相關支出。
聯電去年合併營收1,768.21億元，較前年成長19.3％，創下年度營收歷史新高，歸屬母公司稅後淨利291.89億元，與前年相較成長逾2倍，每股淨利2.42元。董事會決議每普通股將配發1.60元現金股利，股息分配率達66％，以24日股價收盤價54.70元計算，現金殖利率約達2.9％，共計將配發198.75億元現金股利。
聯電董事會通過去年度員工酬勞約新台幣25.81億元及董事酬勞約新台幣3236萬元。同時通過以承租方向向子公司聯穎光電取得使用權資產。聯電表示，因為與聯穎光電合作開發製程，為提升工作效率，向聯穎光電承租一樓辦公室供同仁使用。另外亦通過捐贈財團法人聯華電子科技文教基金會新台幣1,000萬元。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電對第一季展望樂觀，晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。
法人推估，聯電第一季營收將較上季成長4～5％，續創季度營收歷史新高。聯電公告1月合併營收月增1.6％達155.30億元，較去年同期成長10.2％，改寫單月營收歷史新高。

元月紅火「是今年好的開始」，法人看好資本支出概念股直接受惠...
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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年1月份設備製造商出貨金額達30.402億美元，創下歷史新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺且產能供不應求，晶圓代工廠及IDM廠的邏輯製程產能訂單滿到下半年，DRAM及NAND Flash價格止跌回升帶動記憶體廠加快新製程量產，預期今年全球半導體設備投資將創下歷史新高。
根據SEMI統計，2021年1月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破30億美元大關、來到30.402億美元歷史新高，較2020年12月的26.808億美元成長13.4％，與2020年1月的23.402億美元相較成長29.9％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備1月的出貨金額創下歷史新高，是今年好的開始，說明了數位轉型加速推動對半導體設備強勁而持久的需求。
全球半導體廠今年資本支出預期將創新高，對半導體設備採購金額也將創下歷史新高，法人看好資本支出概念股直接受惠，包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者今年在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠且接單暢旺，對今年展望抱持樂觀看法。
另外，今年半導體產能供不應求，包括台積電、三星、SK海力士、英特爾等今年均將擴大極紫外光（EUV）產能建置，EUV產能會持續放大，法人亦看好極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備代工廠帆宣、EUV機台精密零件廠公準等業者今年營運，訂單能見度已看到下半年。
由製程推進來看，晶圓代工廠今年資本支出重頭戲除了擴大EUV產能因應客戶強勁需求，邏輯製程也將開始由5奈米推進至3奈米，台積電預期下半年3奈米開始試產，明年就可進入量產階段。至於IDM龍頭大廠英特爾已加快自有產能建置，10奈米產能進入量產，7奈米研發加速進行，並會在7奈米製程開始導入EUV技術。
在記憶體廠部份，DRAM廠今年加速由1z奈米跨入1a奈米，包括三星、SK海力士已經開始採用EUV微影技術生產DRAM，且產品線則開始轉進DDR5及LPDDR5。至於NAND Flash廠今年投資重點鎖定在3D NAND堆疊層數升級，預估170層以上3D NAND可在今年導人量產，研發則開始朝向200層邁進。

25日起工業用水節水率拉高，科技園區廠商審慎應變
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全台水情吃緊，25日起新竹、苗栗、台中地區工業用水戶節水率提升至11％，科技大廠紛紛展開因應措施。晶圓代工龍頭台積電23日起啟動水車載水「試跑」演練，北中南部分廠區開始執行以水車少量載水。
經濟部水情會議日前決議，25日起新竹、苗栗及台中地區的工業用水戶要求節水率由7％提高為11％；嘉義及台南工業用水戶要求節水7％。科技用水大戶包括晶圓代工廠及面板業者莫不審慎應變。
經濟部長王美花表示，「已經做最壞打算！」也希望廠商用最大力氣來做節水措施，預計用水要到5、6月梅雨鋒面報到後，才能解除。所謂「最壞打算」是指，旱災應變中心規劃，透過目前水資源調度，到5月底時，還有一個月的用水量。
水利署官員強調，科學園區內的廠商會透過園區整體調配、如錯峰生產、活用蓄水池，甚至像台積電等廠商啟用備用水車，「即使節水率提升到11％，也沒有廠商生產會受到影響」。
台積電是科學園區產值最高的廠商，也是用水超級大戶。根據台積電的企業社會責任報告統計，台積電在竹科、中科、南科等三大園區的用水量每日共超過15萬噸，約占科學園區的三分之一使用量，但節水成效逐年升高。
台積電深化「廠務系統用水減量、增加廠務廢水回收、提升系統產水率、降低系統排水損失」四大節水方向，持續精進擴大既有節水措施，除增加機台廢水回收外，其中共五座廠區全面導入「回收水再精煉為工業用水」，有效節水128.6萬公噸，2019年總計新增節水量達328萬公噸，節水量共達793萬公噸，創歷史新高。
群創則表示，已進行超前部署，包括擴大投資水回收設備，提前汰換水回收耗材，水車載運用水的簽約與演練等對策。群創強調，目前節水率符合限水目標，暫不需使用，對於生產沒有影響。
友達也表示，預備實施缺水營運持續計畫，包含：執行節水措施、評估供應鏈衝擊、執行水車載水等。從製程用水減量、減少餐廳、廁所等民生用水，到降低辦公室空調負荷、生產機台產能調配等，目前尚不影響生產狀況。

繼去年Q4調升封測代工價，首季可望續漲一成，全年營收、獲利拚登峰

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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）去年第四季順利調漲封測代工價格後，今年以來因為產能全面供不應求，在上游客戶積極追加下單情況下，第一季封測代工價格可望續漲5～10％幅度，加上5G智慧型手機強勁需求，帶動頎邦的功率放大器及射頻元件（PA/RF）封裝接單暢旺，法人看好頎邦第一季營運淡季不淡，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
頎邦公告1月合併營收21.26億元，與上月相較約略持平，與去年同期相較成長17.7％，改寫單月營收歷史次高，及歷年同期歷史新高。雖然以往第一季都是面板驅動IC市場淡季，頎邦過去五年的第一季營收都較上季衰退逾一成，但今年受惠於面板驅動IC缺貨，帶動封測接單暢旺，法人預估今年第一季營運淡季不淡，營收可望與上季持平。
法人表示，上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季，但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨，帶動整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板驅動IC等封測業務成長，至於疫情帶動智慧電視、筆電及平板銷售，中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。
由於去年第四季之後，面板驅動IC封測產能供不應求，頎邦去年第四季已調漲包括晶圓金凸塊及測試等封測代工價格5～10％，而今年以來產能同樣吃緊，據業界消息，面板驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、成品測試等代工價格將再度調漲，法人預期有助於推升頎邦、南茂等封測業者營運表現。
受到半導體產能供不應求影響，今年以來面板驅動IC供給吃緊，上游客戶積極追加下單，預期面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到下半年。
對頎邦等封測廠來說，相關封測設備交期明顯拉長，尤其測試設備交期長達半年，等於上半年產能增加幅度有限，下半年也無法開出足夠產能因應客戶強勁需求。業界預期面板驅動IC封測產能吃緊可望帶動封測代工價格逐季調漲。
此外，5G智慧型手機的射頻IC用量較4G手機呈現倍增，加上射頻前端（RFFEM）走向模組化方向發展，製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦金凸塊產能受惠於5G射頻IC的需求大幅成長，預期今年相關業績較去年成長20～30％，金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。

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根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，台灣IC產業產值去年首度超過新台幣3兆元大關、來到3.22兆元規模，並創下歷史新高紀錄，而今年受惠於半導體產能供不應求，預估全年產值將年增8.6％達3.5兆元規模。其中，IC設計業今年產值將年增10.9％達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5％達1.77兆元，是推升今年台灣IC產業產值續創歷史新高的主要動能。
工研院產科國際所統計2020年台灣IC產業產值達3.22兆元，較2019年成長20.9％並創下歷史新高。其中，2020年IC設計業產值達8,529億元，較2019年成長23.1％；2020年IC製造業產值達1.82兆元，較2019年成長23.7％，當中晶圓代工業產值達1.63兆元，較2019年成長24.2％。
今年來台灣半導體廠接單暢旺，產能持續供不應求，包括5G及高效能運算（HPC）相關晶圓代工及封測接單暢旺，新冠肺炎疫情加快數位轉型，帶動筆電及平板、伺服器、網通裝置、遊戲機等晶片需求。業界預期產能吃緊將延續到下半年，晶圓代工及封測代工價格看漲，記憶體因供不應求，價格已出現明顯漲幅，漲勢將延續到下半年。
工研院產科國際所推估，今年台灣IC產業產值將達3.50兆元，年成長8.6％再創歷史新高。其中，台灣IC設計業產值將達9,459億元，較去2020年成長10.9％；IC製造業產值達1.97兆元，較2020年成長8.0％，當中晶圓代工業產值將達1.77兆元，較去2020年成長8.5％，IC設計及晶圓代工將是推升2021年台灣IC產業產值再創新高的兩大動能。

5G手機晶片出貨助威，2020年營收年增38％稱冠；英特爾仍穩坐龍頭

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市調機構Gartner統計，2020年全球前十大半導體廠營收合計約達2,518億美元，占全球半導體市場達56％，而在前十大廠排名當中，英特爾持續穩坐全球最大廠寶座，高通擠下博通成為全球第五大廠及全球最大IC設計公司。
至於台灣聯發科受惠於5G手機晶片出貨暢旺，2020年營收年成長率居前十大廠之冠，排名上升5位來到全球第八，並成為全球第三大IC設計公司。
據Gartner統計數據，英特爾2020年仍穩坐全球第一大廠寶座，但受到處理器缺貨影響，營收年成長率僅3.7％，低於產業平均7.3％成長率。第二至第四大廠分別為三星、SK海力士、美光等記憶體廠，由於記憶體價格走跌，三家業者因製程微縮及擴增新產能來增加位元出貨量，2020年營收維持成長且均優於產業平均水準。
以成長率來看，表現最好的包括高通、聯發科、鎧俠，以及輝達（NVIDIA）等，2020年營收年成長率均超過30％，其中成長幅度最大的是聯發科，年成長率高達38.3％，主要是受惠於5G手機晶片出貨暢旺，以及在物聯網、網通設備等特殊應用晶片（ASIC）提高市占率，排名上則上升五位達全球第八大廠，同時也是全球第三大IC設計公司。
高通同樣受惠於5G手機晶片出貨強勁，2020年營收年成長率達31.5％，排名上升一位達全球第五大，並擠下博通奪回全球最大IC設計公司寶座。博通2020年受到車用及工業相關晶片出貨轉弱，以及資料中心需求成長趨緩，全球排名下降一位達全球第六大，營收年成長率僅2.4％。
前十大廠當中，只有排名第七的德州儀器的2020年營收較前年衰退2.2％，主要是因為新冠肺炎疫情爆發後，車用晶片需求大幅衰退。不過2021年車用晶片大缺貨，市場看好德州儀器的營運表現。
輝達2020年排名增加最快，上升六位居全球第十大廠。輝達2020年下半年受惠於挖礦及電競需求帶動繪圖晶片出貨暢旺且賣到缺貨，加上人工智慧（AI）相關運算處理器銷售暢旺，營收年成長率達37.7％表現優於預期。

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記憶體廠華邦電19日召開法說會，總經理陳沛銘指出，目前北美暴風雪影響德州供電，連帶讓其他同業的車用NOR Flash生產停擺，且供電恢復正常後也需要時間恢復量產，將可能對後續NOR Flash供給更加緊張。
北美日前因暴風雪造成美國德州罕見出現供電停擺，讓半導體晶圓廠產線全面停止量產，當中包含三星、英飛凌及恩智浦營運都受到影響。記憶體市場部分，又以英飛凌先前收購賽普拉斯（Cypress）的晶圓廠生產受衝擊。
陳沛銘表示，友廠在德州奧斯汀（Austin）晶圓廠主要生產車用NOR Flash，由於晶圓廠暫停生產後，需要時間恢復量產，預期後續將對NOR Flash供給更加緊張。
對於華邦電而言，陳沛銘說，公司在車用NOR Flash市場著墨較少，加上華邦電NOR Flash產能已滿載，就算客戶下單給華邦電，短期也交不出產能，整體來看，德州停電事件對於華邦電而言受惠較少。
針對整體記憶體市況，陳沛銘表示，SLC NAND Flash及NOR Flash皆出現供給吃緊狀況。其中SLC NAND Flash供給吃緊主要是因為部分廠商將DRAM產能轉作CIS元件，使DDR3市場供給減少；NOR Flash則因為中國廠商將產能轉作邏輯晶圓，因此讓NOR Flash供給減少。
華邦電目前整體產能相當吃緊，陳沛銘認為，漲價效益最快第二季開始浮現，代表3月營收將有較高成長幅度，且目前來看，這波供需緊張態勢有機會延續到下半年。
此外，陳沛銘表示，興建中的高雄廠按照原定計畫2022年進入裝機階段，最快有機會在2022年第四季小量生產，2023年逐步貢獻營收。
至於華邦電2020年財報，全年合併營收606.83億元、年成長24.4％，平均毛利率28.08％、年增1.6個百分點，稅後淨利為13.04億元、年增3.8％，每股淨利為0.33元。

瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外，台積、聯電、世界、力積電受惠
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日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU）缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

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聯發科9日公告2021年1月合併營收達353.33億元，創下單月歷史次高。
法人看好，由於5G智慧手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品需求續強，預期聯發科第一季合併營收可望達到財測的中高標水準，再度改寫單季新高水準。
單季合併營收拚新高
聯發科公告1月合併營收達353.33億元、月成長9％，較2020年同期明顯成長78.3％。法人指出，聯發科元月主要受惠於4G／5G手機晶片需求持續暢旺，加上WiFi及電源管理IC需求續強，又有農曆春節前的提前拉貨需求，推動1月合併營收繳出明顯成長表現。
根據聯發科財測，以新台幣兌美元匯率27.9：1計算，第一季合併營收達964～1,041億元，相較2020第四季持平至季成長8％。
法人預期，聯發科2月營收受春節長假影響，將呈現月減表現，不過進入3月後，單月合併營收可望重新回到300億元關卡之上，甚至有機會超越1月水準，第一季合併營收，可望再度改寫歷史新高可期。
事實上，進入2021年後，根據各大研調機構及手機晶片廠皆同步預期，5G手機晶片市場有望相較2020年翻倍成長，代表2021年5G手機市場規模將超越5億支水準，在當前非蘋陣營手機晶片市場當中，由於海思目前已被迫退出戰局，幾乎僅剩下高通及聯發科等兩大陣營分食這塊大餅。
因此，法人圈幾乎一致看好，聯發科2021年在5G手機晶片出貨力道至少有望相較2020年翻倍成長至9,000萬套左右，若聯發科持續搭上陸企去美化效應，聯發科在大陸市場的出貨比重更可望超越高通，推動業績高速成長。
目前晶圓代工、封測產能相當吃緊，不過聯發科早在2020年下半年就提前布局2021年產能規畫，其中先進製程依舊交由台積電6奈米及7奈米打造智慧手機晶片，電源管理IC則委託力積電生產，封裝則有日月光投控支援，因此產能相對競爭對手高通具有優勢，讓聯發科2021年業績具備衝刺動能。

法人預期第一季合併營收可望續創巔峰

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晶圓代工龍頭台積電9日公告元月合併營收達1,267.49億元，創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。由於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台接單暢旺，台積電產能利用率維持滿載水準，法人預期第一季合併營收可望續創季度新高。
台積電元月合併營收1,267.49億元，月增8.0％，年增更高達22.2％。由於接單暢旺，1月合併營收創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。
台積電預估第一季美元營收介於127～130億美元，較去年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元，與上季相較約略持平。法人預估，台積電2月營收因工作天數減少而下滑，3月營收有機會挑戰歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。
台積電總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，5G及HPC將是未來幾年驅動半導體產業成長的大趨勢（mega trend），預估2021年5G智慧型手機滲透率將提升至35％，加上HPC應用多元且都需要採用先進製程，對晶圓代工市場及台積電均帶來強勁成長動能。
魏哲家預估今年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8％，晶圓代工市場規模年成長率達10％，客戶對於台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的需求強勁，台積電今年表現仍將優於產業平均水準，預期年度美元營收將較去年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵。
對於近期車用晶片全球大缺貨，台積電日前已針對車用晶片供給發布聲明指出，緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是台積電的當務之急。
汽車產業供應鏈既長又複雜，台積電已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在台積電產能因各領域需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。